第1章　総論

「いかに安く作るかも技術」
国内生産技術である高効率生産体制を海外へ移管で、世界アプリケーション市場のボリュームゾーンである汎用品への出荷を図る！
日系メーカーの得意な高付加価値と高信頼性製品は今後も増加：携帯電話ハイエンド機種も増加で、ビルドアップ、モジュール基板の需要増加
HEVで電装化進む：高信頼性車載用基板に日系メーカー成長期待
携帯電話の世界的普及と情報インフラの整備で、サーバー・ルーター向け高多層板も需要増加に期待
海外量産は増加するものの、国内生産額の減少傾向は否めず
海外量産でボリュームを稼ぎ、国内はビルドアップとモジュールの高付加価値製品で利益創出の二極体制
顧客対応力強化で不況時にも負けない経営を
材料面からの低価格化アプローチ：1.海外材料の使用、2.自社内にて他部署と一括購入、3.他社との共同購入を提案

第2章　プリント配線板市場の動向と展望

2008年市場規模1兆1,918億円、対前年比86.4％
2001年ITバブル以来のマイナス成長
2009年以降、片面・両面が減少傾向、多層が微増で、モジュールの回復は最も早い
ビルドアップ配線板も2008年・2009年は減少の見込み、その後は微増
10層以上、モジュール基板は増加大きく
海外生産が増加、日本：海外＝7：3（2008年）、6：4（2011年予測）
海外生産シフトへの速度、片面プリント配線板が最速、フレキシブル基板が次ぐ
モジュール基板は今後も国内生産がメイン、2011年で海外生産比率9％
2008年の海外生産比率、片面プリント配線板が5割、フレキシブルが6割
輸出比率は2009年に微減となるものの、2011年に3割まで回復
2008年輸出、基板種類別構成比はモジュールが最も高く約8割、国内生産の約半数
地域別輸出比率、アジア：アメリカ：欧州≒6：3：1
2008年度主要14社プリント配線板売上高合計は対前年度比14.2％減の3,824億円
2007年度・2008年度上期までは好調、下期から減少
底の時期は対前年度比で3割～4割程度が出荷減少に
2009年5月頃から徐々に回復、7月・8月頃で対前年度比7～8割まで回復
日本CMKがダントツのトップ、不況下においても1,000億円を割らず
メイコーも500億円超で推移
2008年度、ほとんどのメーカーで10％以上のマイナス成長　2009年度もさらなるマイナス成長の見込み
片面板：取り扱いメーカーの減少から価格の適正化へ
両面板・多層板：海外での量産傾向強まる、国内は車載向けなど高付加価値品へ
高多層板：日系メーカーが得意とするも、海外メーカー進出により低価格化も始まる
ビルドアップ基板：今後も高付加価値製品として推移、車載向けにも広がることから、さらなる需要増加に期待がかかる
モジュール基板： 新規高付加価値製品、今後の広まりに期待
日系メーカーの主力需要：車載、携帯電話、薄型テレビ、サーバー・ルーター等、高い信頼性を求められる用途向け
生産拠点の増設・新設は海外にて「China+1」で中国以外のアジア圏に工場新設が相次ぐ
日系メーカーによる片面板製造さらに縮小化
事業拡大のため戦略的なM&Aで日系メーカーの技術力を維持
「上位」、「中堅」、「量産」、「ニッチ特化」と、各メーカーセグメントで多様に展開。
「強み」を前面に打ち出しネクストサバイバルへ！
上位：デパート的多品種製品展開、量産規模も巨大で売上高も維持
中堅：技術力の高さから高付加価値製品で展開
量産：日系メーカーの高品質製品を海外量産によりコスト競争力強く
ニッチ特化：「短納期・少量多品種」「独自工法による展開」「特殊用途開発」等、「強み」技術は不況下でもニーズアリ
今後も各社各様の事業展開、「強み」の強化が生き残りのカギ
新規部品の搭載、モジュール化が進む
マザーボードには10層2段（2/6/2）ビルドアップ基板も一部採用
モジュール基板の薄型化ターゲット：4層で0.2mm 、6層で0.3mm
ビルドアップは工程や使用材料等により各社各様の工法乱立
複数種類のビルドアップ工法を有することで顧客の設計自由度を高め、より幅広い対応が可能に
部品内蔵技術により部品実装は基板技術の領域に
B2it、ALIVH-3D等、各社各様で工法統一されておらず
部品内蔵技術適用基板市場、携帯電話用カメラモジュールの需要がほとんどを占める
コスト高で採用はまだ広がらず、市場は未成熟
受動部品の内蔵で広まるも、能動部品の内蔵には歩留まりの向上が先決
一括積層で部品破損の恐れ→保証問題：どこが責任を負うかが普及課題
部品内蔵による副産物的メリットも。能動部品の内蔵も一部メーカーで実現
部品内蔵による+αのメリットが普及のカギ
半導体部品、実装、基板の三者の共同開発により、より高機能なアプリケーションの進化に貢献

