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第1章　三次元加飾フィルム市場の現状と展望

「新たな市場」は立ち上げ期から拡大期へ
　　新規参入メーカーがスタートラインから抜け出るためには
　　ユーザーの生産性、コスト、新製品開発に対するソリューション提供が不可欠
　　「加飾」の枠を超えた新たな市場開拓も課題に

第2章　三次元加飾フィルム市場の展望

１．成形同時加飾フィルム市場の動向
　　デザインの多様化、少量多品種化に対応するIMD,IMLの採用率が急成長
　　成型品の収率向上＝箔･フィルムの無欠点化が問われる
　　IMD転写箔ではコンバーティング技術の取り込みと
　　「成形」にまで踏み込んだ開発･提案が競争力のポイントに
　　IMLフィルムはPCからHC付PETへとシフト
　　ユーザーの生産性向上と新製品開発への貢献が問われる
２．水圧転写市場の動向
　　自動車以外の新たな市場開拓が必須、少量多品種｡短納期への対応力が求められる
　　2008年の市場規模は面積ベースで1,000万㎡、金額ベースで57億円
　　タイカグループと日本デコール+リズム精密でシェアを分け合う
３．三次元加飾フィルム原反の動向
　　（1）易成形PETフィルム
　　　　先行するTDF「テフレックス」が長年の実績を武器にシェアを確保
　　　　東洋紡、東レでは2008年より本格的な事業展開がスタート
　　（2）PCフィルム
　　　　独BMSがフィルム、システム、機器のトータル展開で強み見せる
４．主力アプリケーションの動向
　　（1）携帯電話
　　　　BRICs市場向けのローエンドモデルでもIMD、IMLによる加飾の採用が拡大
　　　　2009年には端末メーカー上位4社が成型同時加飾工法を導入
　　（2）ノートPC
　　　　2008年には市場全体の40％弱がIMD、IML加飾品に
　　　　少量多品種化とネットブックの拡大でIMLの比率が急上昇
　　　　IMD転写箔では成型まで踏み込んだ開発･提案力が勝ち残りを左右する
　　（3）自動車（内装･外装）
　　　　内装部品　日本、韓国では水圧転写、欧米はIMLと地域によって加工法が
　　　　　　　　　棲み分けられる
　　　　外装部品　メッキ代替の金属調成型用シートが成長
　　（4）タッチパネル用アイコンシート
　　　　携帯電話･スマートフォンでは「タッチウインドウ」タイプのTP搭載が標準化
　　　　日本写真印刷が意匠フィルム～TPまでの一貫生産体制で強み見せる
　　　　その他のメーカーは開発～提案のスピード化が課題に
　　　　2009年に200万㎡の規模が見込まれるHCフィルムは参入社数拡大で競争が本格化
　　　　コンバーターとしての技術力、開発力と対応力が問われる

第3章　三次元加飾フィルムメーカーの動向

東山フィルム株式会社
　　コンバーターとしてのポジションを最大限に活かし
　　原反、塗剤、加工方法などニーズに最適化した技術力と提案力で差別化
　　インサートモールド用フィルムはノートPCハウジング向けでの採用が本格化
　　タッチパネルのIcon Sheet向けHCフィルムではコンバーターとしての
　　技術力･開発力が最大の強みに
　　光学関連製品に特化した瑞浪工場が2007年に稼動、段階的な増設を目指す

東レフィルム加工株式会社
　　低異物、低干渉のHCフィルム「タフトップ」
　　塗装代替のIML用の需要が本格的に立ち上がる
　　海外大手メーカーへのスペックインで2008年度よりIML向け販売量が急成長
　　新たな用途としてタッチパネル用Icon Sheet向けの需要拡大に期待

パナック株式会社
　　「商社」と「メーカー」双方のポジションでの幅広い材料選択と
　　ニーズに最適化した提案力、開発力で差別化
　　複雑形状、深絞り成形に対応する易成型タイプの保護フィルムを開発
　　インサート成型用HCフィルムは携帯電話筐体向けを中心に実績を拡大
　　コート層の多機能化にも取組む

日本ウェーブロック株式会社
　　子会社加工技術との連携やカラーバリエーションの拡充など
　　意匠･デザインに関する提案力を強化し幅広い用途での実績拡大を図る
　　子会社の微細孔加工技術を応用し、新たな機能と意匠を組み合わせた提案を進める
　　異型押出用金属調テープは窓モールなど自動車向けの需要成熟で縮小傾向続く
　　家電周りや欧州大手自動車メーカーなど新たなマーケット開拓を推進
　　カラータイプのラインナップで雑貨や家電･弱電での引き合いが急増
　　ユーザーサイドでの意匠･デザインのバリエーション拡大に貢献

