定期刊行物

Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。

発刊要領

資料体裁：B5判約100～130ページ
商品形態：冊子
発刊頻度：月1回発刊（年12回）
販売価格（1ヵ年）：106,857円(税込) 本体価格 97,142円

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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。

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Yano E plus 2011年8月号(No.041)

●●●　トピックス　●●●

《再生可能エネルギー特集》
●バイオマス市場～有望株として注目　取り組みが活発化へ　今後の課題は・・・

バイオマスは、再生可能エネルギーの中でも唯一の有機性資源であるのが特徴である。化石エネルギーの代替資源として古くから有望視されている一方で、エネルギー密度が低く、一部食糧と競合するケースもあり、収集・運搬が容易でないなどの欠点も指摘されている。現時点では、わが国のバイオマスの利用率はきわめて低い状態のままである。今後再生可能エネルギーに対する取り組みを強めることが想定された場合、バイオマスはやはり有力な候補の一つとなるはずである。
　既にメタン発酵システムや、バイオマス発電などの基本的な技術は十分得られているため、バイオマスの効率的な収集・運搬、得られたエネルギーの活用方法などの周辺の態勢を固めることが今後の課題といえる。

《半導体シリーズ》
●個体半導体市場～車載関連を中心に堅調な伸び

個別半導体とはトランジスタ、ダイオード、コンデンサ、サイリスタなど、単機能の半導体素子のことである。ディスクリート半導体などともいわれる。
個別半導体市場は2009年は落ち込みがみられたものの、現在は順調に回復している。特にニーズが高まっているのは車載用の個別半導体である。とりわけ、ハイブリッド車、電気自動車の普及によりパワートランジスタやサイリスタといった製品の需要が大きく拡大している。
また、LEDも需要が大きく伸びている。節電志向の高まりにより、LED電球の需要が拡大しており、白熱電球の市場規模を上回った。また、発光の輝度向上により、鉄道車両の前照灯などにおける応用が始まっている。今後は自動車による前照灯への応用が期待されている。
スマートフォンやタブレット型コンピュータの普及により、ショットキーバリアダイオードやツェナーダイオードに対するニーズも高い。
大電流、大電圧、あるいは耐環境性が要求される分野などにおいて、個別半導体は欠かすことができない部品であり、その市場規模は着実に伸びている。

●●●　内容目次　●●●

《再生可能エネルギー特集》

太陽熱利用市場　(3～18ページ)
～原発事故による国家エネルギー政策の見直しを受け、
太陽熱利用に再び脚光が！～
1．再生可能エネルギーをめぐる情勢
【表】一次エネルギー国内供給実績と見通し（数量：2005年度、2020年度、2030年度予測）
2．再生可能エネルギー等の個別動向
2-1．太陽熱利用
2-2．バイオマス
2-3．天然ガスコージェネ
2-4．水力
2-5．地熱
3．太陽熱利用の概要
3-1．日本における太陽熱利用の状況
【図】集熱器の種類と特徴
【表】集熱器の種類と特徴
3-2．海外の太陽熱利用の状況
（1）　中国
（2）　欧州
（3）　米国
4．太陽熱利用機器の市場規模推移と予測
【表･グラフ】太陽熱利用機器の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
【表･グラフ】太陽熱利用機器のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
【表・グラフ】太陽熱利用機器の地域別ワールドワイド市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
5．太陽熱利用機器のメーカーシェア
【表･グラフ】太陽熱利用機器の国内市場メーカーシェア（金額：2010年）
6.太陽熱利用の取り組みの動向
6-1．政府の取り組み動向
6-2．公的研究機関の取り組み動向
6-3．企業の取り組み動向
（1）　長府製作所
（2）　チリウヒーター
（3）　ノーリツ
（4）　矢崎総業
7．太陽熱利用の今後の見通し
バイオマス市場　(19～32ページ)
～有望株として注目　参入ハードルも比較的低く、取り組みが活発化へ～
1．バイオマスの概要
2．バイオマスの分野別動向
2-1．木質系廃棄物
2-2．生ゴミ
2-3．畜産廃棄物
2-4．下水汚泥
2-5．産業廃棄物
2-6．農業廃棄物
2-7．バイオエタノール
3．バイオマスプラントの市場規模推移と予測
【表･グラフ】バイオマスプラントの国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
【表・グラフ】バイオマスプラントの分野別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
4．バイオマスのメーカーシェア
【表・グラフ】バイオマスプラントの国内メーカーシェア（金額：2010年）
【表・グラフ】バイオマスプラント「木質系廃棄物」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
【表・グラフ】バイオマスプラント「生ごみ」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
【表・グラフ】バイオマスプラント「畜産廃棄物」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
【表・グラフ】バイオマスプラント「下水汚泥」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
5．バイオマスの取り組み動向
5-1．日本政府の取り組み動向
5-2．企業の取り組み動向
（1）　荏原環境プラント
（2）　JFEエンジニアリング
（3）　神鋼環境ソリューション
（4）　タクマ
（5）　月島機械
6．バイオマスの今後の見通し

