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SUMMARY

（表）アジア主要FPCメーカー　売上高及びシェア推移（2003～2008年度予測）
（図）アジアFPCメーカー　売上高及びシェア推移（2003～2008年度予測）
（表）アジアFPCメーカー　国･地域別FPC売上高及び構成比推移（2003～2008年度予測）
（図）アジアFPCメーカー　国･地域別FPC売上高及び構成比推移（2003～2008年度予測）
（表）主要アジアFPCメーカー　FPCおよび関連材料生産体制
（表）FPC･TABおよびFCCLメーカーの資材サプライヤー
（表）FPCおよびTABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー

第１章　アジアFPC市場の動向と展望

【1】日本
　　FPC市場は選別･淘汰の時代へ突入
　　　「我慢比べ」だけでなく、緩やかなアライアンスを仕掛けていくことも有用策の1つ
　　じわりと海外勢のシェアが向上、海外勢も日本市場に食指を伸ばし始める
　　06年度の主要日本FPCメーカー売上高は前年度比7％増程度と伸び率が鈍化
　　06年度のタイプ別構成比は両面50％：片面45％：多層5％
　　　今後は多層FPCの比率が徐々に向上
　　「多層FPC VS R-F」の競合が激化、FPCメーカーは提案力、品質及びコスト競争力で
　　　R-F以上の良さをユーザーに訴求
　　セミアディティブFPCの開発が進む、09～10年ごろの本格上市が視野に入る
　　端末の薄型化に伴うダイレクトヒンジ、シリアルI/F対応によるシールドFPC等
　　　「機能＋デザイン」ケータイへのシフトでFPC要求も変化
　　光電混載FPC等の次代を見据えたFPC開発が進む
　　小型LCD向けにスプリングバックのないFPC需要が急増
　　　HDDやDSC、光ピック等でも各社受注に力を入れる
　　FPCメーカーの多くが設備増強を実施、「FPC=クオリティビジネス」を念頭に置き
　　　品質で勝負する健全な競争が求められる
　　（表）主要日本FPCメーカー　FPC売上高推移（2003～2008年度予測）
　　（図）主要日本FPCメーカー　売上高シェア推移（2003～2008年度予測）
　　（表）主要日本FPCメーカー　片面FPC売上高推移（2003～2008年度予測）
　　（表）主要日本FPCメーカー　両面FPC売上高推移（2003～2008年度予測）
　　（表）主要日本FPCメーカー　多層FPC売上高推移（2003～2008年度予測）
　　（表）主要端末メーカー別FPCサプライヤー一覧（2007年度）
　　（表）主要日本FPCメーカー　FPCおよび関連材料生産体制
　　（表）プリント配線板の生産推移（金額）（2000～2005年）
　　（表）プリント配線板の生産推移（数量）（2000～2005年）
【２】韓国
　　インターフレックス･ヨンプーン･SIフレックスの「ビッグ3」に加え
　　　サムスン電機･LGE･デドックの「PWBのビッグ3」がFPC市場で台頭
　　SIフレックス以外のFPCメーカーも2006年から中国工場での前工程生産を開始
　　06年度はケータイ不振等によりFPC市場は低迷、光ピックやHDD等へのアプリ開拓を進める
　　　サムスン電機等の売上増により、R-F比率が全体の35％程度にまで拡大
　　（表）主要韓国FPCメーカーFPC生産体制
　　（表）主要韓国FPCメーカーFPC売上高推移
　　（表）韓国FPCタイプ別販売金額推移
　　（図表）主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア（片面FPC）
　　（図表）主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア（両面FPC）
　　（図表）主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア（多層FPC）
　　（図表）主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア（R-F）
【３】台湾
　　台湾FPC市場は伸び率が鈍化、今後も中国市場での展開が加速
【４】中国
　　外資系FPCメーカーに加え、中国ローカルメーカーも次々に参入
　　中国FPC市場の成長率は07年以降軟化傾向にシフト
　　Mフレックス及びGフレックスともにこれまで以上に多層FPCでの展開に傾注
　　（表）主要FPCメーカー　中国FPC関連生産拠点
　　（表）主要FPCメーカー　地域別中国FPC関連生産拠点
　　（表）主要中国FPCメーカー　タイプ別売上高合計推移（2005～2009年度予測）
　　（表）主要中国FPCメーカー　FPC売上高推移（2005～2009年度予測）
　　（表）主要中国FPCメーカー　片面FPC売上高推移（2005～2009年度予測）
　　（表）主要中国FPCメーカー　両面FPC売上高推移（2005～2009年度予測）
　　（表）主要中国FPCメーカー　多層FPC売上高推移（2005～2009年度予測）
　　（表）主要中国及び台湾FPCメーカー一覧

