定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁:B5判約100~130ページ
- 商品形態:冊子
- 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
- 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円
※消費税につきましては、法令の改正に則り、適正な税額を申し受けいたします。
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例)半導体の製造装置(ステッパ市場)に興味がある、ナノインプリント市場がどの程度の市場規模があるのか知りたい、車載向けコネクタ市場の参入メーカを調べたい、等。
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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。
最新号
Yano E plus 2009年12月号(No.021)
《有機エレクトロニクス特集》
有機トランジスタの動向
~次世代ディスプレイの駆動スイッチ等で高い期待~
1.はじめに
2.有機トランジスタの構造
2-1.有機薄膜トランジスタ(TFT)
【図】有機FETと有機SITの構造
【図】有機SITの外観と折り曲げ
2-2.有機単結晶トランジスタ
【図】イオン液体を用いた有機単結晶FET
3.有機半導体材料の開発
【表】有機半導体材料の特徴
【図】ベンゾポルフィリン(BP)の構造
4.印刷法を用いた有機TFTアレイの作製
【図】トランジスタアレイの構造と外観
【図】μCP法と作製した有機TFTアレイ
5.有機TFTの適用例
5-1.電子ペーパ
【図】電気泳動型と粉流体型
【図】有機TFTの構造と製作したアレイ(凸版印刷)
5-2.液晶ディスプレイ
【図】有機TFTと液晶ディスプレイ駆動システム
5-3.有機ELディスプレイ
【図】ソニーの有機ELディスプレイの構造
【図】伸縮性有機ELディスプレイシート(東大)
6.今後の展望と応用市場
【グラフ】有機TFT応用製品の市場規模推移予想
有機分子デバイスの技術動向
~シリコン半導体の限界が指摘本格的な実用化は2010年以降に~
1.有機分子デバイスの概要
1-1.有機分子デバイスとは
【表】有機分子デバイスの応用事例
1-2.有機トランジスタの性能向上のための有機分子デバイスの課題
【図】有機分子デバイスの典型的な模式図
2.有機分子デバイスの市場規模予測
【表・グラフ】有機分子デバイスの国内市場規模推移と予測
3.有機分子デバイスの主要取組企業および研究機関の動向
3-1.奈良先端科学技術大学院大学
3-2.広島大学
3-3.北陸先端科学技術大学院大学
3-4.九州大学
3-5.理化学研究所
3-6.東北大学電気通信研究所
4.有機分子デバイスの将来見通し
《オプティクス特集》
光硬化材関連市場
~技術革新で新たな応用展開が進む「古くて新しいコア技術」~
1.光硬化関連市場の概況
1-1.光硬化樹脂の特徴
(1)ラジカル重合反応
(2)UV硬化樹脂の構成成分
【表】UV硬化樹脂の構成成分
(3)光硬化の応用
1-2.光硬化材関連市場の動向
(1)光硬化樹脂市場
【表・グラフ】UV硬化樹脂の市場規模推移・予測:数量ベース
【表・グラフ】UV硬化樹脂市場の内訳(2009年度見込:数量ベース)
(2)応用製品市場
①利用分野別構成比
【表・グラフ】光硬化応用製品の出荷量別構成比(2009年度見込:数量ベース)
【表・グラフ】光硬化応用製品の出荷額別構成比(2009年度見込:金額ベース)
②光硬化型塗料・コーティング剤市場
③印刷用UVインキ市場
④フォトレジスト関連市場
⑤その他の応用製品
【表】光硬化応用製品国内市場の概況(2009年度見込)
【グラフ】塗料・コーティング剤市場内訳(2009年度見込)(数量ベース、右:金額ベース)
【グラフ】印刷用UVインキ市場内訳(2009年度見込)(数量ベース、右:金額ベース)
【グラフ】フォトレジスト関連市場内訳(2009年度見込)(数量ベース、右:金額ベース)
【グラフ】その他の応用製品市場内訳(2009年度見込)(数量ベース、右:金額ベース)
2.注目企業の動向
(1)東亜合成
(2)大成ファインケミカル
(3)大日本印刷
【表】光重合開始剤の特徴
(4)幕張フォトケミクス
(5)太陽インキ製造
(6)十条ケミカル
(7)コニカミノルタIJ
(8)アーデル
(9)東洋合成工業
(10)大林道路
【表・グラフ】管更生工法(非開削管路更生)の国内実績推移
(11)ディーメック
メタフォトニクス市場
~MINO向けアンテナ素子は実用化高周波回路/高速デジタル回路への応用に期待~
1.はじめに
