定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ（7）》
●タッチパネルのノイズ対策

近年、スマートフォンやタブレットPCなどのタッチパネル搭載機器が急増したため、そのノイズ対策が注目されるようになっている。

タッチパネルには抵抗膜方式や静電容量方式、赤外線方式等があり、以前は抵抗膜方式が主流だったが、近年はスマートフォンやタブレットPCに静電容量方式の一種である投影型静電容量方式が多用されるようになり、同方式が急増した。
その結果、現在は静電容量方式がタッチパネル全体の70％以上（数量）を占めるようになっており、今後さらに増加する見通しである。

静電容量方式のタッチパネルは同時に複数の指先で操作を行えるマルチタッチ機能を訴求して人気が高まり、最近は10点以上～無制限の同時タッチでも認識できるような高機能製品が増加しつつある。また、構造がシンプルで耐久性・透過率が高く、塵埃に強くて分解性能や応答性にも優れるという利点があるが、その一方で「パネルの表面全体に電界を形成し、タッチ部分の微量の静電容量変化を捉えて位置を検出する」という検出原理のため、抵抗膜方式よりノイズの影響を受けやすいという問題がある。

そのため静電容量方式では以前から様々なノイズ対策が行われてきたが、近年はタッチパネルの薄型化や大画面化、液晶ディスプレイ（以下、LCDと表記）の高精細化をはじめとしてノイズの影響が一段と強まりやすい環境になっており、ノイズ対策の重要性を指摘する声が増えている。

それに加えて、タッチパネルで主流のLCDにタッチパネルを外付けする「アウトセル」タイプのほかに、LCD自体にタッチパネル機能を内蔵させる「インセル型」や「オンセル型」と呼ばれる新しいタイプも増え始めており、それらの製品ではノイズ対策の新手法が実用化されている。

●●●　内容目次　●●●

《次世代ソリューション》

●ジェスチャーコントロール市場(2)　（3～17ページ）
　　～ジェスチャー認識と極めて親しい関係にあるVCA（画像解析）
　　いずれも環境条件の克服が重要ハードル～
　　1．画像解析システムの現状
　　1-1．マシンビジョンにおける画像解析システム
　　（1）マシンビジョンシステムの概要
　　【図1．基本的なマシンビジョンシステム】
　　（2）カメラセンサーモジョール
　　（3）カメラモジュール
　　（4）照明装置
　　（5）通信装置
　　（6）画像解析処理装置（コンピューター）
　　【図2．フレームグラバの例】
　　【表1．画像解析処理の機能】
　　【図3．画像解析処理例】
　　【表2．出力例と後段の処理】
　　（7）新たな動き「ロボットビジョン」
　　【表3．ロボットビジョンに要求される条件】
　　2．産業分野別利用実態
　　2-1．マシンビジョンの利用分野（画像解析を中心とした）
　　【表4．マシンビジョンの利用分野】
　　2-2．マシンビジョンにおける画像解析用ソフトウエアの機能
　　【図4．事例：キヤノンの提案する認識回路機能の概念】
　　（1）主要な参入企業（画像解析ソフト）
　　【表5．マシンビジョンの解析ソフトウエアやソリューションベンダ】
　　（2）解析ソフトの市場の特性、市場規模
　　【表6．マシンビジョンの解析ソフトウエア市場規模推移と予測（金額：2012-2015年予測）】
　　（3）ジェスチャー認識への応用
　　2-3．VCAおける画像解析
　　（1）VCAとは
　　（2）解析処理の実際
　　（3）VCAの機能
　　【表7．VCAの機能】
　　【表8．VCAのアプリケーション例】
　　（4）VCAのベンダー及び利用分野
　　（5）VCAに関する新たな動き
　　（6）VCAの市場規模
　　【表9．VCA市場規模推移と予測（金額：2012-2018年予測）】
　　（7）ジェスチャー認識への応用

