定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁:B5判約100~130ページ
- 商品形態:冊子
- 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
- 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円
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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。
最新号
Yano E plus 2026年4月号(No.217)
≪次世代市場トレンド≫
次世代スマート社会を支える基盤技術(3) ~ネットワーク基盤編~(3~24ページ)
~5G/6G、MECの連携で、スマートシティ・自動運転・災害対応分野の
超低遅延・高信頼な通信制御技術の進展と実用化が加速~
1.ネットワーク基盤の進化とその意義
1-1.ネットワークが駆動する次世代スマート社会
1-2.ネットワーク基盤の位置づけ
1-3.5G╱6Gによる通信基盤の進化
2.エッジと空間情報の融合による高度化
2-1.MECによるエッジインテリジェンス
2-2.時空間情報統合による動的制御
3.応用展開と社会実装の現場
4.ネットワーク基盤編に関する市場規模
【図・表1.ネットワーク基盤編の国内およびWW市場規模予測(金額:2025-2030年予測)】
5.ネットワーク基盤編に関連する民間企業・大学等の取組動向
5-1.学校法人芝浦工業大学
(1)人に「優しい」課題解決型AIを支えるEdgeコンピューティング技術
①Society 5.0の実現に向けたEdgeコンピューティングの進化
②Edgeコンピューティングの活用に向けた課題と挑戦
【図1.提案ミドルウェア:EdgeRM】
【図2.EdgeRM を配置する場所の違いよる遅延の比較】
(2)介護現場における「人に優しい」ロボットの実現
【図3.Edgeコンピューティングの活用による人に優しい介護サービスをEdgeRMにより実現する試み】
(3)まとめ:Edgeコンピューティング& AIが拓く「人に優しい」スマート社会
5-2.国立大学法人福井大学
(1)ウェアラブルセンシングにおける個人差の壁
(2)拡散モデルによる条件付き波形生成
【図4.拡散モデルを用いた個人行動センサデータ生成のための提案手法】
(3)教師なし生成と個別適応の両立
(4)行動認識を超えた応用へ:工学実装の最前線
(5)スマート社会における「あなた固有のモデル」構築
(6)モデル転移・適応学習との位置づけ:既存技術との差異
(7)応用可能性:工場の熟練技能伝承にも期待
5-3.学校法人早稲田大学
(1)望ましい都市の姿
【図5.ネットワーク型コンパクトシティの概念】
(2)コンパクトシティの創生
【図6.宇都宮市の都市構造の変遷】
【図7.コンパクトシティ形成に向けた都市交通戦略の考え方を示した模式図】
(3)事例研究:宇都宮市の都市交通戦略
【図8.LRT開業後のJR宇都宮駅からの到達圏解析】
(4)新しい技術を活用したまちづくり
【図9.フィジカル空間とサイバー空間の融合】
6.ネットワーク基盤編に関する課題と将来展望
6-1.課題:実装と普及を阻む構造的ボトルネック
6-2.将来展望:社会変革を支えるインフラへ
味覚センサ市場性探索(2) 2035年100億円に迫る日本初技術の市場(25~46ページ)
~日本人特有の“味覚”文化がAIと結びつきサービス事業化、
食品産業・医薬産業に加えてVRエンタメにも活用進む!~
1.拡大続く味覚センサワールドワイド市場
1-1.味覚センサの普及要因
【表1.味覚センサの普及要因】
1-2.味覚センサのワールドワイド市場規模2035年予測
【図・表1.味覚センサのWW市場規模(数量・金額:2020-2035年予測)】
1-3.味覚センサのワールドワイド市場規模2035年予測(分野別)
【表2.味覚センサのWW分野別市場規模推移(普及要因)(金額:2025、2035年予測)】
2.味覚センサ関連企業一覧
2-1.味覚センサHWメーカー一覧
【表3.味覚センサHWメーカー一覧】
2-2. 世界の主要な味覚センサ活用サービス事業者一覧
【表4.世界の主要な味覚センサ活用サービス事業者一覧①】
【表4.世界の主要な味覚センサ活用サービス事業者一覧②】
3.味覚センサ・メーカーの戦略
3-1.株式会社インテリジェントセンサーテクノロジーの戦略
(1)インセントの歴史
【表5.インセントの歴史】
(2)インセントの味認識装置戦略
(3)インセントの遠隔農業戦略
(4)インセントが狙う“将来の農業需要”“世界の嗜好の多様性”
3-2.アルファ・モスの味覚センサ戦略
【表6.世界の2強 アルファ・モス vs. インセントの比較表】
3-3.ExtenD (エクステンド)の味覚センサ戦略
(1)株式会社ExtenDの概要
(2)自社HWでAIソムリエ
(3)受益源はサービス事業
