定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《次世代デバイス・ソリューション》
●農業IT化市場
　～TPPにおびえる農業から、高付加価値で効率的な農業を目指して！

「農業の情報技術（IT：Information Technology）」化とは、IT技術を駆使して農産物の生産・販売に必要な情報を収集し、効率的に農産物を生産し、販売・流通させる技術を指している。具体的には、センシング技術、通信技術、バイオテクノロジーなどの先端技術を農業に取り入れることを意味する。

近年、農業従事者の高齢化が進み、輸入農産物との価格競争が激化することにより、相対的に国内農業生産の競争力が弱体化し、政府の減反政策などにより、耕作放棄地の増加や、国内の食糧自給率の低下など、農業を取り巻く環境は、ますます厳しさを増してきている。

農林水産省が平成21年に発表した「農山漁村におけるIT活用の総合化について」の中で、「消費者が欲しいと思うものを作る力と売る力、つまり、経営力を支える手法が必要である」と指摘している。そのためのITの活用事例として、一定品質のものを安定的に生産するために、センサ・ロボットを活用してハウスなどを監視・管理する技術開発や、圃場での生育状況を把握し、最適収穫期などを判断して収量や品質向上で売上を増加させるための技術開発などを挙げている。

こうした農業IT化への期待は、日本だけの問題ではない。米国農務省の見解によれば、2050年の世界人口は、およそ100億人前後になるものと推定されている。地球全体の人口増加の勢いは衰えをみせていないが、一方で、人口一人あたりの穀物生産量は伸び悩んでいる。

それでも、これまでは、農業技術の飛躍的な発展で、単位農地あたりの収量が増え続けてきたために、食糧はなんとか足りていた。しかし、今後、さらに人口が増加し、農地がそれほど増えないという状況においても、十分な食糧供給を維持してゆくためには、農地の収量を、引き続き継続的に向上させる必要がある。これは世界共通の課題である。

農産物の収量アップ、つまり生産性向上を目指した取り組みは、世界中で精力的に進められているが、気象条件、地理的条件、食文化など、その国が持つ背景によって取り組み方は大きく異なっている。当然のことながら、日本では、日本独自の気象条件などを踏まえたIT利用の可能性が重要になってくることになる。

●●●　内容目次　●●●

《次世代デバイス・ソリューション》

●車のフォグコンピューティング市場　（3～13ページ）
　　～自動運転カーで実現される期待が高まる次世代ネットワーク～
　　1．車から見たネットワークコンピューティング
　　1-1．クラウドの概観
　　1-2．クラウドを支えるネットワーク
　　1-3．Internet of things（モノのインターネット）
　　1-4．“欠けている”ネットワークとは
　　1-5．シスコ（米）の提案するフォグコンピューティング
　　【図1．シスコIoTアーキテクチャ】
　　【図2．IoTのイメージ】
　　【図3．シスコのフォグコンピューティングデバイス】
　　1-6．高度に洗練されたプローブ情報
　　1-7．フォグの登場がもたらすもの
　　2．フォグコンピューティングのもう1つの見方
　　3．各国、各地域の動き
　　4．まとめと市場性

●農業IT化市場　（14～34ページ）
　　～TPPにおびえる農業から、高付加価値で効率的な農業を目指して！～
　　1．農業IT化とその重要性
　　【図1．世界の穀物生産量と農地面積の移り変わり】
　　2．農業IT化の波及効果
　　3．農業IT化の状況
　　3-1．クラウドサービス
　　3-2．POSシステム
　　3-3．センサネットワーク
　　【図2．センサネットワークによって構築された精密農業の概念図】
　　3-4．GPSガイダンス
　　3-5．環境制御装置
　　4．農業IT化の市場規模推移と予測
　　【図・表1．農業IT化の国内、WW市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表2．農業IT化の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　5．農業IT化のメーカーシェア
　　【図・表3．農業IT化の国内市場の企業シェア（2013年）】
　　6．農業IT化関連企業の取組動向
　　6-1．株式会社アグリコンパス
　　6-2．イーサポートリンク株式会社
　　6-3．株式会社イーラボ・エクスペリエンス
　　【図3．イーラボ・エクスペリエンスのフィールドサーバ模式図】
　　6-4．株式会社NTTファシリティーズ
　　【図4．NTTファシリティーズの栽培支援システムの模式図】
　　6-5．株式会社愛媛電算
　　6-6．住友精密工業株式会社
　　6-7．ジオサーフ株式会社
　　6-8．株式会社システムサプライ
　　6-9．大日本印刷株式会社
　　6-10．東芝テック株式会社
　　6-11．株式会社トプコン
　　6-12．日本電気株式会社
　　6-13．株式会社日立ソリューションズ
　　6-14．富士通株式会社
　　7．農業IT化の課題と将来展望

