定期刊行物

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
ダイヤモンド薄膜市場
～耐磨耗部材コーティングの分野で実用化が進んできたが、
　いよいよ電子デバイスとしての可能性が開花しようとしている！

ダイヤモンド薄膜は、薄膜とはいえ、ダイヤモンドであることは間違いないため、高硬度、低摩擦係数、高耐熱性、高熱伝導率、電気絶縁性および半導体特性など、ダイヤモンドとしての主要な特徴をほとんど備えている。

それまで宝飾品としての価値しかなかったダイヤモンドが、本格的に産業へ利用されるようになったのは、1955年の米国GE社によるダイヤモンドの高圧合成成功に端を発している。最近では、高圧合成にとどまらず、低圧で気相合成される薄膜として、耐磨耗部材分野をはじめとして、さまざまな産業界への利用が拡大してきており、とりわけ、これまでにない優れた特性の電子デバイスとしての応用に期待が膨らんでいる。さらに、ダイヤモンド気相合成技術をはじめとして、ヒートシンク、光学部材、センサ、電子放出材料、半導体材料などとしての応用開発が進んでいる。

ダイヤモンド薄膜には、結晶質でダイヤモンド構造を持つダイヤモンド薄膜だけを対象とする狭義な捉え方と、アモルファス状態のいわゆるダイヤモンドライクカーボン（DLC：Diamond Like Carbon）薄膜も含めた広義な捉え方があるが、本稿では、広義の意味で用いている。最近では、DLC膜のカテゴリーも広がってきており、なかには、水素フリーのICF（Intrinsic Carbon Film：真性炭素膜）などという呼称も現われており、これらすべてを包含することとした。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ノイズ対策用フィルタリング・デバイス市場の動向(1)　（3～21ページ）
　　～パワーインダクタ・高周波用製品が牽引役になり、市場規模が年々拡大～
　　1．はじめに
　　1-1．EMC・ノイズ対策の概要
　　(1)放射ノイズと伝導ノイズ
　　【表1．放射ノイズと伝導ノイズの特徴と対策】
　　(2)EMSとEMIを両立する4つの対策
　　【表2．EMC対策の特徴と基本的手法】
　　【表3．EMC用フィルタリング部品・シールディング材料の基本機能】
　　1-2．EMC用フィルタリング部品の全体像
　　【表4．EMC用フィルタリング部品・シールディング材料の概況】
　　【図・表1．EMCフィルタリング/シールディング製品のWW市場売上（2015年）】
　　【図・表2．EMCフィルタリング製品WW市場の内訳（2015年）】
　　【表5．固定抵抗器のEMC・ノイズ対策関連用途】
　　2．コイル/インダクタとノイズ対策
　　2-1．コイル/インダクタ総市場の概況
　　(1)コイル/インダクタの市場規模推移・予測
　　【図・表3．コイル/インダクタのWW市場規模推移・予測（数量・金額：2014-2020年予測）】
　　(2)主要アプリとメーカー・シェア
　　【図・表4．コイル/インダクタの利用分野別WW市場規模（2015年）】
　　【図・表5．コイル/インダクタWW市場のメーカー・シェア（2015年）】
　　2-2．コイル/インダクタのタイプ別市場動向
　　(1)巻線型・積層型・薄膜型の動向
　　【表6．コイル/インダクタの主な機能・用途による分類】
　　(2)電源系コイル/インダクタの市場動向
　　【図・表6．電源系コイル/インダクタのWW市場規模（2015年）】
　　【図・表7．電源系コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表8．AC電源ラインフィルタ用コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　(3)信号系コイル/インダクタの市場動向
　　【図・表9．信号系コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表10．ノイズ対策用コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【表7．コイル/インダクタの用途・タイプ別WW市場規模(2015年)】

