定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《電子材料・部材シリーズ》
●ペルチェ素子市場
　～熱電素子を自動車内燃機関のエネルギーロス改善に、太陽光発電より安価な再生エネルギーの可能性

ペルチェ素子は自動車分野、通信・光学分野、半導体を含む産業機器分野、家電分野、医療・バイオ分野など様々な分野でアプリケーションの裾野を広げつつある。
これまで、電気で温度を制御して冷却する用途が中心だったが、この逆の作用を利用すると、熱電発電が可能になる。特に、自動車分野で応用することが盛んに検討されており、従来にない発想が検討されている。例えば、現在の自動車は、主にガソリンや軽油を燃やしてエンジンを動かしているが、この自動車の内燃機関のエネルギーロスの大部分は、排気ガスと共に熱として放出されている。すなわち、発生したエネルギーを排気温度として廃棄しており、この排熱を有効に再利用できないものかと考え、熱電素子を用いて排熱を電気に変換するシステムが考案されている。最近の自動車はエレクトロニクス化が進んでおり、それに伴い消費電力も増大している。排熱を熱電素子で電気に変換し、バッテリーに蓄えることができるなら、エネルギー効率を飛躍的に高めることができるようになる。
また、この熱電発電は次世代の再生可能エネルギーとしても、注目を集めるようになっている。

《レアメタルと代替技術シリーズ》
●タングステン～供給先の寡占化、超硬工具需要の増大に対応して代替材料開発が進む

タングステンの炭化物は優れた切削性と耐磨耗性から超硬工具に必要不可欠な材料である。しかし、最大のタングステン供給国である中国からの供給不安から、資源確保が緊急の課題となってきた。対策として、中国以外への供給源の分散やリサイクルの推進とともに、使用量低減や代替材料の開発な等国家レベルで推進されている。
タングステン代替の新素材による工具が、どの程度普及し生産に寄与するかについても予想した。日本の大手超硬工具メーカは、NEDOのプロジェクトへの参画又は夫々の自社開発でタングステン低減・代替技術の開発に取組んでおり、2～3年後の2012～2013年頃にはそのような新素材の超硬工具の製品化が期待できそうである。
超硬工具は産業分野で幅広く使用される必須のツールである。今後とも、タングステン使用量低減・代替技術の開発が進展し、超硬合金に匹敵する新たな新素材工具の出現に期待したいところである。
 
●●●　内容目次　●●●

《電子材料・部材シリーズ》

• 次世代二次電池市場　(3～22ページ)
  ～金属リチウム空気電池がポストLiB？安全性確立が課題～
  1．これまでの二次電池の歩み
  2．今後の二次電池
  3．次世代二次電池の種類別動向
  3-1．金属リチウム空気電池
  【図】金属リチウム空気電池の模式図
  3-2．リチウム全固体電池
  【図】リチウム全固体電池の模式図
  3-3．有機ラジカル電池
  【図】有機ラジカル電池サンプル
  3-4．レドックスフロー電池
  【図】レドックスフロー電池の模式図
  3-5．ナトリウム硫黄電池（NaS電池）
  【図】NaS電池の模式図
  3-6．超電導エネルギー貯蔵装置
  【図】SMESの概念模式図
  3-7．超電導フライホイール
  【図】典型的な超電導フライホイール図面
  3-8．リチウムイオンキャパシタ
  【図】リチウムイオンキャパシタのサンプル
  4．次世代二次電池の市場規模推移と予測
  【グラフ】次世代二次電池の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】次世代二次電池の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  5．次世代二次電池の国内メーカーシェア
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：レドックスフロー電池）
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：NaS電池）
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：リチウムイオンキャパシタ）
  6．次世代二次電池の主要取組企業の状況
  6-1．NEC
  6-2．JMエナジー
  6-3．新神戸電機
  6-4．住友電気工業
  6-5．第一工業製薬
  6-6．中部電力
  6-7．日本ガイシ
  7．次世代二次電池の今後の見通し
   