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ（7）》

●タッチパネルのノイズ対策　（18～45ページ）
　　～直貼り需要や外来ノイズの増加がノイズ対策技術をさらに進化～
　　1．はじめに
　　1-1．静電容量方式タッチパネルの市場概況
　　【表1．アウトセルタイプの静電容量TP各種】
　　【図・表１．タイプ別静電容量方式タッチパネル市場推移（数量：2010-2017年予測）】
　　1-2．静電容量方式TPのノイズ対策
　　（1）TPのノイズ問題の背景
　　【表2．静電容量方式TPのノイズ問題の背景】
　　（2）エアギャップから直貼りへ
　　（3）アプリケーション別のノイズ対策動向
　　【表3．TPのアプリケーション別ノイズ対策の概要（2013年見込）】
　　（4）ICのノイズ耐性とチューニングが重要
　　① TPコントローラーICメーカーの取り組み
　　【図・表2．静電容量TPコントローラーICのWW市場規模推（金額：2011-2017年予測）】
　　【図・表3．静電容量TPコントローラーICのＷＷ市場マーケット・シェア（2012年）】
　　②TPメーカー/セットメーカーの取り組み
　　【表4．アプリケーション別WW市場OCA採用状況（2013年夏）】
　　【図・表4．スマホ用TPにおけるエアギャップ構造のWW市場比率（2013年見込）】
　　③LCDメーカーの取り
　　【図・表5．静電容量式TPに占めるTP機能内蔵LCDのWW市場比率（2013年見込）】
　　2．注目企業の動向
　　2-1．タッチパネル関連チップメーカー
　　（1）STマイクロエレクトロニクス株式会社
　　（2）アトメルジャパン合同会社
　　（3）株式会社ルネサスエスピードライバ
　　（4）日本サイプレス株式会社
　　2-2．タッチパネル/ディスプレイ関連メーカー
　　（1）NLTテクノロジー株式会社
　　（2）株式会社グリーンハウス
　　（3）グンゼ株式会社
　　（4）株式会社ジャパンディスプレイ
　　（5）株式会社タッチパネル研究所
　　（6）株式会社ティー・エヌ・ジャパン

《環境・エネルギー関連》

●スマートメーター機器市場　（46～55ページ）
　　～アジア市場を中心に大幅増加基調で推移～
　　1．スマートメーター機器とは
　　【図1-1．スマートメーターとエネルギーマネジメントシステムの連携】
　　【図1-2．関西電力における新計量システムの概要】
　　【図2．スマートメーター外観】
　　2．市場概況
　　2-1．関西電力株式会社
　　【図3．関西電力のスマートメーター導入計画と設置率】
　　2-2．東京電力株式会社
　　【図4．東京電力のスマートメーター実証試験、導入スケジュール】
　　2-3．中部電力株式会社
　　2-4．東北電力株式会社
　　3．スマートメーター機器ワールドワイド市場
　　3-1．海外の動向
　　3-2．スマートメーター機器国内及び海外市場規模
　　【図・表1．スマートメーターの国内及びWW の市場規模推移（金額：2009-2012年）】
　　4．主要参入企業の動向
　　4-1．大崎電気工業株式会社
　　【図5．スマートマンション向け省エネ支援システム概念図】
　　4-2．東光電子メーターシステムズ株式会社
　　【図6．「Sumame」概念図】
　　4-3．GE富士電機メーター株式会社
　　4-4．三菱電機株式会社
　　5．今後のスマートメーター機器国内及び海外市場について
　　【図・表2．スマートメーターの国内及びワWWの市場規模予測（金額：2013-2020年予測）】

●人工光合成技術動向　（56～68ページ）
　　～光エネルギーによる物質変換は太陽エネルギー有効活用の切り札となるか！～
　　1．光合成とは
　　【図1．光合成反応の模式図】
　　2．人工光合成とは
　　【図2．人工光合成反応の模式図】
　　3．人工光合成の最新動向
　　4．人工光合成実現の意義
　　【図3．人工光合成実現の意義】
　　5．人工光合成の市場規模予測
　　【図・表1．人工光合成の国内・WW市場規模予測（金額：2010-2035年予測）】
　　6．人工光合成の民間企業の取組動向
　　6-1．株式会社豊田中央研究所
　　6-2．パナソニック株式会社
　　7．人工光合成の公的機関の取組動向
　　7-1．公立大学法人大阪市立大学
　　7-2．独立行政法人科学技術振興機構
　　7-3．経済産業省
　　7-4．独立行政法人産業技術総合研究所
　　7-5．人工光合成化学プロセス技術研究組
　　7-6．パデュー大学（Purdue University：米国）
　　8．人工光合成の将来展望