《次世代市場トレンド》
●ダイヤモンド薄膜市場　（22～43ページ）
　　～耐磨耗部材コーティングの分野で実用化が進んできたが、
　　いよいよ電子デバイスとしての可能性が開花しようとしている！～
　　1．ダイヤモンド薄膜とは
　　2．ダイヤモンド薄膜の結晶状態
　　2-1．単結晶
　　2-2．多結晶
　　2-3．アモルファス
　　3．ダイヤモンド薄膜の需要分野
　　3-1．耐磨耗部材
　　3-2．電子部材
　　3-3．ヒートシンク
　　3-4．光学部材
　　3-5．バリア部材
　　3-6．電極
　　3-7．その他
　　4．ダイヤモンド薄膜の市場規模推移と予測
　　【図・表1．ダイヤモンド薄膜の国内およびWW市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．ダイヤモンド薄膜の用途別国内市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　5．ダイヤモンド薄膜のシェア
　　【図・表3．ダイヤモンド薄膜の国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．ダイヤモンド薄膜関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．学校法人青山学院大学／並木精密宝石株式会社
　　【図1．平坦性に優れたエピタキシャルダイヤモンド厚膜】
　　【図2．周期的に配置したダイヤモンドのマイクロニードル】
　　【図3．マイクロニードル法によって作製されたダイヤモンド基板】
　　6-2．学校法人慶應義塾大学
　　【図4．ダイヤモンド電極の応用展望】
　　6-3．株式会社神戸製鋼所
　　6-4．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-5．住友電気工業株式会社
　　6-6．ハムジャパン株式会社
　　6-7．国立大学法人東京工業大学
　　6-8．国立大学法人東京大学
　　6-9．国立大学法人東北大学
　　6-10．株式会社ナノテック
　　6-11．日本アイ・ティ・エフ株式会社
　　6-12．国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
　　【図5．CVD法で作製した12C同位体濃縮ダイヤモンド単結晶基板】
　　6-13．三菱マテリアル株式会社
　　6-14．学校法人早稲田大学
　　7．ダイヤモンド薄膜の見通し

《注目市場フォーカス》
●日本のトラクタ・コンバイン市場　（44～65ページ）
　　～縮小してきた農機市場にICTを利用した技術が変革をもたらす動き～
　　1．農業機械を取り巻く環境
　　2．農業機械（農機）の種類
　　【表1．代表的な農機の種類】
　　2-1．トラクタ
　　（1）運転席周り
　　（2）牽引装置
　　（3）PTO(Power Take Off)
　　（4）GPS装置の搭載
　　（5）課題点
　　【写真1．トラクタの例（イセキ、ヤンマー）】
　　2-2．コンバイン
　　（1）汎用コンバイン
　　（2）自脱型コンバイン
　　【写真2．コンバイン（イセキ、ヤンマーの外観、イセキの運転席）】
　　2-3．販売価格帯
　　3．農業機械（農機）の種類
　　3-1．国内の農機普及状況と公表されている出荷数
　　【図1．主要農業機械の国内向け出荷台数と販売農家戸数（2010年）】
　　【図2．主要農業機械のクラス別国内向け出荷台数（2011年）】
　　3-2．農家の農機の利用状況
　　3-3．市場環境の詳細
　　【図・表1．トラクタ、コンバインの生産数量推移（金額：2013-2020年予測）】
　　【図・表2．トラクタ、コンバインの仕向地区分：国内向け・輸出向け
　　（数量：2013-2020年予測）】
　　3-4．参入メーカー
　　（1）株式会社クボタ（クボタと略）
　　（2）ヤンマー株式会社（ヤンマーと略）
　　（3）井関農機株式会社（イセキと略）
　　（4）各社の戦略と競合関係
　　4．農機の自動化
　　4-1．農機開発の課題と方向性
　　4-2．農機の車両システム
　　【表2．農機の車両システムの変化】
　　（1）電動化(電子制御)システムを採用
　　（2）安全運転支援システムの採用、自動運転へのチャレンジ
　　（3）GPSガイダンスシステム
　　5．農機市場規模
　　【表3．主要農機メーカーのトラクタ出荷数量】
　　【図3．主要納期メーカーのトラクタ出荷数量）】
　　【表4．主要納期メーカーのコンバイン出荷数量】
　　【図4．主要農機メーカーのコンバイン出荷数量）】

●国立大学ベンチャーキャピタルの現状と今後　（66～83ページ）
　　～日本発アーリービジネスの起爆剤となりうるのか～
　　1．国立大ベンチャーキャピタルについて
　　【図1．国立大学法人等による出資について】
　　2．主要各社取組動向
　　2-1．大阪大学ベンチャーキャピタル株式会社
　　【表1．企業概要】
　　【表2．ファンド概要】
　　【図2．同社スキーム】
　　2-2．京都大学イノベーションキャピタル株式会社
　　【表3．企業概要】
　　【図3．同社ファンドスキーム】
　　2-3．東北大学ベンチャーパートナーズ株式会社
　　【表4．企業概要】
　　2-4．東京大学協創プラットフォーム開発株式会社
　　【表5．企業概要】
　　2-5．マイクロ波化学株式会社
　　【表6．企業概要】
　　【図4．同社コア技術と工場導入効果】
　　【図5．同社ビジネスモデル及び事業モデル】
　　【図6．同社事業拡張予定】
　　2-6．株式会社ジェイテック
　　【表7．企業概要】
　　【図7．活用事例：X-rey Nano focusing mirror
　　（大阪大学と理化学研究所(SPring8)の研究成果を実用化）】
　　【図8．再生医療向け3次元細胞培養システム関連製品】
　　2-7．株式会社マトリクソーム
　　3．今後の動向とその課題
　　【表8．国立大VC（政府予算）及び1号ファンド規模（2016年2月）】
　　【表9．国立大VC投資分野重要度】
　　【表10．国立大VC投資段階別重要度】