【図】負の屈折率
【図】メタマテリアルの構造例
【図】伝送線路モデル
2.MIMO技術を適用した携帯型無線機器への応用
【図】Rayspan社Rayspan Metarray.n™
3.車載レーダへの応用
【図】メタマテリアル設計のレーダアンテナ
3.EGB構造技術
3-1.EGB構造による無線回路ノイズ抑制技術
3-2.EGB構造による薄型アンテナ
【図】EGB構造のアンテナ
4.透明マントに向けた開発
【図】UC Berkeleyの発表したメタマテリアル
【図】Purdue のメタマテリアル
【図】LBNLが開発したメタマテリアル
5.メタマテリアル設計支援ツール
【図】くし型構造
【図】くし型を連ねたアンテナ
【図】電界強度の表示
【図】放射利得
6.3次元メタマテリアル加工技術
【図】3次元立体加工
【図】3次元ナノスケール金属構造
7.市場動向
【表】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測
【グラフ】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測(台数)
【グラフ】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測(金額)
【表】高周波回路、高速デジタル回路でのメタマテリアルマーケット予測
【グラフ】高周波回路、高速デジタル回路の売上げ
【グラフ】メタマテリアルマーケットサイズ予測
《電子デバイスシリーズ》
セラミックコンデンサ市場
~海外メーカ躍進で価格競争へ突入 生き残りをかけラインナップ拡充、低コスト化、ハイスペックの追求へ~
1.セラミックコンデンサ市場動向
【表】MLCC WW市場規模推移(金額/個数ベース:2006-2011年度予測)
【グラフ】MLCC WW市場規模推移(金額ベース:2006年度-2011年度予測)
2.セラミックコンデンサメーカ動向
【表・グラフ】MLCC WW市場メーカシェア推移(金額ベース:2006年度-2009年度見込)】
【グラフ】MLCC WW市場メーカシェア(金額ベース:2008年度)
3.各メーカ動向
3-1.村田製作所
3-2.太陽誘電株式会社
3-3.京セラ
【図】従来製法と京セラ新製法の電極厚みの違い
3-4.TDK株式会社
【図】TDK-EPC概要
【図】TDKのESR調節MLCCの構造
3-5.サムスン電気株式会社(SEMCO)
プリント配線板市場 Vol.1
~2008年市場規模1兆1,918億円、対前年比86.4%2001年ITバブル以来のマイナス成長~
1.市場規模推移
【表】総プリント配線板の国内市場規模推移(生産額ベース)
【グラフ】プリント配線板の国内市場規模推移(生産額ベース)
2.配線板別市場動向
【表・グラフ】リジッドプリント配線板の種類別国内市場規模推移(生産額ベース)】
3.多層配線板/ビルドアップ配線板市場動向
【表・グラフ】ビルドアップ配線板の種類別国内市場規模推移(生産額ベース)
【グラフ】2008年ビルドアップ配線板の種類別国内市場規模推移(生産額ベース)
4.海外生産動向
【表】プリント配線板の国内海外生産額推移
【表】プリント配線板の国内海外生産比率推移(金額ベース)
【グラフ】プリント配線板の国内海外生産額比率推移
【表・グラフ】日系メーカによるプリント配線板種類別海外生産額比率の推移
【表・グラフ】2008年日系メーカによるプリント配線板種類別海外生産比率
【表・グラフ】プリント配線板国内生産額対輸出額推移
【表・グラフ】2008年プリント配線板輸出額における基板種類別構成比
【表・グラフ】2008年プリント配線板輸出額における地域別構成比
5.メーカ動向
【表】主要14社におけるプリント配線板売上高推移
【表】主要14社のプリント配線板売上高推移(順位)
【表】主要14社のプリント配線板売上高対前年度比推移
HDD市場
~PC需要を中心に安定した市場を形成2009年後半より復調~
1.概要
【表・グラフ】HDDの市場規模推移(2007年~2009年見込)
【グラフ】口径別の台数構成比(2007年~2009年見込)
2.メーカ動向
【表・グラフ】HDDの各メーカ出荷台数とメーカシェア(2008年~2009年見込、全タイプ)
3.技術動向
3-1.概要
3-2.DTM
3-3.BPM
3-4.ナノインプリント
3-5.今後の展望
4.東芝の富士通HDD事業買収の影響
《注目するアジアのメーカ特集》
納智捷汽車(LUXGEN)
~台湾自動車最大手の裕隆グループの高級ブランドメーカEVのインフラ・政策状況次第で2011年には量産へ~
1.概要
【表】納智捷汽車(ブランド名:LUXGEN)概要
2.EV概要
【図】同社EV外観
3.LIB概要:E-One MOLI Energy
【表】E-Oneのセル
4.今後の展望