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　内容目次　

≪注目市場フォーカス≫
次世代高機能材料の動向(3)　（3～38ページ）
～量子機能材料～

1．量子機能材料とは
2．特異な振る舞いをする量子機能
2-1．超伝導
2-2．量子閉じ込め構造
2-3．強相関電子系
2-4．量子輸送
3．注目される次世代量子機能材料
3-1．超伝導材料
3-2．量子閉じ込め構造材料
3-3．強相関電子系材料
3-4．量子輸送材料
4．次世代量子機能材料の市場規模予測
【図・表1．次世代量子機能材料の国内およびWW市場規模予測（金額：2020-2030年予測）】
5.次世代量子機能材料に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立大学法人大阪大学
(1)高効率・小型な波長変換型未踏波長光源の開発
(2)ワイドギャップ半導体を用いた量子光源の開発
(3)光源・光導波路集積型システムの開発
5-2.国立大学法人京都大学
(1)第一原理熱力学計算法の開発と応用
【図1.第一原理熱力学計算によるZnO-MgO擬2元系状態図
(2)第一原理計算に基づいたマテリアルズ・インフォマティクスの展開
【図2.第一原理計算に基づいたマテリアルズ・インフォマティクスの模式図】
(3)セラミックス材料中の局在量子構造と機能
【図3.ZnO対応粒界の原子構造の計算結果（上左）と高分解能透過型電子顕微鏡像（下）】
5-3.国立大学法人千葉大学
(1)ハロゲン化金属ペロブスカイト
【図4.（左）ハロゲン化金属ペロブスカイトの構造、（中）発光するCH3NH3PbBr3単結晶、（右）レーザー冷却の原理の模式図】
(2)2次元単層物質のクーロンエンジニアリング
【図5.（左）周囲の誘電率が異なる場合のポテンシャルエネルギーの違い（右）光吸収エネルギーの周囲の誘電率に対する依存性】
5-4.国立大学法人筑波大学
(1)量子効果を活用した革新的デバイスの研究
【図6.量子効果によって、電子の流れを一方通行にしたデバイス】
(2)量子センシングと量子コンピューティング
【図7.ダイヤモンドNVセンターのESR測定結果】
(3)遷移金属ダイカルコゲナイド電界効果トランジスター
【図8.MoS2の構造とブリルアンゾーン、バンドギャップの状態】
【図9.MoS2をh-BNではさんで得られた環境の擾乱を受けにくいFET】
5-5.国立大学法人東京工業大学
5-6.国立大学法人東京大学
5-7.国立大学法人広島大学
(1)ボトムアップのアプローチ
【図10.原子・分子を1個1個操作する様子を描いた模式図】
(2)原子や分子を観察・制御するツール
【図11．STMの原理】
【図12．STMで観察したシリコンウェハー表面の水素原子像】
(3)自己組織化
【図13.有機分子の自己組織化の事例】
5-8.国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
【図14.MI研究で使われるブラックボックス最適化手法の手順】
【図15.QAを活用したMI新手法のコンセプト】
【図16.QAを用いたMI手法を放射冷却用メタマテリアル開発に適用した事例】
【図17.探索結果と計算に要した時間の比較】
5-9.国立大学法人横浜国立大学
(1)原子数層からなる層状半導体を使った電子デバイス
【図18.作製した層状半導体素子の光学顕微鏡写真】
(2)量子力学で動作する新しい超伝導デバイス
5-10.国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構（QST）
(1)スピントロニクスデバイスの開発
【図19.（左）従来のグラフェン/磁性材料積層材料（右）グラフェン/ホイスラー合金積層材料】
【図20.（左）グラフェン/ホイスラー合金積層構造においてホイスラー合金に含まれるCo原子とFe原子の磁気モーメントの表面からの深さに応じた変化（右）各深さにおけるホイスラー合金のスピン偏極率】
(2)ダイヤモンドNVセンターによる量子センシング
【図21.ダイヤモンドNVセンターの模式図】
【図22.ダイヤモンドNVセンターの形成方法】
(3)ダイヤモンドNVセンター作製法としての量子ビーム技術
【図23.量子ビームによるダイヤモンドNVセンターの作製方法】
【図24.ダイヤモンドのタイプと形成されるNVセンター（上）不純物としてNを一定程度含んでダイヤモンド（下）高純度ダイヤモンド】
6.次世代量子機能材料の将来展望

