定期刊行物

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
次世代暗号技術動向

なぜ、いま、暗号技術が注目されるのか？
暗号技術は、IT社会を支えるセキュリティー技術の中核をなすものであり、プライバシー保護、個人認証、電子商取引、電子政府などに関わるあらゆる情報セキュリティーの基盤技術として極めて重要である。

すでに、現代社会を支える暗号技術として、RSA暗号や楕円曲線暗号などが使われている。しかし、これらの暗号は、将来、膨大な計算を短時間にこなしてしまう量子コンピューターのようなものが出現すると、難なく解読されてしまうことが、原理的に証明されている。

現代の暗号システムの基本は、デジタルデータを、暗号化アルゴリズムを用いて、別のデータに変換し、次いで、対応した復元化アルゴリズムで元データの復元を行なうというものである。この時、暗号化・複元化を行なうために必要となるのが鍵である。鍵がなければ変換されたデータは意味不明だが、鍵さえあれば誰でも容易に解読可能となる。つまり、この暗号鍵のセキュリティーこそが重要となる。

近代の代表的暗号システムであるDES（Data Encryption Standard）、FEAL（the Fast Data Encipherment Algorithm ）、E2（Efficient Encryption algorithm）、Cameliaなどは、共通鍵暗号方式を採用しており、RSA（Rivest、Shamir、Adleman）は公開鍵暗号方式を採用している。

従来の暗号は、高度な数学的仕掛けを施した数理暗号である。たとえば、現在、最も安全性の高い暗号の一つとして広く普及しているRSA暗号は、素因数分解の難解さに依拠しているが、暗号解読のアルゴリズムは、すでに開発済である。つまり、その安全性は鉄壁ではない。ただ、実際に素因数分解の解を得ようとすると、天文学的時間を要することから、現実的な脅威になっていないだけである。遠くない将来に想定される量子コンピューターの出現は、この前提を崩すことになる。

そのため現在、たとえ量子コンピューターを駆使しても、容易に解読できないような次世代型の暗号方式を開発し、社会で運用していくための研究が急ピッチで進められている。このような暗号は、一般に耐量子計算機暗号と呼ばれている。量子コンピューターの開発は時間の問題なので、耐量子計算機暗号の開発を急がないと、現在のネットワーク社会を支える暗号システムが陳腐化してしまう恐れがある。

耐量子計算機暗号の候補となる暗号には、解読が難しいだけではなく、RSA暗号や楕円曲線暗号など従来の暗号にはない特徴、たとえばクラウド・コンピューティングなどにも対応できる使い勝手の良さも併せて求め
られている。

いずれにしても、現代社会は、来るべき量子コンピューター時代に対応すべく、次世代暗号技術を生み出す使命が課せられている。それは、計算能力に依存するものではなく、原理的に安全性を保証するような、まったく新しい暗号である。

次世代暗号技術の規格は、まだ決まっていないため、デファクトスタンダードを目指して、世界各国の企業・研究機関がしのぎを削っている。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFIDタグの利用動向(2)製造業・医療関連市場編　（3～25ページ）
　　～「インダストリー4.0」の影響で国内でも引き合いが増加
　　　　新型の高機能タグも登場し、今後は「第2のRFID」の導入が進む～
　　1．はじめに
　　1-1．製造業におけるRFIDの利用形態
　　(1)工程管理と物品管理
　　【表1．製造業におけるRFIDの利用形態】
　　【図1．生産現場の工程管理用ICタグの事例】
　　(2)｢インダストリー4.0｣と「インダストリアル・インターネット」
　　【表2．製造業向けICタグ関連の注目プロジェクト】
　　(3)金属対応タグとセンサータグ
　　【図2．フェニックスソリューションの新しい金属対応タグ】
　　1-2．製造業向けICタグの市場動向
　　【図・表1．製造業向けICタグの市場規模推移・予測（数量・金額：2015-2020年度予測）】
　　【図・表2．製造業向けICタグ市場規模の用途大別（数量：2015年度）】
　　【図・表3．製造業向けICタグ市場規模の用途大別（金額：2015年度）】
　　【図・表4．製造業向けICタグのUHF帯比率（数量：2015年度）】
　　【図・表5．製造業向けICタグのUHF帯比率（金額：2015年度）】
　　2．医療分野向けICタグの市場動向
　　2-1．医療分野におけるRFIDの利用形態
　　【表3．医療分野におけるRFIDの利用形態】
　　2-2．医療分野向けICタグの用途別動向
　　(1)総市場規模推移・予測
　　【図・表6．医療分野向けICタグの総市場規模推移・予測（数量・金額：2015-2020年度予測）】
　　【図・表7．医療分野向けICタグの用途別市場規模（金額：2015年度）】
　　【図・表8．医療分野向けICタグのUHF帯比率（金額：2015年度）】
　　(2)手術器材管理用市場の動向
　　(3)その他の医療関連RFID市場の動向
　　3．注目企業の最新動向
　　3-1．エム・アールエフ株式会社
　　【図3．UHF帯RW用モジュール「RED4」】
　　3-2．株式会社ビー・アンド・プラス
　　【図4．「Zシリーズ」と「Sシリーズ」の機器構成】
　　3-3．株式会社日本インフォメーションシステム（JIS）
　　【図5．手術用ガーゼ管理システムの専用機器】
　　3-4．菱電商事株式会社
　　【図6．CONFIDEX社の特殊タグ（製品事例）】

《注目市場フォーカス》
●産業用高機能断熱材市場　（26～38ページ）
　　～重厚産業市場を基盤として、輸送機器市場へも展開～
　　1．産業用高機能断熱材とは
　　2．市場概況と業界構造
　　【図・表1．高機能断熱材国内市場規模推移（金額：2011年-2015年）】
　　【図・表2．高機能断熱材需要分野別国内市場規模（2015年）】
　　3．主要企業団体動向
　　3-1．一般財団法人ファインセラミックセンター
　　【図1．透明セラミックス（エアロゲル）合成技術概念図】
　　【図2．マルチセラミックス膜新断熱材料イメージ】
　　【図3．ゼロエミッションハウス概念図】
　　3-2．黒崎播磨株式会社
　　【図4．Porextherm WDSと各種断熱材の熱伝導率】
　　3-3．ユタカ産業株式会社
　　3-4．イソライト工業株式会社
　　3-5．ニチアス株式会社
　　4．今後の市場動向
　　【図・表3．高機能断熱材国内市場規模予測（金額：2016年-2020年予測）】
　　【図・表4．高機能断熱材需要分野別国内市場規模予測（金額：2020年予測）】

《次世代市場トレンド》
●IoTと産業用ネットワークの動向(2)　（39～51ページ）
　　～産業用Ethernet、フィールドバスのシェアが拮抗、IoTがネットワークを進化させる～
　　1．主要なフィールドバス
　　1-1．産業用Ethernetとフィールドバス
　　【図1．産業用ネットワーク階層模式図】
　　1-2．フィールドバスを利用するメリット
　　1-3．主要なフィールドバス
　　2．フィールドバス
　　2-1．PROFIBUS
　　（1）PROFIBUSとは
　　（2）PROFIBUSの特徴
　　2-2．Modbus
　　（1）Modbusとは
　　（2）Modbusの特徴
　　2-3．CC-Link・CC-Link IE
　　（1）CC-Link・CC-Link IEとは
　　（2）CC-Link・CC-Link IEの特徴
　　2-4．FL-net
　　（1）FL-netとは
　　（2）FL-netの特徴
　　2-5．CAN・CANopen
　　（1）CANopenとは
　　（2）CANopenの特徴
　　2-6．AS-interface
　　（1）AS-interfaceとは
　　（2）AS-interfaceの特徴
　　2-7．IO-LINKなど
　　（1）IO-LINKとは
　　（2）IO-LINKの特徴
　　2-8．MECHATROLINK
　　（1）MECHATROLINKとは
　　（2）MECHATROLINKの特徴
　　【表1．産業用Ethernet一覧】
　　【表2．フィールドバス一覧（その1）】
　　【表2．フィールドバス一覧（その2）】
　　3．どの産業用ネットワークが選択されてきたか
　　3-1．IoTと産業用ネットワーク
　　3-2．産業用ネットワークの普及状況
　　（1）産業用Ethernet：PROFINETとEtherCAT、EtherNet/IP
　　（2）フィールドバス：PROFIBUS、ModbusそしてCC-Link
　　4．これからどの産業用ネットワークが選択されるか

●次世代暗号技術動向　（52～77ページ）
　　～注目されている量子暗号は世界中で開発競争が展開中
　　　　遅れをとっている日本の巻き返しを期待～
　　1．なぜ、いま、暗号技術が注目されるのか？
　　2．次世代暗号の核となる量子暗号技術
　　3．量子暗号技術の典型的なプロトコル
　　3-1．BB84
　　3-2．E91
　　3-3．B92
　　3-4．BBM92
　　3-5．差動位相シフト（DPS：Differential Phase Shift）
　　3-6．Y-00
　　4．次世代暗号技術の海外動向
　　4-1．米国
　　4-2．欧州
　　4-3．中国
　　5．次世代暗号技術の市場規模
　　【図・表1．次世代暗号技術の国内およびWW市場規模予測（金額：2020-2030年予測）】
　　【図・表2．次世代暗号技術のアプリケーション別国内市場規模予測
　　（金額：2020-2030年予測）】
　　6．次世代暗号技術にかかわる企業・団体の取組動向
　　6-1．沖電気工業株式会社
　　【図1．PPLN導波路を用いた量子もつれ光源発生の模式図】
　　6-2．国立大学法人九州大学
　　6-3．学校法人慶應義塾大学
　　【図2．CNTから単一光子が発生する状態を示す模式図】
　　【図3．架橋CNTのSEM写真】
　　6-4．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-5．国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）
　　6-6．学校法人玉川学園
　　6-7．国立大学法人電気通信大学
　　【図4．ナノ光ファイバー共振器の概念図】
　　【図5．石原産業と電通大の共同開発によるナノ光ファイバー作成装置】
　　【図6．ナノファイバーブラッググレーティングのSEM写真】
　　6-8．国立大学法人東京工業大学
　　6-9．株式会社東芝
　　【図7．量子暗号通信システムの構成】
　　6-10．日本電気（NEC）株式会社
　　6-11．日本電信電話（NTT）株式会社
　　6-12．株式会社富士通研究所
　　6-13．国立大学法人北海道大学
　　6-14．三菱電機株式会社
　　7．暗号技術の進歩は人間とコンピューターの間に新たな溝をつくる！？

●太陽光パネルアフターマーケットの市場動向　（78～98ページ）
　　～将来の太陽光パネルの大量廃棄を見据えて
　　　　リユース市場やリサイクル技術の育成が次第に本格化～
　　1．使用済み太陽光パネルを巡る動向
　　1-1．太陽光パネルの排出及び取り扱いにおける状況
　　1-2．官公庁の取り組み
　　2．リユース・リサイクルに関する動向
　　2-1．リユース・リサイクル前の流れ
　　【図1．使用済み太陽光パネルの取り扱いフロー】
　　2-2．リユースプロセスの概要
　　2-3．リユース品市場規模
　　【図・表1．太陽光パネルリユース品の国内外市場規模推移と予測
　　（数量：2015-2040年予測）】
　　2-4．リサイクル技術動向
　　3．太陽光パネルリユースにかかわる企業・団体の取組動向
　　3-1．ネクストエナジー・アンド・リソース株式会社
　　3-2．合同会社アールツーソリューション
　　【図2．アールツーソリューションのリユース・リサイクルのフロー】
　　【図3．リユース検査機器及びリサイクルライン生産物】
　　3-3．株式会社エヌ・ピー・シー
　　【図4．ホットナイフ分離法によるガラスとセルの分離】
　　【図5．エヌ・ピー・シーのリユース・リサイクルのフロー】
　　【図6．EL検査手順及び検査画像】
　　3-4．東芝環境ソリューション株式会社
　　【図7．東芝環境ソリューションのリユース・リサイクルのフロー】
　　【図8．ソーラーシミュレーター】
　　【図9．破砕ライン及び破砕片】
　　【図10．分離装置及び分離後のガラスと電池粉】
　　3-5．萬世リサイクルシステムズ株式会社
　　4．太陽光パネルアフターマーケットの見通し

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（99ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
多孔質金属市場
～ポーラスであることをメリットに転化　新しい素材として大きく成長する可能性を秘める

多孔質金属とは・・・
ほとんどの金属材料は、基本的に緻密構造であることによって、強度をはじめとする種々の特性を得ている。

ただ、鋳造などで製造された金属には巣ができることがあり、形成された巣は、強度劣化の原因となる。また、焼結金属は、粉末を成形した後に焼結する粉末冶金法で得られるが通常ある程度の空隙の存在は避けられず、空隙が多くなるほど低強度となる。こうした巨視的な気孔は、金属材料にとってネガティブな要因と認識されている。

一方、多孔質金属は、意図的に気孔が存在することを特徴とする金属材料である。金属材料が材質ごとに持っている独自の特性と、多孔質であることに伴うさまざまな特徴を併せ持つ新たなタイプの金属材料といえる。

含油軸受などは、そうした多孔質金属の特徴を活かしたアプリケーションの一例として古くから存在しているが、最近ではそれ以外にもさまざまな材質でかつ、さまざまな方法で、多孔質金属を得ることができるようになってきている。

そうして得られた多孔質金属は、金属材質の種類と気孔の形態等によって、異なる機能を発現するため電極材料、フィルター、放熱部品など幅広い分野での利用が期待されている。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFIDタグの利用動向(1)アパレル関連市場編　（3～26ページ）
　　～「異常な伸び方」と表する声も出るほど需要急増
　　　　関連ベンダーは急ピッチの生産設備増強＆フル稼働状態が続く～
　　1．はじめに
　　1-1．アパレル業界向けRFIDの利用形態
　　【表1．アパレル業界におけるRFIDの主な利用効果】
　　1-2．アパレル用ICタグの供給ルート
　　(1)ICタグの封止型とシール型
　　【表2．アパレル用ICタグの3タイプ】
　　(2)副資材ベンダーとソースタギングへの対応
　　【表3．ICタグ事業に注力している日系副資材ベンダー】
　　2．アパレル用ICタグの市場動向
　　2-1．ザラやユニクロでも導入を開始
　　【表4．国内でRFIDを導入した主なアパレル企業】
　　2-2．1～2年後に10億枚を突破する可能性
　　【図・表1．アパレル向けICタグの国内市場規模予測（数量：2015-2020年度予測）】
　　【図・表2．アパレル向けICタグの国内市場規模予測（金額：2015-2020年度予測）】
　　【図・表3．アパレル向けICタグの平均単価の国内市場推移・予測
　　（金額：2015-2020年度予測）】
　　2-3．タイプ別動向とベンダーシェア
　　【図・表4．封止型とシール型の国内市場数量比較（2016年度見込）】
　　【図・表5．アパレル向けICタグの国内ベンダーシェア（2015-2016年度見込）】
　　3．注目企業・機関の最新動向
　　3-1．アパレル副資材 / 関連システムベンダー
　　(1)株式会社チェックポイントシステムジャパン
　　【図1．物流センター向けRFIDトンネルソリューション】
　　(2)テンタック株式会社
　　【図2．オリジナルプリンターと封止型タグの事例】
　　(3)ナクシス株式会社
　　【図3．折り畳み式の物流用通い箱（EcoBizBox）】
　　(4)株式会社パワーエッジ
　　【図4．「FlagShip」によるRFID対応PC-レジシステム（概念図）】
　　(5)東京吉岡株式会社
　　【図5．ブランドタグ封止型ICタグの事例】
　　3-2．関連機関の取り組み
　　(1)一般社団法人日本アパレル・ファッション産業協会
　　(2)一般財団法人流通システム開発センター

《注目市場フォーカス》
●高機能断熱セラミック材市場　（27～39ページ）
　　～“イニシャル”を“ランニング”で吸収するビジネスモデルを構築
　　　　認知度の向上に伴い市場は増加基調に～
　　1．高機能断熱セラミック材とは
　　2．市場構造と市場規模推移
　　【図・表1．高機能断熱セラミック材国内市場規模推移（金額：2011年-2015年）】
　　【図・表2．高機能断熱セラミック材国内需要分野別シェア（金額：2015年）】
　　3．主要企業動向
　　3-1．株式会社日進産業
　　3-2．株式会社日進中部
　　【図1．ガイナ塗膜拡大図（断面）】
　　【表1．2014年度施工施設別ガイナ案件数（日進産業全体）】
　　3-3．有限会社ウエダアルファ
　　【表2．有限会社ウエダアルファ企業概要】
　　3-4．有限会社トーユウ
　　【表3．有限会社トーユウ企業概要】
　　3-5．日本中央研究所株式会社
　　3-6．株式会社オンテックス
　　3-7．日本特殊塗料株式会社
　　4．今後の市場動向
　　【図・表3．高機能断熱セラミック材国内市場規模予測（金額：2016- 2020年予測）】
　　【図・表4．高機能断熱セラミック材国内需要分野別シェア（2020年予測）】

