定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁：B5判約100～130ページ
- 商品形態：冊子
- 発刊頻度：月1回発刊（年12回）
- 販売価格（1ヵ年）：106,857円(税込) 本体価格 97,142円
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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。
最新号
Yano E plus 2010年10月号(No.031)
《電子材料特集》
- ニッケル酸化物市場
～ニッケル酸化物を原料とする無電解ニッケルめっきや二次電池正極材などの現状～
1．ニッケル（元素記号Ni）について
【表】ニッケルの用途分野別構成（世界）
【表】主なニッケル合金
【表】国内のニッケル地金の主要用途
1-1．国内の生産拠点
【表】SMM社新居浜工場で生産されているニッケルの主な種類
1-2．需要動向
2．電気ニッケルなどの利用分野
【表】電気ニッケルなどの用途
3．キーテクノロジーとなった無電解ニッケルめっき
3-1．無電解ニッケルめっきとは？
【表】無電解ニッケルめっきの種類
3-2．無電解ニッケルめっきの応用分野
【表】無電解ニッケル-リン合金めっきの用途事例と目的
3-3．無電解ニッケルめっきの注目分野
4．二次電池正極材に利用されるニッケル酸化物
【表】正極材材料などへの参入メーカ
5．ニッケル地金の材料特性・製造方法
【図】ニッケル地金の製造プロセス（SMM社の場合）
6．今後の展望
- 高熱伝導性セラミック基板材料
～放熱問題の重要性が高まる 実用化に向け単一材料から複合材料へ～
1．高熱伝導性セラミック基板材料の概要
1-1．高熱伝導性セラミック基板の必要性
1-2．高熱伝導性セラミック基板材料の種類
【表】高熱伝導性セラミック基板材料メーカの取組状況一覧
（1）窒化アルミニウム
【図】窒化アルミニウム基板を用いたパワーモジュールの典型的な事例
（2）窒化珪素
（3）アルミナ
2．高熱伝導性セラミック基板材料の市場規模推移と予測
【表・グラフ】高熱伝導性セラミック基板材料の国内市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
【表・グラフ】高熱伝導性セラミック基板材料の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
【表・グラフ】高熱伝導性セラミック基板材料のワールドワイド市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
3．高熱伝導性セラミック基板材料のメーカシェア
【表・グラフ】高熱伝導性セラミック基板材料の国内メーカシェア
4．高熱伝導性セラミック基板材料の主要メーカの取組状況
4-1．電気化学工業
4-2．DOWAメタルテック
4-3．トクヤマ
4-4．日本特殊陶業
5．高熱伝導性セラミック基板材料の今後の見通し
- 先端磁性材料
～スピントロニクスによる材料・素子、デバイス応用の動向～
1．はじめに
【図】スピントロニクスの概念
2．スピントロニクスの発展
2-1．磁気抵抗効果
（1）GMR効果
（2）TMR効果
【図】MTJ素子の構造
【図】CoFeB/MgO/CoFeB-MTJ素子の構造
2-2．磁性半導体
【図】電界、電流、光照射による磁性制御の概念
3．スピントロニクスのデバイス応用
3-1．HDD
【図】瓦記録とエネルギーアシスト記録
3-2．MRAM、スピンRAM
（1）スピントルク磁化反転
【図】スピントランスファートルク
（2）垂直磁場方式スピンRAM
【図】面内磁場と垂直磁場
【図】垂直磁場による素子構造
（3）磁壁移動方式のMRAM
（4）垂直磁化MTJの性能向上
【図】垂直磁化MTJ素子の構造
3-3．スピントランジスタ
【図】スピンFETの概念図
【図】スピンMOSFETと擬似スピンMOSFET
3-4．高周波デバイス
【図】歳差運動と素子の構造
3-5．乱数発生器
3-6 光デバイス他
4．今後の展望と市場
【表・グラフ】スピントロニクス応用製品の世界市場規模推移予測（金額：2014年-2020年予測）
《電子部材シリーズ》
- 熱線遮蔽部材市場
～環境対応製品需要の高まりから積極採用へ～
1．熱線遮蔽部材の概要
1-1．熱線遮蔽フィルム
1-2．熱線遮蔽塗料
1-3．熱線遮蔽ガラス
2．熱線遮蔽部材の市場規模推移と予測
【表・グラフ】熱線遮蔽部材の国内市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
【表・グラフ】熱線遮蔽部材のタイプ別国内市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
【表・グラフ】熱線遮蔽部材の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
3．熱線遮蔽部材のメーカシェア
【表・グラフ】熱線遮蔽部材のメーカシェア（金額：2009年）
4．熱線遮蔽部材の主要メーカの取組状況
4-1．旭硝子
4-2．アドマテックス
4-3．エスケー化研
4-4．関西ペイント
4-5．住友大阪セメント
4-6．住友金属鉱山
4-7．大日本塗料
5．熱線遮蔽部材市場の今後の見通し
- 携帯電話、ノートPC向け三次元加飾フィルム市場動向
～成形同時加飾工法が一定市場確立も、2008年度以降の採用率は40％で横這い～
1．携帯電話向け市場動向
