第1章　プリント配線板の現状市場動向

1-1．プリント配線板の市場規模
1-2．2001年の市場動向（前年比較を中心）

(1)通常プリント配線板の動向
(2)ビルドアップ配線板の動向
(3)主な成長品種とその要因

1-3．プリント配線板の技術動向

(1)今後求められる技術
(2)インハウス系メーカーの今後の開発力

第2章　プリント配線板メーカーの現状分析

2-1．主要18社のプリント配線板部門の業績推移

(1)主要18社の売上高推移
(2)主要18社の売上規模別推移
(3)主要18社の売上対前年比推移

2-2．主要18社の生産動向分析

(1)各社の取扱製品領域
(2)中国展開（成功要因）
(3)各社の注力品の動向

2-3．主要18社の受注獲得への強化施策

(1)試作短納期化
(2)既存顧客との信頼性強化策
(3)ソリューション提案での差別化
(4)高付加価値品への特化戦略

2-4．今後の成長有望メーカーとその要因

(1)海外展開で既についている差
(2)有効な独自性

第3章　主要プリント配線板メーカー各社の動向と今後の市場戦略展望

3- 1．アイレックス
3- 2．イビデン
3- 3．エスエスケー
3- 4．エルナー
3- 5．京写
3- 6．キョウデン
3- 7．ディー・ティー・サーキットテクノロジー
3- 8．トッパンNECサーキットソリューションズ
3- 9．日本サーキット工業
3-10．日本シイエムケイ
3-11．日立エーアイシー
3-12．日立化成工業
3-13．日立プリント基板ソリューション
3-14．富士通インターコネクトテクノロジーズ
3-15．松下電子部品
3-16．三菱電機
3-17．メイコー
3-18．山梨松下電工

第4章　プリント配線板市場の中期将来予測

4-1．市場規模予測

(1)予測規模
(2)推定根拠

4-2．業界構造の変化予測
(1)次々と新展開を迎えるインハウスメーカー（専業メーカーも含めた再編へ）
(2)価格競争の激化などによる利益率の低下
(3)ビルドアップ参入メーカー過多による余剰生産能力の行方
(4)ビルドアップ工法ベースの技術開発とビルドアップ工法に次ぐ技術
(5)海外メーカーとの技術差の維持と高付加価値品への取り組み方法