第3章　プリント配線板メーカーの動向

日本シイエムケイ株式会社
　　老舗トップメーカー、日本・中国・東南アジアの3拠点体制を整える
　　新拠点タイ工場によるビルドアップ基板の出荷増加中
　　片面板・両面板は縮小、多層貫通板は中国にて量産、付加価値の高いビルドアップ基板は国内中心、
　　海外でも量産始まる
　　2007年度をピークに2008年度は2割減も、2009年度は需要回復を見込む
　　車載向け4割、AV機器15％、通信関係10％、カメラ10％、民生機器向けが多くを占める
　　多層貫通板、ビルドアップ基板が増加中、モジュール、パッケージにも注力
　　部品内蔵技術は、各メーカーと共同開発により多方面展開を狙う
　　車載用フレックスリジッド基板「CARFT」でECUの小型・軽量化に貢献
　　新規LED需要、テレビ用バックライト向けに期待

株式会社メイコー
　　設計、製造、実装まで一環生産
　　国内4箇所、海外2箇所＋新工場ベトナムの7箇所体制で世界最大規模を目指す
　　ベトナム新工場建設、実装も行う
　　ベトナム・ハノイに組み立て工場を構えるセットメーカーを意識
　　不況の中、海外基板メーカーに対抗する受注戦略が効を奏し、2009年6月は前年同期比120％の快挙
　　メインの出荷需要用途は家電、テレビ向けが3割
　　車載、携帯電話（特にスマートフォン向け）向けにも注力
　　日本ビクター買収によりビルドアップ基板の生産技術強化
　　3種のビルドアップ工法：プリプレグ、B2it、VILにより、設計の自由度高まる
　　部品内蔵はサンプル製造中
　　日系メーカー向けの出荷9割から、海外メーカー向けシフト目指す

パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社
　　2006年10月に旧山梨松下電工が加わり、国内3箇所・海外1箇所体制
　　2007年度の前年度比20%の増加も2008年度は15％減、2009年度は微増にとどまる
　　通信関連4割のうち8割が携帯電話、車載2割、AV機器1割と需要のほとんどが民生機器
　　ALIVHシリーズ：ビルドアップ＋パッケージで7割
　　ALIVH-Cが海外携帯電話メーカーにも採用される
　　ALIVH＋YAMAVICOで幅広い製品展開、設計自由度の向上と低コスト化で顧客貢献につなげる
　　両拠点機能の融合で生産体制の最適化を準備中
　　高付加価値製品ALIVH-Cの販売戦略、まずは受注、原価追従は後
　　ALIVH-3Dによりパッケージ、モジュールを拡販、高付加価化進展を目指す

