定期刊行物

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
●メカトロ機器のサイバーセキュリティ対応

メカトロニクスのサイバーセキュリティ
インターネットが普及する前からコンピュータシステムを狙ったコンピュータウイルスは存在しており、筆者もその被害にあった1人である。
システムにダメージを負わすことのない“意地の悪いお遊び”程度のものから、システムの再インストールを余儀なくさせる深刻なものまであった。決してコンピュータの専門家ではないため、その対策に精通していたわけではなく、ウイルス対策ソフトを利用する程度に過ぎない。
ウイルスはインターネットの普及に伴い、感染の方法を変え、通信回線経由でコンピュータに侵入してくるようになった。このため、感染の可能性は爆発的に増加し、追随してセキュリティソフトの種類も増えた。
WindowsではSymantecのNorton、McAfee（現在はIntel傘下）、Kasperskyなどが広く利用されている。現在は（WindowsもMacも）、OSの機能にウイルスセキュリティ対策が施され、必ずしも他社が提供するウイルス対策ソフトを利用する必要がなくなってきている。
※元来からMacはウイルス耐性が高い。
※Windows PCなどのセキュリティが重要なのは、イントラシステムへの侵入の入り口となってしまうため。

現在話題となっているIoT（Internet of Things）は、インターネットを利用した“モノの”情報端末、あるいはメカトロ機器などの通信端末なども含まれる。末端のIoT端末は、センサーが搭載され、あるいは比較的シンプルな演算装置や小さなメモリーが載っただけの安価な情報端末になるものと考えられ、PCのような多機能なシステムが搭載できないことが多い。
つまり、今までのサイバーセキュリティ対策が、そのままでは利用することができない点がIoTのセキュリティが話題になっている所以である。もう一つ重要なのは、メカトロに関連したIoTの動きである。電子的な動作を主眼としたコンピュータシステム（PCやスマートフォンなど）に対して、メカトロニクスを利用したIoTは、物理的な動作を伴うことが多い。
卑近な例では、仕事場などで利用されているコピー機だが、社内のイントラネットに接続されて、様々な印刷に供されるが、ゲートアウエイなどを介し、メンテナンス目的でインターネットに接続されているケースが増えている。利用された印刷枚数やトナーの残量管理などに利用されるほか、遠隔でコピー機構の動作チェックなども行われている。
※2013年にインターネットに接続された複合機からコピーされた書類データーが外部に流出した。直ちにコピー機のメーカーが注意を喚起し、IPAなども対応を行った事例がある。ただし、この場合は電子的な動作に対するハッキングが行われたもの。

電子的な機器のIoTに対して、メカトロのIoTは物理的な動作が伴うため、単純にリセットが行うことができない。さらに言えば、コピー機であれば、インターネットを経由して、遠隔で行う機器の動作で不具合が発生しても、コピー機能が停止することで済む。
しかし、メカトロ機能のIoTには、この不具合が致命的な故障や事故に結びつく例がメカトロの塊である「自動車」である。現在、電子システムの塊となった自動車は、コネクテッドカーに変貌し、インターネットを介してクラウドに接続され、新たなサービスモデルが構築されようとしている。このコネクテッドカーは、インターネット上に存在するセキュリティの脅威に、常にさらされることになる。
有名なハッキング実験では、OBD端子に接続したPCを用いて、車のハンドルを乗っ取り、運転者の意思に関係なく、操作を奪った事例がある。現在では、有線接続ではなく、無線通信を利用して同様のハッキングが可能であることが取りざたされている。このようなことが、実験ではなく、実際に行われれば、第三者が故意に事故を起こすことが可能となり、車の安全性に対して重大な懸念が浮かぶことになる。
ここではIoTなどを念頭にメカトロに関わるセキュリティの中で、サイバーハッキングの直接のターゲットとなるI/O周りのシステムについて紹介する。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ウェアラブル端末とノイズ対策関連市場の動向　（3～31ページ）
　　～健康・医療、スポーツ関連分野が先導し、ノイズ対策関連市場も拡大へ～
　　1．はじめに
　　1-1．ウェアラブル端末市場の現状と見通し
　　(1)注目される4タイプ
　　①スマートウォッチ
　　【表1．ウェアラブル端末の主要タイプとその特徴】
　　②スマートバンド
　　③スマートグラス
　　④ヘッドマウントディスプレイ（HMD）
　　⑤その他のウェアラブル端末
　　(2)ウェアラブル端末の市場規模
　　【図・表1．ウェアラブル端末のWW市場規模推移・予測（数量2014-2020年予測）】
　　【図・表2．ウェアラブル端末市場のWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表3．ウェアラブル端末市場のWW市場内訳（2020年予測）】
　　(3)今後の注目分野
　　【表2．ウェアラブル端末の課題・問題点】
　　【表3．ウェアラブル端末を牽引する注目分野】
　　1-2．ウェアラブル端末のノイズ対策関連市場
　　(1)低温熱傷と電磁界暴露
　　【表4．ウェアラブル製品に対して想定される潜在的リスク】
　　(2)主要受動部品とノイズ対策
　　【表5．ウェアラブル端末の主要受動部品の基板実装数（実測値）】
　　(3)スマホのシールディング対策を応用
　　(4)ノイズ対策製品の市場規模
　　【図・表4．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表5．スマートウォッチ用ノイズ対策製品のWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表6．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場機種別内訳（2015年）】
　　【図・表7．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場機種別内訳（2020年）】
　　2．注目企業・機関の取り組み
　　2-1．端末ベンダー/デバイスメーカー関連
　　(1)株式会社ジェイアイエヌ
　　(2)トレックス・セミコンダクター株式会社
　　【図1．XCLシリーズのパッケージラインナップ】
　　(3)株式会社なまえめがね
　　【図2．「雰囲気メガネ」の製品事例】
　　2-2．その他の注目機関・企業
　　(1)TCA(Taipei Computer Association)東京事務所
　　【図3．世界初のスタミナセンサー「GoMore」】
　　(2)株式会社UL Japan
　　(3)株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
　　(4)国立大学法人神戸大学大学院工学研究科 塚本・寺田研究室

