プリンタブルエレクトロニクスと超微細配線材料の現状と展望

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発刊日
2007/03/28
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体裁
A4 / 99頁
資料コード
C48118500
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リサーチ内容

第1章 プリンタブルエレクトロニクスの概要

1‐1.プリンタブルエレクトロニクスの概要
1‐2.印刷技術のエレクトロニクスへの応用(インクジェット方式以外)
1‐3.既に実用化されている分野
1) 液晶テレビ用カラーフィルタ
2) 液晶テレビ用配向膜
3) 液晶テレビ用スペーサ
4) PDP(プラズマディスプレイ)用電磁波遮断フィルム
1‐4.今後期待されている分野
1) 有機ELディスプレイ
2) PDP(プラズマディスプレイ)
3) RFID(無線タグ)
4) 色素増感型太陽電池
5) プリント配線板
6) 半導体パッケージ
1‐5.その他の研究開発事例
1‐6.海外のプリンタブルエレクトロニクス


第2章 期待される主な応用製品市場

2‐1.液晶ディスプレイ
1) 市場の動向
2) 市場規模
2‐2.プラズマディスプレイ
1) 市場の動向
2) 市場規模
2‐3.RFID
1) 市場の動向
2) 市場規模
2‐4.太陽電池
1) 市場の動向
2) 市場規模
2‐5.プリント配線板
1) 市場の動向
2) 市場規模
3) 製品別動向

第3章 金属ナノ粒子を利用した微細配線形成

3‐1.インクジェット法による回路形成のメリット
1) マスクレスのオンデマンド回路形成で工程を大幅に短縮
2) 省資源・環境保護に必要なこれからの技術
3) 少量多品種生産・短納期の要望に応える技術
4) 非接触の特徴を活かした3次元配線の可能性
5) スクリーン印刷を超える、配線の微細化の可能性
3‐2.金属ナノ粒子の特徴
1) 金属ナノ粒子の性質
2) 金属ナノ粒子の生成法
3‐3.金属ナノ粒子を使った導電性インク・ペースト材料の現状
1) 金属ナノ粒子実用化は金・銀が先行、但し成功している企業は少数
2) 金属ナノ粒子インク・ペースト開発成功の鍵
3) 期待される銅(Cu)ナノ粒子の完成
3‐4.インクジェットによる回路形成の研究開発動向
1) 超薄型多層回路基板形成(セイコーエプソン)
2) インクジェット法によるSiP試作(プログラム実装コンソーシアム)
3) スーパーインクジェットによる超微細配線(独立行政法人 産業総合研究所)
3‐5.インクジェットによる超微細配線形成の主要プレーヤー一覧
3‐6.金属ナノ粒子インク・ペースト:主要企業の開発動向一覧
3‐7.今後の課題


第4章 主要企業の動向

4‐1.金属ナノ粒子インク・ペーストメーカ
アルバック・コーポレートセンター
ハリマ化成
日本ペイント
藤倉化成
大研化学工業
バンドー化学
4‐2.インクジェット装置関連メーカ
セイコーエプソン
アルバック
コニカミノルタIJ
リコープリンティングシステムズ

第5章 プリンタブルエレクトロニクスの将来展望

5‐1.金属ナノ粒子インク・ペーストの市場規模予測
1) 金属ナノ粒子材料の今後
2) 金属ナノ粒子インク・ペーストの市場規模予測
5‐2.インクジェット技術と金属ナノ粒子を使った微細配線の今後
1) 既存技術との組み合わせの最適化
2) 材料、装置、基板、応用製品、全てが一体となった製造技術開発の必要性
5‐3.プリンタブルエレクトロニクスの将来展望
1) 「まず実用化」の重要性
2) これからの社会のニーズに合致するプリンタブルエレクトロニクス

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