東洋包材株式会社
　　独自の塗剤調合、塗膜設計でニーズに最適化したフィルムを開発
　　IML用HCフィルムの実績は一時的な縮小はあっても中長期的には拡大を期待
　　表面硬度を抑えた自己修復機能付きグレードを提案、成形性と傷付き防止を両立
　　Icon Sheet用HCフィルムの供給も開始

中井工業株式会社
　　HCフィルム「レイハイパー」は機能･性能に応じてグレードを整理
　　成型用グレードのラインナップ拡充でユーザーニーズへの対応力を強化
　　成型加飾用HCフィルム「VHC-Fシリーズ」は成型率に合わせたタイプを提案
　　耐指紋性など+αの機能付与による付加価値化を目指す

名阪真空工業株式会社(MSK)
　　2008年よりIcon Sheet用ハードコートフィルムに参入
　　フィルムの品質･品位とニーズへの対応力が高く評価され実績を拡大
　　ウェットコートをメインとしたシート加工が柱
　　ディスプレイ前面板で豊富な実績、海外売上比率は7割
　　Icon Sheet用HCフィルム　ピーク時には7～8万㎡/月を出荷
　　2009年春には同用途向けコーターの増設も検討

株式会社きもと
　　ハードコートフィルム「KBフィルム」の耐指紋性グレードを開発
　　タッチパネル表面のIcon Sheet向けで需要伸ばす
　　携帯電話の薄型化、タッチパネル化の進展でIcon Sheet用での需要が成長
　　高透明、高硬度、耐指紋性などユーザーニーズを確実に満たす製品開発に強み
　　インサート成型用途は将来の需要拡大に期待

株式会社麗光
　　コンバーターとしての総合力を活かし製品開発と品質で差別化
　　2008年度より三次元加飾材料の実績が本格的に拡大
　　成型同時転写箔「アートホイル」　ノートPCハウジング向けで10％前後のシェアを確保
　　インサートモールド用フィルムは自動車需要の冷え込みの影響を受ける

クルツジャパン株式会社
　　ドライプロセスによる加飾の優位性をアピールし拡販に取り組む
　　日本国内市場での三次元加飾関連の箔･フィルム販売量は2万㎡程度にとどまるも
　　海外では主力の自動車を始めノートPCハウジングなどで安定的なシェアを確保
　　ホットスタンプとIMD、INSの長所を組み合わせた独自の加飾工法を提案

カタニ産業株式会社
　　最終製品のデザイントレンドにあわせた箔の開発･提案を推進
　　ホットスタンピングホイルは大型TVのベゼル向けでの採用が拡大
　　エンボス箔、IML用ソフトコートフィルムなど新製品の開発･投入にも取り組む

リケンテクノス株式会社
　　自動車以外の分野での展開が本格化
　　2008年度は自動車関連市場の落ち込みで加飾フィルム需要量も縮小
　　2009年度には販売量に占める非自動車向けを1/3まで高める
　　異型押出ラッピング用フィルムは家電部材での採用実績あがる
　　加飾成型シートは今後の需要立ち上がりに期待

日本デコール株式会社
　　水圧転写用加飾フィルムでは非自動車分野での展開に注力
　　売上高の15％前後を三次元加飾関連製品が占める
　　2008年度の水圧転写用フィルム売上高の20％がIT･弱電など自動車以外の用途向けに
　　金額ベースで13％前後、面積ベースで35％程度のシェアを確保
　　フィルムだけでなくデザイン、アフターサービスなどトータルでの顧客満足度向上に取り組む

東洋紡績株式会社
　　易成型フィルム「ソフトシャイン®」の拡販が本格始動
　　2008年にはノートPC、モバイル機器などのIT関連製品での採用が拡大
　　成型性、耐薬品性、印刷適性、透明性などフィルムの特性バランスの高さに強み
　　新たな用途や加飾工法への対応など需要拡大に向けた開発、提案にも積極的に取組む

東レ株式会社
　　独自のポリマー開発、多層化技術を駆使して開発した
　　易成型･金属調フィルム「PICASUS」が本格的に立ち上がる

バイエル　マテリアルサイエンス株式会社
　　PC樹脂事業開始当初からフィルムの市場開拓を実施
　　FIM向けにはフィルム、機器･システム、インクまでトータルで提案
　　0.5㎜未満の薄肉グレードや表面パターン加工グレードなど
　　成形性･意匠性を高めたフィルムのラインナップが充実

三菱ガス化学株式会社
　　IML、真空加圧成型など成型加飾関連向けPCフィルムは
　　自動車関連用途での採用が中心

布施真空株式会社
　　次世代成形技術を応用した新たな加飾工法「TOM」
　　自動車、家電、ノートPCなど量産モデルでの採用が本格化
　　TOM成形による加飾で「本物に近いテクスチャー」での差別化を提案
　　外観性だけでなく機能･性能の付与で「加飾」にとどまらない付加価値を実現