• LIB電解液市場　(23～35ページ)
  ～20％台の成長が継続　EV市場の本格立ち上がりで十数万t規模の需要発生も～
  1．LIB電解液世界市場規模
  【表・グラフ】LIB電解液　世界市場規模推移（金額・数量：2008年度-2012年度予測）
  2．メーカーシェア
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　メーカーシェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　メーカーシェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカー動向
  3-1．宇部興産
  3-2．三菱化学
  3-3．国泰華栄
  3-4．PANAX ETEC
  3-5．東莞杉杉
  3-6．三井化学
  3-7．昭和電工
  3-8．セントラル硝子
  3-9．ダイキン工業
  3-10．その他
  4．国別推移
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　国別シェア推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　国別シェア推移（金額：2008年度-2010年度見込）
   
• ペルチェ素子市場　(36～45ページ)
  ～熱電素子を自動車内燃機関のエネルギーロス改善に太陽光発電より安価な再生エネルギーの可能性～
  1．ペルチェ素子の概要とアプリケーション
  【図】典型的なペルチェ素子の概観
  【表】ペルチェ素子の需要分野と典型的なアプリケーション
  2．ペルチェ素子の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】ペルチェ素子のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【図3．ペルチェ素子のワールドワイド市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）】
  【表・グラフ】ペルチェ素子の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【グラフ】ペルチェ素子の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】ペルチェ素子の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．ペルチェ素子のメーカーシェア
  【表・グラフ】ペルチェ素子の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  4．ペルチェ素子の主要取組企業の状況
  4-1．アイシン精機
  4-2．KELK
  4-3．ジーマックス
  4-4．フェローテック
  4-5．ヤマハ
  5．ペルチェ素子の今後の見通し
   
• 高耐熱材料関連市場　(46～61ページ)
  ～高耐熱ポリイミドフィルムはFPC向けが増加～
  1．はじめに
  1-1．ポリイミド（PI）フィルムの動向
  （1）ポリイミド樹脂の概要
  【表】PIフィルムの耐熱特性比較
  （2）PIフィルムの市場動向
  ①市場規模
  【表・グラフ】PIフィルムの市場規模推移・予測（数量：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PIフィルムの市場規模推移・予測（金額：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PI樹脂の製品形態別構成比（金額：2010年：WW市場）
  ②利用分野別動向
  【表・グラフ】PIフィルムの利用分野別構成比（数量：2010年：WW市場）
  ③マーケットシェア
  【表・グラフ】PIフィルムのマーケットシェア（数量：2010年：WW市場）
  1-2．その他の高耐熱フィルムの動向
  （1）PENフィルムの概況
  ①基本特性と利用分野
  ②市場動向
  【表・グラフ】PENフィルムの市場規模推移・予測（数量：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PENフィルムの市場規模推移・予測（金額：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PENフィルムの利用分野別構成比（数量：2010年：WW市場）
  （2）その他の高耐熱フィルム
  1-3．高耐熱粘着テープの概況
  2．注目企業の動向
  2-1．東レ・デュポン
  【表】カプトン®フィルム(100H/100V)の主要特性
  2-2．帝人デュポンフィルム
  【表】PENフィルムの特性比較
  2-3．住友ベークライト
  2-4．ビクトレックス
  2-5．クラボウ（倉敷紡績）
  【表】クラボウ/高耐熱フィルムの主要特性
  2-6．日東電工
  【表】日東電工/ポリイミド粘着テープNo.360シリーズの主要特性
  2-7．トーヨーケム
  【表】トーヨーケム「ダブルフェース®」R310KS-1の主要特性
  2-8．電気化学工業
   