《次世代市場トレンド》
●IoTと産業用ネットワークの動向(1)　（40～47ページ）
　　～「スマート＋つながる工場」の実現に向け本格的な前進も
　　　　イメージ先行のこの領域に今までにない選択と方向性を示す～
　　1．動き出したオムロンとトヨタ自動車
　　2．産業用ネットワーク
　　2-1．産業用Ethernetとフィールドバスとは？
　　3．主要な産業用Ethernet
　　3-1．Ethernet/IP
　　（1）Ethernet/IPとは
　　（2）配置、配線
　　（3）Ethernet/IPの特徴
　　3-2．PROFINET
　　（1）PROFINETとは
　　（2）配置、配線
　　（3）PROFINETの特徴
　　3-3．EtherCAT/EtherCAT P
　　（1）EtherCAT／EtherCAT Pとは
　　（2）配置、配線
　　（3）EtherCAT/EtherCAT Pの特徴
　　3-4．Ethernet POWERLINK
　　（1）Ethernet POWERLINKとは
　　（2）配置、配線
　　（3）Ethernet POWERLINKの特徴
　　3-5．FL-net
　　（1）FL-netとは
　　（2）配置、配線
　　（3）FL-netの特徴

●多孔質金属市場　（48～68ページ）
　　～ポーラスであることをメリットに転化
　　　　新しい素材として大きく成長する可能性を秘める～
　　1．多孔質金属とは
　　2．多孔質金属の製造方法
　　2-1．焼結法
　　2-2．発泡法
　　2-3．繊維法
　　2-4．3Dプリンティング法
　　3．多孔質金属の用途
　　3-1．軸受材料
　　3-2．構造材料
　　3-3．触媒担体材料
　　3-4．電極材料
　　3-5．フィルター材料
　　3-6．放熱材料
　　3-7．その他材料
　　4．多孔質金属の市場規模
　　【図・表1．多孔質金属の国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
　　【図・表2．多孔質金属の用途別国内市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
　　5．多孔質金属のシェア
　　【図・表3．多孔質金属の国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．多孔質金属にかかわる企業・団体の取組動向
　　6-1．株式会社インテリューション
　　6-2．国立大学法人大阪大学
　　6-3．太盛工業株式会社
　　6-4．国立大学法人香川大学
　　6-5．株式会社クボタ
　　6-6．国立大学法人群馬大学
　　6-7．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-8．公立大学法人首都大学東京
　　6-9．住友電気工業株式会社
　　6-10．国立大学法人電気通信大学
　　【図1．多孔質金属を用いた試験片の概略図】
　　【図2．多孔質金属を用いた流路の構成図】
　　6-11．東邦チタニウム株式会社
　　6-12．国立大学法人東北大学
　　6-13．国立大学法人名古屋大学
　　6-14．株式会社日工テクノ
　　【図3．各種金属繊維の外観（左からチタン、黄銅、アルミ、銅、ステンレス）】
　　【図4．繊維断面の拡大写真】
　　【図5．日工テクノの金属繊維から作られた製品例】
　　6-15．日立化成株式会社
　　【図6．日立化成が開発したポーラス金属のSEM写真】
　　6-16．ポーライト株式会社
　　6-17．三菱マテリアル株式会社
　　6-18．ロータスアロイ株式会社
　　7．多孔質金属の展望

●空間投影ディスプレイ技術動向　（69～90ページ）
　　～自動運転車が意志表示するための手段として活用する構想が急浮上！～
　　1．Dディスプレイと空間投影ディスプレイ
　　【図1．ディスプレイの位置関係による違いを模式的に示した図】
　　2．自動運転車への空間投影ディスプレイ活用
　　3．空間投影ディスプレイの典型的な技術例
　　3-1．ホログラフィー技術
　　3-2．レーザー照射技術
　　3-3．透明プレート型空間投影技術
　　3-4．再帰性投影技術
　　4．空間投影ディスプレイの応用分野
　　4-1．エンターテインメント
　　4-2．表示機能
　　4-3．自動車のディスプレイ
　　5．空間投影ディスプレイの市場規模
　　【図・表1．空間投影ディスプレイの国内およびWW市場規模予測（金額：2020-2040年予測）】
　　【図・表2．空間投影ディスプレイの分野別国内市場規模予測（金額：2020-2040年予測）】
　　6．空間投影ディスプレイにかかわる企業・団体の取組動向
　　6-1．株式会社アスカネット
　　6-2．有限会社石川光学造形研究所
　　6-3．国立大学法人宇都宮大学
　　【図2．AIRRの原理を示した模式図】
　　【図3．3D空間に実像を形成する空間表示】
　　【図4．触ると暖かいサーマル3Dディスプレイ】
　　6-4．公立大学法人大阪市立大学
　　6-5．オムロン株式会社
　　6-6．学校法人慶應義塾大学
　　6-7．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-8．国立研究開発法人情報通信研究機構
　　6-9．大日本印刷株式会社
　　6-10．国立大学法人筑波大学
　　6-11．国立大学法人電気通信大学
　　6-12．国立大学法人東京工業大学
　　6-13．国立大学法人東京大学
　　【図5．テーブルトップシステムの仕組みを示した模式図】
　　【図6．テーブル面上の水平映像の上に直立した空間像を表示した写真】
　　【図7．実物体の上を空間映像が影を落としながら飛び回る様子を示した写真】
　　6-14．株式会社バートン
　　【図8．車載した「Aerial 3D display」の実演場面】
　　【図9．デスクトップ型高精細3Dディスプレイ「Super Real Vision」】
　　6-15．三菱電機株式会社
　　7．空間投影ディスプレイは、そう遠くない将来に社会のスタンダードになる！

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（91ページ）

　トピックス　

《注目市場フォーカス》
FPGA（Field Programmable Gate Array）市場の新たな動き
～IntelのAltera買収に象徴される次世代FPGAが見えてきた

FPGAとは
FPGA（Field Programmable Gate Array）とは、ハードウエアの性格とソフトウエアの柔軟性を備えた半導体チップである。

一般の電子回路のハードウエアでは構成した回路は何らかの物理的手段（チップ交換、ジャンパーなど）を行わないと機能の変更ができないが、FPGAでは最初に作成した回路を再度「書き換える」ことができる。

一般に、FPGAはいわば“揮発性のメモリー”と同じく、電源のオンオフで回路は消えてしまうので、回路にあるSROM にプログラム（デザインデーター）を保存しておく必要がある。

回路が起動するとFPGAはSROMからデーターを受け取り（コンフィグレーション）、所定の機能を始めることができる。

なぜ回路を変更できるのか、と言うことについては様々な解説書があるので参照願いたいが、その基本は、
「FPGAは論理回路を構成する基本要素であるゲート回路が多数集積されデジタル回路が出来上がっている。このゲート回路のスイッチを切り替えることにより、外部から機能を変更できる。また各ゲート回路の接続も変更可能になる。FPGAでは、この二つの仕組みを利用して自由に論理回路を実現している」となる。また、IPコアと呼ばれる機能単位にまとめられたら回路情報を組込むことにより、同じ回路構成のまま、異なった機能を実現できる。

FPGAはマイコンによる処理では実現できない、信号の高速処理が必要となる部分（画像解析等）や、並列同時処理を高速にこなすことができることにある。

今までも（そしてこれからも）ASICなどにより機能の実現をはかってきているが、設計期間の短縮、機能の増大や種類の多さ、多大なコストなどが際立ってきた現在のシステムへの要求に対応出来なくなってきた。これをFPGAに置き換えることで改善することができる。

現在、多くの製品では、このFPGA とマイコンが連携して高性能な機能を実現している。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFID関連機器の市場動向(2)　製造/加工用機器編　（3～25ページ）
　　～ICタグの低価格化と高付加価値化の二極分化の影響で、
　　　タグの製造/加工機器、印字・エンコーダーの新需要が発生～
　　1．はじめに
　　1-1．RFID用製造/加工機器の総市場規模
　　【表1．ICタグの製造/加工の典型的フロー】
　　【図・表1．ICタグ用製造/加工機器の総国内市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．ICタグ製造/加工機器市場の内訳（2015年度）】
　　1-2．RFIDプリンターの市場動向
　　(1)ICタグのエンコード情報
　　【表2．GS1によるICタグ用標準識別コード（EPC）】
　　(2)市場規模と大型製品の動向
　　【図・表3．RFIDプリンターの国内市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　(3)デスクトップ型製品の動向
　　【表3．デスクトップ型RFIDプリンターの国内市場規模推移・予測
　　（数量・金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表4．デスクトップ型に占めるリライタブル製品の国内売上比率（2015年度）】
　　【図・表5．デスクトップ型に占める単枚・シート型製品の国内売上比率（2015年度）】
　　【図・表6．デスクトップ型に占めるUHF帯仕様製品の国内売上比率（2015年度）】
　　【図・表7．デスクトップ型RFIDプリンターのマーケット・シェア（2015年度）】
　　1-3．タグ・インレイ用製造/加工機器の市場動向
　　【図・表8．タグ・インレイ用製造/加工機器の国内市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　(1)RFID用フリップチップボンダーの概況
　　(2)RFID用コンバーティングマシンの概況
　　2．関連企業の最新動向
　　2-1．アルテック株式会社
　　【図1．ミュールバウアのインレイ製造装置（DDA20000）】
　　2-2．オカベマーキングシステム株式会社
　　【図2．RFタグエンコーダ「TRW-300」】
　　2-3．サトーホールディングス株式会社
　　【図3．「スキャントロニクスCL4NX-Jシリーズ」のSOSサービス】
　　2-4．ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
　　【図4．RFIDプリンター「ZT410R」（左・中）と「ZD500R」（右）】
　　2-5．株式会社フェニックス
　　【図5．リライタブル型のRFID用「PX910」その印字見本）】

《注目市場フォーカス》
●FPGA（Field Programmable Gate Array） 市場の新たな動き　（26～36ページ）
　　～IntelのAltera買収に象徴される次世代FPGAが見えてきた～
　　1．FPGAとは
　　2．FPGAが再注目されるわけ
　　2-1．データーセンターとFPGA
　　2-2．IoT、センサーネットワーク
　　2-3．ADASから自動運転とFPGA
　　2-4．産業界のIoT
　　（1）産業用ネットワークとFPGA
　　（2）産業用エッジコンピューティング
　　2-5．AIにおけるディープラーニングとFPGA
　　3．FPGAの新たな動き
　　4．FPGAの市場規模推移
　　【図・表1．FPGAの世界市場推移メーカー大別（金額：2014-2020年予測）】

●ワイヤレス計装の技術動向　（37～59ページ）
　　～2000年代から世界で始まり、揺籃期を経て、いよいよ離陸期にさしかかろうとしている！～
　　1．プロセス計装機器とは
　　2．センサーネットワークの発展
　　3．計装機器のワイヤレス化の動き
　　4．ワイヤレス計装の規格
　　4-1．ワイヤレスフィールドネットワーク用 IEC 62591（WirelessHART®）
　　4-2．ワイヤレスプラントネットワーク用 IEEE 802.11 Wi-Fi
　　5．ワイヤレス計装の市場規模
　　【図・表1．ワイヤレス計装の国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
　　【図・表2．ワイヤレス計装の分野別国内市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
　　6．ワイヤレス計装のシェア
　　【図・表3．ワイヤレス計装の国内市場における企業シェア（2015年）】
　　7．ワイヤレス計装にかかわる企業・団体の取組動向
　　7-1．アズビル株式会社
　　7-2．アンリツ株式会社
　　7-3．エンドレスハウザージャパン株式会社
　　【図1．WirelessHART®のシステム構成事例】
　　【図2．WirelessHART®製品群のアダプター（左）とフィールドゲート（右）】
　　7-4．オムロン株式会社
　　7-5．クラレエンジニアリング株式会社
　　7-6．JFEエンジニアリング株式会社
　　7-7．新日鉄住金エンジニアリング株式会社
　　7-8．シーメンス株式会社
　　7-9．住友精密工業株式会社
　　7-10．千代田化工建設株式会社
　　7-11．国立大学法人電気通信大学／学校法人慶應義塾大学
　　【図3．無線センサーを活用した環境センシングの模式図】
　　【図4．マルチサブキャリア多元接続（MSMA）による構造物モニタリングの模式図】
　　7-12．国立大学法人東京大学
　　7-13．国立大学法人東京農工大学
　　7-14．国立大学法人名古屋大学
　　7-15．日本エマソン株式会社
　　【図5．日本エマソンのワイヤレス主要製品】
　　【図6．Emersonの「Pervasive Sensing™」に基づくIIoTサービスの概念】
　　7-16．ハネウェルジャパン株式会社
　　7-17．株式会社日立ハイテクソリューションズ
　　7-18．株式会社ピーアンドエフ
　　【図7．ピーアンドエフのWirelessHART®関連製品】
　　7-19．三菱化学エンジニアリング株式会社
　　7-20．横河電機株式会社
　　8．ワイヤレス計装にかかわる今後の見通し

●ワールドワイド半導体メーカーの車載用マイコン市場　（60～71ページ）
　　～トップメーカーがポジションを堅持するも、厳しい競争が続く～
　　1．ワールドワイド半導体メーカーの車載用マイコンの現況
　　1-1．車載用半導体のシェア
　　【図・表１．車載用半導体メーカーシェア（金額：2015年実績）】
　　1-2．車載用マイコンのシェア
　　【図・表2．車載用マイコンシェア（金額：2014年実績）】
　　1-3．ARMとSpansionとの車載用マイコン
　　1-4．中国のWeifuとSTMicroelectronicsとの車載用電子制御システムに関する協業
　　2．車載用マイコンのWW半導体メーカーの概要
　　2-1．ルネサスエレクトロニクス株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ルネサス、TSMCと28nm最先端マイコン開発へ
　　2-2．Freescale Semiconductor, Inc.
　　(1)事業概要
　　(2)NXP Semiconductors、 Freescale Semiconductorの買収
　　2-3．Infineon Technologies AG
　　(1)事業概要
　　(2)車載半導体シェア首位を目指しつつルネサスを超したInfineon
　　2-4．Texas Instruments Incorporated（TI）
　　(1)事業概要
　　(2)日本TIの車載用マイコン、汎用品へ

《次世代市場トレンド》
●熱分解処理セラミック生成装置(ERCM)市場　（72～83ページ）
　　～認知度向上及び条例の変化により市場は急増か～
　　1．熱分解処理セラミック生成装置(ERCM)とは
　　2．業界構造と市場概況
　　3．主要プレーヤー動向
　　3-1．東京工業大学吉川研究室
　　【図1．試験フロー】
　　3-2．株式会社ASK商会
　　【表1．株式会社ASK商会企業概要】
　　【表2．同社装置仕様】
　　3-3．有限会社トーユウ
　　【表3．有限会社トーユウ企業概要】
　　【図2．熱分解処理セラミック生成装置コンセプト】
　　3-4．株式会社佼和テクノス
　　3-5．株式会社西日本ERCM
　　4．今後の市場動向
　　【図・表1．熱分解亜処理セラミック生成装置WW市場規模推移
　　（数量・金額：2016年-2020年予測）】
　　【図・表2．熱分解処理セラミック生成装置処理規模別シェア予測（2020年予測）】

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（84ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
MaaSの動向と国内市場
～参入障壁の阻まれるカーシェア、ライドシェア、C2Cシェア市場

MaaSの今
MaaS（Mobility as a Service）とは「サービスとしてのモビリティ」という概念である。世界的な傾向だが、自ら車を購入・所有するという形から、サービスとして利用する形態に変わっていく、というものになる。
この動きを創り上げたのが「Uber（ウーバー）」や「Zipcar（ジップカー）」だが、BMW やDaimler といった欧州の大手自動車メーカーもそれを上回る勢いで追随している。