《製造装置関連》

●産業用ロボット市場（その7）ボンディングロボット　（69～81ページ）
　　～情報端末装置市場が活性化、市場は微増基調で推移～
　　1．ボンディングロボットとは
　　【図1．半導体製造プロセス】
　　【図2．ボンディング概念図】
　　【図3．ボンディングロボット一覧】
　　2．市場概況
　　2-1．ボンディングロボット市場概況
　　【図・表1．ボンディングロボット国内及び輸出規模（金額2008-2012年）】
　　3．需要分野と主要市場動向
　　4．ボンディングロボットの2011年及び2012年仕向地別出荷額及び構成比
　　【図・表2．ボンディングロボットの仕向地別出荷額及び構成比（2011年）】
　　【図・表3．ボンディングロボットの仕向地別出荷額及び構成比（2012年）】
　　【図・表4．ボンディングロボットの中国向け輸出推移（金額：2008-2012年）】
　　【図・表5．ボンディングロボットの輸出仕向地別（アジア）出荷額及び構成比（2005年）】
　　【図・表6．ボンディングロボットの輸出仕向地別（アジア）出荷額及び構成比（2006年）】
　　5．主要参入メーカー動向
　　5-1．株式会社新川
　　【図4．地域別売上高】
　　5-2．超音波工業株式会社
　　5-3．株式会社カイジョー
　　5-4．その他企業
　　6．ボンディングロボットの国内及び輸出市場規模予測
　　【図・表７．ボンディングロボットの国内及び輸出市場規模予測（金額：2013-2020年予測）】

《電子デバイス》

●誘電体薄膜デバイス市場　（82～98ページ）
　　～半導体における必須アイテムとしての増加が見込まれる～
　　1．誘電体とは
　　2．誘電体薄膜デバイスの種類
　　3．誘電体薄膜デバイスの種類別応用動向
　　3-1．強誘電体メモリ素子（FeRAM）
　　【図1．FeRAMの原理を示した模式図】
　　3-2．高誘電率（High-k）ゲート膜
　　【図2．High-kゲート膜の模式図】
　　3-3．低誘電率（Low-k）層間絶縁膜
　　【図3．Low-k層間絶縁膜の模式図】
　　【図4．90nm、65nm世代における多層配線構造の概略】
　　4．誘電体薄膜デバイスの市場規模推移と予測
　　【図・表1．誘電体薄膜デバイスの国内市場規模推移と予測（金額：2010-2015年予測）】
　　【図・表2．誘電体薄膜デバイスのWW市場規模推移と予測（金額：2010-2015年予測）】
　　【図・表3．誘電体薄膜デバイスの用途別国内市場規模推移と予測（金額：2010-2015年予測）】
　　5．誘電体薄膜デバイスの企業シェア
　　【図・表4．誘電体薄膜デバイスの国内市場全体における企業シェア（2012年・全体）】
　　【図・表5．誘電体薄膜デバイスの用途別国内市場における企業シェア（2012年、Low-k層間絶縁膜）】
　　【図・表6．誘電体薄膜デバイスの用途別国内市場における企業シェア（2012年、High-kゲート膜）】
　　【図・表7．誘電体薄膜デバイスの用途別国内市場における企業シェア（2012年、強誘電体メモリ）】
　　6．誘電体薄膜デバイスの主要取組企業の動向
　　6-1．株式会社アルバック
　　6-2．日立化成株式会社
　　6-3．富士通株式会社
　　6-4．株式会社ADEKA
　　6-5．JSR株式会社
　　7．誘電体薄膜デバイスの今後の見通し

《半導体》

●フラッシュメモリーカード市場　（99～106ページ）
　　～テレビなど家電製品に需要は拡大～
　　1．市場概況
　　2．市場規模の推移とシェア
　　2-1．市場規模の推移
　　【図・表1．フラッシュメモリーカードWW市場規模推移（金額：2009-2013年予測）】
　　2-2．市場シェア（全世界）
　　【図・表2．フラッシュメモリーカードWW市場のシェア推移（金額：2011-2013年見込）】
　　3．製品動向
　　3-1．SDメモリーカードが主流に
　　3-2．大容量化、転送速度の高速
　　4．各社の動向
　　4-1．サンディスク（SanDisk Corporation）
　　4-2．株式会社東芝
　　4-3．サムスン電子（Samsung Electronics）
　　4-4．キングストン・テクノロジー（Kingston Technology）
　　4-5．トランセンド・インフォメーション（Transcend Information）
　　4-6．その他のメーカー
　　5．今後の見通し

《あとがき》

　　2013年9月号の読者興味テーマ1位は「導電性材料市場」　最下位は・・・　（107ページ）