2024年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略
半導体実装工程材料・副資材メーカーの現在の動向と今後の事業施策を調査し、半導体実装工程材料・副資材のグローバル市場における現状と今後の動向を把握する。
発刊日
2024/12/下旬
体裁
A4 / 約160頁
資料コード
C66121500
PDFサイズ
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
資料ポイント
- 半導体実装工程材料・副資材メーカーの取り組みや市場規模データを掲載
リサーチ内容
調査結果のポイント
第１章 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略
半導体実装工程材料・副資材市場における2021年～2026年の品目別CAGRは1～3%台
ハイエンドサーバーや生成AIに使用されるLMCはCAGR18.3%と高成長が続く
（表）半導体実装工程材料・副資材市場 市場規模推移
（図）品目別CAGR及び市場規模マッピング
高速で大容量のデータ転送を実現する次世代のメモリ技術「HBM」に注目集まる
第4世代となるHBM3以降ではSK hynixがSamsungとの差を拡げる
（図）HBM構造参考図
（表）HBM 技術ロードマップ（2015～2028年）
LCMUFを用いた独自のHBM積層プロセスがSK hynixのポジションを強固に
オンリーワン×ナンバーワンの材料開発が最先端領域のパッケージングプロセスを実現
（図）放熱性に影響を与えるTC-NCFとMR-MUFの構造の違い
第２章 半導体実装工程材料・副資材市場の動向
1．ウエハ保護テープ市場の動向
BGテープ、DCテープともに2024年の市場規模は2021年並みまで回復見込み
AI、ADASなど先端半導体需要拡大を睨んだ各社の設備投資が活発化
（表）ウエハ保護テープ 市場規模推移
（表）ウエハ保護テープ主要メーカーの製品別販売量推移
（表）BG/DCテープ 主要メーカーにおける生産体制
（表）ウエハ保護テープ 価格帯
1-1．バックグラインドテープ
2024年の市場規模は前年までの不調の反動で2桁成長が期待される
（表）BGテープ タイプ別市場規模推移
（表）BGテープ メーカー別出荷量推移
薄肉ウエハ、高バンプウエハ、先ダイシング、耐熱など
多様化・高度化するニーズに応える製品投入による差別化が進展
（表）BGテープ（UV硬化） メーカー別出荷量推移
（表）BGテープ（感圧） メーカー別出荷量推移
1-2．ダイシングテープ
レーザーダイシング、TSVでの溶剤洗浄など、チップの薄肉･小型化に対応した開発が進展
（表）DCテープ タイプ別市場規模推移
（表）DCテープ メーカー別出荷量推移
（図・表）DCテープ 用途別構成比（2024年見込み）
（表）DCテープ（UV硬化） メーカー別出荷量推移
（表）DCテープ（感圧） メーカー別出荷量推移
2．ダイアタッチ材料市場の動向
DAF・DAPは熱伝導率や各種特長などにより棲み分け
（表）ダイアタッチ材料 比較
（表）ダイアタッチ材料 価格帯
2-1．ダイアタッチフィルム（DAF）
市場正常化に伴い、2024年のDAFの市場規模は2021年並みに回復見込み
（表）DAF/DDF 市場規模推移
レゾナック、日東電工、LGCの3社で市場規模の90%を占める寡占市場
（表）DAF/DDF メーカー別出荷量推移
（表）DAF/DDF 主要メーカーにおける生産体制
チップの多段積層化の中で、薄肉化、厚肉化と方向性の異なるニーズが発生
パッケージの熱対策のため放熱機能を付与したC-DAFの開発も進む
2-2．ダイアタッチペースト（DAP）
DAPはロジックIC、ディスクリートなどの汎用パッケージ向けのほか、
高耐熱性が求められる車載向けパワーデバイスなどで底堅い需要を確保
（表）ダイアタッチペースト 市場規模推移
（表）ダイアタッチペースト メーカー別出荷量推移
SiCパワー半導体向けに高熱伝導材としてAgシンタリングペーストの開発・投入が活発化
耐熱性、放熱性、信頼性などに優れるCu焼結ペーストの開発ではレゾナックが先行
（表）ダイアタッチペースト タイプ別出荷量推移
3．半導体封止材市場の動向
3-1．エポキシ樹脂モールド封止材