車の所有を望まない消費者が、カーシェアやライドシェアを志向し始め、市場もこの分野を新たな市場として開拓し始めた、ということになる。

自動車メーカーにはこれらの動きはかなり深刻に受け止められている。「今までの慣れ親しんだ市場に深刻な変化が起きているのではないか？」、「この変化の根底には何があるか？」、稚拙ながらその背景を読み解ければと思う。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFID関連機器の市場動向(1)リーダー・ライター編　（3～25ページ）
　　～HF帯用は新規需要も発生、UHF帯用は特需終了の反動を経て再拡大へ向かう見通し～
　　1．はじめに
　　1-1．RFID用リーダー・ライターの特徴
　　(1)基本動作と回路構成
　　【表1．電波式RFID用リーダー・ライターの回路構成】
　　(2)RFIDの交信方式とアンテナの種類
　　(3)リーダー・ライターの国際規格
　　【表2．UHF帯タグ用とHF帯タグ用リーダー・ライターの比較】
　　1-2．RFID用リーダー・ライター市場の動向
　　(1)国内の市場規模推移・予測
　　【図・表1．RFIDタグ用リーダー・ライターの国内市場規模予測（金額：2014-2020予測）】
　　【図・表2．RFID用リーダー・ライター国内市場の内訳（2015年度）】
　　【図・表3．RFID用リーダー・ライター国内市場の内訳（2018年度予測】
　　(2)HF帯タグ用リーダー・ライター市場の最新動向
　　①小規模・新用途の潜在需要が拡大中
　　【表3．HF帯タグ用リーダー・ライターの国内市場規模推移・予測
　　（金額・数量：2014-2020年度予測）】
　　【図・表4．HF帯タグ用リーダー・ライター国内市場の内訳（2015年度）】
　　【図・表5．HF帯タグ用据置型・組込型のマーケットシェア（2015年度）】
　　【図・表6．HF帯タグ用ハンディタイプのマーケットシェア（2015年度）】
　　(3)UHF帯タグ用リーダー・ライター市場の最新動向
　　①大型特需の行方が注目される
　　【表4．UHF帯タグ用リーダー・ライターの国内市場規模推移・予測
　　（金額・数量2014-2020年度予測）】
　　【図・表7．UHF帯タグ用リーダー・ライター国内市場の内訳（2015年度）】
　　【図・表8．UHF用ハンディ型リーダー・ライター・の内訳（2015年度）】
　　②UHF帯リーダー・ライターのマーケットシェア
　　【図・表9．UHF帯タグ用据置型・組込型のマーケットシェア（2015年度）】
　　【図・表10．UHF帯タグ用ハンディタイプのマーケットシェア（2015年度）】
　　2．関連企業の最新動向
　　2-1．ジーエルソリューションズ株式会社
　　2-2．タカヤ株式会社
　　2-3．マイティカード株式会社
　　【図1．「Wave®アンテナ」と通常のアンテナの交信範囲の比較】
　　2-4．東芝テック株式会社
　　【図2．RFIDハンドリーダー/UF-2200シリーズ（右：スマホ装着時）】
　　2-5．日鉄住金物産株式会社
　　【図3．Impinj / UHF帯用リーダー・ライターと同チップ】

《次世代市場トレンド》
●MaaSの動向と国内市場　（26～39ページ）
　　～参入障壁の阻まれるカーシェア、ライドシェア、C2Cシェア市場～
　　1．MaaSの今
　　1-1．ライドシェア事業者の急成長
　　1-2．第三次産業革命という動き
　　2．MaaSへの各業界のアプローチ
　　2-1．自動車メーカー
　　【表1．主な車メーカーのMaaSへの対応】
　　（1）Daimler AG
　　（2）Volkswagen AG
　　（3）BMW AG
　　（4）General Motors Company, LLC
　　（5）Tesla Motors, Inc.
　　（6）トヨタ自動車株式会社
　　2-2．IT事業者のMaaS
　　【表2．主なIT事業者のMaaSへの対応】
　　（1）Uber Technologies Inc.
　　（2）Zipcar, Inc.
　　（3）Lｙｆｔ, Inc.
　　（4）Didi Chuxing
　　3．MaaSの国内市場動向
　　3-1．国内のカーシェア
　　3-2．国内のライドシェア
　　3-3．C2Cシェア
　　3-4．国内市場規模
　　【図・表1．MaaSに関する国内市場規模推移（金額：2015-2020年予測）】

●水熱プロセス技術動向　（40～59ページ）
　　～廃棄物処理や化学合成、物質創製などの面で新たな可能性を期待
　　新規技術開発とアプリケーションの裾野の広がりは同時に進行へ～
　　1．水熱プロセスとは
　　2．水熱プロセスの特徴
　　3．水熱プロセスの分類
　　3-1．ソフト水熱プロセス
　　3-2．超臨界水熱プロセス
　　4．水熱プロセスの適用分野
　　4-1．廃棄物処理分野
　　4-2．化学分野
　　4-3．食品・医薬品分野
　　5．水熱プロセスの市場規模
　　【図・表1．水熱プロセスプラントの国内およびWW市場規模予測
　　（金額：2017-2022年予測）】
　　【図・表2．水熱プロセスプラントの需要分野別国内市場規模推移と予測
　　（金額：2017-2022年予測）】
　　6．水熱プロセスにかかわる企業・団体の取組動向
　　6-1．大阪ガス株式会社
　　6-2．公立大学法人大阪市立大学
　　6-3．国立大学法人岡山大学
　　6-4．国立大学法人京都大学
　　6-5．国立大学法人高知大学
　　6-6．国立大学法人神戸大学
　　6-7．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-8．中間貯蔵・環境安全事業株式会社（JESCO）
　　6-9．千代田化工建設株式会社
　　6-10．国立大学法人東京工業大学
　　【図1．水熱プロセスによる廃棄物の加水分解メカニズムの模式図】
　　【図2．水熱プロセスによる廃棄物処理商用設備の外観】
　　6-11．国立大学法人東京大学
　　6-12．国立大学法人東北大学
　　6-13．国立大学法人名古屋大学
　　6-14．独立行政法人石油天然ガス・金属鉱物資源機構（JOGMEC）
　　6-15．国立研究開発法人日本原子力研究開発機構
　　【図3．HTTRの外観】
　　【図4．多様な熱利用が可能な高温ガス炉のシステム構成を模式的に示した図】
　　【図5．高温ガス炉を用いたISプロセスの原理を示した模式図】
　　6-16．株式会社前田製作所
　　6-17．三菱重工業株式会社
　　7．水熱プロセスの見通し

《注目市場フォーカス》
●レーザーアニール市場　（60～70ページ）
　　～有機EL市場拡大に伴い、市場は新たな展開に～
　　1．レーザーアニール装置とは
　　2．業界構造と市場規模推移
　　【図・表1．レーザーアニール装置国内市場規模推移（金額：2012年-2015年）】
　　【図・表2．レーザーアニール装置国内市場メーカーシェア（数量：2015年）】
　　【図・表3．レーザーアニール装置国内市場メーカーシェア（金額：2015年）】
　　3．主要企業動向
　　3-1．株式会社日本製鋼所
　　【図1．第5・6 世代対応エキシマレーザアニール（ELA）装置】
　　3-2．株式会社ブイ・テクノロジー
　　【図2．レーザーアニールとは】
　　3-3．レーザー・コンシェルジェ株式会社
　　【表1．レーザー・コンシェルジェ企業概要】
　　3-4．コヒレント・ジャパン株式会社
　　3-5．ギガフォトン株式会社
　　4．今後の市場動向
　　【図・表4．レーザーアニール装置国内市場規模予測（金額：2016年-2020年予測）】
　　【表2．レーザーアニール装置地域別増減予測】

●国内半導体メーカーの車載用電源ICのビジネス戦略　（71～82ページ）
　　～民生に比べ極めて厳しい信頼性要求の中、電装化の進展も背景に需要はさらに拡大～
　　1．車載用電源ICの現状
　　1-1．電源IC市場で車載用がスマートフォン用を上回る
　　1-2．車載用ICの環境問題
　　1-3．車載用電源ICの特性
　　2．国内半導体メーカー
　　2-1．新日本無線株式会社
　　(1)半導体事業の現況
　　(2)車載用ICのラインナップと特徴
　　【表1．車載用ICのラインナップ一覧】
　　【図1．電子デバイス製品の客先アプリケーション比率（2009～2016年）】
　　(3)売上高推移と予測
　　【図・表1．車載用IC製品出荷額（金額：2015-2020年予測)】
　　(4)今後の事業戦略
　　2-2．リコー電子デバイス株式会社
　　(1)半導体事業の現況
　　【図2．グローバル半導体業界におけるリコーのポジション
　　（WWスマートフォン向けLDOとLi-ion保護ICシェア）】
　　(2)車載用ICのラインナップと特徴
　　【表2．車載用ICのラインナップ一覧】
　　(3)製造拠点について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-3．トレックス・セミコンダクター株式会社
　　(1)半導体事業の現況
　　(2)今後のビジネス戦略の現状と予測

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（83ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
再生可能エネルギーを活用した水素製造・利用市場
～電力貯蔵媒体としても注目を集める再生可能エネルギー由来の
　CO2フリー水素、キーとなる水電解装置の研究開発が進展中～

再生可能エネルギー由来水素プロジェクト
家庭用燃料電池（エネファーム）の導入拡大、燃料電池自動車（FCV）の発売、水素ステーション整備の進展など、水素社会実現に向けた取り組みが加速している。水素は多様な一次エネルギーから製造することができるが、現在は主に化石燃料や副生水素が原料として用いられている。ここでは、将来的に期待されている再生可能エネルギーを活用した水素製造・利用について、国内の取り組みを概観する。

国内の再生可能エネルギー由来水素（以下、再エネ由来水素）プロジェクトは約10件、計画中のものを含めると約20件ある。大半は水電解（水の電気分解）技術、なかでも固体高分子（PEM）型水電解システムによる水素製造であり、太陽光発電との組み合わせが多い。再エネ由来水素の多くは燃料電池（FC）やFCV、燃料電池フォークリフトで利用されるが、メチルシクロヘキサン（MCH）に変換して貯蔵・輸送するサプライチェーンの実証も行われている。

国内の主な水電解装置メーカーは神鋼環境ソリューション、日立造船、Hondaの3社であり、商用化されているシステムはすべてPEM型である。また、東芝は太陽光発電設備、蓄電池、水電解装置、水素貯蔵タンク、燃料電池などをパッケージ化したシステムを市場投入している。

水電解方式にはPEM型水電解のほかにアルカリ水電解、高温水蒸気電解がある。PEM型と比較してシステムの低コスト化・大型化に適したアルカリ水電解システムは日立造船、旭化成、川崎重工業、トクヤマが開発を進めている。他方式よりも高効率だが800～1,000℃の高温熱源が必要な高温水蒸気電解システムについては、東芝が固体酸化物型電解セル（SOEC）を用いた水素電力貯蔵システムの開発を行っている。

水電解のほか、バイオガス改質による水素製造も再エネ由来水素として注目されており、三菱化工機などが実証試験を実施している。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFIDサプライ品市場の現状と見通し(2)国内市場編　（3～27ページ）
　　～国内でもアパレル向けが立ち上がり、高機能品の需要も増大へ～
　　1．はじめに
　　1-1．RFIDソリューション国内市場の現状
　　【図・表1．RFIDソリューション国内市場の総出荷額推移・予測
　　（金額：2014-2020年度予測）】
　　【図・表2．RFIDソリューション国内市場の内訳（金額：2015年度）】
　　1-2．国内のRFIDサプライ品市場の動向
　　【図・表3．RFIDサプライ品の国内市場規模・予測（数量：2014-2020年度予測）】
　　【図・表4．RFIDサプライ品の国内市場規模・予測（金額：2014-2020年度予測）】
　　【図・表5．RFIDサプライ品国内市場の内訳（数量：2015年度）】
　　【図・表6．RFIDサプライ品国内市場の内訳（金額：2015年度）】
　　【表1．RFIDサプライ品の種類別の国内市場規模予測（数量：2014-2020年度予測）】
　　【表2．RFIDサプライ品の種類別の国内市場規模予測（金額：2014-2020年度予測）】
　　1-3．RFIDサプライ品の平均単価とマーケット・シェア
　　【図・表7．HF帯タグとUHF帯タグの国内市場平均単価の予測
　　（金額：2014-2020年度予測）】
　　【図・表8．RFIDサプライ品の国内市場のベンダーシェア（金額：2015年度）】
　　【図・表9．UHF帯タグ国内市場のベンダーシェア（金額：2015年度）】
　　2．関連企業の最新動向
　　2-1．RFIDソリューションベンダー
　　(1)トッパン・フォームズ株式会社
　　(2)大日本印刷株式会社
　　(3)凸版印刷株式会社
　　【図1．「SMARTICS-V」による真贋判定システムの概要】
　　(4)富士通フロンテック株式会社
　　2-2．その他の注目企業の取り組み
　　(1)KRDコーポレーション株式会社
　　【図2．「フレックスICタグ」の柔軟性】
　　(2)株式会社RFIDアライアンス
　　(3)Avery Dennison Corporation /エイブリィ・デニソン・ジャパン株式会社
　　(4)日精株式会社
　　【図3．FA用RFIDシステム（オムロンV680Sシリーズ）】

《注目市場フォーカス》
●コネクテッドカーの通信方式と市場動向　（28～40ページ）
　　～2015年のコネクテッドカーは約2,500万台と新車販売の約28％に
　　　その後2020年に向け急速に拡大～
　　1．車の通信方式
　　1-1．これまでの動き
　　（1）コネクテッドカーへの期待
　　①カーナビの変遷
　　②（ミッション）クリティカルとノンクリティカル
　　（2）コネクテッドカーの通信方式
　　①コネクテッドカーの通信
　　【表1．V2Xの内訳】
　　②現在利用できる通信方式
　　a)携帯電話データ通信網
　　b)DSRC
　　c)WiFiスポット
　　③提案されている新たな通信方式
　　a)5G LTE
　　b)LTE V2X
　　1-2．セキュリティ
　　2．V2Xの普及の条件
　　2-1．通信費用の負担
　　（1）サービスの対価としての通信料負担
　　（2）DSRCの費用負担
　　2-2．参入事業者の思惑
　　【表2．コネクテッドカーに関連した事業の側面】
　　3．V2Xの市場の動き
　　3-1．コネクテッドカーの普及状況
　　3-2．予測されるV2Xの通信方式と関連製品
　　3-3．市場規模
　　【表3．コネクテッドカーの普及台数予測（数量：2015-2020年予測）】

●無段変速機（CVT）市場　（41～63ページ）
　　～燃費向上の切り札として登場し、世界標準を目指す
　　　産業機器やロボットなどの変速機構へも期待大～
　　1．今のクルマは燃費がすべて
　　2．CVTの特徴
　　3．CVTの種類と変遷
　　3-1．ベルト式CVT
　　3-2．チェーン式CVT
　　3-3．トロイダル式CVT
　　3-4．電気式CVT
　　4．CVTの地域別特性
　　4-1．日本
　　4-2．北米
　　4-3．欧州
　　5．CVTの市場規模
　　【図・表1．CVTの国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．CVTの地域別WW市場規模推移と予測（数量：2013-2018年予測）】
　　6．CVTのシェア
　　【図・表3．CVTの国内市場における企業シェア（2015年）】
　　7．CVTおよび関連製品にかかわる企業・団体の取組動向
　　7-1．アイシン・エィ・ダブリュ工業株式会社
　　7-2．出光興産株式会社
　　7-3．国立大学法人大阪大学
　　7-4．国立大学法人京都大学
　　7-5．株式会社神戸製鋼所
　　7-6．JXエナジー株式会社
　　7-7．ジヤトコ株式会社
　　【図1．ジヤトコ製中・大型FF車用「CVT8」（左）、
　　およびハイブリッドFF車用「CVT8 HYBRID」（右）のカットミッション】
　　7-8．株式会社ショーワ
　　【図2．ショーワ製ミッション用ベーンポンプの特徴】
　　7-9．ダイハツ工業株式会社
　　7-10．国立大学法人東京工業大学
　　7-11．トヨタ自動車株式会社
　　7-12．日産自動車株式会社
　　7-13．日本精工株式会社
　　7-14．フォルクスワーゲングループジャパン株式会社
　　7-15．ボッシュ株式会社
　　【図3．ボッシュ製CVT用プッシュベルト】
　　7-16．株式会社本田技研工業
　　7-17．マテックス株式会社
　　【図4．マテックスが開発した差動遊星歯車変速機の外観】
　　7-18．国立大学法人横浜国立大学
　　8．CVTの将来展望

《次世代市場トレンド》
●産業革新機構の取組と動向（産業機械分野）　（64～76ページ）
　　～IoTやAI技術などを背景に新たなステ－ジへ～
　　1．はじめに
　　2．主要企業動向
　　2-1．株式会社産業革新機構（産業機械）
　　【図1．スペース・デブリ除去技術の開発およびサービスを提供する
　　　ASTROSCALE PTE. LTD.への出資スキーム】
　　【図2．同社投資戦略における投資インパクト】
　　【表1．産業機械分野投資案件一覧】
　　2-2．株式会社 NejiLaw
　　【表2．NejiLaw　会社概要】
　　【図3．L/Rネジの基本原理（左）、L/Rネジの基本ロック原理（右）】
　　【図4．構造的に緩まない革新的なネジの事業化を行うNejiLawへの出資スキーム】
　　2-3．株式会社三次元メディア
　　【表3．三次元メディア　会社概要】
　　【図5．3次元ロボットビジョンセンサTVS2.0シリーズシステム構成図】
　　【図6．三次元メディアへの出資スキーム】
　　2-4．株式会社イノフィス
　　【図7．マッスルスーツ®の開発・販売を行うイノフィスへの出資スキーム】
　　3．まとめ
　　【表4．産業革新機構（産業機械分野）ステージ別投資実績（2016年）】