《注目市場フォーカス》
●世界アセンブリメーカーのパッケージ開発動向　（32～49ページ）
　　～開発～少量量産に入った三大パッケージ（FO-WLP、TSV、PoP）もコスト競争に突入へ～
　　1．世界のアセンブリ業界の現状
　　1-1．世界市場におけるアセンブリメーカーのシェア
　　【図・表1．世界アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
　　1-2．SPILの合併に対する反発
　　2．パッケージ製品について
　　2-1．開発パッケージについて
　　2-2．FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）
　　(1)FO-WLPについて
　　【図1．FO-WLPの構造図】
　　(2)PoPからFO-WLPへ
　　(3)FO-WLPから新たな事業化へ
　　2-3．TSV（Thorough Silicon Via)
　　(1)概要
　　(2)TSV加工費
　　(3)OSATがTSVの中間工程を狙う
　　(4)3D-IC vs 2.5D-IC
　　【図2．TSVの3D-ICと2.5D-IC】
　　2-4．PoP(Package on Package)
　　(1)技術的特徴
　　【図3．PoPの外観図】
　　(2)PoPのサプライチェーン
　　(3)現状の技術動向分析
　　(4)現在のTSVよりPoPがベストリューションである理由
　　(5)今後の技術開発予測
　　【図4．PoPにおける高密度実装の実現】
　　3．アセンブリメーカー
　　3-1．Amkor Technology
　　(1)事業概要
　　【図5．Amkorのパッケージラインナップ】
　　(2)パッケージ開発動向
　　①FO-WLP
　　【図6．SWIFTについて】
　　②TSV
　　【図7．TVS MEOLのプロセスフロー】
　　③PoP
　　3-2．STATS ChipPAC
　　(1)事業概要
　　3-3．Chip MOS
　　(1)事業概要

●ADAS/自動運転市場　（50～57ページ）
　　～ADAS（先進運転支援システム）の標準搭載が進み、2030年にはレベル2、
　　　　レベル3の自動運転システムの搭載台数が4,000万台を突破と予測～
　　1．自動車用安全システムの変遷
　　【図1．自動車用安全システムの変遷】
　　【図2．ADASにおける主な先進安全機能】
　　2．Euro-NCAPにおける評価項目採用によるADASの市場拡大
　　【図3．J-NCAPにおける先進安全機能の評価】
　　3．自動運転の市場展望
　　【図4．自動車メーカー各社の自動運転の投入予測】
　　【図5．自動運転の世界搭載台数予測】

