■本資料のポイント

• 部材･材料にフォーカスし、需要（市場規模、シェア推移）を算出。
• 参入メーカーの動向、サプライチェーンなどを掲載。

■掲載内容

第１章：タッチパネル部材市場の展望

将来のスタンダード確立に向けた
セットメーカー、ICメーカーの設計思想に最適化した部材開発へ
性能、品質、信頼性に加え
ニーズ対応のスピードアップと価格競争力強化が勝ち残りの条件に

第２章：透明導電性フィルム･ガラス市場

1.全体
　　フィルムセンサーが、ITOフィルムのビジネスを変える可能性も
　　引き出し線用成膜、エッチング等の加工ビジネスへと視野を広げることも必要に
2.ITOフィルム
　　2010年は「静電容量フィルムセンサーの拡大期」
　　日本ITOフィルムメーカーの供給力が、フィルムセンサー市場成長のカギを握る
　　「日本勢 VS 海外勢」の競合激化、海外勢はスピーディな対応力と価格で攻め込む
　　日本メーカーは現体制を見直すとともに、海外勢の先を行くことが重要に
　　鈴寅の高透過ITOフィルムをベンチマークに、海外勢が新製品を上市
　　2010年は下部基板で競合激化の兆し
　　高透過ITOフィルムに合わせ、海外の後アニール結晶膜タイプの開発も進展
　　静電容量方式用では日東電工と尾池工業が圧倒的シェア
　　帝人化成、鈴寅も量産ステージに突入
3.ITOガラス
　　2009年度に静電容量用が抵抗膜用を上回る、今後も静電容量用が拡大へ
　　抵抗膜用ではCell-ITOガラス需要が向上、携帯端末に加えノートPCでも適用へ
4.新型電極フィルム･シート
　　ITOフィルム代替から、「新たな市場開拓のツール」へ
　　ITOフィルムでは難しい領域での市場ポジション構築がテーマに
5.透明導電性フィルム･ガラスメーカーの戦略

尾池工業株式会社
　　中大型･車載用抵抗膜方式向けを死守するとともに、
　　静電容量方式TP向けでの採用拡大を追求
　　ドライ及びウェット対応、多様なITO膜ラインナップが強み
　　2011年には後アニール結晶「KHシリーズ」が過半以上にまで向上
　　ゼオノアフィルムベースのITOフィルムは低価格化により市場拡大の可能性も
　　静電容量方式TP向けに需要が拡大、片面HCベースの強みを活かし積極的に拡販へ
　　電子ペーパー向けでは複合化技術を活かす

帝人化成株式会社
　　早期のフルキャパ･フル販売を目指す
　　2009年度のITOフィルム売上高は2006年度比で4倍強にまで拡大する見込み
　　「帝人化成でなければ作れないITOフィルム」の拡充へ
　　2008年末～2009年初頭にかけて静電容量方式向けの採用がスタート

グンゼ株式会社
　　ITOフィルム技術レベルの高さを活かし、自社のTPの差異化を推進
　　郡宏光電が2010年から本格量産、台湾TPメーカー向けの拡販に注力
　　2010年度のITOフィルム生産量は前年度比20％増以上へ
　　静電容量方式TP向けではエッチングラインの見えにくいITOフィルムを開発
　　透明導電印刷フィルム（DPTフィルム）を開発
　　大型TP等のアプリケーション開拓を推進

東洋紡績株式会社
　　品質安定性を武器に拡大を継続
　　産業用途に加え、PC等の民生用途への販売が好調

株式会社鈴寅
　　キャパ不足を解消し、安定供給体制の拡充へ
　　2010年8月期の全社売上高は前期比50％増を目指す
　　繊維向けからの段階的撤退の一方、ITOフィルム事業が拡大
　　2010年第1Qから新規ラインが続々と稼働、今後も順次増強を進める
　　静電容量方式向けの採用が本格化、2010年度には全体の25～30％まで向上する可能性も