●Serial NOR Flash Memoryの現状と展望～プレーヤー動向編～　（84～90ページ）
　　～最小のピン数でコスト効率に優れた、高いパフォーマンスを誇る～
　　1．半導体メーカーの動向
　　1-1．マイクロン（Micron Technology, Inc.）
　　（1）Serial NOR Flash Memory事業の現況
　　（2）製品のラインナップと特徴
　　（3）アプリケーションの動向
　　（4）製造拠点
　　（5）売上高推移と予測
　　（6）今後の事業戦略
　　1-2．マクロニクス（Macronix社）
　　(1)マクロニクスの事業の現況
　　①企業ミッション
　　②企業概要
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　①OctaFlash Memory
　　【表1．プロダクトインフォメーション】
　　②Ultra Power Flash
　　③Serial NOR Flash

●国内半導体メーカーにおけるターンキー事業　（91～106ページ）
　　～大勢のファブレス企業が存在
　　　半導体全体市場より高成長が見込め、アナログICが主体～
　　1．ターンキー市場の現状と展望
　　1-1．現状と展望
　　【図・表1．国内ターンキー事業市場の推移・予測（出荷金額：2016-2020年予測）】
　　【図・表2．国内ターンキー事業のメーカーシェア(2015年)】
　　1-2．IC品種別の動向
　　【図・表3．ターンキー事業のIC品種別出荷金額構成比率（2015年）】
　　1-3．アプリケーションの動向
　　【図・表4.アプリケーション別国内出荷金額構成比率（2015年）】
　　1-4．ターンキーの各工程の委託メーカーについて
　　（1）全般
　　（2）設計
　　（3）ウェハプロセス
　　（4）アセンブリ・テスト
　　（5）不具合解析
　　1-5．国内ターンキーメーカーの主な業務戦略
　　（1）ICの品種
　　（2）業務の中心
　　（3）適切なコントロール
　　（4）差別化
　　2．国内半導体メーカーの動向
　　2-1．シリコンソーシアム株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図1．アプリケーション別の出荷金額構成比率】
　　【図2．全出荷金額における事業別構成比率】
　　(3)アナログとデジタルについて
　　(4)同社のIoTへの関わり
　　2-2．マイクロシグナル株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表5．アプリケーション別の出荷金額構成比率（2015年）】
　　【図・表6．アプリケーション別の売上構成比率(2020年予測)】
　　(3)アセンブリ工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-3．NDKセミコンダクタ株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表7．NDKセミコンダクタの製品出荷金額（金額：2015年-2020年予測】
　　(3)ターンキー事業の工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-4．株式会社ジェイデバイス
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表8．ジェイデバイスの全製品出荷金額（金額：2015-2020年予測）】
　　(3)ターンキー事業の工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-5．株式会社センチュリーアークス
　　(1)ターンキー事業について

《タイムリーレポート》
●「ネプコンジャパン2016」「オートモーティブワールド2016」レポート　（107～119ページ）
　　～最新の電子デバイスや材料、半導体製造技術からパッケージ、カーエレクトロニクス、
　　次世代照明などを中心に過去最多の2,230社が一同に展示～
　　1．全体
　　【写真1．「ネプコンジャパン2016」】
　　【写真2．「オートモーティブワールド2016】
　　2．各社の展示状況
　　2-1．Infineon Technologies
　　【写真3．Coll MOSシリーズ】
　　【写真4．AMR/GMR角度センサのデモと応用例】
　　【写真5．SiCウエハー】
　　2-2．XILINX Inc.
　　【写真6．XILINXによる車両検知システムのデモ画面】
　　【写真7．XILINXによる車両検知システムのデモ画面】
　　2-3．ルネサスエレクトロニクス株式会社
　　【写真8．R-Car H3のデモボードと採用例】
　　2-4．富士電機株式会社
　　【写真9．富士電機のSiCパワーモジュール】
　　【写真10．富士電機の第3世代車載用直接水冷モジュール】
　　2-5．ローム株式会社
　　【写真11．ロームのトレンチSiC-MOSFETの4インチウエハー】
　　2-6．村田製作所
　　【写真12．ADASコントローラ】
　　【写真13．ADASコントローラ】
　　3．専門技術セミナー
　　3-1．パワー半導体
　　3-2．自動運転
　　【写真14．専門技術セミナープログラム】

《あとがき》
読者アンケート 「興味を持ったレポート」トップ３予想　（120ページ）