●再生可能エネルギーを活用した水素製造・利用市場　（77～86ページ）
　　～電力貯蔵媒体としても注目を集める再生可能エネルギー由来の
　　　CO2フリー水素、キーとなる水電解装置の研究開発が進展中～
　　1．再生可能エネルギー由来水素プロジェクト
　　【表1-1．再生可能エネルギー由来水素プロジェクト（1）】
　　【表1-2．再生可能エネルギー由来水素プロジェクト（2）】
　　【表2．水素製造システムメーカーのラインナップ】
　　2．主要企業の動向
　　2-1．神鋼環境ソリューション
　　2-2．東芝
　　2-3．日立造船
　　2-4．Honda
　　2-5．三菱化工機株式会社
　　3．再生可能エネルギーを活用した水素製造・利用の普及に向けた課題と今後の方向性
　　3-1．再生可能エネルギーを活用した水素製造システム市場の動向
　　【図・表1．再エネを活用した水素製造システムの市場規模
　　（容量/金額ベース：2012-2020年予測）】
　　3-2．再生可能エネルギーを活用した水素製造・利用の普及に向けた課題
　　（1）最重要課題は水素製造単価の大幅低減
　　（2）再エネ出力変動への対応
　　（3）再エネを活用した水素製造に対するインセンティブ
　　4．今後の方向性
　　4-1．Power to Gas（P2G）技術の活用に期待
　　4-2．水素需要の拡大に伴い高まる再エネ由来水素ニーズ

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（87ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
●産業革新機構の取組と動向（素材化学分野）
～多くの革新的で高機能な化学技術の萌芽が存在
　　有望シーズには英断を持って必要なリソースを注ぎ込む

2015年の化学産業（広義には原料、素材を化学反応により加工する産業）の出荷額は経産省によると約42兆円で製造業全体の約14％を占めている。研究費は約2.5兆円で製造業全体の約22％である。これらは自動車業界をはじめとする輸送用機械器具製造業に次ぐ市場規模となっている。化学産業の労働人口は約86万人であり、食料品、輸送用機械器具製造業に次ぐものとなっている。また、化学産業カテゴリーに入る上場企業は約160社強にのぼっている。ちなみに自動車及び自動車部品は約140社である。化学産業は、具体的に、プラスチック、化粧品、洗剤、写真用フィルム、タイヤなどゴム製品や半導体や液晶ディスプレイにも利用されている。また、今後はバイオ関連、IoT関連の高度部材としても需要が見込まれる産業という位置づけになっている。

日本の化学製品は半導体や液晶ディスプレイなどの電子材料に組込まれてきたが、世界における電子機器市場の脆弱化により、変革期に入っている。今後は新たな高機能性素材の開発製造が急務となっている。

その方法としては、地味ではあるが既存顧客や新規顧客のニーズや提案から新素材や新たな用途が現れることもあり、潜在市場を顕在化させ、新たな市場の形成につながる。そこで各社の持つ独自技術に付加価値を加えて更に顧客製品の付加価値を高めるという地上戦が、化学メーカーと顧客との双方の利益が結実できる重要な局面となる。

また、現在は個別に事業を行っている素材化学メーカー各社の強みを組み合わせることにより、次世代を展望した新たな素材や製品の開発製造に取組むというマクロ的な進め方も必要となっている。

　内容目次　

《RFID関連シリーズ》
●RFIDサプライ品市場の現状と見通し(1)市場動向編　（3～19ページ）
　　～海外ではアパレル向けが先導して市場が急伸し、小売り向けも拡大～
　　1．はじめに
　　1-1．RFIDソリューションビジネスの概況
　　(1)RFIDのシステム構成
　　【図1．RFIDタグのシステム構成】
　　(2)RFIDソリューションの市場規模
　　【図・表1．RFIDソリューションのWW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．RFIDソリューションのWW市場規の内訳（2015年）】
　　1-2．RFIDタグ/インレイの注目特性
　　(1)カラーコードの需要も拡大へ
　　【表1．RFIDタグとコード認識システムの比較】
　　(2)UHF帯タグの使用量が急増中
　　【表2．RFIDタグの周波数帯域とその特徴】
　　2．RFIDサプライ品のワールドワイド市場動向
　　2-1．RFIDタグ/インレイの出荷量推移
　　【図・表3．RFIDサプライ品のWW総出荷量推移・予測（数量：2014-2020年予測）】
　　【図・表4．アパレル業界向けRFIDサプライ品のWW総出荷量推移
　　（数量：2012-2018年予測）】
　　2-2．UHF帯タグと利用分野別の需要量
　　【図・表5．RFIDサプライ品に占めるWW市場UHF帯品の比率（2015年】
　　【図・表6．RFIDサプライ品のWW市場利用分野の内訳（2015年）】
　　2-3．RFIDサプライ品のマーケットシェア
　　【図・表7．RFIDサプライ品のWW市場マーケットシェア（2015年）】
　　3．RFIDサプライ品の材料関連市場の概要
　　3-1．RFIDタグのコスト構成
　　【表3．RFIDタグの一般的製品のコスト構成（目安値）】
　　3-2．RFIDタグ用チップのメーカーシェア
　　【図・表8．RFIDタグ用チップのWW市場メーカーシェア（2015年）】
　　3-3．RFIDタグ/インレイ用アンテナの概況

《注目市場フォーカス》
●組込みソフトとオープンソフトの課題　（20～33ページ）
　　～車載システムを例にEnbeded／OSSの協調に潜む
　　　　葛藤の一端を問題提起する～
　　1．まず問題となる現状について
　　2．組込みソフトの開発
　　2-1．開発ツール
　　2-2．開発手法
　　3．オープンソフトの開発
　　3-1．開発手法
　　3-2．エコシステム
　　【表1．主要なSNSのユーザー数（2015年）】
　　4．車のソフトウエアの現状
　　4-1．新しい流れ
　　4-2．NAVIの変遷
　　4-3．Android AutoとCarPlay
　　4-4．改めてコネクテッドカー
　　4-5．コネクテッドカーの開発
　　5．コネクテッドカーのソフトウエア
　　5-1．パラダイムが変わろうとしている
　　5-2．IT事業者の積極的な動き
　　5-3．車メーカーなどもOSSプラットフォームを開発中
　　（1）AGLとGENIVI
　　（2）QNX CARとAutomotive Safety
　　6．車載ソフトウエア市場
　　6-1．国内の車載関連市場の組込みソフト
　　6-2．国内の車載関連のOSS市場

●WMS（倉庫管理システム）市場　（34～46ページ）
　　～サービス高度化及び自動化の要求に応えるシステムの進化と
　　　　クラウドへの移行が進む～
　　1．市場概況
　　1-1．WMSに求められるニーズ
　　1-2．WMSの製品トレンド
　　（1）マテハン機器との連携
　　（2）音声ソリューションとの連携
　　（3）梱包の省力化・自動化
　　（4）情報の一元管理と可視化
　　1-3．クラウド化の動向
　　2．各社の動向
　　2-1．日本通運株式会社
　　【図1．NEWTONの概要】
　　2-2．ヤマトロジスティクス株式会社
　　【図2．FRAPSによるクラウド型ネットワークの構築】
　　2-3．三菱倉庫株式会社
　　【図3．G-MIWS概念図】
　　2-4．セイノーグループ
　　【図4．CLOUD SLIMS概念図】
　　2-5．山九株式会社
　　【図5．山九新物流期間情報システムの概要】
　　2-6．センコー株式会社
　　【図6．センコーのBCクラウド】
　　2-7．エスライングループ
　　2-8．シモハナ物流株式会社
　　2-9．その他物流企業

《次世代市場トレンド》
●次世代構造材料の技術動向　（47～66ページ）
　　～社会・経済の大きな変化に対応
　　　　ほぼ同時期に大型PJが始動するなど世界的に競争が激化～
　　1．注目される次世代構造材料
　　2．次世代構造材料の用途
　　2-1．建築・土木材料
　　2-2．移動体用材料
　　2-3．発電タービン材料
　　2-4．生体材料
　　3．次世代構造材料に関する国家プロジェクト
　　3-1．内閣府
　　3-2．経済産業省／NEDO
　　3-3．文部科学省
　　（1）元素戦略プロジェクト＜研究拠点形成型＞
　　（2）シンクロ型LPSO構造の材料科学～次世代軽量構造材料への革新的展開～
　　4．次世代構造材料の市場規模
　　【図・表1．次世代構造材料の国内およびWW市場規模予測（金額：2020-2045年予測）】
　　【図・表2．次世代構造材料の用途別国内市場規模予測（金額：2020-2045年予測）】
　　5．次世代構造材料関連の企業および団体等の取組動向
　　5-1．国立大学法人秋田大学
　　5-2．国立大学法人大阪大学
　　5-3．国立大学法人岡山大学
　　5-4．国立大学法人埼玉大学
　　5-5．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　5-6．国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
　　【図1．接合技術開発の意義と成果の模式図】
　　5-7．一般財団法人素形材センター
　　5-8．国立大学法人東京医科歯科大学
　　5-9．国立大学法人東京工業大学
　　【図2．Ni-Mn-Ga磁性形状記憶合金粒子分散シリコーン複合材料のマイクロCT像（左）と
　　Bi添加粉砕法により清浄な表面を持つNi-Mn-Ga粒子のSEM像】
　　5-10．国立大学法人東京大学
　　5-11．国立大学法人東北大学
　　5-12．国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
　　【図3．NIMS独自の構造材料開発プロジェクトのスキーム】
　　6．次世代構造材料開発には日本の未来がかかっている！

●産業革新機構の取組と動向（素材化学分野）　（67～85ページ）
　　～多くの革新的で高機能は化学技術の萌芽が存在
　　　　有望シーズには英断を持って必要なリソースを注ぎ込む～
　　1．はじめに
　　【図1．素材化学産業においてオープンイノベーションを進めるための課題】
　　2．主要企業動向
　　2-1．株式会社産業革新機構（素材化学分野）
　　【図2．同社事業事例：住友化学、積水化学工業、
　　産業革新機構によるポリオレフィンフィルム事業の経営統合について】
　　【表1．産業革新機構素材化学分野投資案件一覧】
　　2-2．ユニゼオ株式会社
　　【表2．ユニゼオ　会社概要】
　　【図3．ユニゼオ製品特徴】
　　【図4．革新的ゼオライト合成技術の事業化を行う投資スキーム】
　　2-3．株式会社インキュベーション・アライアンス
　　【表3．インキュベーション・アライアンス　会社概要】
　　【図5．革新的製法によりグラフェンの早期実用化を目指す出資スキーム】
　　2-4．ユニバーサル マテリアルズ インキュベーター株式会社
　　【表4．ユニバーサル マテリアルズ インキュベーター　会社概要】
　　【図6．素材・化学特化型ベンチャーキャピタルのコンセプト】
　　【図7．同社のアクティビティイメージ】
　　【図8．設立及び運用ファンドへの戦略的LP投資についてのスキーム概念図】
　　2-5．マイクロ波化学株式会社
　　【表5．マイクロ波化学　会社概要】
　　【図9．マイクロ波による革新的化学プロセスの事業化を行う出資スキーム概念図】
　　2-6．リファインバース株式会社
　　【表6．リファインバース　会社概要】
　　【図10．タイルカーペットの循環型リサイクルモデルを実現した出資スキーム】
　　3．まとめ
　　【表7．産業革新機構（素材化学分野）ステージ別投資】

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（86ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
●メカトロ機器のサイバーセキュリティ対応

メカトロニクスのサイバーセキュリティ
インターネットが普及する前からコンピュータシステムを狙ったコンピュータウイルスは存在しており、筆者もその被害にあった1人である。
システムにダメージを負わすことのない“意地の悪いお遊び”程度のものから、システムの再インストールを余儀なくさせる深刻なものまであった。決してコンピュータの専門家ではないため、その対策に精通していたわけではなく、ウイルス対策ソフトを利用する程度に過ぎない。
ウイルスはインターネットの普及に伴い、感染の方法を変え、通信回線経由でコンピュータに侵入してくるようになった。このため、感染の可能性は爆発的に増加し、追随してセキュリティソフトの種類も増えた。
WindowsではSymantecのNorton、McAfee（現在はIntel傘下）、Kasperskyなどが広く利用されている。現在は（WindowsもMacも）、OSの機能にウイルスセキュリティ対策が施され、必ずしも他社が提供するウイルス対策ソフトを利用する必要がなくなってきている。
※元来からMacはウイルス耐性が高い。
※Windows PCなどのセキュリティが重要なのは、イントラシステムへの侵入の入り口となってしまうため。

現在話題となっているIoT（Internet of Things）は、インターネットを利用した“モノの”情報端末、あるいはメカトロ機器などの通信端末なども含まれる。末端のIoT端末は、センサーが搭載され、あるいは比較的シンプルな演算装置や小さなメモリーが載っただけの安価な情報端末になるものと考えられ、PCのような多機能なシステムが搭載できないことが多い。
つまり、今までのサイバーセキュリティ対策が、そのままでは利用することができない点がIoTのセキュリティが話題になっている所以である。もう一つ重要なのは、メカトロに関連したIoTの動きである。電子的な動作を主眼としたコンピュータシステム（PCやスマートフォンなど）に対して、メカトロニクスを利用したIoTは、物理的な動作を伴うことが多い。
卑近な例では、仕事場などで利用されているコピー機だが、社内のイントラネットに接続されて、様々な印刷に供されるが、ゲートアウエイなどを介し、メンテナンス目的でインターネットに接続されているケースが増えている。利用された印刷枚数やトナーの残量管理などに利用されるほか、遠隔でコピー機構の動作チェックなども行われている。
※2013年にインターネットに接続された複合機からコピーされた書類データーが外部に流出した。直ちにコピー機のメーカーが注意を喚起し、IPAなども対応を行った事例がある。ただし、この場合は電子的な動作に対するハッキングが行われたもの。

電子的な機器のIoTに対して、メカトロのIoTは物理的な動作が伴うため、単純にリセットが行うことができない。さらに言えば、コピー機であれば、インターネットを経由して、遠隔で行う機器の動作で不具合が発生しても、コピー機能が停止することで済む。
しかし、メカトロ機能のIoTには、この不具合が致命的な故障や事故に結びつく例がメカトロの塊である「自動車」である。現在、電子システムの塊となった自動車は、コネクテッドカーに変貌し、インターネットを介してクラウドに接続され、新たなサービスモデルが構築されようとしている。このコネクテッドカーは、インターネット上に存在するセキュリティの脅威に、常にさらされることになる。
有名なハッキング実験では、OBD端子に接続したPCを用いて、車のハンドルを乗っ取り、運転者の意思に関係なく、操作を奪った事例がある。現在では、有線接続ではなく、無線通信を利用して同様のハッキングが可能であることが取りざたされている。このようなことが、実験ではなく、実際に行われれば、第三者が故意に事故を起こすことが可能となり、車の安全性に対して重大な懸念が浮かぶことになる。
ここではIoTなどを念頭にメカトロに関わるセキュリティの中で、サイバーハッキングの直接のターゲットとなるI/O周りのシステムについて紹介する。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ウェアラブル端末とノイズ対策関連市場の動向　（3～31ページ）
　　～健康・医療、スポーツ関連分野が先導し、ノイズ対策関連市場も拡大へ～
　　1．はじめに
　　1-1．ウェアラブル端末市場の現状と見通し
　　(1)注目される4タイプ
　　①スマートウォッチ
　　【表1．ウェアラブル端末の主要タイプとその特徴】
　　②スマートバンド
　　③スマートグラス
　　④ヘッドマウントディスプレイ（HMD）
　　⑤その他のウェアラブル端末
　　(2)ウェアラブル端末の市場規模
　　【図・表1．ウェアラブル端末のWW市場規模推移・予測（数量2014-2020年予測）】
　　【図・表2．ウェアラブル端末市場のWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表3．ウェアラブル端末市場のWW市場内訳（2020年予測）】
　　(3)今後の注目分野
　　【表2．ウェアラブル端末の課題・問題点】
　　【表3．ウェアラブル端末を牽引する注目分野】
　　1-2．ウェアラブル端末のノイズ対策関連市場
　　(1)低温熱傷と電磁界暴露
　　【表4．ウェアラブル製品に対して想定される潜在的リスク】
　　(2)主要受動部品とノイズ対策
　　【表5．ウェアラブル端末の主要受動部品の基板実装数（実測値）】
　　(3)スマホのシールディング対策を応用
　　(4)ノイズ対策製品の市場規模
　　【図・表4．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表5．スマートウォッチ用ノイズ対策製品のWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表6．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場機種別内訳（2015年）】
　　【図・表7．ウェアラブル端末用ノイズ対策製品のWW市場機種別内訳（2020年）】
　　2．注目企業・機関の取り組み
　　2-1．端末ベンダー/デバイスメーカー関連
　　(1)株式会社ジェイアイエヌ
　　(2)トレックス・セミコンダクター株式会社
　　【図1．XCLシリーズのパッケージラインナップ】
　　(3)株式会社なまえめがね
　　【図2．「雰囲気メガネ」の製品事例】
　　2-2．その他の注目機関・企業
　　(1)TCA(Taipei Computer Association)東京事務所
　　【図3．世界初のスタミナセンサー「GoMore」】
　　(2)株式会社UL Japan
　　(3)株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
　　(4)国立大学法人神戸大学大学院工学研究科 塚本・寺田研究室

