部材メーカーのブランドイメージ確立が端末メーカーの競争力を補完する
伸び悩む国内端末市場に海外勢の参入が相次ぐ
日系端末メーカーは海外展開を加速
モノづくりを進化させる部材メーカーは高付加価値な端末開発を支える
機能、デザイン、使いやすさに加え
「品質へのこだわり」が端末の訴求ポイントになる可能性も

2004年の筐体向け需要量は樹脂が2,340t、マグネ合金256t
開発スピード、コスト対応力に優れるプラスチックが再評価を受ける
プラ加工メーカーは積極的な海外展開と一貫生産体制を整備
塗装設備の充実や塗装技術の開発により筐体の高付加価値を目指す
ユーザーの企画開発･販売力で業績が変動するリスクの分散が今後の課題に
マグネ合金は成形加工メーカーの淘汰が進み、有力メーカー5～6社に絞られる
マグネ合金の採用部位は筐体から内装品へ
超薄型端末の国内市場投入による筐体採用への復活はありうるか

2004年は日系レンズメーカーが順調に出荷枚数を増やすとともに台湾、韓国勢も急伸
カメラモジュールの高画素化が進み
05年にはメガピクセル機対応レンズの出荷枚数は7億万枚規模に
低背･高解像度に対応しガラスレンズの使用が増加傾向
光学総合メーカーはプラ･ガラスの最適化+ズーム、手ぶれ防止機能を追求
プラレンズ専業メーカーはプラスチックの限界に挑戦

1．キーパッド

キーパッドのメーカー出荷数量は2004年に6億6,900万個と前年比30%近い増加で推移
キーパッドは接点の信頼性からデザイン性･薄型化に要求スペックが変化
国内有力メーカーはプラ成形の自社内取り込みで対応が分かれる
キーパッドには複合素材の開発などさらなる進化が求められる

2．前面板

折りたたみ式の普及によりメインディスプレイの前面板はシート打抜加工品が主流
インモールド成形品は背面ディスプレイ部での採用が増加
インモールド成形、シートともにPMMAに対するニーズが広がる

3．ヒンジ

2軸回転式やスライド式など、超精密摺動技術を活かし日系メーカーが強みを発揮

設計から組立までを担うシステムサプライヤーとしての役割が高まる
05/5期の通信分野売上高は57億26百万円と前年同期比46.3％増で推移
天津三華塑膠有限公司の生産能力を3,000万台／年に引き上げ、05年5月から量産をスタート
電装部品の組立などエレクトロニクスの領域に知見･技術を拡大

蒸着技術をベースとした金属感･重厚感のある表面「華飾」を実現し
筐体の一括受注を目指す
通信機器分野の2006年3月期売上高は38億円を見込む
2004年12月に高和精密模具（上海）有限公司が本格稼動
納期短縮とコスト削減要求への対応を強化
RoHS指令にも対応した意匠性の高い「華飾」技術を開発し、さらなる受注増を目指す
金型設計ソフトを駆使し、携帯電話端末の開発期間短縮をサポート

半世紀以上にわたり蓄積してきたプラスチック成形技術を核に
多様な事業フィールド持つ創造型技術企業
筐体の成形から塗装、印刷、EMIシールドまでの一貫ラインを導入した
中国の天津工場が2004年9月に稼動を開始
海外拠点の生産技術・品質管理の高さが評価され、北米向け機種の受注が好調に推移
プラスチックレンズでは2005年9月から中国･龍華工場でユニットの組立を開始

金型部門の保有と塗装までの一貫生産体制を構築し
品質向上とコスト削減に取り組む
2005年3月期売上高は121億円と前年並みの水準で推移
対中進出した日系端末メーカーへの現地供給を図るため
2005年冬から中国3拠点目となる新工場で携帯電話筐体の生産を開始
自社の金型技術等を活かした「超微細射出成形チップ」の量産化に成功

超精密成形技術をベースに「存在感」のある製品をユーザーに供給
国内の携帯電話端末市場の伸び悩みを背景に生産台数は減少傾向で推移
生産効率化や物流コスト削減を目指し、成形から塗装までの一貫ライン構築を計画
中国では上海工立科技有限公司が04年4月に稼動を開始

携帯電話分野で薄肉成形技術や量産技術を確立した
マグネダイカストの有力メーカー
2004年10月期売上高は国内携帯電話端末市場の伸び悩みなどを背景に前年並みで推移
金型製作から鋳造、仕上加工、化成処理、塗装までの一貫生産により生産効率の向上を図る

金属、木工、プラスチックの3素材をグループ内で保有
各素材のリアル感を追求し用途開発を推進
携帯電話端末の採用部位が外装品から内装品へシフトし
2005年3月期のマグネシウム部品事業売上高は減収で推移
650tクラスのチクソ成形機を導入し、新規分野への展開を強化

非鉄金属の総合メーカーとして
材料、加工方法、表面処理の研究開発を推進
マグネダイカスト外装品の2005年3月期生産額は40億円
自動車分野からの安定受注も電子機器の落ち込みを補いきれず前期から5億円の減少
マグネダイカスト製品の中国生産を視野に入れF／Sを開始