株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
　　試作から実装、モジュール、パッケージのトータルソリューションが可能
　　国内：高付加価値のビルドアップ基板、モジュール、パッケージ
　　海外：ビルドアップ基板量産
　　不況時、全需要で3割減の出荷
　　2009年度は携帯電話要基地局向け需要が回復早く
　　通信機器関連、携帯電話デジタル民生機器向けが50%
　　ビルドアップ基板が出荷の4割、中でも10層ビルドアップ基板が大半を占める
　　モジュール用基板薄型化ターゲットは6層で0.3mm、4層で0.2mm
　　コアレスは剛性に課題、材料メーカーと共同開発中
　　部品内蔵技術：携帯電話の基板開発は小型・小面積化よりも薄型化
　　普及には部品内蔵による薄型化限界の克服がカギ

株式会社キョウデン
　　事業をスリム化、プリント配線板事業に専念
　　設計、試作、製造から実装まで、総合メーカーを目指す
　　在庫調整の影響から売上高減少も、多岐にわたる需要分野対応でリスク回避
　　出荷のメインは車載・家電、半導体関連や特殊用途も
　　4・6層の多層板が5割、両面板2割、ビルドアップ基板にも注力
　　在庫を持たせない、中規模短納期生産体制を構築
　　最短納期「ミラクル」は4層板で1.5日間

エルナー株式会社
　　コンデンサーとプリント配線板の二事業を行う
　　売上高の7割がプリント配線板
　　メイン工場滋賀事業所、両面板減少の一方で多層板を増産
　　マレーシア拠点、2010年に建屋を増設予定
　　主力のAV機器関連向けの出荷が半数　景気変動の受けにくい車載関連に注力で出荷も増加中
　　多層板の出荷がメイン、ビルドアップ基板出荷の強化により　さらなる高付加価値製品化へのシフトを図る
　　ビルドアップ基板、2段で10層が先端レベル、車載用は1段
　　出荷製品のほとんどがレーザー使用品

シライ電子工業株式会社
　　国内6拠点で専門工程にて基板製造
　　中国の新拠点、2009年7月一期工事終了で立ち上がる
　　2009年度は対前年度比1割減見込む
　　両面板・低多層板の量産メーカーから、高付加価値・技術重視志向へシフトを狙う
　　端面スルーホール技術を活かし、LED用モジュール基板の拡販狙う
　　技術の水平展開で外観検査装置を外販、売上高も好調

株式会社京写
　　スクリーン印刷技術による印刷法でコスト競争力の強い片面板製造
　　広州、片面板量産工場の生産能力は230,000㎡/月、世界最大規模を誇る
　　2008年度売上高、海外好調でもマイナスは否めず
　　映像関連、家電メイン
　　同社主力の片面板が6割、両面板3割
　　車載向け、エヌビーシーとの提携により出荷アップ
　　部品内蔵基板PAPALA量産開始
　　開発方針「粉・熱・反りの3レス（スリーレス）プラス微細加工」

三和電子サーキット株式会社
　　国内自社工場4拠点、中国提携工場1拠点
　　多層板専用ラインの美原工場は、ビルドアップ基板、高多層板も製造、高い技術力を誇る
　　携帯電話基地局、電装品、エコポイント関連商品が回復基調
　　利益率の向上を目指し、再構築を図る
　　隔たりのない需要分野別出荷が特徴、産業機器向けが8割
　　両面板・6層・8層がボリュームゾーン、ビルドアップ基板にも注力
　　開発注力製品は両面板の薄型とランドレススルーホール　ED法がカギ
　　低コストプレッシャー対策に中国の完成品購入も
　　2009年度は売上2割減も外注加工低減で利益確保目指す
　　高多層板は、需要が期待される3.9GとWiMAXに積極的に取り組む

株式会社山本製作所
　　めっき技術を強みに高多層板製造を得意とする
　　国内3拠点、海外1拠点。今後の設備増強は海外拠点にて
　　半導体検査装置向け需要を中心に回復、2009年度は対前年度比3割減を見込む
　　産業用機器向けが8割、サーバー、ルーターなどの情報通信関連などが中心
　　14～20層の高多層がボリュームゾーンで50％を占める
　　高密度配線、基板の薄板化によりダウンサイジング
　　高多層板であっても低コスト競争、海外メーカーからの供給も
　　海外材料の使用検討を開始