《注目市場フォーカス》
●世界アセンブリメーカーのパッケージ開発動向　（32～49ページ）
　　～開発～少量量産に入った三大パッケージ（FO-WLP、TSV、PoP）もコスト競争に突入へ～
　　1．世界のアセンブリ業界の現状
　　1-1．世界市場におけるアセンブリメーカーのシェア
　　【図・表1．世界アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
　　1-2．SPILの合併に対する反発
　　2．パッケージ製品について
　　2-1．開発パッケージについて
　　2-2．FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）
　　(1)FO-WLPについて
　　【図1．FO-WLPの構造図】
　　(2)PoPからFO-WLPへ
　　(3)FO-WLPから新たな事業化へ
　　2-3．TSV（Thorough Silicon Via)
　　(1)概要
　　(2)TSV加工費
　　(3)OSATがTSVの中間工程を狙う
　　(4)3D-IC vs 2.5D-IC
　　【図2．TSVの3D-ICと2.5D-IC】
　　2-4．PoP(Package on Package)
　　(1)技術的特徴
　　【図3．PoPの外観図】
　　(2)PoPのサプライチェーン
　　(3)現状の技術動向分析
　　(4)現在のTSVよりPoPがベストリューションである理由
　　(5)今後の技術開発予測
　　【図4．PoPにおける高密度実装の実現】
　　3．アセンブリメーカー
　　3-1．Amkor Technology
　　(1)事業概要
　　【図5．Amkorのパッケージラインナップ】
　　(2)パッケージ開発動向
　　①FO-WLP
　　【図6．SWIFTについて】
　　②TSV
　　【図7．TVS MEOLのプロセスフロー】
　　③PoP
　　3-2．STATS ChipPAC
　　(1)事業概要
　　3-3．Chip MOS
　　(1)事業概要

●ADAS/自動運転市場　（50～57ページ）
　　～ADAS（先進運転支援システム）の標準搭載が進み、2030年にはレベル2、
　　　　レベル3の自動運転システムの搭載台数が4,000万台を突破と予測～
　　1．自動車用安全システムの変遷
　　【図1．自動車用安全システムの変遷】
　　【図2．ADASにおける主な先進安全機能】
　　2．Euro-NCAPにおける評価項目採用によるADASの市場拡大
　　【図3．J-NCAPにおける先進安全機能の評価】
　　3．自動運転の市場展望
　　【図4．自動車メーカー各社の自動運転の投入予測】
　　【図5．自動運転の世界搭載台数予測】

《次世代市場トレンド》
●メカトロ機器のサイバーセキュリティ対応　（58～73ページ）
　　～IoT機器のセキュリティ対策がソフトウエア開発を変革する～
　　1．メカトロニクスのサイバーセキュリティ
　　1-1．コピー機、POS端末のセキュリティ（事例1）
　　（1）コピー機へのハッキング
　　【表1．コピーメーカー各社のセキュリティ対策例】
　　（2）POSへのハッキング
　　【表2．POSシステムの情報漏えいに対するネットワークセキュリティの方法】
　　1-2．自動車のセキュリティ（事例2）
　　（1）現代の自動車
　　（2）機械からメカトロへ
　　（3）コネクテッドカーの進展
　　（4）コネクテッドカー、そしてHM
　　（5）車載システムのハッキング
　　（6）車載システムのセキュリティ対策
　　2．組込みシステムのセキュリティ対応の難しさ
　　2-1．車のHMIで浮かび上がった問題点
　　2-2．セキュリティ対応に必要な見通しの良さ
　　3．まとめ及び関連市場規模

●バイオ燃料電池の技術動向　（74～92ページ）
　　～酵素や微生物などの働きにより電気エネルギーを取り出す実用化に向けて、
　　　　いよいよ本気モードとなってきた！～
　　1．これまで開発されてきた水素燃料電池
　　2．バイオ燃料電池とは
　　3．バイオ燃料電池の用途
　　3-1．廃水処理
　　3-2．バイオマス発電
　　3-3．小型電源
　　4．バイオ燃料電池の市場規模
　　【図・表1．バイオ燃料電池の国内およびWW市場規模予測（金額：2015-2040年予測）】
　　【図・表2．バイオ燃料電池の用途別国内市場規模予測（金額：2015-2040年予測）】
　　5．バイオ燃料電池関連の企業および団体等の取組動向
　　5-1．公立大学法人大阪市立大学
　　5-2．国立大学法人岐阜大学
　　5-3．国立大学法人九州大学
　　5-4．国立研究開発法人国立環境研究所
　　【図1．堆積物微生物燃料電池の模式図と実際の写真】
　　5-5．国立大学法人静岡大学
　　5-6．国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
　　【図2．微生物触媒による創電型廃水処理基盤技術開発の概念の模式図】
　　5-7．積水化学工業株式会社
　　5-8．ソニー株式会社
　　5-9．国立大学法人東京大学
　　5-10．学校法人東京薬科大学
　　5-11．株式会社バイオフォトケモニクス研究所
　　【図3．バイオ燃料電池の原理を模式的に示した図】
　　5-12．国立大学法人広島大学
　　5-13．国立大学法人北海道大学
　　5-14．国立大学法人山形大学
　　6．バイオ燃料電池の課題とバイオデバイスとしての進展

●産業革新機構の取組と動向（電子デバイス分野）　（93～112ページ）
　　～民間が努力し官がフォローアップする構図で力強い電子立国日本の第二ステージ形成を～
　　1．はじめに
　　2．産業革新機構（電子デバイス分野）の動向と注目企業
　　2-1．株式会社産業革新機構
　　【図1．投資対象：ルネサスエレクトロニクス株式会社】
　　【図2．投資対象：株式会社ジャパンディスプレイ】
　　【表1．電子デバイス分野投資案件一覧】
　　2-2．SCIVAX株式会社
　　【表2．SCIVAX会社概要】
　　【図3．SCIVAXナノインプリント技術】
　　【図4．ナノインプリント事業を推進するSCIVAXへの出資（スキーム図）】
　　【図5．ナノインプリントのウエハプロセス】
　　【図6．SCIVAXナノインプリント用途別目的別材料別微細加工型提案一覧】
　　2-3．QUADRAC株式会社
　　【表3．QUADRAC会社概要】
　　【図7．4C技術需要分野概念図】
　　【図8．QUADRAC 3C技術概念図】
　　【図9．QUADRAC 3C技術特徴と需要分野】
　　【図10．超高速決済サーバーおよび近接通信デバイスの事業化を担う
　　QUADRACへの出資スキーム】
　　2-4．株式会社フロ－ディア
　　【表4．フロ－ディア会社概要】
　　【図11．フロ－ディア不揮発性メモリー一覧】
　　【図12．半導体産業バリューチェンと同社の位置づけ】
　　【図13．不揮発性メモリー需要分野一覧】
　　【図14．組込み型不揮発性メモリーを開発するフロ－ディアへの出資スキーム】
　　2-5．株式会社エクスビジョン
　　【図15．高速画像処理技術とその応用システムの研究開発及びライセンシング】
　　3．まとめ
　　【表5．産業革新機構（電子デバイス分野）ステージ別投資実績（社名と投資対象：2016年）】

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（113ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
●製造業のIoTと国内FAベンダーの動向
　独米に遅れながらも国を巻き込んで動き出したIoT、先行するe-F@ctoryから見える課題

IoTに対処するユーザーの動向から
先月号の「IoTユーザー調査から見える日本の中堅製造業の意識」で述べた様々な業種（取材者数は8社8業種）では、IoT（あるいは具体的にはインダストリー4.0とインダストリー・インターネット）に対しては具体的な動きがあまり見られない。
どのような仕組みで、自社の製造システムにどのように利用できるのかを検討している、ということになろうか。
日本の文化や国民性に適合させた生産システムを長年かけてブラッシュアップさせてきたことから、現在の生産方式を肯定した上で、しかし困っているところに利用できるのではないか、というような発想に展開していく連想を(各企業の担当者は)もっているように感じる。
最も各企業がイメージしやすいのは「メンテナンスのIoT」や、「フィールドサポートへの応用」という回答がしばしば共通した回答となっている。
システムベンダーやIoT関連のプロバイダーなどのスピーカーを中心に、インダストリー4.0もインダストリー・インターネットもその動きが盛んに報じられているにもかかわらず、製造業関連のユーザー企業では、あまり敏感に反応していないように見受けられる。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●最新スマホのノイズ対策関連市場　（3～30ページ）
　　～LTE対応機がスマホ向けノイズ対策関連市場を牽引し、需要が増大～
　　1．はじめに
　　1-1．スマホ用部品・部材市場の概況
　　【表1．ハンドセットのWW総販売台数の見通し（数量：2015-2020年予測）】
　　【図・表1．スマホ用部品・部材のWW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【表2．スマホ用部品・部材WW市場の内訳（2015年）】
　　1-2．スマホ用機構部品・受動部品の全体像
　　(1)リジッド基板・フレキシブル基板・コネクタ
　　(2)コンデンサ・インダクタ・抵抗器
　　(3)その他の受動部品
　　【表3．スマホの主要機構部品・受動部品の市場規模】
　　(4)電磁波シールド関連・熱対策製品
　　2．スマホのノイズ対策と関連製品の市場動向
　　2-1．EMC・フィルタリング対策
　　(1）電源ラインの対策
　　①デカップリングコンデンサ
　　【表4．スマホの電源ラインの主要ノイズ対策】
　　②POL電源のノイズ対策
　　(2）信号ラインの対策
　　①ローパスフィルタとダンピング抵抗
　　②高調波回路のインピーダンス整合
　　【表5．スマホの信号ラインの主要ノイズ対策】
　　(3）最新スマホの受動部品搭載状況
　　【表6．最新スマホ(iPhoneSE,GalaxyS7)と同旧型（iPhone5s,GalaxyS4）の
　　主要受動部品の基板実装数（実測値）】
　　2-2．EMC・シールディング対策
　　(1）筐体シールドからボードレベル・シールドへ移行
　　(2）タッチパネルのシールド対策
　　2-3．スマホ用ノイズ対策関連製品の市場動向
　　(1）LTE対応機の見通し
　　【表7．スマホ販売台数に占めるLTE機構成比率の予測（数量：2015-2020年予測）】
　　(2）スマホ用ノイズ対策関連製品の市場規模
　　【図・表2．スマホ用ノイズ対策関連製品のWW市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表3．スマホ用ノイズ対策関連製品のWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表4．スマホ用EMCフィルタリングデバイスのWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表5．スマホ用EMCシールディング関連製品のWW市場内訳（2015年）】
　　3．関連企業の動向
　　3-1．受動部品関連メーカー
　　(1)NECトーキン株式会社
　　(2)TDK株式会社
　　(3)株式会社村田製作所
　　【表8．村田製作所のスマホ関連MLCCの注目新製品】
　　【表9．コンデンサ事業と通信モジュール事業の売上推移】
　　3-2．その他の注目企業
　　(1)株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
　　(2)マイクロウェーブ ファクトリー株式会社
　　【図1．フェージング・エミュレータ方式のMIMO-OTA測定暗室】
　　(3)株式会社新日本電波吸収体
　　(4)日本航空電子工業株式会社
　　【図2．スマホ向け基板間接続用電磁波シールド型コネクタ（WP6C）】

《タイムリーレポート》
●蓄光材料市場　（31～49ページ）
　　～耐水性改善が進み、発光のバリエーションが増加
　　新たな需要掘り起こしが可能に！～
　　1．蓄光材料とは
　　2．蓄光材料の種類と特徴
　　2-1．硫化亜鉛系
　　2-2．アルミン酸ストロンチウム系
　　3．蓄光材料の主な用途
　　3-1．誘導標識
　　3-2．時計文字盤
　　3-3．その他
　　4．蓄光材料の市場規模推移と予測
　　【図・表1．蓄光材料の国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．蓄光材料の用途別国内市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　5．蓄光材料のシェア
　　【図・表3．蓄光材料の国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．蓄光材料関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．旭電機化成株式会社
　　6-2．株式会社石井マーク
　　6-3．岩田地崎建設株式会社
　　6-4．有限会社植田屋染工場
　　6-5．エルティーアイ株式会社
　　6-6．国立大学法人京都大学
　　6-7．株式会社小松プロセス
　　6-8．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-9．三和産工株式会社
　　【図1．耐水性高輝度蓄光顔料の塗膜イメージ】
　　【図2．耐水性高輝度蓄光顔料を用いた津波避難誘導案内板の事例】
　　6-10．国立大学法人島根大学
　　6-11．株式会社住田光学ガラス
　　【図3．蓄光ガラスの外観】
　　6-12．タキロンマテックス株式会社
　　6-13．株式会社T．B．プランニング
　　6-14．株式会社テールナビ
　　【図4．自然石の風合いを持つ蓄光石「セラストン」の外観】
　　6-15．電気硝子建材株式会社
　　6-16．学校法人日本大学
　　6-17．根本特殊化学株式会社
　　6-18．三菱化学株式会社
　　6-19．学校法人名城大学
　　6-20．学校法人龍谷大学
　　6-21．株式会社菱晃
　　7．次世代蓄光材料

●知的財産ソリューション市場　（50～58ページ）
　　～市場は横ばいだが、外資系ベンダーの参入による業界再編や
　　クラウド化の進展が注目される～
　　1．知的財産ソリューションの概況
　　1-1．現在の市場規模と市場展望
　　【図・表1．　国内の特許出願数の推移（数量：2005-2014年）】
　　1-2．注目すべき市場動向
　　（1）クラウド対応
　　（2）グローバル対応
　　【図・表2．　国際出願件数の推移（数量：2005-2014年）】
　　（3）「知財情報を事業戦略立案に活用」の理想と現実
　　2．注目企業の戦略と動向
　　2-1．NRIサイバーパテント株式会社
　　2-2．キヤノンITソリューションズ株式会社
　　2-3．トムソン・ロイター・プロフェッショナル株式会社
　　2-4．株式会社日立製作所
　　2-5．富士通株式会社
　　2-6．株式会社マイクロ・シー・エー・デー

●パワーモジュール市場　（59～66ページ）
　　～産業機器と新エネルギー、HV/EV向けが拡大
　　2020年は79.7億ドル、2025年は144.5億ドルに～
　　1．パワーモジュールの種類
　　2．パワーモジュールの注目市場動向
　　2-1．白物家電
　　【図1．白物家電用IPMの搭載用途・耐圧/電流値】
　　2-2．新エネルギー
　　【表１．太陽光発電向けPCS用パワーモジュールの種類】
　　2-3．産業機器
　　【図2．汎用インバータの回路構成】
　　2-4．自動車
　　【表2．HV/EV向けパワーモジュールの種類】
　　3．パワーモジュールの市場概況と予測
　　【図・表1．パワーモジュールの世界市場規模予測（金額：2014-2025CY）】
　　4．パワーモジュールのメーカ動向

《次世代市場トレンド》
●製造業のIoTと国内FAベンダーの動向　（67～79ページ）
　　～独米に遅れながらも国を巻き込んで動き出したIoT、
　　先行する e-F@ctoryから見える課題～
　　1．IoTに対処するユーザーの動向から
　　2．FAメーカー/ベンダーの考えるIoT
　　2-1．製造業のIT化の経過と現状
　　2-2．インダストリー4.0とインダストリー・インターネット
　　（1）インダストリー4.0
　　（2）インダストリー・インターネット
　　2-3．IoTの4つのフェーズ
　　（1）見える化
　　（2）制御
　　【図・表1．PLC（シーケンサ）国内市場（2015年度見込）】
　　2-4．代表的なIoTの一つ、「e-F@ctory」
　　2-5．e-F@ctoryなどの提示する課題点
　　（1）2つの課題
　　（2）閉鎖されたネットワークとセキュリティ
　　3．関連する動きとキーワード
　　（1）スタートアップ
　　（2）マルチクラウド（クラウドの分散化）
　　（3）インダストリー4.0とインダストリー・インターネットの連携
　　（4）IoTとIoS
　　4．まとめ

●色素増感太陽電池市場　（80～90ページ）
　　～環境発電分野で事業化のステージに突入～
　　1．色素増感太陽電池の変換効率の変遷
　　【図1．色素増感太陽電池の構造】
　　【図2．色素増感太陽電池の変換効率の変遷】
　　2．色素増感太陽電池の研究開発プログラム
　　(1)独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
　　(2)独立行政法人日本学術振興会（JSPS）
　　3．市場動向
　　【図・表1．色素増感太陽電池国内市場規模予測（金額：2016-2020年度予測）】
　　4．主要企業の取組動向
　　4-1．株式会社フジクラ
　　【表1．DSCモジュールの仕様】
　　【図3．DSCモジュールの外観】
　　【図4．DSC電源モジュールの外観】
　　【表2．DSCの想定される用途・メリット】
　　4-2．株式会社リコー
　　【表3．DSCモジュールの電気特性（参考値）】
　　4-3．アイシン精機株式会社・株式会社豊田中央研究所
　　4-4．日本写真印刷株式会社