TDK株式会社
　　ITOスパッタフィルムでは困難なアプリケーション開拓を推進
　　低抵抗～高抵抗、樹脂基材を問わずに対応できる強みを活かす

新日鐵化学株式会社
　　G/G、F/GのTP上部基板や光学等方性フィルムをターゲットに
　　ターゲットに「シルプラス®」フィルムを使用したITOフィルムでの代替を推進

帝人デュポンフィルム株式会社
　　高抵抗な領域を開拓し、ITOフィルムとは一線を画した展開を推進
　　「カレンファイン」は2010～2011年がブレイクポイントになる可能性も
　　抵抗値は300～2KΩ/□までカバー、高抵抗では品質安定性がユーザーに評価

日油株式会社
　　反射防止フィルム「リアルック®」等で培った塗工技術を活かし
　　2011年中に有機導電フィルムの上市へ
　　反射防止膜や色調補正膜等との複合化を強みに、早期事業化を目指す

リンテック株式会社
　　コンバーターとしての材料･加工技術を活かしTP関連製品を拡充
　　HC、透明導電、粘着などTP関連製品の開発･投入を積極的に推進
　　導電性ポリマーを使用した有機導電性フィルムは2010年に量産開始予定
　　抵抗膜方式TP、中型ディスプレイをターゲットにITO代替を提案

日本ミクロコーティング株式会社
　　高透明かつ低抵抗な導電性高分子フィルムの開発とともに
　　価格競争力の強化を推進
　　電子ペーパーや電子カーテン、スイッチ等でワークを進める

日本板硝子株式会社
　　静電容量方式用ITOガラス市場で高シェア

SKC Haas Display Films Company. （SKCハース）
　　GPSナビ主体から携帯端末へのシフトを推進
　　2009年末稼働予定のラインは2011年の稼働に後倒し、150万㎡/年体制へとスケールアップ
　　高透明かつ高耐久なグレードを開発、2010年より携帯端末向けに拡販
　　2010年より静電容量方式向けの販売を本格化

HanSung Ind Co., LTD. （ハンソン産業）
　　韓国初のITOフィルムメーカーとしての歴史を活かし、
　　一歩先を行くITOフィルムビジネスを追求
　　2010年下期及び2011年に各1台のスパッタラインの新設へ
　　MOU締結により、2010年は日本向けの販売量が拡大に向かう
　　後アニール結晶タイプが2009年上期から採用へ、高透過タイプは2010年内に上市予定

MAXFILM Corporation（マックスフィルム）
　　中国･台湾ユーザーに加え、今後は韓国ユーザーの開拓にも注力
　　自社のITOフィルムに適したAgペーストも販売
　　2010年3月に新ライン稼働、2012年の増設も視野に入れる
　　新ライン稼働とともに、高透明タイプの拡販を推進

SurfaceTech Co., Ltd. （サーフェステック）
　　ITOフィルム＋Agスパッタビジネスを通じ、静電容量方式向けの拡販へ
　　2009年11月にミレナノテックが50.1％出資、LGイノテックも9.5％保有
　　今後は両社とのシナジーを発揮し、ITOフィルム事業の成長につなぐ
　　設備投資を積極化、2010年1月に2号機、4～5月に3号機が稼働予定
　　韓国ITOフィルムとしてトップのキャパシティ確立へ
　　2010年1月に高透明グレード「HCPC」を上市
　　Agスパッタビジネスも好調に拡大、ITOフィルムも自社で手がけ他社との差別化を推進

NAWOOTECH CO.,LTD. （ナウテック）
　　SiO2ディッピングによる高透過ITOガラスを武器にハイエンド用途を開拓
　　2010年下期に新ライン増設、ITOフィルム生産能力は120万㎡/年へ
　　2009年度の全社売上高は前年度比35％増、ITOガラス及びITOフィルムが貢献
　　ITOガラスでは静電容量向けを開発、2010年から量産へ
　　b*値の優れた高透明フィルムの開発に注力、携帯端末の下部基板向け採用を目指す

SANG BO CORPORATION（サンボ）
　　CNTフィルム･シートによって下部基板代替を推進
　　2010年中に透過率86％超の達成を目指す
　　セットメーカーからはCNTフィルムの黒締りの良さが評価
　　2010年下期にはRoll to Roll設備導入を予定