非接触式コネクターの動向　（39～61ページ）
～従来の機械式コネクターに代わるアイデアは多く出ているが、実用化はこれからである～

1.コネクターとは
2.非接触式コネクターのメリットとデメリット
3.非接触式コネクターの典型的な方式
3-1.容量結合方式
3-2.磁界結合方式
3-3.電磁界結合方式
4.非接触式コネクターの市場規模予測
【図・表1．非接触式コネクターの国内およびWW市場規模推移と予測
（金額：2018-2023年予測）】
【図・表2．非接触式コネクターの応用分野別WW市場規模推移と予測
（金額：2018-2023年予測）】
5.非接触式コネクターに関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.エヌエスディ株式会社
(1)「アブソカプラ®」パワータイプ
【図1.「アブソカプラ®」パワータイプのシステム構成】
(2)「アブソカプラ®」熱電対タイプ
【図2.「アブソカプラ®」熱電対タイプのシステム構成】
(3)「バウムカプラ®」
【図3.「バウムカプラ®」の銀合金式スリプリングの模式図】
5-2.住友電気工業株式会社（住友電工）
【図4.典型的なMPOコネクターの構造】
【図5.SMFレンズコネクターの内部構造】
【図6.SMFレンズコネクターの光学系】
【図7.エアギャップコネクターの構造】
5-3.国立研究開発法人東京大学
【図8．近接場結合集積技術（左）TCI（右）TLC】
【図9．TLCの原理を示した模式図】
【図10．TLCの特長】
5-4.長崎県工業技術センター
【図11.非接触式伝送システムの模式図】
【図12.光通信技術を付加したシステム構成】
【図13.嵌合用筐体の外観】
5-5.日本マルコ株式会社
5-6.株式会社ビー・アンド・プラス
5-7.古河電気工業株式会社（古河電工）
【図14.電界共振結合方式の伝送カプラー】
【図15.ワイヤレスの送電・受電カプラー部】
【図16.小型モビリティーに搭載した状態】
5-8.Hans Turck GmbH & Co. KG（TURCK）〔ドイツ〕
5-9.SPINNER GmbH〔ドイツ〕
5-10.TE Connectivity Ltd.〔スイス〕
6.非接触式コネクターの将来展望

≪次世代市場トレンド≫
自動車のソフトウエア開発市場の動向（1）　（62～69ページ）
～CASEによる市場の変化が車載ソフトウエア開発に大きな変化をもたらす～

1．はじめに
【図・表1．国内のスマートフォン普及状況】
2．CASEによる自動車産業の変化
2-1．国内のCASEで変化するパワートレインとADAS・自動運転
【図1．国内のCASEで変化するパワートレインとADAS・自動運転】
2-2．国内の自動車産業の構造変化
【図2．国内の自動車産業の構造変化】
2-3．制御系ソフトウエアと情報系ソフトウエアの連携
【図3．国内の自動車産業の構造変化】
2-4．まとめ
（1）レガシーなソフトウエア開発・開発ツール
（2）20～25年頃の開発・開発ツール
（3）25年以降の開発・開発ツール

≪機能性材料シリーズ≫
カラーレジスト（顔料～ディスプレイ）　（70～75ページ）
～求められる輝度と信頼性に各社得意分野で対応 染料などをはじめ新技術開発もあり、商流全体で構造変革の潮目に～

1．カラーレジストとは
【表1.顔料から液晶ディスプレイにおける対象製品関連メーカーの一部と組成/構成】
2．ディスプレイ材料におけるカラーレジストの重要性
3．市場規模
3-1．カラーレジスト市場規模（世界、出荷量、2017～2021年）
【図・表1.カラーレジストWW生産地別市場規模推移と予測
（出荷量：2017～2020年度予測、2025年度予測）】
【図・表2.カラーレジスト概算WWメーカーシェア（2019年度見込）
3-2．各国におけるカラーレジストの動向
3-2-1.中国
3-2-2.韓国
3-2-3.台湾
3-2-4.日本
4．関連メーカー動向
4-1．顔料/顔料分散体メーカー
4-1-1.山陽色素株式会社
4-1-2.御国色素株式会社
4-1-3.サカタインクス
4-2．カラーレジストメーカー
4-2-1.住友化学
4-2-2.JSR
4-2-3.東洋ビジュアルソリューションズ
5．今後の見通し

≪タイムリーコンパクトレポート≫
ワイヤレス給電市場の現状と将来展望　（76～82ページ）
～スマートフォン向けは標準搭載の動きへ、EV向けの普及にはまだ時間が掛かる～

1．市場概況
1-1．ワイヤレス給電とは
2．セグメント別動向
2-1．小型電子機器
2-2．EV
2-3．産業機器
3．注目トピック
4．将来展望
【図1．アプリケーション別受電モジュール・機器WW市場規模推移と予測
（金額ベース:2018年～2030年予測）】