IMD転写箔各社で携帯電話向けをターゲットとした動きも
【表】携帯電話市場におけるIMD、IML採用状況（2006年度-2010年度見込）
【表】携帯電話主要メーカのIMD、IML採用状況（2007年度-2010年度見込）
【表】携帯電話主要メーカ各社の加飾用フィルム調達状況
2009年には易成形PETフィルム「PICASUS」がIML用として採用を獲得
【表】携帯電話におけるIML用HCフィルムメーカシェア
2．ノートPC向け市場動向
ネットブック人気の頭打ち感高まる、成形同時加飾工法も採用率の伸びは鈍化
【表】ノートPC市場におけるIMD、IML採用状況（2006年度-2010年度見込）
【表】ノートPC主要メーカのIMD、IML採用状況（2007年度-2010年見込）
【表】ノートPCにおけるIMD転写箔シェア（2006年度-2010年度見込）
【表】ノートPC主要メーカのIMD用転写箔調達状況
IMDは深み・マット感など意匠面での改良を、IMLは機能の付与で差別化を
【表】ノートPCにおけるIML用HC付PETフィルムメーカシェア（2008年度-2010年見込）
《半導体シリーズ》
- CSP市場
～モバイル機器、メモリ向けが堅調～
CSPとは
1．市場概要
【表・グラフ】CSP世界市場推移・予測（数量・金額：2007年度実績～2014年度予測）
【グラフ】CSP世界市場推移・予測（金額：2007年度実績～2014年度予測）
【表】CSP メーカシェア推移（数量・金額：2007年度～2009年度）
【グラフ】CSP メーカシェア 2009年度実績（金額ベース）
2．アプリケーション動向
【表】CSPの主要アプリケーション
3．メーカ動向
3-1．Samsung Electro-Mechanics
【表】Samsung Electro-Mechanics半導体パッケージ製品ラインナップ
3-2．Unimicron Technology Corp.
【表】UMC、UNIMICRON にとってPPT買収のメリット
【図】Unimicron Technologyの半導体パッケージのロードマップ
【表】Unimicron TechnologyのCSPのスペック
【表】Unimicron TechnologyのFCCSPのスペック
【表】Unimicron TechnologyのSiP／RF Moduleのスペック
3-3．株式会社イースタン
3-4．ASE MATERIAL
【図】ASE MATERIALのBGA基板の技術的な取組方向
【表】ASEのテクノロジー技術ロードマップ
- NAND型フラッシュメモリ市場
～東芝がシェアを伸ばす～
1．市場概況
2．市場規模の推移とシェア
2-1．市場規模の推移
【表・グラフ】世界のNAND型フラッシュメモリ市場規模の推移と予測2006年実績-2011年予測（金額ベース）
2-2．市場シェア（全世界）
【表】NAND型フラッシュメモリ市場のシェア推移（金額ベース：2007年－2009年）
【グラフ】NAND型フラッシュメモリー市場シェア2008年、2009年：金額
3．各社の動向
3-1．サムスン電子
3-2．東芝
3-3．ハイニックス
3-4．マイクロン テクノロジー
3-5．その他メーカ
4．今後の見通し
《EMC・ノイズ対策関連市場（3）》
- サージ対策関連市場
～国内SPD市場は早期の需要回復・再成長へ～
1．サージ対策の概要
1-1.サージの特徴
（1）サージとノイズ
【図】サージとノイズの特性
（2）サージの原因
1-2.サージ対策製品の特徴
（1）サージ防護素子
①ガス入り放電管（GDT）
【図】ガス入り放電管/セラミックGDT
②バリスタ（MOV、MLV）
【図】単板型（ディスク型）バリスタ（MOV）
（2）SPD（Surge Protective Device）
【表】直撃雷及び誘導雷用SPDの規格と用途（概要：JIS）
2．サージ対策関連製品の市場動向
2-1.サージ防護素子市場
【表・グラフ】サージ防護素子の市場規模推移・予測（主要3品目：WW市場）（金額：2008年-2012年予測）
（1）ガス入り放電管市場
【表・グラフ】ガス入り放電管の市場規模推移・予測（WW市場）（金額：2008年-2012年予測）
【表・グラフ】ガス入り放電管のタイプ別構成比（WW市場：2009年）
（2）バリスタ市場
【表・グラフ】酸化金属バリスタの市場規模推移・予測（WW市場）（2008年-2012年予測）
【表・グラフ】酸化金属バリスタと積層バリスタの売上比率（WW市場：2009年）
【表・グラフ】積層バリスタの市場規模推移・予測（WW市場）（2008年-2012年予測）
2-2. SPD（Surge Protective Device）市場
【表・グラフ】SPDの市場規模推移・予測（国内市場）（2008年-2012年予測）
【表・グラフ】SPDの分野別構成比（国内市場・金額：2009年度）
3．注目企業の動向
3-1．サージ防護素子関連企業
（1）TDK
（2）パナソニックエレクトロニックデバイス
（3）リテルヒューズ
（4）京セラ
【図】京セラ「KVAシリーズ」
（5）三菱マテリアル
【図】マイクロギャップ方式の構造
（6）日本ケミコン
（7）岡谷電機産業
（8）エレバム
3-2．SPD関連企業
（1）音羽電機工業
【図】高圧配電用SPD（6kV系/一般用）
（2）サンコーシヤ
（3）昭電
（4）エースライオン
（5）富士電機テクニカ
【図】富士電機テクニカ CN226シリーズ
（6）日辰電機製作所
【図】加入者保安器（6号形、7号形）
《コラム》
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