卓韋光電股フェン有限公司（Join Well Technology Co., Ltd.）
　　中国市場をきっちり押さえたうえで、台湾・静電容量方式向けでの展開強化
　　中国ITOフィルム市場シェア50％以上を自負、品質信頼性を武器にシェア拡大へ
　　静電容量方式TP向けでは低色差フィルム開発に注力
　　電子ペーパー向けに多層電極構造のITOフィルム開発を推進

迎輝科技股フェン有限公司（EFUN TECHNOLOGY CO.,LTD.）
　　スピーディな対応により、ユーザーとの関係強化を推進
　　プリズムシートに続き、2009年からITOフィルムを本格事業化
　　2010年下期に1～2ラインを新設、キャパは現有能力の4～5倍へ
　　台湾TPメーカーに採用、2010年度以降の販売量は120万㎡以上の達成を目指す

嘉威光電股フェン有限公司（Gamma Optical Co.,Ltd.）
　　カスタマイズ対応力を活かし、ITOフィルム事業の拡大につなぐ
　　2010年4Qに2号機を導入し、キャパを現有能力の2倍に拡大
　　早ければ2010年2QよりHCフィルムの内製をスタート

冠華科技股フェン有限公司（Applied Vacuum Coating Technologies Co., Ltd）
　　Cell-ITOガラスを主体にし、ITOガラス事業の再成長を図る
　　2010年1QにCell-ITOガラス能力を従来比20％増、CNCドリルマシンも増強
　　Cell-ITOガラスでは10インチのノートPC向けにサンプル出荷
　　2009年3月からはITO-PCシートを量産、PCシート自体の開発も推進

富元精密鍍膜股フェン有限公司（BUWON ACT CO.,LTD.；旧SNP）
　　再成長に向け、新製品群の拡販へ
　　2009年11月にSNPからBUWON ACTに社名変更
　　2010年度の全社売上高は前年度の2倍以上を目指す
　　Cell-ITOガラス及び抵抗膜方式マルチタッチ対応、静電容量方式用ITOガラスを上市
　　2009～2010年から新製品の本格量産がスタート

第３章：ハードコートフィルム市場

1.全体
2.ITOフィルム用
　　抵抗膜方式TPでは市場拡大を機に上部基板をターゲットに展開するメーカーが増加
　　静電容量方式向け、ITOフィルム用HCフィルムが使用されなくなる可能性も
3.アイコンシート用
　　TPメーカーのアイコンシート内製化が進むと見る向きも
　　ユーザーの歩留まり向上に対する対応力がHCフィルムの差別化ポイント
　　価格対応力が競争力を左右、それでも機能に関するニーズは進行する
　　静電容量方式TP、カバーガラス代替の地位をHC-PETフィルムに
4.ハードコートフィルムメーカーの戦略

株式会社きもと
　　耐指紋機能、AGタイプ、UVカット機能、粘着付きなど
　　多様な品揃えと実績で業界をリード
　　2009年度の販売量は前期比1.5倍以上の伸びを見込む
　　これまでの「KBフィルム」ユーザーとのつながりを活かし採用を獲得

東山フィルム株式会社
　　日本、韓国、台湾、中国を同一市場と捉え直接販売戦略を推進
　　ユーザーに近い位置でニーズを吸い上げる
　　2009年度はユーザーの販売増によりITO用HCフィルムが大幅に伸長
　　ユーザーに合わせて作りこんだHCフィルムを提供
　　保有設備によって歩留まりに大きく差が出る加工メーカーのコストに貢献

尾池ファインコーティング株式会社
　　ITOスパッタ膜とコーティング層のトータル設計力で差別化を図る

名阪真空工業株式会社
　　アイコンシート用HCフィルムを機にシートからフィルムへの展開を拡げる
　　2010年にはITOフィルムの量産も計画
　　アイコンシート用HCフィルムの販売量は2009年度に100万㎡に達する見込み
　　2009年春、夏に新規ハードコート設備を導入

