2016年版 放熱部材市場の現状と将来展望
電子部品・機器が小型化・高密度化するに伴い、製品に及ぼす熱対策の影響はますます重要性を増している。また自動車においても高機能化や、機器の高密度化や機器搭載場所の変化等により、放熱技術の重要性は高まっている。本調査レポートでは、主要放熱材料メーカーやモジュールメーカー等へヒアリングを行うことで現状の放熱部材の把握をワールドワイドで捉え、技術的課題や各社の改善に向けた取り組みを明らかにした。
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調査資料詳細データ
調査目的：電子部品・機器が小型化・高密度化するに伴い、製品に及ぼす熱対策の影響はますます重要性を増している。また自動車においても高機能化や、機器の高密度化や機器搭載場所の変化等により、放熱技術の重要性は高まっている。主要放熱材料メーカーやモジュールメーカー等へヒアリングを行うことで現状の放熱部材の把握をワールドワイドで捉え、技術的課題や各社の改善に向けた取り組みを明らかにする。
調査対象：
（1）調査対象材料（熱伝導性フィラー、Thermal Interface Material（以下TIM）、放熱基板）
（2）調査対象企業（熱伝導性フィラー、Thermal Interface Material（以下TIM）、放熱基板メーカー及びモジュールメーカー等）
調査対象範囲：ワールドワイド（本調査の市場規模は全て世界市場ベースでの算出である）
調査方法：直接面接取材をベースに文献調査を併用
調査期間：2015年12月～2016年5月
- 顧客でのハンドリング性を高め、製品設計にまで踏み込んだ部材提案を
- 設計変更、生産地の切り替え、高放熱化ニーズの高まりで各種用途における材料間競合が更に激化
- 自動車電装化、パワーモジュール増加に期待、構造変化・ＳｉＣ化で変わる放熱部材需要
- 微細化・表面処理・形状制御など、熱伝導性フィラーは高充填化に向けた開発が進む
- 飽和するＴＩＭ市場、各メーカーは「隙間」製品の開発で新規需要獲得を狙う
- アルミＶＳアルミナ、窒化アルミＶＳ窒化ケイ素、放熱回路基板で各社新たな活路を探す
第1章 放熱部材市場の現状と将来展望
第2章 放熱部材市場
第3章 用途別放熱構造
第4章 メーカー動向
■掲載内容
調査結果のポイント
第1章 放熱部材市場の現状と将来展望
顧客でのハンドリング性を高め、製品設計にまで踏み込んだ部材提案を。
多くのアプリで放熱ニーズが拡大、中でも自動車向けの成長に期待が集まる。
第2章 放熱部材市場
2-1 熱伝導性フィラー市場
放熱需要増加に伴い市場は右肩上がり
2-1-1．熱伝導性アルミナフィラー
（1）熱伝導性アルミナフィラー概要
（2）熱伝導性アルミナフィラー市場
（3）熱伝導性アルミナフィラーメーカー動向
2-1-2．熱伝導性窒化ホウ素フィラー
（1）熱伝導性窒化ホウ素フィラー概要
（2）熱伝導性窒化ホウ素フィラー市場
（3）熱伝導性窒化ホウ素フィラーメーカー動向
2-1-3．熱伝導性窒化アルミフィラー
（1）熱伝導性窒化アルミフィラー概要
（2）熱伝導性窒化アルミフィラー市場／メーカー動向
2-1-4．その他熱伝導性フィラー
2-2 THERMAL INTERFACE MATERIAL（TIM）市場
放熱シート及びグリース需要は増加、一方フェーズチェンジシートは伸び悩む
2-2-1．放熱シート／フェーズチェンジシート
（1）放熱シート／フェーズチェンジシート概要
（2）放熱シート／フェーズチェンジシート市場
（3）放熱シート／フェーズチェンジシートメーカー動向
2-2-2．グリース等
2-3 放熱回路基板市場
自動車電装化に期待、SiC化で窒化ケイ素に更なる注目
2-3-1．アルミ回路基板
（1）アルミ基板概要
（2）アルミ回路基板市場／メーカー動向
2-3-2．アルミナ回路基板
（1）アルミナ基板概要
（2）アルミナ回路基板市場
（3）アルミナ基板メーカー動向
2-3-3．窒化アルミニウム基板
（1）窒化アルミニウム基板概要
（2）窒化アルミニウム回路基板市場
（3）窒化アルミニウム基板メーカー動向
2-3-4．窒化ケイ素基板
（1）窒化ケイ素基板概要
（2）窒化ケイ素基板市場
（3）窒化ケイ素基板メーカー動向
第3章 用途別放熱構造
設計変更、生産地の切り替え、高放熱化ニーズの高まりにより各種用途における材料間競合が更に激化
3-1.PC（デスクトップ、ノート、タブレット）、スマートフォン等
3-2.LED関連（照明、TV、自動車ヘッドランプ）
（1）LED照明
（2）LED TV
（3）LEDヘッドランプランプ（自動車）
3-3.無線基地局等
3-4.自動車（ECU、電池）
（1）ECU
（2）電池
3-5.パワーモジュール
（1）白物家電
（2）自動車（インバーター、コンバーター）
（3）産業分野／新エネルギー／電鉄
第4章 メーカー動向
デンカ株式会社
材料から製品、幅広いラインアップが強み
昭和電工株式会社
アルミナ系ではユーザーのハンドリング性向上、窒化ホウ素は形状改良を推進
住友化学株式会社
微粒アルミナ＋アドバンストアルミナで球状アルミナ代替を目指すとともに、
さらなる高放熱分野への参入を図る
株式会社トクヤマ
窒化ホウ素をラインアップに加え、放熱事業の拡大を目指す
LAIRD TECHNOLOGIES INC.
中国拠点への生産集約で効率化推進、顧客対応力の高さが強み
富士高分子工業株式会社
パテタイプ及びコンパウンドタイプの狭間製品の需要拡大を狙う
信越化学工業株式会社
ポリマーからのアプローチで特徴的な製品を提供
日本発条株式会社
車載向けでの金属ベース基板採用が増加、
更なるアルミナ基板領域置き換えを狙う
DOOSAN CORPORATION・ELECTRO-MATERIALS
主力のTV向けが委縮、電装や産業用向けへの用途展開に取り組む
中国生産拠点のメリットを活かし、業績改善につなげる
京セラ株式会社
アルミナは白板の拡販に注力、窒化ケイ素は回路基板で需要獲得
NGKエレクトロデバイス株式会社
アルミナジルコニウム基板によるDCB製品の差別化に加え、
窒化ケイ素基板展開も計画
株式会社KCC
自動車向けのアルミナ基板が好調
2016年よりアルミナジルコニア基板のサンプルワーク展開、窒化ケイ素系も開発中
株式会社フェローテック
アルミナDCB基板、2017年度に2014年比5倍の50億円の売り上げへ
三菱マテリアル株式会社
窒化アルミ基板事業のテコ入れと、窒化ケイ素基板での新規需要獲得を目指す
東芝マテリアル株式会社
自動車向けで窒化ケイ素白板の需要が拡大
日立金属株式会社
窒化ケイ素白板に注力
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