●触覚デバイス市場　（91～103ページ）
　　～自動車分野、通信分野での展開が始まろうとしている～
　　1．触覚デバイス（ハプティック）とは
　　【図1．触覚センサー事例】
　　【図2．触覚デバイス事例1（SmaImpulse Actuator）】
　　【図3．触覚デバイス事例2（回転型エンコーダ）】
　　【図4．触覚デバイス事例3（静電エンコーダ）】
　　2．業界構造と市場規模推移
　　【図・表1．触覚デバイス（ハプティック）国内市場規模（金額：2011-2015年）】
　　【図・表2．触覚デバイス（ハプティック）需要分野別比率（2015年）】
　　3．主要参入企業動向
　　3-1．京セラ株式会社
　　3-2．株式会社青電舎
　　【表1．会社概要】
　　【図5．同社ビジネスプラン】
　　【図6．同社アクチュエータのイメージ】
　　【図7．同社アクチュエータの動作原理】
　　【図8．同社アクチュエータの加速度波形】
　　【図9．方式別アクチュエータ比較】
　　【図10．青電舎の関連特許】
　　3-3．菱洋エレクトロ株式会社
　　3-4．日本電産コパル株式会社
　　3-5．イーメックス株式会社
　　【表2．会社概要】
　　4．今後の市場動向
　　【図・表3．触覚デバイス国内市場規模予測（金額：2016-2020年予測）】
　　【図・表4．触覚センサー需要分野別比率予測（2020年予測）】

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（104ページ）

　トピックス　

《注目市場フォーカス》
●国内アセンブリメーカーの現状と展望
　～厳しい生存競争の中、国内トップ3のポジションは盤石
　　生き残り必要条件は独自技術やコストダウンアイデア、投資能力に

スマートフォンの高機能化、小型化に伴い国内のアセンブリメーカーは限られたスペースにより高機能なLSIチップを一つのパッケージに実装させた、いわゆる“SiP（システムインパッケージ）”などの技術及び量産開発に日々奮闘努力している。その結果、SiPとしての実装技術も格段と進歩し続けており、スマートフォンへの実装技術がデジタルスチルカメラ等他のアプリケーションへも影響を及ぼしながら、実装技術の進歩を牽引しているといってもよい。そこでは日本の技術が世界でもトップレベルの高密度実装技術を用いていることは周知の事実である。そして、最新のスマートフォンを分解してみるとフリップチップ、チップスタック、Package On Package等の最先端の実装技術の粋を集約したものであることが確認できるはずである。

しかし、顧客がアセンブリメーカーを選択する時の重要なファクターは、アセンブリコストである。そして、一つのスマートフォンの中の全ての半導体デバイスのアセンブリコストが、スマートフォンの市場価格そのものを決めてさえしまうのである。

それゆえ、ここに国内アセンブリメーカーの生き残りがかかっていると言っても過言ではない。技術者にとって毎日がアセンブリ部材のコストダウンとの戦いでもある。このようなアセンブリコストをどのようにして導くか、現状はどうであるかをパッケージ種類ごとにその動向をみることとする。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ノイズ対策用フィルタリングデバイス市場の動向(2)　（3～37ページ）
　　～ICT・車載・再エネ関連機器のデカップリング用と平滑用が市場を牽引～
　　1．はじめに
　　1-1．コンデンサの種類と静電容量
　　(1)誘電材の蓄電機能とフィルタ機能
　　【表1．コンデンサの主要機能とその応用形態】
　　(2)セラミックコンデンサの特長
　　(3)アルミ電解コンデンサの特長
　　(4)タンタル電解コンデンサの特長
　　【表2．コンデンサの静電容量の比較】
　　(5)フィルムコンデンサの特長
　　(6)電気二重層キャパシタの特長
　　1-2．コンデンサ市場の現状
　　(1)総市場規模の推移・予測
　　【図・表1．コンデンサWW総市場規模の推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．コンデンサの種類別のWW市場規模（2015年）】
　　【図・表3．コンデンサの利用分野別のWW市場規模（2015年）】
　　【表3．モバイル端末と自動車関連における各種コンデンサの構成比】
　　(2)コンデンサの個別市場の動向
　　①セラミックコンデンサ市場
　　【図・表4．MLCCのWW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表4．MLCCの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　②アルミ電解コンデンサ市場
　　【図・表5．アルミ電解コンデンサのタイプ（液型/固系）別市場規模推移・予測
　　（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表5．アルミ電解コンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　③タンタル電解コンデンサ市場
　　【図・表6．タンタル電解コンデンサのタイプ（Mg/高分子/Nb）別
　　WW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表6．タンタル電解コンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　④フィルムコンデンサ市場
　　【図・表7．フィルムコンデンサのWW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表7．フィルムコンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　(3)安全規格認定コンデンサ市場
　　【図・表8．安全規格認定コンデンサのWW市場種類大別（2015年）】
　　1-3．コンデンサによるノイズ対策の現状
　　(1)コンデンサ関連ノイズ対策の特徴
　　①カップリング機能
　　②デカップリング機能
　　③平滑機能
　　【表8．コンデンサのノイズ対策機能の種類と特徴】
　　④ノイズフィルタ機能
　　(a)ACラインフィルタ
　　(b)LC/RCノイズフィルタ
　　(c)スナバ回路
　　(2)ノイズ対策用コンデンサの市場概況
　　①ノイズ対策の機能別市場規模
　　【表9．ノイズ対策関連コンデンサの市場規模】
　　【図・表9．ノイズ対策用コンデンサの用途別WW市場規模（2015年）】
　　②注目分野の概況
　　【表10．デカップリング、平滑用コンデンサの種類別内訳】
　　【図・表10．ノイズフィルタ用コンデンサWW市場の内訳（2015年）】
　　2．注目企業の動向
　　2-1．コンデンサ関連メーカー
　　(1)エルナー株式会社
　　(2)岡谷電機産業株式会社
　　【図1．クラスX・クラスY用コンデンサの基本回路】
　　(3)京セラ株式会社/AVX Corporation
　　(4)太陽誘電株式会社
　　(5)日本ケミコン株式会社
　　(6)株式会社村田製作所
　　2-2．コイル/インダクタ関連メーカー
　　(1)ケイアールエフエム株式会社
　　(2)サガミエレク株式会社
　　(3)スミダコーポレーション株式会社

《次世代市場トレンド》
●触覚センサー市場　（38～50ページ）
　　～視覚、聴覚に続く、第3のセンサー市場ブレイク寸前か～
　　1．触覚センサーとは
　　【図1．触覚センサー事例】
　　2．市場概況と市場規模推移
　　【図・表1．触覚センサー国内市場規模（金額：2011年～2015年）】
　　【図・表2．触覚センサー需要分野別比率（2015年）】
　　3．主要企業動向
　　3-1．ニッタ株式会社
　　【図2．医療・健康・福祉分野向け解析対象】
　　3-2．タッチエンス株式会社
　　【表1．企業概要】
　　【図3．同社を中心とする産官学スキーム】
　　3-3．有限会社イーダブルシステム
　　【表2．企業概要】
　　【図4．同社センサー構造図】
　　【図5．同社用途事例】
　　3-4．株式会社オーギャ
　　【表3．企業概要】
　　3-5．シーエムシー技術開発株式会社
　　【表4．企業概要】
　　4．今後の市場動向
　　【図・表3．触覚センサー国内市場規模予測（金額：2016年-2020年予測）】
　　【図・表4．触覚センサー需要分野別比率予測（2020年予測）】

《注目市場フォーカス》
●半導体ガスセンサ市場　（51～68ページ）
　　～ガス漏れ警報器はもちろん、呼気分析によるヘルスチェック機能
　　　　なども注目され、癌の早期発見にも期待が寄せられている～
　　1．ガスセンサの種類と働き
　　1-1．半導体ガスセンサ
　　1-2．接触燃焼式ガスセンサ
　　1-3．固体電解質ガスセンサ
　　2．半導体ガスセンサの特徴とメカニズム
　　3．半導体ガスセンサの主な用途
　　3-1．警報検知
　　3-2．空質制御
　　3-3．ガスクロマトグラフ分析
　　3-4．嗅い計測
　　4．半導体ガスセンサの市場規模推移と予測
　　【図・表1．半導体ガスセンサの国内およびWW市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．半導体ガスセンサの用途別国内市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　5．半導体ガスセンサのシェア
　　【図・表3．半導体ガスセンサの国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．半導体ガスセンサ関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．石川県工業試験場
　　6-2．エフアイエス株式会社
　　【図1．二酸化炭素センサ用モジュールの外観】
　　【図2．SGCの基本構成】
　　6-3．国立大学法人九州大学
　　6-4．コーンズテクノロジー株式会社
　　6-5．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-6．学校法人芝浦工業大学
　　【図3．室内環境変動に対する居住者活動の影響】
　　6-7．新コスモス電機株式会社
　　6-8．大陽日酸株式会社
　　6-9．フィガロ技研株式会社
　　6-10．国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
　　【図4．半導体水素ガスセンサの動作メカニズムを示した模式図】
　　7．半導体ガスセンサにおけるMEMS技術の導入および臭いセンサとしての将来性

●国内アセンブリメーカーの現状と展望　（69～83ページ）
　　～厳しい生存競争の中、国内トップ3のポジションは盤石
　　　　生き残り必要条件は独自技術やコストダウンアイデア、投資能力に～
　　1．市場の現状と将来動向
　　1-1．アセンブリコストの重要性
　　（1）国内アセンブリメーカーのアセンブリコストについて
　　（2）CSPのアセンブリコスト
　　【図・表1．CSPアセンブリコストの内容別の構成比（2016年見込み】
　　【図・表2．CSPのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（3）QFNのアセンブリコスト
　　【図・表3．QFNのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（4）WLPアセンブリコスト
　　【図・表4．樹脂封止タイプのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（5）SiPのアセンブリコスト
　　【図・表5．SiP 2タイプ(CSP, POP)のアセンブリコスト推移（金額：2015-2020年予測）】
　　1-2．今後狙うべき市場について
　　1-3．SiPビジネス形態について
　　【図1．SiP業界マッピング】
　　1-4．国内市場におけるアセンブリメーカーのシェア
　　【図・表6．国内アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
　　1-5．今後、国内アセンブリメーカーはどのようにして生き残るべきか
　　2．国内アセンブリメーカー動向
　　2-1．株式会社ジェイデバイス
　　(1)事業概要
　　(2)製品について
　　【図・表7．ジェイデバイスの主なPKG別の出荷数量構成比率（2015年）】
　　(3)売上高について
　　【図・表8．ジェイデバイスの全製品出荷金額（金額：2015-2020年予測）】
　　(4)再編について
　　2-2．アオイ電子株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)売上高について
　　【図・表9．アオイ電子の全製品出荷金額（金額：2009年-2015年3月度）】
　　(3)製品について
　　①PLPについて
　　【図2．PLPの構造】
　　②ハイコンポーネント青森株式会社について
　　③WLPについて
　　(4)今後の事業戦略

●パワー半導体市場　（84～91ページ）
　　～パワー半導体の世界市場は自動車、産業機器向けが市場を牽引し、
　　　　2020年は231億ドルに伸張し、2025年は339億1,000万ドルに拡大～
　　1．パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途
　　【図1．パワー半導体の種類と搭載用途・耐圧】
　　2．2015年におけるパワー半導体の市場概況
　　【図2．パワー半導体の世界市場規模】
　　【図・表1．パワー半導体のデバイス別世界市場規模推移（金額：2011-2015CY）】
　　3．パワー半導体の世界市場規模予測
　　4．次世代パワー半導体の市場予測
　　【図・表2．パワー半導体の世界市場規模予測（金額：2014-2025CY予測）】

《タイムリーレポート》
●IoTユーザー調査から見える日本の中堅製造業の意識　（92～101ページ）
　　～喧伝されるインダストリー4.0とインダストリー・インターネットを、
　　　　国内の製造業はどのように見ているのか～
　　1．産業のIoT
　　1-1．自動化機器（KS社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　（3）今後の技術志向
　　1-2．医療機器（OK社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　（3）今後の技術志向
　　1-3．プレス機械（AE社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-4．ソフトウエア（OS社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-5．精密装置（T社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　1-6．自動化機器（ND社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　1-7．建設機械（IK社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-8．金型（AO社）
　　（1）IoTの現状認識
　　2．調査結果について

《あとがき》
読者アンケート 「興味を持ったレポート」トップ３予想　（102ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
ダイヤモンド薄膜市場
～耐磨耗部材コーティングの分野で実用化が進んできたが、
　いよいよ電子デバイスとしての可能性が開花しようとしている！

ダイヤモンド薄膜は、薄膜とはいえ、ダイヤモンドであることは間違いないため、高硬度、低摩擦係数、高耐熱性、高熱伝導率、電気絶縁性および半導体特性など、ダイヤモンドとしての主要な特徴をほとんど備えている。

それまで宝飾品としての価値しかなかったダイヤモンドが、本格的に産業へ利用されるようになったのは、1955年の米国GE社によるダイヤモンドの高圧合成成功に端を発している。最近では、高圧合成にとどまらず、低圧で気相合成される薄膜として、耐磨耗部材分野をはじめとして、さまざまな産業界への利用が拡大してきており、とりわけ、これまでにない優れた特性の電子デバイスとしての応用に期待が膨らんでいる。さらに、ダイヤモンド気相合成技術をはじめとして、ヒートシンク、光学部材、センサ、電子放出材料、半導体材料などとしての応用開発が進んでいる。

ダイヤモンド薄膜には、結晶質でダイヤモンド構造を持つダイヤモンド薄膜だけを対象とする狭義な捉え方と、アモルファス状態のいわゆるダイヤモンドライクカーボン（DLC：Diamond Like Carbon）薄膜も含めた広義な捉え方があるが、本稿では、広義の意味で用いている。最近では、DLC膜のカテゴリーも広がってきており、なかには、水素フリーのICF（Intrinsic Carbon Film：真性炭素膜）などという呼称も現われており、これらすべてを包含することとした。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ノイズ対策用フィルタリング・デバイス市場の動向(1)　（3～21ページ）
　　～パワーインダクタ・高周波用製品が牽引役になり、市場規模が年々拡大～
　　1．はじめに
　　1-1．EMC・ノイズ対策の概要
　　(1)放射ノイズと伝導ノイズ
　　【表1．放射ノイズと伝導ノイズの特徴と対策】
　　(2)EMSとEMIを両立する4つの対策
　　【表2．EMC対策の特徴と基本的手法】
　　【表3．EMC用フィルタリング部品・シールディング材料の基本機能】
　　1-2．EMC用フィルタリング部品の全体像
　　【表4．EMC用フィルタリング部品・シールディング材料の概況】
　　【図・表1．EMCフィルタリング/シールディング製品のWW市場売上（2015年）】
　　【図・表2．EMCフィルタリング製品WW市場の内訳（2015年）】
　　【表5．固定抵抗器のEMC・ノイズ対策関連用途】
　　2．コイル/インダクタとノイズ対策
　　2-1．コイル/インダクタ総市場の概況
　　(1)コイル/インダクタの市場規模推移・予測
　　【図・表3．コイル/インダクタのWW市場規模推移・予測（数量・金額：2014-2020年予測）】
　　(2)主要アプリとメーカー・シェア
　　【図・表4．コイル/インダクタの利用分野別WW市場規模（2015年）】
　　【図・表5．コイル/インダクタWW市場のメーカー・シェア（2015年）】
　　2-2．コイル/インダクタのタイプ別市場動向
　　(1)巻線型・積層型・薄膜型の動向
　　【表6．コイル/インダクタの主な機能・用途による分類】
　　(2)電源系コイル/インダクタの市場動向
　　【図・表6．電源系コイル/インダクタのWW市場規模（2015年）】
　　【図・表7．電源系コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表8．AC電源ラインフィルタ用コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　(3)信号系コイル/インダクタの市場動向
　　【図・表9．信号系コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【図・表10．ノイズ対策用コイル/インダクタのWW市場内訳（2015年）】
　　【表7．コイル/インダクタの用途・タイプ別WW市場規模(2015年)】