パナック株式会社
　　2007年よりHCフィルムの販売開始
　　加飾成型用で培った加工メーカーとの関係が強み
　　アイコンシートとして採用された携帯端末が売れ筋になりHCフィルムの販売量を伸ばす

東レフィルム加工株式会社
　　海外市場では中国ローカルメーカー向けでも展開
　　「タフトップ」、IML用の次の用途としてアイコンシート用にも注力

日本ミクロコーティング株式会社
　　研磨事業で培った微粒子を含むコーティング技術に強み
　　オリジナル製品として開発したHCフィルムはインサート成形用を積極展開
　　アイコンシート用では付加価値品の耐指紋性グレードに注力
　　静電容量方式TP向けでも最表面にHCフィルムが採用の兆し

リンテック株式会社
　　HCフィルムは耐指紋など+αの付加価値品の開発に注力

第４章：タッチパネルカバー市場

1.静電容量方式TP用カバーレンズ
　　クリアでソリッドな質感から現在はガラス製が主流も加工適性などの点で樹脂化を望む声も
　　耐指紋、AG、ARなどディスプレイの視認性を向上する性能付与が求められる
2.抵抗膜方式TP用アイコンシート
　　TP搭載型端末の普及･拡大、ベゼルレス化の進展で前年比2.5倍前後の伸び率示す
　　静電容量方式へのシフトにより2010年度以降の伸び率は縮小が見込まれる
3.タッチパネルカバーメーカーの戦略

三菱レイヨン株式会社
　　連続キャスト板の特性を活かした用途展開、需要開拓を推進
　　タイの連続キャストシート新ライン稼動、アジア地区での旺盛な需要取り込みを図る
　　PMMAシート「アクリライト」　2009年度、2010年度見込みともに順調に拡大
　　前面板向けではTPをターゲットにハードコート+αの表面性能を付与した製品の開発を推進

三菱ガス化学株式会社
　　前面板向けでPC/PMMA多層グレードの実績が拡大
　　ディスプレイ、タッチパネルの前面板需要拡大に対応し
　　2009年春に薄物･ハードコート板の能力増強を実施
　　PC/PMMA多層･ハードコートシート「MR58」は携帯電話前面板向けで成長
　　静電容量方式タッチパネルでの実績も拡大

新日鐵化学株式会社
　　2009年4月に商業生産開始、ガラス代替をターゲットに
　　TP関連市場での提案営業を積極的に推進
　　前面板用に開発された「シルプラス® J100」、TP向けにも引き合いが増加
　　抵抗膜向け、静電容量向けともに「薄型･軽量化」「外観性向上」を武器に提案営業を推進

第５章：OCA（Optical Clear Adhesive）市場

1.OCA（Optical Clear Adhesive）市場の展望
　　画像品位向上のためエアギャップを埋める全面貼合への流れが加速
　　リワーク性、汎用性に優れたOCAの採用が進む
　　静電容量方式TPの需要拡大でITO劣化防止はOCAの必須機能に
　　貼合時のエア発生への対応やリワーク性付与も課題に
　　テープメーカー、コンバーターの新規参入相次ぐ
　　2011年度には1,000万㎡超の市場規模を予測
2.OCA（Optical Clear Adhesive）メーカーの戦略

住友スリーエム株式会社
　　ポリマー重合から粘着剤の設計･配合、ライナーまでの一貫体制と
　　長年にわたる粘着関連事業で培った技術力･開発力で差別化
　　2008年、2009年とTP向けOCAを相次いで開発･市場投入
　　多様化、高度化するユーザーニーズに対応する製品開発を推進

日立化成工業株式会社
　　衝撃吸収、エア抜き特性に優れた厚膜粘着シート「ファインセット」
　　TP付ディスプレイの視認性向上ニーズに応える製品として提案
　　静電容量方式TPのトップカバーガラス/TP接合をターゲットに拡販
　　端部からのはみ出しやエア噛み込みを防ぐべく粘着剤の設計･配合を最適化