沖プリンテッドサーキット株式会社
　　沖電気のインハウスとしてスタート
　　多層基板製造技術をベースにボードソリューションサービスも展開
　　新潟本社工場からの出荷が9割
　　2007年度まで順調に推移するも、2009年は約1割減の見込み
　　産業機器向けメイン：通信機器が25％、小量多品種製造が得意
　　小量多品種出荷を得意とする高効率生産体制
　　モジュール基板に注力、ターゲットはSiPから実装までの領域

株式会社日立コンピュータテクノロジー＆マニュファクチャリング
　　合併により高多層基板製造、実装、組み立てを一貫工程化136
　　基板製造技術のみならず、サーバー製造技術も熟知
　　全工程が同敷地内にあるため、発注の煩雑さ、輸送コスト・時間ロスを低減
　　2008年度は前年度比24％増、2009年度は40％減となるが、2010年度は2009年度比20%増見込む
　　高信頼性基板、インフラ向けに出荷、サーバー向けの出荷が約7割
　　アプリケーションの高機能化により、同社ボリュームゾーンも多層化、32～50層が4割強
　　アスペクト比は量産レベルで27、2011年には30以上の実現を目指す
　　独自の無電解銅めっきにより高信頼性実現
　　高多層板であっても低コスト化傾向

クローバー電子工業株式会社
　　製缶業で培った印刷技術、金属加工の技術から発展した北海道のメーカー
　　生産拠点は北海道本社工場のみ
　　直近の増強は、部品内蔵基板製造ライン向けで月産200万個の生産体制を整える
　　2006年度・2007年度に大躍進、2009年度見通しは不透明
　　携帯電話マザー基板がメイン需要、デジタルカメラやMP3等デジタル電子機器が得意
　　ビルドアップ基板が95％、10層以上が半数を占める。
　　世界規模大手携帯電話メーカーへの出荷を主軸に成長
　　大手日系アプリケーションメーカーのメインサプライヤーでもある
　　ビルドアップ技術、レーザーとB2itの複合LaB基板によりエニーレイヤーを実現
　　得意とするレーザー技術でコンフォーマルビア法を採用、デスミア技術に優れる
　　部品内蔵、LSI部品の搭載よりスタート、6年間累計で300万個の出荷実績
　　Bluetoothモジュール、デジタルテレビチューナー、LAN向け
　　基板検品で歩留まり向上、高価格のLSI部品内蔵も可能に
　　部品内蔵技術、グローバル供給体制により、2010年から広まる兆し
　　ハロゲンフリー材料を徹底して使用、日系材料メーカーと共同開発も
　　低価格化対策は歩留まりの向上：クリーン管理、海外材料使用については検討中
　　4層LaB基板、0.23ｍｍを実現

大日本印刷株式会社
　　東芝が開発のB2it技術、ディー・ティー・サーキットテクノロジー経由で、2005年より大日本印刷が量産化
　　台湾基板メーカーUnimicron Technology Corp.との合弁会社設立で、昆山にも生産拠点、B2it生産能力、拡大へ
　　大日本印刷のB2it部品内蔵基板、出荷累計個数1億を超える　約8割が携帯電話向け
　　B2it技術開発：①薄型化、②部品内蔵、③能動部品の内蔵、④部品内蔵＋薄型化
　　広がるB2itライセンシー、今後のグローバル展開が期待される

アイカ工業株式会社
　　プリント配線板事業開始当初から高多層板に着目、十数年前より高速伝送とEMC対応技術に特化
　　得意とするインピーダンスコントロール・高速伝送技術で、世界一を目指す
　　中国提携工場、高多層板も製造、アイカ工業が品質保証
　　一時期出荷が半減するもインフラ等産業機器がメイン需要のため影響はおだやか
　　小量多品種の出荷戦略、主な用途はモジュール関連、産業用コントローラ、半導体検査装置、医療機器、放送関連
　　インピーダンスコントロール、高速伝送の技術で、ルネサスのパートナー企業に
　　スルーホールのインピーダンスコントロール、同一層内の複数インピーダンスコントロール制御も可能