《次世代市場トレンド》
●メカトロ機器のサイバーセキュリティ対応　（58～73ページ）
　　～IoT機器のセキュリティ対策がソフトウエア開発を変革する～
　　1．メカトロニクスのサイバーセキュリティ
　　1-1．コピー機、POS端末のセキュリティ（事例1）
　　（1）コピー機へのハッキング
　　【表1．コピーメーカー各社のセキュリティ対策例】
　　（2）POSへのハッキング
　　【表2．POSシステムの情報漏えいに対するネットワークセキュリティの方法】
　　1-2．自動車のセキュリティ（事例2）
　　（1）現代の自動車
　　（2）機械からメカトロへ
　　（3）コネクテッドカーの進展
　　（4）コネクテッドカー、そしてHM
　　（5）車載システムのハッキング
　　（6）車載システムのセキュリティ対策
　　2．組込みシステムのセキュリティ対応の難しさ
　　2-1．車のHMIで浮かび上がった問題点
　　2-2．セキュリティ対応に必要な見通しの良さ
　　3．まとめ及び関連市場規模

●バイオ燃料電池の技術動向　（74～92ページ）
　　～酵素や微生物などの働きにより電気エネルギーを取り出す実用化に向けて、
　　　　いよいよ本気モードとなってきた！～
　　1．これまで開発されてきた水素燃料電池
　　2．バイオ燃料電池とは
　　3．バイオ燃料電池の用途
　　3-1．廃水処理
　　3-2．バイオマス発電
　　3-3．小型電源
　　4．バイオ燃料電池の市場規模
　　【図・表1．バイオ燃料電池の国内およびWW市場規模予測（金額：2015-2040年予測）】
　　【図・表2．バイオ燃料電池の用途別国内市場規模予測（金額：2015-2040年予測）】
　　5．バイオ燃料電池関連の企業および団体等の取組動向
　　5-1．公立大学法人大阪市立大学
　　5-2．国立大学法人岐阜大学
　　5-3．国立大学法人九州大学
　　5-4．国立研究開発法人国立環境研究所
　　【図1．堆積物微生物燃料電池の模式図と実際の写真】
　　5-5．国立大学法人静岡大学
　　5-6．国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
　　【図2．微生物触媒による創電型廃水処理基盤技術開発の概念の模式図】
　　5-7．積水化学工業株式会社
　　5-8．ソニー株式会社
　　5-9．国立大学法人東京大学
　　5-10．学校法人東京薬科大学
　　5-11．株式会社バイオフォトケモニクス研究所
　　【図3．バイオ燃料電池の原理を模式的に示した図】
　　5-12．国立大学法人広島大学
　　5-13．国立大学法人北海道大学
　　5-14．国立大学法人山形大学
　　6．バイオ燃料電池の課題とバイオデバイスとしての進展

●産業革新機構の取組と動向（電子デバイス分野）　（93～112ページ）
　　～民間が努力し官がフォローアップする構図で力強い電子立国日本の第二ステージ形成を～
　　1．はじめに
　　2．産業革新機構（電子デバイス分野）の動向と注目企業
　　2-1．株式会社産業革新機構
　　【図1．投資対象：ルネサスエレクトロニクス株式会社】
　　【図2．投資対象：株式会社ジャパンディスプレイ】
　　【表1．電子デバイス分野投資案件一覧】
　　2-2．SCIVAX株式会社
　　【表2．SCIVAX会社概要】
　　【図3．SCIVAXナノインプリント技術】
　　【図4．ナノインプリント事業を推進するSCIVAXへの出資（スキーム図）】
　　【図5．ナノインプリントのウエハプロセス】
　　【図6．SCIVAXナノインプリント用途別目的別材料別微細加工型提案一覧】
　　2-3．QUADRAC株式会社
　　【表3．QUADRAC会社概要】
　　【図7．4C技術需要分野概念図】
　　【図8．QUADRAC 3C技術概念図】
　　【図9．QUADRAC 3C技術特徴と需要分野】
　　【図10．超高速決済サーバーおよび近接通信デバイスの事業化を担う
　　QUADRACへの出資スキーム】
　　2-4．株式会社フロ－ディア
　　【表4．フロ－ディア会社概要】
　　【図11．フロ－ディア不揮発性メモリー一覧】
　　【図12．半導体産業バリューチェンと同社の位置づけ】
　　【図13．不揮発性メモリー需要分野一覧】
　　【図14．組込み型不揮発性メモリーを開発するフロ－ディアへの出資スキーム】
　　2-5．株式会社エクスビジョン
　　【図15．高速画像処理技術とその応用システムの研究開発及びライセンシング】
　　3．まとめ
　　【表5．産業革新機構（電子デバイス分野）ステージ別投資実績（社名と投資対象：2016年）】

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（113ページ）