チクソモールディングのさらなる普及を目指し
生産技術の実証とアプリケーション開発を進める
携帯電話分野のマグネ成形品需要は伸び悩むも
IT関連機器以外の需要が加わり07年3月期には大幅な増収を計画
ロングノズルやミストフリー潤滑法などの高生産システムを開発し
マグネ合金市場の拡大に取り組む

高度なプラスチック射出成形技術・ノウハウをベースに
マグネシウム合金の高精度成形とコスト削減に取り組む
マグネシウム射出成形事業の2005年3月期売上高は14億円と前期から2億円の増収
需要分野別で9割を占める携帯電話が牽引役となる
国内携帯電話市場の伸び悩みを背景に、マグネシウム事業の中国展開を検討

国内最大規模のチクソモールド設備と一貫生産ラインを構築し
生産性の向上に取り組む
2005年3月に天馬マグテックを吸収合併し、マグネ合金事業の再構築を図る
品質とコストダウンへの取り組みが評価され、携帯電話端末向け内装品の受注が拡大
2004年に850tのチクソ用成形機を導入し、大型品を対象とした用途開発を推進

光学メーカーとしての総合力を活かし、さらなるシェア拡大を狙う
130～200万画素クラスのレンズモジュールが海外端末メーカーから高い評価を受け
05年3月期の携帯電話分野の売上高は大幅な伸長をみせる
2005年4月にレンズ･鏡胴加工や組立を担う中国･天津の新工場が稼動を開始
AFや手ぶれ防止機能など、カメラ分野で培った知見･ノウハウを携帯電話に応用
プラスチックとガラスとの最適化を図りユーザーの要求スペックへの対応を進める

高画素対応とAF機能などの追求により
レンズユニットの付加価値向上を目指す
05年7月に100％出資の販社コニカミノルタ精密光学（上海）有限公司を設立
04年にはメガピクセル機向けレンズが総出荷枚数の90%を占める
05年7月からは圧電素子をアクチュエータに採用したAF機能付き駆動部品を増産

開発品は高画素･低背化への対応、量産品は品質管理･生産技術の高度化を推進
海外勢との競争が激化し、05/3期のイメージングオプティクス事業は減収で推移
05年8月には生産子会社Enplas（Vietnam）Co.,Ltd.をベトナムに設立
組立工程の内製化によるレンズユニットの低コスト化と安定的な量産供給体制を強化
ガラスレンズやAF･ズーム機構などの導入では他社との連携も視野に入れる

光学設計から金型設計･製作、レンズ成形、組立までの一貫体制と
多様な技術要素をベースに「技術立社」を標榜する
日系ユーザーの海外生産シフトへの対応を強化するため、3拠点目となる中国工場を建設
金型製作から成形、ユニット組立までの一貫ラインを導入し、2005年度中の稼動を目指す
輸出の急増とメガピクセル端末機の普及により
2004年のプラレンズ出荷枚数は前年比70％近い伸長率

独自開発の光学設計ソフトや量産技術を駆使し
プラスチックレンズの限界に挑む
ガラスレンズを凌駕する非球面プラレンズを開発し、写メールの歴史とともに成長を図る
携帯電話向けカメラモジュールのさらなる高画素化に対応し
300万画素クラス向けにプラスチック3枚構成のレンズモジュールを開発
高度な光学設計ノウハウを活かし、新たな材料の使用も視野に入れる

ガラスレンズに特化し、高画質･高付加価値なレンズユニットを供給
2004年12月期はデジタルカメラ用レンズなどのOEM製品が牽引役となり増収増益を確保
非球面ガラスレンズ3群3枚のレンズモジュールを開発し05年に携帯電話分野に本格参入
さらなる高画素への対応と光学ズームレンズの開発に注力

幅広い需要分野で信頼を得るオプトメカトロニクスの総合加工メ－カー
OA機器関連向けレンズの出荷量が伸長し、05/3期は増収増益で推移
携帯電話分野では200万画素クラスのレンズの試作･開発に取り組む

グローバル展開を積極化するキーパッドのパイオニア
キーパッド事業の05/3期売上高、営業利益とも2桁増で推移
世界6カ国にまたがる供給体制を整備し、ジャスト･イン･タイム･デリバリーを実践
材料開発、安定供給体制、品質、提案力で差別化を図る

自社開発の新技術がユーザーに浸透し経営基盤の強化が進む
密着性や耐摩耗性等に優れるTPE向け塗料を開発し、携帯電話の端子キャップ向けに展開
2005年2月に信越ポリマーと自動車向けTPE製品に関する業務提携を締結
2005年夏には硬質樹脂とアルミ合金との一体化技術がプロジェクター筐体に採用
今後は携帯電話や自動車分野への展開を強化

高品位加飾とコストメリットを発揮するIMD成形の需要が拡大
産業資材関連製品は情報端末･自動車分野などが好調
国内外の拠点でユーザーである成形メーカーの技術サポートを推進
携帯電話分野では国内外の大手端末メーカー全てがIMD成形品を採用

高機能ヒンジユニットで世界トップシェアの座を確立
マーケットインの発想で携帯電話端末の進化をサポートする
携帯電話端末向けに高機能ヒンジユニットの需要が急増し
05/3期には売上高100億円を超える
2004年4月には中国にパイロット工場を建設し、量産技術の蓄積を可能とする体制を整備
熟練工のもつ暗黙知を形式知に落とし込みDB化を推進