4.味覚センサ活用サービス事業者の戦略
4-1.株式会社味香り戦略研究所の戦略
(1)味香り戦略研究所の歴史
(2)進む「パーソナル向け」への進化
①個人の嗜好分析診断ツール「コレスキ」
②味の好みが近い商品提案で、新規ビジネス推進へ
③広く情報を収集して、新規ビジネス推進へ
④最大の目的は自社製品PR
(3)健康・食生活管理(ヘルスケア)
(4)食体験を再構築
(5)技術の高度化とIoT連携
4-2.AISSY株式会社/ OISSY株式会社(オイシー!)の戦略
(1)AISSY/OISSYの歴史
【表7.AISSY/OISSYの歴史】
(2)AISSY/OISSYのAI搭載味覚センサ「レオ」
4-3.ユーロフィンQKEN株式会社の戦略
(1)ユーロフィンQKENの歴史
(2)ユーロフィンQKENのサービス事業内容
《注目市場フォーカス》
ナノ×インテリジェンス:AIと量子で拓くマテリアル革命(1)~材料科学における「知性」の胎動~(47~65ページ)
~AIやデータ駆動型手法の導入で材料科学に「知性」の概念が浸透
これは新たな設計論の萌芽ともいえる~
はじめに(シリーズを始めるにあたって)
1.ナノ×インテリジェンス~新しい設計論の地平へ~
2.材料科学を変えるAIの現在地
3.「知能化」する研究開発プロセス
4.「知性」と材料科学の融合がもたらす変革
5.ナノ×インテリジェンス全体に関する市場規模予測
【図・表1.ナノ×インテリジェンス全体の国内およびWW市場規模予測
(金額:2030-2050年予測)】
6.ナノ×インテリジェンス~材料科学における「知性」の胎動~に関連する民間企業・大学等の取組動向
6-1.株式会社Quemix(キューミックス)
(1) NISQからFTQCへ
(2) HPC-QCハイブリッド計算
(3)適用事例
①量子化学計算
【図1. 古典-量子ハイブリッドコンピュータを用いた量子化学計算の概念図】
②CAE計算
【図2.今回の成果が応用できそうなCAE計算の例】
③機械学習
【図3.量子コンピュータによるGT技術を用いた画像処理問題への適用シミュレーション】
(4)量子コンピュータ国際会議「Q2B 2026 Tokyo」開催決定
6-2.学校法人慶應義塾大学
(1)量子コンピューティング技術の性能を引き出すアルゴリズム開発
(2)量子コンピューティング技術と機械学習の融合によるブラックボックス最適化
【図4.FMQAによるメタマテリアルの設計事例】
6-3.学校法人第一薬科大学
(1)「電子状態インフォマティクス」とは何か
(2)従来アプローチの限界を超えて
(3)創薬・材料探索への応用
【図5.電子状態計算による材料機能解析(左)から電子状態インフォマティクスによる材料探索(右)へ】
(4)人間とAIが対話する未来の物質開発
(5)研究の展望
7.ナノ×インテリジェンス~材料科学における「知性」の胎動~に関する課題と将来展望
7-1. 課題
7-2.将来展望
自動車市場における“ポストSDV”の動向(2)(66~77ページ)
~自動車のAIは“サイレントAI”と“オープンAI”を搭載し
知能化を果たす~
1.前号までのまとめ
2.車載AIとは
【図1.本来領域の“ポストSDV”】
【図2.2028年頃の車載ソフトウエア・アーキテクチャのAI】
2-1.2つのAIとは
(1)オープンで対話的なAI(対話型AI)
(2)サイレントなAI(沈黙の知)
2-2.2つのAIの違い
(1)異なるデータの性質
(2)異なる安全設計の考え方
(3)異なる学習対象
(4)APIレイヤーの異なる役割
【表1.オープンAI(IVI)とサイレントAI(ADAS/AD)の対比】
(5)2つのAIの連携
①サイレントAI(ADAS/AD)→ オープンAI(IVI)
②オープンAI(IVI)→ サイレントAI(ADAS/AD)
【図3.2028年頃のAPI × 二層AI(オープン/サイレント)× UXの関係】
【表2.要素別に見る “二層AI×API×UX” の要点】
2-3.2030年頃のAIの姿
【4.2030年頃の車載ソフトウエア・アーキテクチャのAI】
【図5.2030年頃のAPI × 二層AI(オープン/サイレント)× UXの関係】
≪タイムリーコンパクトレポート≫
半導体パッケージ基板材料市場(78~83ページ)
~米中分断が加速、半導体業界において
主要サプライヤーであり続けるためには?~
1.半導体パッケージ基板材料世界市場とは
2.市場概況
3.セグメント別動向
3-1.銅張積層板(CCL)
3-2.ビルドアップフィルム
3-3.ソルダーレジスト
3-4.バッファコート材料
3-5.再配線材料
4.注目トピック
4-1.パッケージデザインの変化を見据えた材料開発が活発化
5.将来展望
【図1.半導体パッケージ基板材料世界市場規模推移・予測(金額:2022-2026年予測)】
関連マーケットレポート
- C66127400 2025年版 バイオマスフィラー市場の展望と戦略
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