（表）エポキシ樹脂封止材 形状別比較
（表）先端パッケージ分野における主要メーカーの製品投入状況
（表）半導体封止材料 価格帯
（1）EMC（Epoxy Molding Compound）
EMC市場は半導体需要に概ね連動しており、2023年に底打ち、2024年に低迷を脱する見込み
（表）EMC 市場規模推移
（表）EMC メーカー別出荷量推移
2022～2025年にかけて住友ベークライトやレゾナック、KCCなどが生産能力を増強
先端半導体パッケージや車載半導体、パワー半導体向けの高性能EMCなどを生産
（表）主要EMCメーカー 生産体制
FOWLP/PLPなどの大面積化に対応可能な圧縮成形用顆粒封止材の投入進む
FC実装においては狭ギャップ充填性や低反り、高信頼性を両立するMUFに注目集まる
パワーデバイスの高温動作に対応する高耐熱・高Tgグレードが新たな開発テーマ
車載分野では住友ベークライトやレゾナックがトータルソリューションに強み
（2）LMC（Liquid Molding Compound）
LMC市場はナガセケムテックスが80～90%のシェアを占め、デファクトスタンダードを確立
ナミックスではHBM向けに放熱性や生産効率の向上、反り制御に優れるLCMUFを展開
（表）LMC（モールド封止材料） 市場規模推移
（3）シート状封止材料
FO-WLP/PLPなどの先端パッケージに向け、シート状封止材料の開発・投入進む
3-2．アンダーフィル剤
（1）CUF（Capillary Underfill）
CUFはFC-BGAや2.5Dなどの先端パッケージ向けに右肩上がりの推移が続く
FC実装では高密度化に伴う端子数の増大や狭ピッチ対応からCuピラーバンプ接続に注目
（表）CUF 市場規模推移
（表）CUF メーカー別出荷量推移
（2）NCF（Non Conductive Film）
HBMのパッケージング技術では熱圧着によりチップを結合するTC-NCF方式が業界標準
同用途向けのNCFではレゾナックが市場シェアを独占
第３章 半導体実装工程材料・副資材メーカーの動向
リンテック株式会社
テープと装置の最適な組み合わせによるトータルソリューションを提供
パッケージの進化と次世代プロセスに関するニーズを先取りした開発を推進
バックグラインド、ダイシング、実装と各プロセスのニーズに応えるテープをラインナップ
オンリーワン製品のLCテープはWLCSPの増加とともに実績を拡大
BGテープとバンプ保護フィルムを一体化した製品を投入
トップシェア確保のDCテープではレーザーダイシングやTSVなど
チップの小型化、パッケージの多層積層化に対応したグレードを投入
DDFでは小チップ対応グレードなど自社の強みを活かせる分野への注力を進める
古河電気工業株式会社
薄膜ウエハ、超高バンプ、発熱など、先端プロセスでの課題解決に
つながる高付加価値グレードの開発・提案を推進
三重事業所内にAT三重第2工場が開所
2025年の量産開始後の生産能力は現状の1.5倍に拡大
基材製膜、粘着剤配合、コーティングまでの一貫展開によるニーズへの対応力に強み
BGテープは超ハイバンプやDBGに対応したグレードを投入
DCテープはプロセスの先端化にウエハ用の出荷比率が増える傾向に
2014年に参入したDDFは「熱対策」にフォーカスしたC-DAFの開発を推進
三井化学ICTマテリア株式会社（イクロステープ）
テープ技術をトータルで展開し半導体の進化・変化に対応
国内外で1,500万㎡/年を超える生産能力を保有
名古屋工場は次世代テープの開発拠点としての役割も担う
BGテープはUV硬化タイプと感圧タイプの構成比が50：50に
バンプウエハ用、薄ウエハ用、耐熱テープなどの開発を通じ高度化するニーズに対応
DCテープは高機能領域に特化
株式会社レゾナック（DAF/DDF）
前工程・後工程・装置と総合的な展開でパッケージの最先端化に貢献
五井、中国・南通と国内外2拠点でダイボンディングフィルムを生産
五井事業所の増設が完了する2026年には生産能力が現状の1.6倍まで拡大予定
ダイボンディングフィルム販売量は2024年にV字回復を見込む
成長市場である中国での顧客対応力に強み
ワイヤ埋め込み型、静電防止機能などチップの多層化、小型化に対応したグレードが成長
2.xD、3Dなど次世代パッケージに向けた製品開発も推進