《次世代市場トレンド》
●ダイヤモンド薄膜市場　（22～43ページ）
　　～耐磨耗部材コーティングの分野で実用化が進んできたが、
　　いよいよ電子デバイスとしての可能性が開花しようとしている！～
　　1．ダイヤモンド薄膜とは
　　2．ダイヤモンド薄膜の結晶状態
　　2-1．単結晶
　　2-2．多結晶
　　2-3．アモルファス
　　3．ダイヤモンド薄膜の需要分野
　　3-1．耐磨耗部材
　　3-2．電子部材
　　3-3．ヒートシンク
　　3-4．光学部材
　　3-5．バリア部材
　　3-6．電極
　　3-7．その他
　　4．ダイヤモンド薄膜の市場規模推移と予測
　　【図・表1．ダイヤモンド薄膜の国内およびWW市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．ダイヤモンド薄膜の用途別国内市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　5．ダイヤモンド薄膜のシェア
　　【図・表3．ダイヤモンド薄膜の国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．ダイヤモンド薄膜関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．学校法人青山学院大学／並木精密宝石株式会社
　　【図1．平坦性に優れたエピタキシャルダイヤモンド厚膜】
　　【図2．周期的に配置したダイヤモンドのマイクロニードル】
　　【図3．マイクロニードル法によって作製されたダイヤモンド基板】
　　6-2．学校法人慶應義塾大学
　　【図4．ダイヤモンド電極の応用展望】
　　6-3．株式会社神戸製鋼所
　　6-4．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-5．住友電気工業株式会社
　　6-6．ハムジャパン株式会社
　　6-7．国立大学法人東京工業大学
　　6-8．国立大学法人東京大学
　　6-9．国立大学法人東北大学
　　6-10．株式会社ナノテック
　　6-11．日本アイ・ティ・エフ株式会社
　　6-12．国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
　　【図5．CVD法で作製した12C同位体濃縮ダイヤモンド単結晶基板】
　　6-13．三菱マテリアル株式会社
　　6-14．学校法人早稲田大学
　　7．ダイヤモンド薄膜の見通し

《注目市場フォーカス》
●日本のトラクタ・コンバイン市場　（44～65ページ）
　　～縮小してきた農機市場にICTを利用した技術が変革をもたらす動き～
　　1．農業機械を取り巻く環境
　　2．農業機械（農機）の種類
　　【表1．代表的な農機の種類】
　　2-1．トラクタ
　　（1）運転席周り
　　（2）牽引装置
　　（3）PTO(Power Take Off)
　　（4）GPS装置の搭載
　　（5）課題点
　　【写真1．トラクタの例（イセキ、ヤンマー）】
　　2-2．コンバイン
　　（1）汎用コンバイン
　　（2）自脱型コンバイン
　　【写真2．コンバイン（イセキ、ヤンマーの外観、イセキの運転席）】
　　2-3．販売価格帯
　　3．農業機械（農機）の種類
　　3-1．国内の農機普及状況と公表されている出荷数
　　【図1．主要農業機械の国内向け出荷台数と販売農家戸数（2010年）】
　　【図2．主要農業機械のクラス別国内向け出荷台数（2011年）】
　　3-2．農家の農機の利用状況
　　3-3．市場環境の詳細
　　【図・表1．トラクタ、コンバインの生産数量推移（金額：2013-2020年予測）】
　　【図・表2．トラクタ、コンバインの仕向地区分：国内向け・輸出向け
　　（数量：2013-2020年予測）】
　　3-4．参入メーカー
　　（1）株式会社クボタ（クボタと略）
　　（2）ヤンマー株式会社（ヤンマーと略）
　　（3）井関農機株式会社（イセキと略）
　　（4）各社の戦略と競合関係
　　4．農機の自動化
　　4-1．農機開発の課題と方向性
　　4-2．農機の車両システム
　　【表2．農機の車両システムの変化】
　　（1）電動化(電子制御)システムを採用
　　（2）安全運転支援システムの採用、自動運転へのチャレンジ
　　（3）GPSガイダンスシステム
　　5．農機市場規模
　　【表3．主要農機メーカーのトラクタ出荷数量】
　　【図3．主要納期メーカーのトラクタ出荷数量）】
　　【表4．主要納期メーカーのコンバイン出荷数量】
　　【図4．主要農機メーカーのコンバイン出荷数量）】

●国立大学ベンチャーキャピタルの現状と今後　（66～83ページ）
　　～日本発アーリービジネスの起爆剤となりうるのか～
　　1．国立大ベンチャーキャピタルについて
　　【図1．国立大学法人等による出資について】
　　2．主要各社取組動向
　　2-1．大阪大学ベンチャーキャピタル株式会社
　　【表1．企業概要】
　　【表2．ファンド概要】
　　【図2．同社スキーム】
　　2-2．京都大学イノベーションキャピタル株式会社
　　【表3．企業概要】
　　【図3．同社ファンドスキーム】
　　2-3．東北大学ベンチャーパートナーズ株式会社
　　【表4．企業概要】
　　2-4．東京大学協創プラットフォーム開発株式会社
　　【表5．企業概要】
　　2-5．マイクロ波化学株式会社
　　【表6．企業概要】
　　【図4．同社コア技術と工場導入効果】
　　【図5．同社ビジネスモデル及び事業モデル】
　　【図6．同社事業拡張予定】
　　2-6．株式会社ジェイテック
　　【表7．企業概要】
　　【図7．活用事例：X-rey Nano focusing mirror
　　（大阪大学と理化学研究所(SPring8)の研究成果を実用化）】
　　【図8．再生医療向け3次元細胞培養システム関連製品】
　　2-7．株式会社マトリクソーム
　　3．今後の動向とその課題
　　【表8．国立大VC（政府予算）及び1号ファンド規模（2016年2月）】
　　【表9．国立大VC投資分野重要度】
　　【表10．国立大VC投資段階別重要度】

●Serial NOR Flash Memoryの現状と展望～プレーヤー動向編～　（84～90ページ）
　　～最小のピン数でコスト効率に優れた、高いパフォーマンスを誇る～
　　1．半導体メーカーの動向
　　1-1．マイクロン（Micron Technology, Inc.）
　　（1）Serial NOR Flash Memory事業の現況
　　（2）製品のラインナップと特徴
　　（3）アプリケーションの動向
　　（4）製造拠点
　　（5）売上高推移と予測
　　（6）今後の事業戦略
　　1-2．マクロニクス（Macronix社）
　　(1)マクロニクスの事業の現況
　　①企業ミッション
　　②企業概要
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　①OctaFlash Memory
　　【表1．プロダクトインフォメーション】
　　②Ultra Power Flash
　　③Serial NOR Flash

●国内半導体メーカーにおけるターンキー事業　（91～106ページ）
　　～大勢のファブレス企業が存在
　　　半導体全体市場より高成長が見込め、アナログICが主体～
　　1．ターンキー市場の現状と展望
　　1-1．現状と展望
　　【図・表1．国内ターンキー事業市場の推移・予測（出荷金額：2016-2020年予測）】
　　【図・表2．国内ターンキー事業のメーカーシェア(2015年)】
　　1-2．IC品種別の動向
　　【図・表3．ターンキー事業のIC品種別出荷金額構成比率（2015年）】
　　1-3．アプリケーションの動向
　　【図・表4.アプリケーション別国内出荷金額構成比率（2015年）】
　　1-4．ターンキーの各工程の委託メーカーについて
　　（1）全般
　　（2）設計
　　（3）ウェハプロセス
　　（4）アセンブリ・テスト
　　（5）不具合解析
　　1-5．国内ターンキーメーカーの主な業務戦略
　　（1）ICの品種
　　（2）業務の中心
　　（3）適切なコントロール
　　（4）差別化
　　2．国内半導体メーカーの動向
　　2-1．シリコンソーシアム株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図1．アプリケーション別の出荷金額構成比率】
　　【図2．全出荷金額における事業別構成比率】
　　(3)アナログとデジタルについて
　　(4)同社のIoTへの関わり
　　2-2．マイクロシグナル株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表5．アプリケーション別の出荷金額構成比率（2015年）】
　　【図・表6．アプリケーション別の売上構成比率(2020年予測)】
　　(3)アセンブリ工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-3．NDKセミコンダクタ株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表7．NDKセミコンダクタの製品出荷金額（金額：2015年-2020年予測】
　　(3)ターンキー事業の工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-4．株式会社ジェイデバイス
　　(1)事業概要
　　(2)ターンキー事業の売上高について
　　【図・表8．ジェイデバイスの全製品出荷金額（金額：2015-2020年予測）】
　　(3)ターンキー事業の工程について
　　(4)今後の事業戦略
　　2-5．株式会社センチュリーアークス
　　(1)ターンキー事業について

《タイムリーレポート》
●「ネプコンジャパン2016」「オートモーティブワールド2016」レポート　（107～119ページ）
　　～最新の電子デバイスや材料、半導体製造技術からパッケージ、カーエレクトロニクス、
　　次世代照明などを中心に過去最多の2,230社が一同に展示～
　　1．全体
　　【写真1．「ネプコンジャパン2016」】
　　【写真2．「オートモーティブワールド2016】
　　2．各社の展示状況
　　2-1．Infineon Technologies
　　【写真3．Coll MOSシリーズ】
　　【写真4．AMR/GMR角度センサのデモと応用例】
　　【写真5．SiCウエハー】
　　2-2．XILINX Inc.
　　【写真6．XILINXによる車両検知システムのデモ画面】
　　【写真7．XILINXによる車両検知システムのデモ画面】
　　2-3．ルネサスエレクトロニクス株式会社
　　【写真8．R-Car H3のデモボードと採用例】
　　2-4．富士電機株式会社
　　【写真9．富士電機のSiCパワーモジュール】
　　【写真10．富士電機の第3世代車載用直接水冷モジュール】
　　2-5．ローム株式会社
　　【写真11．ロームのトレンチSiC-MOSFETの4インチウエハー】
　　2-6．村田製作所
　　【写真12．ADASコントローラ】
　　【写真13．ADASコントローラ】
　　3．専門技術セミナー
　　3-1．パワー半導体
　　3-2．自動運転
　　【写真14．専門技術セミナープログラム】

《あとがき》
読者アンケート 「興味を持ったレポート」トップ３予想　（120ページ）

　トピックス　

《注目市場フォーカス》
●近接センサ市場
　～IOTなどの普及により新たな市場展開も

近接センサは広義において「物体の接近や位置を無接触で検出するセンサ」と定義できる。一方、狭義においては「磁気を検出媒体として物体の有無や位置を検出するセンサ」と定義され、これが製品として市場展開している。

磁気センシング原理としては、電磁誘導作用による渦電流の変化により動作するので、検出物体は金属に限定し、鉄等の磁性金属に対しては検出距離が長く、銅やアルミニウム等の非磁性金属に対しては検出距離が短くなる。光電センサに比べ検出距離は極端に短くなるものの、光を使わないので汚れに強く、構造もシンプルなので安価であるなどの特徴がある。

近接センサは基本要素としてLC発振回路と信号評価部、スイッチングアンプ部とから構成されている。

JIS規格ではセンサの中で物体の接近及び、近傍の物体の有無を非接触で検出するものを総称して近接スイッチと呼んでいる。

JIS規格ではIEC60947-5-2の非接触式位置検出用スイッチに準拠して、JIS規格（JIS C 8201-5-2 低圧開閉装置および制御装置、第5部制御回路機器及び開閉素子、第2節近接スイッチ）に制定されている。

JISのなかでの定義では「センサ」の中でも物体の接近や近傍の検出対象の有無を非接触で検出するものを総称して“近接スイッチ”とし、誘導形、静電容量形、超音波形、光電形、磁気形などで構成されている。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●回路保護・雷対策デバイスの動向　（3～39ページ）
　　～シリコン系素子が堅調に推移し、雷対策では再エネ関連が伸長～
　　1．はじめに
　　1-1．過電圧の原因と対策
　　(1)雷サージと開閉サージ
　　【表1．高電圧サージと電磁ノイズの比較】
　　(2)高電圧ESDと低電圧ESD
　　(3)サージ対策とESD対策
　　【表2．サージ対策とESD対策の概要】
　　1-2．過電圧保護素子の市場動向
　　(1)総市場規模の推移・予測
　　【表3．過電流保護素子と過電圧保護素子のWW市場売上比（2015年）】
　　【図・表1．過電圧保護素子（主要4タイプ）のWW市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．ESD対策用過電圧保護素子のWW市場規模(2015年)】
　　【図・表3．過電圧保護素子の種類別のWW市場規模（2015年）】
　　(2)半導体系防護素子の市場動向
　　【図・表4．TVSダイオードのWW市場規模（2015年）】
　　【表4．半導体系過電圧保護素子のWW市場利用分野（2015年）】
　　(3)各種バリスタの市場動向
　　【図・表5．MLVとMOVのWW市場規模（2015年）】
　　【表5．MLVのWW市場利用分野と市場規模（2015年）】
　　(4)その他の過電圧保護素子の市場動向
　　①GDT市場
　　【図・表6．GDTのタイプ別のWW市場規模（2015年）】
　　②ギャップ式素子市場
　　2．雷害対策と複合型SPD
　　2-1．外部雷対策と内部雷対策
　　2-2．SPDと避雷器の違い
　　【表6．直撃雷用・誘導雷用SPDの設置場所】
　　2-3．SPDの最近の市場動向
　　(1)SPD世界市場の概況
　　【図・表7．SPDの総WW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表8．SPDの種類別のWW市場規模（2015年）】
　　(2)国内のSPD市場の動向
　　【図・表9．国内のSPD市場の売上推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表10．国内SPD市場の種類別構成比（2015年）】
　　【図・表11．低圧用SPDの国内市場クラス別内訳（2015年）】
　　【図・表12．SPDの利用分野別の国内市場売上比率（2015年）】
　　【図・表13．SPD国内市場のマーケット・シェア（2015年）】
　　3．ESD・サージ対策関連の注目企業
　　3-1．回路保護素子メーカーの最新動向
　　(1)KOA株式会社
　　【図1．ロードダンプサージ用バリスタ（NV73DS）】
　　(2)STマイクロエレクトロニクス株式会社
　　(3)ボーンズ株式会社（Bourns Inc.）
　　(4)株式会社リテルヒューズ（Littelfuse Inc.）
　　(5)釜屋電機株式会社
　　【表7．各種ESD保護素子の特性比較】
　　(6)京セラ株式会社 / AVX Corporation
　　3-2．SPD関連メーカーの最新動向
　　(1)株式会社サンコーシヤ
　　(2)フェニックス・コンタクト株式会社（Phoenix Contact GmbH & Co. KG）
　　(3)岡谷電機産業株式会社
　　【図2．R・V・A構造の複合型SPDの構造と特性】
　　(4)音羽電機工業株式会社
　　【図3．高圧配電用避雷器（左：一般用/右：キュービクル用）】
　　(5)株式会社昭電

《次世代市場トレンド》
●空間認識市場の実態と将来展望(8)　（40～53ページ）
　　～地図情報は受け手利用から情報発信へと変化していく～
　　1．まとめとその他の技術
　　2．インフラ構造物の維持管理と位置情報
　　2-1．インフラの調査・メンテナンス
　　2-2．道路現況調査方法
　　2-3．道路舗装面の性状調査に用いる機器
　　【図1．道路性状調査車の例】
　　2-4．位置情報の効用
　　2-5．計測に要する時間と調査予算
　　【表1．日本の道路延長】
　　3．建設現場と位置情報
　　3-1．コマツのスマートコンストラクション
　　3-2．土木施工に伴い地図を作る
　　3-3．今後の動き
　　4．位置情報・空間情報利用に関連する技術
　　4-1．GPS測位技術
　　（1）コード測位方式
　　（2）搬送波測位方式
　　4-2．センサーフュージョン
　　4-3．地上設置型SAR&レーダー
　　5．まとめ
　　5-1．空間認識は位置情報とどう違うのか
　　5-2．空間認識情報の利用の動き

《注目市場フォーカス》
●STB機器＆OTTサービス市場　（54～72ページ）
　　～マルチプラットフォーム戦略によるサービス展開が拡大するOTT
　　　次世代IPTVサービスと結びついた多様な展開が想定されるSTB!～
　　1．STB・OTTとは
　　2．多機能化するSTB
　　3．激戦化するOTTサービス
　　4．STB・OTTの市場規模推移と予測
　　4-1．STBの市場規模推移と予測
　　【図・表1．STBの国内及びWW市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　4-2．OTTの市場規模推移と予測
　　【図・表2．OTTの国内及びWW市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　5．STBのシェア
　　【図・表3．STBの国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．STB・OTT関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．株式会社アイ・ピー・エル
　　【図1．アイ・ピー・エルの映像配信システム「クラストリーム」の模式図】
　　6-2．株式会社アドバンスト・コミュニケーションズ
　　6-3．伊藤忠ケーブスシステム株式会社
　　6-4．HJホールディングス合同会社
　　6-5．株式会社NTTドコモ
　　6-6．株式会社カカオジャパン
　　6-7．KDDI株式会社
　　6-8．株式会社ジュピターテレコム
　　6-9．株式会社J．COTT
　　6-10．住友電気工業株式会社
　　【図2．住友電気工業のSTBを含むブロードバンドネットワークシステム事業戦略を
　　示した模式図】
　　6-11．株式会社トランザス
　　【図3．トランザスの「donglee TV」サービスの模式図】
　　【図4．トランザスの「Frank TV」システムのコンテンツ配信の模式図】
　　6-12．Netflix株式会社
　　6-13．パナソニック株式会社
　　6-14．三菱電機株式会社
　　6-15．LINE株式会社
　　7．STB・OTTに突きつけられたさまざまな課題