第２章　日本FPCメーカーの動向

日本メクトロン株式会社
世界トップとして、既存市場の拡大に対応し新たな市場を創出する
　　前工程・後工程・実装すべてでキャパの拡大が進む
　　　鹿島･多層棟、台南･前後工程工場、珠海･実装、アモイ･新工場稼働へ
　　「多層FPC VS R-F」では提案力･コストおよび品質競争力で、多層FPCにアドバンテージ
　　　ビルドアップ多層FPC等を含め、多層FPC市場の拡大をリード
　　セミアディティブFPCの開発は7～8合目、09年ごろの上市を視野に入れる
　　　基材は「どれも一長一短」、蒸着2層FCCLはスパッタタイプよりも優位な可能性も
　　HDD、ケータイ向けの販売好調、自動車用途での採用・提案も本格化
　　2層FCCLの使用比率はアップするも、3層FCCLと比べた際の価格の高さがネック
　　　コストダウンで電解銅箔、多層FPC用に感光性CLの使用も増加傾向に

株式会社フジクラ
海外拠点の拡充とモジュール部品の提案により
「ワンストップソリューション」企業への進化を志向
　　ナワナコンでの新設備置き換えを予定、合わせてアユタヤC2工場での前工程新設も検討
　　06年度売上高は横ばいとなる見込み、07年度は再び拡大を目指す
　　DSC等で既存ユーザーをきっちり確保したうえで、新規ユーザー開拓も推進
　　　自動車電装との連携はこれから本格化に向かう
　　FCCL材料では、低価格化および屈曲性の観点から2層FCCL採用が増加傾向に

住友電工プリントサーキット株式会社
他社に対するアドバンテージをさらに強化し
優位性のあるFPC事業展開を追求し続ける
　　ベトナム後工程拠点が08年中に稼働予定、実装および前工程も視野に入れる
　　両面板比率が拡大傾向、今後も海外販売比率を高め売上高アップを目指す
　　薄肉シールドFPC開発、クラムシェルやスライドフォン･ヒンジ等での提案積極化
　　両面FPC拡大に伴いラミ2L比率も高まる、液状CLの比率も上昇傾向に

住友ベークライト株式会社
自社内のリソースを有機的につなぎ、
半導体周辺材料メーカーとしての総合力を活かす
　　ベトナム拠点は汎用FPCの設計・試作から量産まで一貫生産
　　　秋田住友ベークは多層メイン拠点へ
　　貫通THタイプ「SVia」の採用が増加、全層IVH一括積層「SBic」は07年中の採用目指す
　　　他の部隊との共同開発による光配線モジュール等の最先端品の開発にも注力
　　携帯端末を中心としたシェア拡大とともに新規用途開拓を推進
　　　多層FPC用CLでは自社材を使用

ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
小型LCD等をメインにハイエンド展開を推進
　　両面FPCを主体に中国拠点での設備増強が進む
　　両面FPCおよびFlex-Rigidでの展開に注力

ニッポン高度紙工業株式会社
超薄型FPCで「微振動」用途開拓に注力
　　ユーザーからは薄型対応、低反発性、両面開口部の組み合わせが評価
　　小回りの利いた対応力と高度な技術力を要する用途開拓により、大手との差異化を追求

第３章　韓国FPCメーカーの動向

インターフレックス（INTERFLEX）
売上高は減少するも、いまでも韓国FPCのトップの座を死守
ユーザー・アプリ・プロダクトで多様化戦略を推進
　　コスト競争力の強化を目指し、06年から中国拠点で前工程（片面・両面）の生産を開始
　　売上高は05年度および06年度ともに前年度を下回る
　　　多層での現状維持を図りながら、R-Fや両面、片面の比率拡大を進める
　　高価な日本製FCCLから韓国製を中心とする低価格なFCCLに切り替えを進める