リンテック株式会社
　　「粘着コンンバーター」として材料開発～塗工～リリースまでを一貫展開
　　ニーズや用途に応じた粘着剤･リリース、材料･加工の最適化に強み

積水化学工業株式会社
　　TPをターゲットに基材レス･高透明の両面テープを開発
　　静電容量方式向けITO劣化防止グレードの需要拡大に期待

パナック株式会社
　　商社としてのポジションを生かした製品開発と提案営業を推進
　　光学粘着の新たな需要分野としてTP関連に期待

第６章：引き出し線材料市場

1.全体
　　フィルムセンサーの取り込みが鍵、今後は材料間「競合」ではなく「共存」の道も
2.導電性ペースト
　　東洋紡が国内および台湾で高いシェア、アサヒ化研は韓国、中国で早くから展開
　　これに加えてTP用グレードを新たに開発し参入メーカーが増加
　　静電容量方式TPの拡大で移り変わるニーズ、専用グレードの投入が進む
　　導電膜や絶縁材など他の材料との相性に影響を受けない
　　オールマイティーな導電性ペーストの開発が急務
3.メタル系スパッタリングターゲット
　　主配線材はコベルコ科研、バリアメタル膜では日立金属が圧倒的シェア
　　AI系バリアメタル膜向けに、プランゼーがMo-Taで新規参入を狙う
　　低抵抗率などが評価され、フルヤ金属「APC-TR」の需要が拡大傾向
　　Cu系やダイレクトコンタクト対応Al系など新たなターゲット開発も水面下で進む
　　材料や膜質の解析・評価機能の向上が競争市場での優位性発揮につながる
4.引き出し線材料メーカーの戦略

東洋紡績株式会社
　　ポリマー型導電性ペーストで高いシェアを構築
　　樹脂からの設計で強みを発揮
　　2010年にはオールマイティーな使い勝手を目指した440シリーズを投入予定
　　トップシェアのポジションが情報収集に活きる
　　TPメーカーや透明導電性フィルムメーカーの開発をサポート
　　製版メーカーともタイアップ、スクリーン印刷に限らず他の印刷方法も模索

藤倉化成株式会社
　　銀パウダーの加工、フォミュレーション技術に強み
　　静電容量方式タッチパネルの開発、販売に注力し、TP向け導電性ペーストの事業拡大を図る

日立金属株式会社
　　引き出し線用Mo-Nb市場でほぼ独占
　　今後はフィルムセンサー向けでの採用拡大を目指す
　　FPD電極及び保護膜用Moターゲット材市場で世界シェア50％を構築
　　大型対応、キャパシティ、開発力が他社以上のアドバンテージ
　　2009年10月に高耐湿Mo合金「MTD-24」を上市、2010年中の採用へ

PLANSEE SE
　　パウダー製造からボンディングまでの一貫生産により
　　幅広いユーザーニーズに対応
　　2009年初めにオーストリア工場で世界最大級の熱間圧延ラインが稼動
　　PVDセンターの開設により、ユーザーニーズに即した製品開発のスピードアップ
　　静電容量方式TP向けにMo-Taスパッタリングターゲットの採用が近づく

株式会社フルヤ金属
　　蓄積した貴金属材料の設計技術を駆使し
　　ユーザーに最適なスパッタリングターゲットを供給
　　静電容量方式TPの引き出し線向けにAg合金「APC」の需要が急拡大
　　従来のガラス基板タイプ向けに加え、新規用途の拡大を見込む

ジオマテック株式会社
　　ITO膜とメタル膜の最適化を図り、ユーザーニーズに適した電極膜を提供
　　Roll to Roll設備やエッチング設備の導入により
　　TPをはじめとするFPD分野での事業領域拡大を目指す

アンデス電気株式会社
　　CF事業で蓄積した成膜技術やフォトリソ技術をベースに
　　静電容量方式TP向けに事業を展開
　　TP事業は次の柱として育成を目指す
　　2010年に入り、海外のTPメーカーから引き合いが拡大
　　ガラス基板タイプのみならず、フィルム基板タイプのパターニングの検討を開始する