定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《次世代二次電池シリーズ》
全固体リチウムイオン電池市場
　～一部のタイプが2015～2016年頃から市場展開を始める見通し

近年、ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（EV）が増加し、電解液を使うニッケル水素電池やリチウムイオン電池（以下、液系LiB）の需要が一段と増大した。
一方、電力需要の負荷平準化を目的とした産業施設や住宅のピークカット、ピークシフト用の蓄電池や、太陽光発電等の再生可能エネルギーの増加に伴う系統安定化用の蓄電池の必要性も増大している。2011年3月の大震災と原発事故で深刻化した電力供給問題がそれを加速させたことは周知の通りである。
そのため弊社資料の「定置用蓄電池（ESS）市場に関する調査結果2012」では国内の定置用蓄電池の出荷容量（kWh）が2015年度に2012年度比で約1.8倍（126万542kWh）、2020年度に同16.2倍（1,149万9,980kWh）になると予測している。

これらの定置用蓄電池には鉛電池、液系LiB、ニッケル水素電池、レドックスフロー電池、Na-S電池等が使われるが、今後は特に液系LiBが増える可能性が強い。この場合、液系LiBには可燃性の電解液が使われるため、定置用のみならず車載用も含めて電池の大型化に伴う安全性への懸念が指摘されてきた。
全固体リチウムイオン電池（以下、全固体LiB）は電解液を使わないため安全性が向上するが、硫化物系の固体電解質はエネルギー密度も大幅に向上できる可能性があり、低コスト化の潜在ポテンシャルも大きい。
また、酸化物系や高分子系の固体電解質ではRoll to Roll製法が可能なため、将来的に大きなコストダウンを実現できるものと期待されている。
各種の固体電解質を使う全固体LiBの研究開発はこの2～3年で大きく進展し、前号（2014年7月号）で取り上げた薄膜LiBだけでなく、一定以上の容量を持つ全固体LiBの一部の品種も2015～2016年頃から市場展開が始まる見通しである。

●●●　内容目次　●●●

《次世代二次電池シリーズ》
●全固体リチウムイオン電池市場〈市場動向編〉　（3～17ページ）
　　～一部のタイプが2015～2016年頃から市場展開を始める見通し～
　　1．はじめに
　　1-1．薄膜型とバルク型
　　【表1．液系LiBの電解液の主な課題と対策】
　　【図1．全固体電池の「薄膜型」と「バルク型」の構造】
　　1-2．固体電解質の種類別の特長
　　(1）硫化物系
　　(2）酸化物系
　　【図2．LLZ（(酸化リチウム・ランタン・ジルコニウム）の結晶構造】
　　(3）高分子系
　　1-3．全固体LiBの実用化の見通し
　　【図3．車載用全固体電池のメリット】
　　1-4．初期市場の展開予測
　　【図・表1．住宅用定置型LiBのWW市場規模予測（数量・金額：2012-2020年予測）】
　　【図・表2．住宅用燃料電池システムのWW市場規模予測（数量・金額：2012-2020年予測）】
　　【図・表3．小型民生機器用LiBのWW市場規模予測（数量・金額：2012-2020年予測）】
　　【図・表4．全固体LiBの初期市場の売上予測（金額：2012-2020年予測）】
　　【図・表5．全固体LiB市場のWW構成比（金額：2020年予測）】

《次世代デバイス・ソリューション》

●自動運転カーとデバイス市場（2）　（17～27ページ）
　　～自動運転カーの要素技術、デバイスの開発が進展～
　　1．NHTSA（米国運輸省道路安全交通局）のレベル3とレベル4
　　1-1．レベル3とレベル4の違い
　　【図1．レベル3の自動運転カーのイメージ図】
　　【図2．レベル4の自動運転カーのイメージ図】
　　1-2．クラウドの特徴
　　1-3．テレマティクス
　　1-4．ADAS（Advanced Driver Assistance System：先進運転支援システム）地図
　　2．自動運転カーと搭載デバイス
　　2-1．デバイスの種類
　　【表1．自動運転カーやロボットカーの要素機器など】
　　2-2．ADAS（Advanced Driver Assistance System：先進運転支援システム）
　　【表2．ADASのデバイスとレベル区分】
　　2-3．HMI(Human-Machine Interface：人間と機械のインターフェイス)
　　【表3．HMIのデバイスとレベル区分】
　　2-4．通信
　　【表4．通信のデバイスとレベル区分】
　　2-5．半導体
　　【表5．半導体のデバイスとレベル区分】
　　3．デバイスとシステム