住友ベークライト株式会社
世界トップシェア製品を含む現行ラインナップの販売拡大に加え、
成長領域での製品開発・投入により事業拡大を加速
2024年3月期の半導体関連材料セグメントは増収増益で着地
2024年3月に台湾、同年9月に中国で新工場が完成し、2025年以降本格量産を開始予定
2024年5月、世界初となる3DS-TSVメモリ向け圧縮成形用封止樹脂を開発
次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料は、2025年度からの量産を目途
ダイボンディング用ペーストでは高熱伝導タイプ「CRM-1800」に注力
ハンダ代替のほか、パワーモジュール等の放熱性が求められる新規用途の展開も推進
株式会社レゾナック（封止材、NCF）
グローバルトップレベルシェアの製品群により
半導体後工程材料分野をリード
半導体市況の緩やかな回復を受け、2024年のセグメント売上高・利益は3Q累計で増収増益
2024年7月、米・シリコンバレーに日米コンソーシアム「US-JOINT」の設立を発表
中国拠点に封止材第二工場を立ち上げEMC生産能力を増強
高Tgのエポキシ系耐熱封止材「CEL-400シリーズ」ではパワー半導体の信頼性を向上
2024年以降、NCFの生産能力を段階的に増強し、従来の5倍程度まで拡大予定
HBMなどで使用される3D積層プロセス用NCFで市場シェアを独占
パナソニックインダストリー株式会社
材料設計技術・プロセス技術・評価解析技術をベースに、
最先端半導体パッケージに求められる高機能製品を展開
国内外3拠点で半導体封止材を生産
全拠点で最先端半導体パッケージ向け、車載・産業機器向けの生産に対応
先端半導体パッケージ向けでは、FOWLP/PLP用、MUF用、CUF用封止材に注力
メモリや高周波デバイスにおける発熱問題に対し、高放熱EMCの展開も推進
車載・産業機器向け封止材では、高耐熱半導体封止材「CV8540シリーズ」に注力
車載インバータで使用されるパワーデバイス向けに積極的な拡販を推進
ナガセケムテックス株式会社
デファクトスタンダードを生み出す高い製造技術により、
先端半導体パッケージングの課題解決に貢献
生成AIをはじめとしたハイエンドサーバー向け事業における旺盛な需要を背景に
2024年度下期の本格稼働を目指し、播磨事業所のLMC製造ラインを倍増
主力のLMCはハイエンドサーバー向けなどの市場拡大に伴い高成長が継続
PLP化なども見据えた、新たなコンセプトのシート材であるa-SMCを開発
ナミックス株式会社
ナミックスにしか持ちえないオンリーワン・ナンバーワンの技術で、
世界のエレクトロニクス分野の最先端に貢献
AIや電気自動車などの需要拡大を見据え、新潟市内に国内3拠点目となる工場を新設
延べ床面積は本社工場の約1.6倍で、2027年の稼働開始を予定
FC用アンダーフィル剤ではエポキシ-アミン硬化系「8410シリーズ」の需要が拡大
注力製品の一つであるLCMUFは、HBMの放熱性や生産効率の向上、反り制御などに貢献
固有技術であるMO技術により150℃という低温でのAg焼結を実現
熱伝導率200W/mkを超える製品もラインナップしており、パワーICやSiC/GaN向けに展開
Samsung SDI Co., Ltd.
高信頼性につながるパッケージングソリューションを生み出し、
主力のメモリ半導体デバイスのパフォーマンス向上に貢献
高付加価値分野へのシフトにより、ハイエンド向けEMCの販売比率は100%に達する
高集積化が進むメモリ半導体デバイスでは高放熱タイプのニーズが拡大
KCC Corporation
世界的なEMCベンダとして、
次世代パッケージングやSiCパワー半導体向けの開発を推進
2023年7月、安城工場のEMC生産ラインを拡張し、10,000t/年を超える生産体制を構築
パワーモジュール向けEMCでは、セラミック基板との組み合わせによる高信頼・高性能が強み
田中貴金属工業株式会社
貴金属のプロフェッショナルとして世界中の半導体技術の発展に貢献
特異な樹脂形成による応力緩和を実現し、高熱伝導性と高信頼性を両立
ハイブリッド接合タイプ「TS-985シリーズ」は注力分野の車載向けを中心に展開
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