●バイオメトリクスシリーズ(1) 指紋認証装置市場　（35～45ページ）
　　～拒否感も薄れ、微増で推移～
　　1．バイオメトリクスとは
　　【表1．生態認証方式一覧】
　　【表2．行動認証一覧】
　　2．指紋認証について
　　【図1．周波数解析方式/マッチング方式】
　　3．市場概況
　　3-1．指紋認証装置国内市場概況
　　【図・表1．指紋認証装置国内市場推移（数量・金額：2010-2013年度）】
　　3-2．指紋認証装置用途別シェア
　　【図・表2．指紋認証装置用途別シェア（2013年度）】
　　4．各用途の事例
　　4-1．株式会社東名（PCログイン）
　　4-2．株式会社ヘッドウォータース（入退室管理）
　　5．主要参入メーカー取組動向
　　5-1．日本電気株式会社
　　【図2．指紋認証システム事例】
　　5-2．株式会社ディー・ディー・エス
　　5-3．三菱電機株式会社
　　6．指紋認証装置国内市場規模予測
　　【図・表3．指紋認証装置国内市場規模予測（数量・金額：2014-2020年度予測）】
　　【図3．2011年の個人情報漏えいインシデントの分析結果】

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ（15）》

●スマートフォンのノイズ対策　（46～72ページ）
　　～高機能化・高密度化によりイントラEMC対策の重要性が高まる～
　　1．はじめに
　　1-1．スマホのEMCフィルタリング対策
　　(1）電源ラインの対策
　　【図1．デカップリング回路の基本構成】
　　【表1．携帯端末の主要受動品搭載数（推計値）】
　　(2）信号ラインの対策
　　【表2．スマホで使われる主要受動部品の搭載数（実測値）】
　　1-2．スマホの電磁波シールド対策
　　1-3．スマホのタッチパネルのノイズ対策
　　【図2．TPのエアギャップとLCDの固定法】
　　2．スマホ向けEMC関連製品の市場動向
　　2-1．スマホの出荷台数予測
　　【図・表1．スマホのWW市場出荷台数推移と予測（数量：2012-2018年予測）】
　　2-2．スマホ用部品・部材のコスト構成
　　【表3．スマホ用機構部品・受動部品・機能性材料のWW市場規模（2013年）】
　　【図・表2．スマホ用EMC対策関連製品のWW市場規模予測（金額：2012-2018年予測）】
　　2-3．スマホ用EMC対策製品市場の内訳
　　【図・表3．スマホ用EMCフィルタリングデバイスWW市場の内訳（2013年）】
　　【図・表4．スマホ用電磁波シールド系材料WW市場の内訳（2013年）】
　　3．注目企業・機関の動向
　　3-1．EMC関連部品・材料メーカー
　　(1）レアード・テクノロジーズ（Laird Technologies, Inc.）
　　【図3．Laird Technologiesの金属製シールド材】
　　(2）NECトーキン株式会社
　　(3）TDK株式会社
　　【図4．TDKのチップビーズのギガスパイラ®構造】
　　(4）ローム株式会社
　　(5）株式会社新日本電波吸収体
　　【図5．新日本電波吸収体のNFC-RFID用磁性シート】
　　(6）星和電機株式会社
　　【表4．星和電機の主なノイズ対策関連製品】
　　(7）株式会社村田製作所
　　【図･表5．村田製作所の通信機器向け製品と通信モジュールの売上推移
　　（金額：2011-2014年度予測）】
　　3-2．EMCサポート関連・その他の企業・機関
　　(1）株式会社アストロノーツ
　　(2）株式会社シンプルコントロール
　　(3）株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
　　(4）国立大学法人山形大学