●電磁波・超音波による治療技術　（28～45ページ）
　　～世界的潮流に遅れるな！国内でも診断から治療への本格的な着手が期待される～
　　1．医療エレクトロニクスの進歩と医療
　　2．電磁波・超音波とは
　　3．電磁波・超音波による治療技術と装置
　　3-1．マイクロ波・ラジオ波治療法
　　【図1．ラジオ波治療の模式図】
　　【図2．典型的なラジオ波治療装置の外観写真】
　　3-2．電磁波治療法
　　【図3．典型的な電磁波治療装置の外観写真】
　　3-3．ニューロモジュレーション
　　【図4．ニューロモジュレーションの概念模式図】
　　【図5．典型的なニューロモジュレーション治療装置の外観写真】
　　3-4．高密度焦点式超音波（HIFU：High Intensity Focused Ultrasound）治療法
　　【図6．典型的なHIFU治療装置の外観写真】
　　3-5．超音波骨折治療法
　　【図7．典型的な超音波骨折治療装置の外観写真】
　　4．電磁波・超音波による治療装置の市場規模推移と予測
　　【図・表1．電磁波・超音波による治療装置の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表2．電磁波・超音波による治療装置のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　図・表3．電磁波・超音波による治療装置の種類別国内市場規模推移と予測（数量：2011-2016年予測）】
　　【図・表4．電磁波・超音波による治療装置の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　5．電磁波・超音波による治療装置のメーカーシェア
　　【図・表5．電磁波・超音波による治療装置の国内市場における企業シェア（2013年）】
　　6．電磁波・超音波による治療技術の民間企業の取組動向
　　6-1．伊藤超短波株式会社
　　6-2．オージー技研株式会社
　　6-3．東芝メディカルシステムズ株式会社
　　6-4．ボストン・サイエンティフィック・ジャパン株式会社
　　6-5．ミナト医科学株式会社
　　6-6．山本ビニター株式会社
　　7．電磁波・超音波による治療技術の公的研究機関の取組動向
　　7-1．東京慈恵会医科大学
　　7-2．同志社大学波動エレクトロニクス研究センター
　　7-3．東北大学大学院
　　8．電磁波・超音波による治療技術の将来展望

●バイオメトリクスシリーズ（3）静脈認証装置市場　（46～59ページ）
　　～バイオメトリクスの主役　大きな市場である未導入ロケーションに向け本格的な展開へ～
　　1．静脈認証について
　　【図１．静脈認証概念図】
　　2．静脈認証装置導入事例
　　2-1．警察共済組合
　　2-2．株式会社サードウェーブエクスチェンジ
　　2-3．学校法人灘育英会灘中学校・高等学校
　　3．市場概況
　　3-1．静脈認証装置国内市場概況
　　【図・表1．静脈認証装置入退室用途国内規模推移（数量・金額：2010-2013年度）】
　　【図・表2．静脈認証装置端末ログイン用途国内市場規模推移（数量・金額：2010-2013年度）】
　　【図・表3．静脈認証装置機器組込み用途国内市場規模推移（数量・金額：2010-2013年度）】
　　【図・表4．静脈認証装置国内全体市場規模推移（数量・金額：2010-2013年度）】
　　3-2．静脈認証装置用途別シェア
　　【図・表5．静脈認証装置用途別シェア（2013年度：数量、金額）】
　　4．主要参入企業動向
　　4-1．富士通株式会社
　　4-2．日本電気株式会社
　　4-3．日立製作所株式会社
　　4-4．株式会社モフィリア
　　4-5．株式会社SYNCHRO
　　5．主要参入企業動向
　　【図・表6．静脈認証装置入退室用途国内市場規模予測（数量・金額：2014-2020年度）】
　　【図・表7．静脈認証装置端末ログイン用途国内規模予測（数量・金額：2014-2020年度）】
　　【図・表8．静脈認証装置機器組込み用途国内市場規模予測（数量・金額：2014-2020年度）】
　　【図・表9．静脈認証装置国内全体市場規模予測（数量・金額：2014-2020年度）】

《半導体》

●MPU（マイクロプロセッサ）市場　（60～70ページ）
　　～スマートフォン向けプロセッサで躍進するクアルコム～
　　1．市場概況
　　2．市場規模の推移とシェア
　　2-1．市場規模の推移
　　【表1．世界のMPU市場規模の推移と予測（金額：2010 -2014年予測）】
　　2-2．市場シェア（全世界）
　　【表2．MPU世界市場のシェア推移（金額：2012-2014年】
　　3．製品動向
　　3-1．x86系と互換MPUの動向
　　3-2．x86系以外のMPUの動向
　　3-3．スマートフォン・タブレット型PC向けMPUの動向
　　4．各社の動向
　　4-1．インテル（Intel Corporation）
　　4-2．クアルコム（Qualcomm Incorporated）
　　4-3．アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices, Inc. / AMD）
　　4-4．フリースケール・セミコンダクタ（Freescale Semiconductor, Inc.）
　　4-5．アップル（Apple Inc.）
　　4-6．その他
　　5．今後の見通し

●組込システム市場～ハードウェア（プロセッサ、LSI）編～　（71～85ページ）
　　～国内は事業縮小や統合などの動きが進み、市場様変わりの可能性も～
　　1．組込システムとは
　　2．組込システムのハードウェアの構成
　　2-1．マイクロコントローラ
　　【図1．典型的な組込機器向けマイクロコントローラの外観写真】
　　2-2．DSP
　　2-3．ASIC
　　2-4．ASSP
　　【図2．典型的な組込機器向けASSPの外観写真】
　　2-5．FPGA
　　3．組込システム（ハードウェア）の市場規模推移と予測
　　【図・表1．組込システム（ハードウェア）の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表2．組込システム（ハードウェア）のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
　　【図・表3．組込システム（ハードウェア）のタイプ別国内市場規模推移と予測（数量：2011-2016年予測）】
　　【図・表4．組込システム（ハードウェア）のタイプ別国内市場規模推移と予測（金額：20111-2016年予測）】
　　【図・表5．組込システム（ハードウェア）の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
　　4．組込システム（ハードウェア）のメーカーシェア
　　【図・表6．組込システム（ハードウェア）の国内市場における企業シェア（2013年）】
　　5．組込システム（ハードウェア）の取組企業の動向
　　5-1．株式会社東芝
　　5-2．日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　　5-3．パナソニック株式会社
　　5-4．富士通セミコンダクター株式会社
　　5-5．ルネサスエレクトロニクス株式会社
　　6．組込システム（ハードウェア）の将来展望

《あとがき》

お客様のあらゆる局面での課題解決対応業務を実施中　（86ページ）