●近接センサ市場　（73～86ページ）
　　～IOTなどの普及により新たな市場展開も～
　　1．近接センサとは
　　2．業界構造と市場規模
　　【図・表1．近接センサ国内市場規模推移（金額：2012年-2015年）】
　　【図・表2．近接センサWW市場規模推移（金額：2012年-2015年）】
　　【図・表3．近接センサ需要分野別国内構成比（2015年）】
　　【図・表4．近接センサ価格帯別国内比率（2015年）】
　　3．主要企業取組動向
　　3-1．オムロン株式会社
　　3-2．株式会社キーエンス
　　3-3．パナソニック株式会社
　　3-4．富士電機機器制御株式会社
　　3-5．光洋電子工業株式会社
　　【表1．同社納入分野動向】
　　3-6．ジック株式会社
　　3-7．株式会社ビー・アンド・プラス
　　4．今後の市場動向
　　【図・表5．近接センサ国内市場規模予測（金額：2016年-2020年予測）】
　　【図・表6．近接センサWW市場規模推移（金額：2016年-2020年予測）】

●Serial NOR Flash Memoryの現状と展望　（87～96ページ）
　　～最小のピン数でコスト効率に優れた、高いパフォーマンスを誇る～
　　1．Serial NOR Flash Memory
　　1-1．Serial NOR Flash Memory概略
　　【表1．NOR型Parallel FlashとNOR型Serial Flashの概要図】
　　1-2．製品の性能
　　(1)特徴
　　【図1．パラレルバスとシリアルバスの比較】
　　【図2．Singleモードでの読み出し図（上）/Quadモードでの読み出し図（下）】
　　(2)XIP（eXecute-In-Place）の動作
　　【図3．XIPについて】
　　【表2．XIPに対するSerial NOR Flash Memoryの性能の優位さ】
　　(3)パッケージについて
　　【図4．Serial NOR Flash Memoryの小型パッケージ】
　　(4)書き込みサービスについて
　　【図5．一連の書き込み作業】
　　1-3．市場動向について
　　(1)Serial NOR Flash Memoryのアプリケーション
　　(2)Serial NOR Flash Memoryの市場動向
　　【図・表1．Serial NOR Flash Memoryの売上ベンダーシェア（2015年）
　　【図・表2．Serial NOR Flash Memoryの出荷金額変遷（金額：2015-2020年予測）】

《タイムリーレポート》
●「オートモーティブワールド2016」レポート　（97～104ページ）
　　～テレマティクス/コネクテッドカー、自動運転、組込みソフトなど
　　　自動車産業の未来を担う展示と講演に781社が集結～
　　1．全体
　　【写真1．「オートモーティブワールド2016」】
　　2．各社の展示状況
　　2-1．QNXソフトウエアシステムズ株式会社
　　【写真2．QNX CAR Platform for Infotainmentと統合済みのクラスタ】
　　2-2．株式会社エイチアイ
　　【写真3．HIの車載HMI統合化ツール「exbeans UI Conductor」】
　　2-3．The DiSTI Corporetion（兼松エアロスペース株式会社）
　　【写真4．車載モニタGPU構築用ソフトウェア「GL Studio」】
　　2-4．ルネサスエレクトロニクス株式会社，STマイクロエレクトロニクス株式会社，
　　インフィニオン
　　【写真5．インフィニオン自動車セキュリティ製品】
　　2-5．アイサンテクノロジー株式会社
　　【写真6．ADAS地図作成車両（左）ADAS地図（右）】
　　3．専門技術セミナー
　　3-1．コネクテッドカー
　　3-2．AI（人工知能）の自動車への影響
　　3-3．自動車サイバーセキュリティ

《あとがき》
　　読者アンケート　「興味を持ったレポート」トップ３予想　（105ページ）

　トピックス　

《次世代市場トレンド》
●高色再現ディスプレイ技術動向
　～2020年の8K実現に向けた取り組みに全力を傾倒するディスプレイ関連業界！

できるだけ自然に近い色を忠実に再現する高色再現ディスプレイの実現は、ディスプレイが出現して以来の継続的な課題であり、それに向けた進歩は連綿と続いている。とりわけ、2020年東京オリンピックに向けたBT.2020規格に絡む高色再現ディスプレイの実現に向けて、懸命な技術開発が行なわれている。
また、用途的には、広く一般に利用されているデジタル放送やブロードバンドにおける映像配信以外にも、遠隔医療、バイオテクノロジー、電子商取引、美術品の映像保存など、さまざまな分野での利用が期待されている。こうした応用分野では、映像が単に鑑賞されるだけでなく、診断結果や商取引結果などに影響することもあることから、映像情報自体が特別な価値を持つことになる。
ところが、従来の映像システムでは、実物の色を十分忠実に再現することができていない。その点、高い精度で自然な色を再現した高色再現ディスプレイは、従来の赤(R)、緑(G)、青(B)という3 原色を超える新しい映像通信システムを開発し、実物に限りなく近い色、光沢、質感等を持つ映像を再現することを目指している。
RGBの3原色の代りに、マルチスペクトルカメラ等を用いて、光のスペクトルの情報を入力することで、撮影時と異なる照明環境の下でも、実物を直接見る場合と同様に忠実な色を再現することができるようになる。さらに、表示側でも、多原色ディスプレイにより、従来のディスプレイでは表現できない鮮やかな色表示を可能にできる。そして、これらの入出力機器間で忠実な色情報を交換するため、多原色映像信号の伝送・保存技術等の研究が進んでいる。

　内容目次　

《トップ年頭所感》
●～2016年“創造的成長”の実現に向けて～　(3～5ページ)
　　株式会社矢野経済研究所　代表取締役社長　水越　孝

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●近傍界シールド材と導電材の最新動向　(6～39ページ)
　　～シールド材では高周波対応品、導電材では新型銅ペーストが急伸中～
　　1．はじめに
　　1-1．近傍界と遠方界の境界
　　【表1．電磁波シールドの種類】
　　1-2．近傍界シールド材の市場動向
　　(1)オンボード用シールド材
　　①シールドケース
　　【図・表1．基板用シールドケースのWW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．基板用シールドケースのWW市場利用分野（2014年）】
　　②FPC用シールドフィルム
　　【図・表3．FPC用シールドフィルムのWW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表4．FPC用電磁波シールドフィルムのメーカー・シェア（2014年）】
　　(2)多用途シールド材
　　①EMIガスケット
　　(a)フィンガー
　　(b)ソフトガスケット
　　【図・表5．EMIガスケットのWW市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表6．ソフトガスケットとフィンガーのWW市場売上構成（2014年）】
　　②導電性テープ
　　(3)ケーブル用シールド材
　　①シールドチューブ
　　【表2．主な近傍界シールド材のWW市場売上比率（2014年）】
　　②FFC用シールドフィルム
　　【図・表7．主要近傍界シールド材・国内市場の売上構成（2014年）】
　　1-3．主な導電性材料の市場動向
　　(1)ポリマー型導電性ペーストの概況
　　【図・表8．導電性ペースト（金属フィラー系）のWW市場規模推移・予測
　　（金額：2014-2020年予測）】
　　【図・表9．導電性ペーストの利用分野別WW市場売上構成（2014年）】
　　(2)新型銅ペーストの需要が急拡大
　　(3)カーボン系導電性ペーストの動向
　　【表3．導電性能の区分と主要導電材料の使用分野】
　　【表4．黒鉛系ペーストの用途とＷＷ市場規模（中間原料用は除外）】
　　(4)その他の導電性材料と電磁波シールド
　　2．電磁波シールド材・導電性材料の注目企業
　　2-1．近傍界シールド材関連企業の動向
　　(1)タキロン株式会社
　　【図1．「エミカ」の電磁波シールド効果】
　　(2)トーヨーケム株式会社
　　【表5．高周波対応「LIOELM® TSS 510」の性能】
　　(3)星和電機株式会社
　　【図2．自動実装ガスケット（E02Jシリーズ）】
　　(4)日本ジッパーチュービング株式会社
　　【図3．配線結束の「高シールド性タイプ」】
　　(5)日本レアードテック株式会社
　　【図4．レアード・テクノロジーのEMIシールド材の事例】
　　2-2．導電材料関連企業の動向
　　(1)デクセリアルズ株式会社
　　(2)ハリマ化成株式会社
　　(3)ベカルト・ジャパン株式会社
　　【図5．ステンレス繊維フィラー「ベキシールド」】
　　(4)日本黒鉛工業株式会社
　　(5)藤倉化成株式会社

《次世代市場トレンド》
●空間認識市場の実態と将来展望(7)　(40～56ページ)
　　～自動車の自動運転技術の進展で激しく変化する地図と位置情報市場～
　　1．自動車と空間認識
　　1-1．ナビゲーション
　　（1）車の機能とカーナビの連携
　　①外部より情報取得する方法
　　②車メーカーが情報系端末で利用する場合
　　1-2．車に搭載された通信機能と位置情報
　　（1）車載通信ユニット
　　（2）緊急通報サービス(Helpnet、ecall)
　　（3）V2X
　　1-3．位置情報が利用できないケース
　　（1）GPS一時的な位置情報の中断や誤差増大
　　（2）GPSを用いない方法
　　2．自動車分野における位置情報市場
　　2-1．国内の市場環境
　　2-2．国内各社の動き
　　（1）地図ベンダー
　　（2）自動車メーカー
　　（3）ソリューションベンダー
　　2-3．市場規模

●フォトニック結晶技術動向　(57～74ページ)
　　～ハイパワーレーザー、高効率LED、各種デバイスなどを
　　飛躍的に高めるアイテムとして期待されるナノ結晶構造体～
　　1．フォトニック結晶とは
　　2．フォトニック結晶の構造
　　2-1．1次元フォトニック結晶
　　2-2．2次元フォトニック結晶
　　2-3．3次元フォトニック結晶
　　3．フォトニック結晶の需要分野
　　3-1．LED
　　3-2．レーザー
　　3-3．光ファイバー
　　3-4．ディスプレイ
　　3-5．太陽電池
　　3-6．センサー
　　4．フォトニック結晶の市場規模予測
　　【図・表1．フォトニック結晶の国内およびWW市場規模予測（金額：2016-2026年予測）】
　　【図・表2．フォトニック結晶の用途別国内市場規模予測（金額：2016-2026年予測）】
　　5．フォトニック結晶関連の企業および団体等の取組動向
　　5-1．国立大学法人京都大学
　　5-2．SCIVAX株式会社
　　5-3．国立研究開発法人情報通信研究機構
　　5-4．国立大学法人筑波大学
　　5-5．国立大学法人東京大学
　　5-6．公立大学法人名古屋市立大学
　　5-7．浜松ホトニクス株式会社
　　5-8．ファイバーラボ株式会社
　　5-9．株式会社フォトニックラティス
　　5-10．国立研究開発法人物質・材料研究機構
　　5-11．丸文株式会社
　　【図1．深紫外LEDにおけるサファイア裏面PhCプロセス】
　　5-12．国立大学法人横浜国立大学
　　【図2．スローライトが生じる模式図】
　　【図3．ナノレーザーの模式図】
　　5-13．国立研究開発法人理化学研究所
　　【図4．フォトニック結晶を用いた光学迷彩の模式図】
　　6．注目されるコロイドフォトニック結晶

●高色再現ディスプレイ技術動向　(75～91ページ)
　　～2020年の8K実現に向けた取り組みに全力を傾倒する
　　ディスプレイ関連業界！～
　　1．高色再現ディスプレイとは
　　2．高色再現ディスプレイの入力系と出力系
　　2-1．入力系
　　2-2．出力系
　　3．高色再現ディスプレイを支える技術
　　3-1．量子ドット
　　3-2．カラーフィルタ用顔料
　　3-3．液晶ディスプレイの高色域化
　　4．高色再現ディスプレイの市場規模予測
　　【図・表1．高色再現ディスプレイの国内およびWW市場規模予測（数量：2015-2020年予測）】
　　【図・表2．高色再現ディスプレイの国内およびWW市場規模予測（金額：2015-2020年予測）】
　　5．高色再現ディスプレイ関連の企業および団体等の取組動向
　　5-1．NECディスプレイソリューションズ株式会社
　　【図1．「SpectraView®エンジン」の外観（左）三次元ルックアップテーブル（右）】
　　5-2．NLTテクノロジー株式会社
　　5-3．キヤノン株式会社
　　5-4．JSR株式会社
　　5-5．株式会社ジャパンディスプレイ
　　5-6．シャープ株式会社
　　5-7．大日本印刷株式会社
　　5-8．DIC株式会社
　　5-9．国立大学法人東京工業大学
　　【図2．複合解像度型分光イメージングの模式図】
　　5-10．日本電信電話株式会社（NTT）
　　【図3．マルチバンドの原理を示したカメラの分光感度の模式図】
　　【図4．3バンドカメラと9バンドカメラの色度図】
　　5-11．有限会社パパラボ
　　6．高色再現ディスプレイを左右する量子ドット技術

《注目市場フォーカス》
●回転センサー（検査装置用途）市場　(92～104ページ)
　　～産業のコア製品であり、今後も経済動向に並走する～
　　1．回転センサー（検査装置用途）とは
　　【図1．電磁式回転検出器動作原理】
　　【図2．磁電式回転検出器動作原理】
　　【図3．光電式回転検出器動作原理】
　　2．回転センサー業界構造
　　3．市場規模と需要分野別市場規模
　　【図・表1．回転センサー（検査装置用途）国内市場規模推移実績
　　（数量・金額：2012-2015年）】
　　【図・表2回転センサー（検査装置用途）需要分野別比率（2015年）】
　　4．主要企業取組動向
　　4-1．株式会社小野測器
　　4-2．株式会社マツシマメジャテック
　　【図4．スピードスイッチと取り付け事例】
　　4-3．ココリサーチ株式会社
　　【図5．同社中核技術「ベルマティック」回転解析用途】
　　4-4．株式会社緑測器
　　4-5．株式会社マコメ研究所
　　4-6．株式会社電子応用
　　4-7．株式会社サンエテック
　　4-8．その他
　　5．回転センサー（検査用途）今後の市場動向
　　【図・表3．回転センサー（検査装置用途）国内及び国外輸出市場規模予測
　　（数量・金額：2016年-2020年予測）】

●Bluetooth Smart ICの現状と展望～プレーヤー動向編～　(105～112ページ)
　　～Bluetooth Smart技術の中心となる注目のICプレーヤー3社～
　　1．半導体メーカーの企業動向
　　1-1．ラピスセミコンダクタ株式会社
　　(1)Bluetooth Smart IC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　【図1．ML7125の送受信電流】
　　(3)アプリケーションの動向
　　【図2．Bluetooth Smart とBluetooth Smart Readyの差異】
　　(4)売上高推移と予測
　　【図3．対前年比売上比率の推移と予測（2014-2017年予測）】
　　(5)今後の事業戦略
　　【図4．ラピスセミコンダクタの注目のセンサネットワーク】
　　1-2．NORDIC SEMICODUCTOR
　　(1)Bluetooth Smart IC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　【図5．nRF52シリーズ】
　　(3)今後の事業戦略
　　【図6．アプリケーションとソリューションとの関係】
　　1-3．STマイクロエレクトロニクス株式会社

●中国のxEV政策　(113～124ページ)
　　～拡大する新エネルギー自動車市場～
　　1．はじめに
　　2．中国のxEV政策
　　【表．新エネルギー車拡大のための政府補助金（乗用車）】
　　【表．新エネルギー車拡大のための政府補助金（商用車）】
　　【表．新エネルギー車拡大のための政府補助金（その他EV及びFCV）】
　　【表．新エネルギー車充電設備の奨励標準（2013年～2015年）】
　　3．中国における新エネルギー車生産・免税台数
　　【表．各自動車生産企業の新エネルギー車の車両購入税の免除状況2014年9月～2015年2月】
　　4．主要企業動向
　　4-1．比亜迪汽車工業有限公司（BYD）
　　【表．BYDの主な取扱い新エネルギー車】
　　【図．BYD売上比率（2014年）】
　　【図．BYD販売台数比率（2014年）】
　　4-2．北京汽車集団有限公司
　　【図．北京集団の主な自動車製造企業】
　　【表．北京集団の主な取扱いの新エネルギー自動車】
　　4-3．上海汽車集団股份有限公司
　　【表．上汽の主な取扱いの主な新エネルギー自動車】
　　【図．上汽の販売台数比率（2014年）】
　　4-4．奇瑞汽車股份有限公司
　　【表．奇瑞の主な取扱いの主な新エネルギー自動車】

《あとがき》
「plus α」～読者アンケート「興味を持ったレポート」トップ3予想～ （125ページ）