《装置関連》

●包装機械市場　（73～93ページ）
　　～世界市場で高成長続くも国内メーカーの輸出は限定的
　　　今後の海外輸出促進が期待される～
　　1．包装機械とその発展経緯
　　2．包装機械の種類
　　2-1．製袋充てん機（Form-Fill-Sealing Machine）
　　【図1．典型的な製袋充てん機の外観写真】
　　2-2．容器成形充てん機（Container Form-Fill-Sealing Machine）
　　【図2．典型的な容器成形充てん機の外観写真】
　　2-3．びん詰め機（Bottling Machine）
　　【図3．典型的なびん詰機の外観写真】
　　2-4．上包機（Over Wrapping Machine）
　　【図4．典型的な上包機の外観写真】
　　2-5．バンド掛け機（Strapping Machine）
　　【図5．典型的なバンド掛け機の外観写真】
　　2-6．ケース詰機（Case Packer）
　　【図6．典型的なケース詰機の外観写真】
　　3．包装機械の需要分野別状況
　　4．包装機械の市場規模推移と予測
　　【図・表1．包装機械の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表2．包装機械のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表3．包装機械の種類別国内市場規模推移と予測（数量：2011-2016年予測）】
　　【図・表4．包装機械の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表5．包装機械の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　5．包装機械のメーカーシェア
　　【図・表6．包装機械の国内市場における企業シェア（2013年）】
　　6．包装機械メーカーの取組動向
　　6-1．株式会社イシダ
　　6-2．株式会社岩黒製作所
　　6-3．エーシンパック工業株式会社
　　6-4．大森機械工業株式会社
　　6-5．株式会社オーエム製作所
　　6-6．株式会社京都製作所
　　6-7．キョーラク株式会社
　　6-8．CKD株式会社
　　6-9．四国化工機株式会社
　　6-10．澁谷工業株式会社
　　6-11．ゼネラルパッカー株式会社
　　6-12．株式会社東京自働機械製作所
　　6-13．東洋自動機株式会社
　　6-14．トキワ工業株式会社
　　6-15．日本自働精機株式会社
　　6-16．日本包装機械株式会社
　　6-17．株式会社フジキカイ
　　6-18．ボッシュパッケージングテクノロジー株式会社
　　6-19．三菱重工食品包装機械株式会社
　　7．包装機械の今後の展望

《半導体》

●MCU（マイコン）市場　（94～105ページ）
　　～自動車やハイビジョン機器などにより安定的な成長～
　　1．市場概況
　　2．市場規模の推移とシェア
　　2-1．市場規模の推移
　　【図・表1．世界のMCU市場規模の推移と予測（金額：2010-2014年予測）】
　　2-2．市場シェア（全世界）
　　【図・表2．MCU世界市場のシェア推移（金額：2011-2013年】
　　3．製品動向
　　3-1．ビット別製品動向
　　3-2．マルチコア化の動向
　　3-3．低消費電力化の動向
　　4．各社の動向
　　4-1．ルネサスエレクトロニクス株式会社
　　4-2．フリースケール・セミコンダクタ（Freescale Semiconductor, Inc.）
　　4-3．マイクロチップ･テクノロジー（Microchip Technology Inc.）
　　4-4．インフィニオン・テクノロジーズ（Infineon Technologies AG,）
　　4-5．テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments Incorporated.）
　　4-6．アトメル（Atmel Corporation）
　　4-7．その他
　　5．今後の見通し

《あとがき》

読者アンケート（興味を持ったレポート）結果　（106ページ）