ヨンプーン電子（Young Poong Electronics）
得意技術の深化とともに、アプリケーションの多様性をさらに広げる
　　アンサンに新工場設立、既存工場から設備移管し、これまで以上の生産性アップを進める
　　ケータイ向けの比率がダウンする一方、他のアプリでの採用も着実に進む
　　　ケータイ向けではユーザーからの評価が高いEMIシールド機能付与での展開にも注力
　　価格が大幅にダウンした2層FCCLの使用比率がアップ、韓国メーカーからの調達も拡大

サムスン電機（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）
サムスン電子のトップサプライヤー
今後も品質競争力を高めながら、ユーザーとの成長戦略を追求
　　市場環境を見極めながら、07年にR-FおよびSMT実装能力のアップを予定
　　06年度は大幅な売上増となるも、07年度は前年度比10％アップ程度を見込む

LG電子（LG Electronics）
R-Fをメインに据えた利益拡大を追求
　　リジッド基板に関する技術的蓄積と、LG電子･セット部門と一体となった共同開発が強み
　　R-Fを含むFPC売上高は急激に拡大、LGE携帯電話向けでは50％シェアを持つトップへ
　　　今後は日本ユーザー等への外販にも力を入れる
　　スライドフォン化の影響は軽微にとどまる、今後は新規アプリの開拓も進める
　　3層FCCL比率が拡大の方向に、2007年度には3層と2層が同等の使用比率になる可能性も

ニューフレックス（NewFlex Technology）
08年度までに生産性･売上高･利益を05年度比300％の達成を目指す
　　多層及び両面FPCの能力拡大を推進、06年末までに中国拠点で前工程も行う
　　韓国FPC市場低迷下でも06年度は売上拡大を見込む
　　　05年下期からSMT実装がスタート、07年からは受動部品内蔵も予定

第４章　台湾FPCメーカーの動向

嘉聯益科技股フェン有限公司（Career Technology (MFG.) Co., Ltd.）
06年内に世界5位のFPCメーカーを目指す
　　07年1～2月に本社工場稼働、新荘工場設備や本社機能をすべて集約
　　ユーザーからは低価格化要請強まる、R-Fの拡販に力を入れる

台郡科技股フェン有限公司（FLEXium Interconnect, Inc.）
07年度における台湾FPC市場シェアで15％の確立へ
　　台湾2工場･中国3工場の計5工場体制を構築、07年度にはレーザー導入を予定
　　主力のディスプレイ向けに加えて、携帯端末向けでの拡販に注力
　　　合わせてR-Fでの展開にも力を入れる

楠梓電子股フェン有限公司（WUS PRINTED CIRCUIT）
PWB世界シェア15位、R-F等も手がけシェア拡大を狙う
　　高雄に加え、07年からは昆山でFPC生産も予定
　　　中国拠点をうまく活用し、ユーザーニーズへの対応力強化を図る

第５章　中国FPCメーカーの動向

Mフレックス（MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.）
世界シェア5位以内のFPCメーカー、他のユーザー開拓にも積極的に注力
　　09年をめどに新工場設立を視野に入れる
　　07年度及び08年度の売上高は前年度比10％増を計画
　　顧客の要望に応じて多層FPCとR-Fを提案
　　　Wi-Fi対応携帯端末用FPCの開発も積極化
　　次世代パターニング技術としてIJ法に着目し開発を進める

佳通科技（蘇州）有限公司（Global Flex (Suzhou) Co., Ltd.）
特長ある製品や実装技術等を活かしユーザー提案を活発化
　　08年4月からFPCを主体とする佳茂工場が稼働へ
　　多層FPCやR-F、高密度FPC等の拡販に力を入れる
　　FCCLでは2L比率が高まる、銅箔は多層FPC比率向上に伴いED比率が向上

比亜迪股フェン有限公司（BYD Company Limited）
中国FPCメーカーとして大手のポジション構築
今後は世界FPC市場でもシェア拡大を目指す
　　07年末にRoll to Rollによる片面FPCの量産を開始予定
　　　08年6月には恵州の新工場で両面FPC及び多層FPCの量産へ
　　FPC売上高はここ数年倍増で推移、今後も倍増達成を狙う

深セン丹邦科技有限公司（Shenzhen DanBond Technology Co.,Ltd.）
FPC及びT-COFをラインナップ