《電子デバイスシリーズ》

AMOLED市場　(33～49ページ)
～市場は拡大期に突入、「AMOLEDによるLCD代替」の時代へ～
1．市場概要
2．市場規模
【図】AMOLEDパネル市場推移（金額：2009年-2015年予測）
【図】AMOLEDパネル市場推移（枚数：2009年-2015年予測）
3．アプリケーション動向
押さえるべきはスマートフォン、Appleからの採用を勝ち取れ
4．メーカー動向
4-1．Samsung Mobile Display（SMD）
4-2．LG Display（LGD）
4-3．Chimei Innolux Corporation（CMI）
4-4．AU Optronics （AUO）
4-5．日系メーカー
5．生産動向
熱電発電デバイス市場　(50～61ページ)
～2011年～2013年にかけ商品化メーカー増加2014年以降市場立ち上がりが本格化へ～
1．熱電発電デバイス市場動向
【表・グラフ】熱電発電デバイス国内市場規模推移・予測（金額：2010年度-2014年度予測）
2．メーカー動向
3．熱電発電デバイス動向
（1）　モジュール単価低減
（2）　素子／モジュール・システム変換効率向上
（3）　長寿命化、耐久性実証
4．将来展望
【図】温度域別各社製品提供状況とターゲット/納入先アプリケーション

《耐熱・絶縁シリーズ（4）》

半導体封止材市場　(62～77ページ)
～日系メーカ主導で市場が拡大～
1．はじめに
1-1．半導体封止の概要
（1）　トランスファ成形法
（2）　モールド樹脂
【表】モールド樹脂の材料構成
（3）　ディスペンス法と液状封止材
1-2．半導体封止材の市場動向
（1）　ワールドワイド市場規模推移
【表・グラフ】半導体封止材のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
【表・グラフ】半導体封止材のWW市場タイプ別内訳（金額：2010年）
（2）　モールド樹脂市場の動向
【表・グラフ】モールド樹脂のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
【表・グラフ】モールド樹脂のWW市場規模推移・予測（数量：2009-2013年予測）
【表・グラフ】半導体トランスファ封止関連のWW市場（金額：2010年）
（3）　液状封止材市場の動向
【表・グラフ】液状封止材のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
【表・グラフ】液状封止材ＷＷ市場の内訳（2010年：金額ベース）
【表・グラフ】アンダーフィル材ＷＷ市場のタイプ別内訳（2010年：金額ベース）
2．注目企業の動向
2-1．封止材メーカ
（1）　住友ベークライト
【図】住友ベークライト/自己消火型MARレジンの特長
（2）　日立化成工業
（3）　京セラケミカル
（4）　ヘンケル
（5）　ナミックス
（6）　ソマール
【図】「ソマテクト®」KZ-300シリーズの用途
（7）　ペルノックス
2-2．封止材原料/装置関連
（1）　森村商事
（2）　電気化学工業
【図】「デンカ溶融シリカ」のフィラー粒子（球状タイプ）
（3）　アドマテックス/信越石英
【図】アドマテックス/VMC法の原理
（4）　TOWA
【図】TOWA/半導体用モールディング装置（Y120）
（5）　ノードソンアシムテック

《無線モジュールシリーズ（7）》

ミリ波通信のCMOS市場　(78～89ページ)
～規格もほぼ整いCMOSチップ待ち国内各社とも製品化まで後一歩～
1．ミリ波帯への期待
【図】超小型のミリ波無線モジュールのイメージ図）
2.CMOSのミリ波への応用（次世代無線LANを中心として）
【図】現在のデバイスにおける電流利得遮断周波数fT、最大発掘周波数fmax との関係
【図】無線システム構築に不可欠な技術
【表】ISSCCで発表されたミリ波帯の論文発表
3．研究開発の成果
3-1．東芝
【図】ミリ波トランシーバICの構成（アンテナ、ミリ波アナログ回路、ミックスドシグナル回路及び無線通信信号処理部）
3-2．日立製作所
3-3．パナソニック
3-4．NEC
【図】6素子CMOS送信回路のチップ写真（5mm×2.5mm）　評価モジュール
3-5．NTT
【図】小型・高集積ミリ波無線モジュール
3-6．ソニー
3-7．三菱電機、情報通信研究機構（NICT）
3-8．村田製作所
【図】WHDM-T005/R006
4．予想される市場規模
【表･グラフ】ミリ波チップの市場規模予測（金額：2010-2016年予測）

《半導体シリーズ》

個別半導体市場　(90～96ページ)
～車載関連を中心に堅調な伸び～
1．市場概況
2．市場規模の推移とシェア
2-1．市場規模の推移
【表・グラフ】世界の個別半導体市場規模の推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
2-2．市場シェア（全世界）
【表・グラフ】個別半導体世界市場シェア推移（金額：2008年-2010年）
3．製品動向
4．各社の動向
4-1．ビシェイ
4-2．東芝
4-3．オン・セミコンダクタ
4-4．フェアチャイルド・セミコンダクタ
4-5．STマイクロエレクトロニクス
4-6．インフィニオン
5．今後の見通し

《コラム》

～Let's note R3～　(97～99ページ)