• LED市場の現状と展望（中国編）　(62～77ページ)
  ～一貫したサプライチェーン完成。技術力に差はあるが、市場の成長を受けチップ生産量は増加～
  1．市場概要
  【表】中国タイプ別LEDチップ生産量推移（数量：2008年-2012年予測）
  【表】中国タイプ別LEDチップ市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  2．中国LEDウェハ・チップメーカー動向
  2-1．概要
  2011年、自国生産MOCVDの販売も視野、価格は既存メーカーの半分以下
  2013年MOVCD保有台数は1,400台、4インチが主流
  【表・グラフ】中国全体のMOCVD数量（2008年-2013年予測）
  【表】中国の主要チップメーカー
  2-2．厦門三安光電（Sanan）
  2-3．杭州士蘭明芯科技（Hang Zhou Silan Azure）
  2-4．上海蓝宝光電（Rainbow）
  3．中国LEDパッケージメーカー動向
  3-1．概要
  2010年のパッケージ市場は240億人民元、そのうちGaN系は186億人民元
  パッケージメーカーは250社前後、そのうちトップは中山木林森
  【表】中国タイプ別LEDパッケージ生産量推移（数量：2008年-2012年予測）
  【表】中国タイプ別LEDパッケージ市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  【表】中国LEDパッケージの国産チップの比率推移（2008年-2012年予測）
  【表】中国の主要パッケージメーカー
  3-2．木林森電限公司（MLS）
  3-3．国星光電有限公司（FOSHAN NATIONSTAR）
  3-4．厦門華聯電子（Xiamen Healian Electronics）
  4．中国LEDメーカーの発光効率
  20mAの6～7lmパッケージの価格は0.3人民元へ
  1WパワーLEDの発光効率は80～100lm/W、価格は5人民元
  【表】中国LEDパッケージの発光効率（2010年時点）
  【表】中国パッケージの光束単価（2010年時点）
  5．中国LEDアプリケーション動向
  【表】中国LED市場の製品別構成比（金額：2008年-2012年予測）
  6．中国のLED国家戦略
  国家半導体照明プロジェクト予算は科技部・地方政府・メーカー合わせて
  10.5億人民元

《レアメタルと代替技術シリーズ（5）》

• タングステン　(78～89ページ)
  ～供給先の寡占化、超硬工具需要の増大に対応して代替材料開発が進む～
  1．はじめに
  【表・グラフ】タングステンの需給状況（供給量：2007年）
  【表・グラフ】タングステンの需給状況（需要量：2007年）
  2．超硬工具とは
  【図】超硬工具の例
  【表・グラフ】超硬工具の用途別国内出荷額（2007年）
  3．タングステンの代替技術
  3-1．国家プロジェクトの動向
  【表】NEDOのタングステン低減・代替技術開発のテーマ
  3-2．使用量低減技術の開発
  【図】WC-FeAl超硬合金の作製プロセス
  3-3．代替材料の開発
  【図】新規サーメット・コーティング技術の関係図
  【図】切削工具用サーメットの特性と試作品
  3-4．超硬合金のコーティング技術
  【図】HVOFとウォームスプレー法の比較
  4．まとめと今後の展望・市場
  【表・グラフ】超硬工具の国内生産額推移予測

《無線モジュールシリーズ（4）》

• 無線LAN市場　(90～103ページ)
  ～規格の充実と利用機器の普及が新たな重奏市場を形成。デファクト揺るがず～
  1．近距離無線通信における無線LANの位置づけ
  1-1．無線LANの位置づけ
  【図】無線LANの位置づけ
  1-2．無線LANの規格
  1-3．IEEE802.11シリーズ
  【表】IEEE802.11シリーズ
  1-4．世界共通の高速通信
  1-5．IEEE 802.11n
  1-6．MIMO
  1-7．IEEE802.11シリーズの次世代規格
  2．無線LANの需要動向の変化
  【表】無線LAN機能を搭載した端末の例
  2-1．AppleのiPadの出現
  2-2．スマートフォンと無線LAN
  （1）スマートフォンの浸透
  【表】各社のスマートフォン
  【表】各社の次世代通信技術
  （2）MVNOとテザリング
  3．国内の無線LAN市場の動向
  3-1．個人向け市場
  （1）製品動向、販売動向など（売れ筋や販売規模など）
  （2）利用環境の変化
  （3）今後必要とされるもの
  3-2．法人向け市場
  （1）利用形態（規模や公共LANスポットとの併用があるのか等）
  （2）今後必要とされるもの（セキュリティ強化、動的接続など）
  3-3．国内の市場規模
  【表・グラフ】無線LAN機器市場　市場規模推移・予測（2008年-2012年予測）

《コラム》

• 2011年、春・・・PARTⅡ 5月におもう　(104～107ページ)