1.市場概況

xEV［ハイブリット車（HV）／電気自動車（EV）］の世界的な販売拡大を受けて、2021年の車載用パワーモジュール（Power Module 以下、PM）世界市場は、メーカー出荷金額ベースで前年比43.1%増となる2,656億9,200万円の見込みである。
そのうち、従来のSi（シリコン）パワー半導体を実装するSi-PMは2,150億3,600万円（同39.3％増）に増加し、Eアクスル［主機モータとインバータ、減速機（ギヤ）を一体化した電動駆動システム］向けの需要が堅調に伸びている。
また、テスラ・モデル3から採用が始まったSiC（炭化ケイ素）パワー半導体を適用したSiC-PMは506億5,600万円（同61.4％増）に成長し、2022年以降は欧州自動車メーカー（OEM）で搭載が増加、本格的にSiC-PM市場が立ち上がる。

2.注目トピック

SiC-PMはハイエンドEV/800Vシステムを中心に搭載車種が拡大

xEV（HV/EV）用インバータに搭載されるSiC-PMの特徴は、Si-PMより「小型・薄型化」、「低損失化」が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化する高級・大型EV（ハイエンドEV）を中心に搭載車が拡大する。

ハイエンドEVは走行性能を向上するために駆動モータの高出力化や、車内空間を広く取るためにEアクスルの小型化が求められる。SiC-PMをインバータに採用することで2つの要求を実現できるために、主機モータとインバータ、減速機（ギヤ）を一体化したEアクスルにおいて、SiC-PMの搭載が活発化している。
また、ハイエンドEVでは航続距離を延ばすために大容量バッテリを搭載しており、高効率化と充電時間短縮のために800Vシステムが進展している。800Vシステムでは耐圧1200Vのパワー半導体が必要になり、SiよりもSiCが低損失の面で期待できるために、SiC-PMを適用したインバータがEアクスルに採用される見通しである。

3.将来展望

2030年の車載用パワーモジュール（PM）世界市場はxEVの普及拡大が続くために、1兆338億円に成長すると予測する。
欧州や中国を中心に販売増が期待されるEVとしては、ミドルエンドEVのSUV（Sport Utility Vehicle）やハイエンドEVにおいて、フロント/リアにEアクスルが配置され、PMの搭載数も車両一台あたり2個必要になることから市場規模を押し上げる見通しである。そのため、2025年の車載用PM世界市場規模は6,354億7,400万円に伸長する見込みで、そのうちSi-PMは4,552億8,600万円、SiC-PMは1,801億8,800万円に拡大すると予測する。

その後、2030年にはSiC-PMの市場規模がSi-PMを上回ると予測する。2025年に向けて6インチSiCウエハーによる量産が本格化し、パワー半導体メーカーによる量産技術が進展する見込みである。それにともないSiCパワー半導体のコストダウンが進むことから、SiC-PMはハイエンドEVからミドルエンドEVの一部（SUV）にまで採用が拡大する。さらに、2026年以降に新車投入するEVにおいてSiC-PMの採用を検討する自動車メーカーが増加しており、800Vだけでなく400Vシステムにおける需要拡大も期待できる。このため2026年頃から車載用SiC-PMは本格的な拡大基調に入り、2030年の市場規模は5,642億2,800万円に達すると予測する。

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