2007年版 携帯電話における半導体実装技術の現状と展望
発刊日
2007/04/25
体裁
A4 / 138頁
資料コード
C49101400
PDFサイズ
22.3MB
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調査資料詳細データ
リサーチ内容
第1章 携帯電話に搭載される現状のパッケージ形態の動向
1-1．CSP
第2章 携帯電話における実装関連部品の現状市場動向
2-1．携帯電話の実装関連部品の定義
2-2．通信方式毎のハイエンド品とローエンド品の出荷比率
2-3．携帯電話全実装関連部品の現状市場規模
2-4．GSM方式における実装関連部品の現状動向
第3章 国内携帯電話メーカー別の実装技術動向
3-1．NEC Corporation
第4章 実装関連メーカー別の実装技術動向
4-1．アセンブリサブコントラクター
4-1-1．株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
4-2-1．日本シイエムケイ株式会社
第5章 半導体メーカー別の実装技術動向
5-1．沖電気工業株式会社
第6章 携帯電話における実装関連部品の今後の市場予測
6-1．実装技術動向予測
1-1．CSP
(1)技術的特徴1-2．MCP
(2)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-3．SIP
(2)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-4．POP
(2)部品内蔵化技術
(3)技術的問題点
(4)SIPのサプライチェーン
(5)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-5．WLP
(2)パッケージの接続工程について
(3)POPのサプライチェーン
(4)技術的問題点
(5)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-6．QFN
(2)EWLPについて
(3)技術的問題点
(4)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-7．モジュール基板
(2)QFNのバリエーション
(3)携帯電話メーカーの動向
(1)技術的特徴1-8．搭載基板
(2)LTCC基板とプラスチック基板の市場動向
(1)技術的特徴1-9．実装信頼性評価について
(2)携帯電話メーカーの動向
(1)実装信頼性評価の意義
(2)実装信頼性評価項目
(3)実装信頼性評価方法
第2章 携帯電話における実装関連部品の現状市場動向
2-1．携帯電話の実装関連部品の定義
2-2．通信方式毎のハイエンド品とローエンド品の出荷比率
2-3．携帯電話全実装関連部品の現状市場規模
2-4．GSM方式における実装関連部品の現状動向
(1)パッケージ基板2-5．WCDMA方式における実装関連部品の現状動向
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
(1)パッケージ基板2-6．CDMA方式における実装関連部品の現状動向
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
(1)パッケージ基板
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
第3章 国内携帯電話メーカー別の実装技術動向
3-1．NEC Corporation
(1)企業概要3-2．シャープ株式会社
(2)出荷推移
(3)生産拠点について
(4)NECの携帯電話の実装技術動向
(5)今後の製品戦略について
(1)企業概要3-3．富士通株式会社
(2)出荷数と売上げについて
(3)生産拠点について
(4)SH-Mobile G2について
(5)シャープの携帯電話の実装技術動向
(6)今後注力すべき技術について
(1)富士通の携帯電話事業の現況3-4．パナソニックモバイルコミュニケーションズ株式会社
(2)製造拠点について
(3)富士通の携帯電話の実装技術動向
(1)企業概要
(2)生産拠点について
(3)パナソニックの携帯電話の実装技術動向
第4章 実装関連メーカー別の実装技術動向
4-1．アセンブリサブコントラクター
4-1-1．株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
(1)企業概要4-1-2．株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
(2)各拠点と生産内訳について
(3)携帯電話の搭載製品概要
(1)企業概要4-1-3．新光電気工業
(2)事業拠点
(3)売り上げ構成
(4)モールドパッケージ技術について
(5)WLP(Wafer Level Package)の後工程ビジネスについて
(6)高密度実装技術について
(1)新光電気工業のアセンブリ事業の現況4-1-4．アムコーテクノロジー
(2)アセンブリ事業の拠点について
(3)POPビジネスについて
(4)モジュールビジネスについて
(5)WLPについて
(1)アムコーテクノロジーのアセンブリビジネスの現況4-2．基板メーカー
(2)拠点
(3)携帯電話の搭載製品概要
4-2-1．日本シイエムケイ株式会社
(1)企業概要4-2-2．京セラ株式会社
(2)技術動向
(1)京セラの半導体部品関連事業の現況4-2-3．Samsung Electro-Mechanics (Semco)
(2)LTCC基板の技術概要
(1)企業概要
(2)携帯電話の搭載製品概要
(3)売上げ構成
第5章 半導体メーカー別の実装技術動向
5-1．沖電気工業株式会社
(1)沖電気のWLP(Wafer Level Pacakge)ビジネスの現況5-2．シャープ株式会社
(2)WLPの信頼性について
(3)3次元貫通穴技術
(4)NEDOの助成による積層メモリパッケージ技術
(5)マイクロバンプ技術について
(6)ELP技術について
(1)半導体事業の現況5-3．Samsung Electronics
(2)アセンブリ事業の拠点
(3)CSP生産状況
(4)シャープのJEDECでのPOPの標準化に対する取り組み
(1)Samsung ElectronicsのMCP事業の現況
(2)MCP事業の拠点について
(3)MCPのメモリについて
(4)MCPのチップ積層と基板について
(5)競合他社について
(6)POPについて
(7)携帯電話メーカーとの関わり
第6章 携帯電話における実装関連部品の今後の市場予測
6-1．実装技術動向予測
(1)全般及びパッケージ基板動向予測6-2．価格動向予測
(2)モジュール基板の動向予測
(3)搭載基板
(1)パッケージ基板6-3．市場規模予測
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
(4)WLPアセンブリコスト
(5)QFNアセンブリコスト
(1)全体動向
(2)パッケージ基板
(3)モジュール基板
(4)搭載基板
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