定期刊行物

Yano E plus

Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。

発刊要領

  • 資料体裁:B5判約100~130ページ
  • 商品形態:冊子
  • 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
  • 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円

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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。

最新号

Yano E plus 2010年9月号(No.030)

《電子デバイス特集》

  • 水晶デバイス市場(後編)
    ~各社独自技術で差別化、高収益体質へ ~
    1.メーカ動向
    1-1.エプソントヨコム
    【表・グラフ】エプソントヨコム 製品別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】エプソントヨコム アプリケーション別売上高と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    1-2.日本電波工業
    【表】日本電波工業、主な取扱い製品
    【表・グラフ】日本電波工業 製品別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】日本電波工業 アプリケーション別売上高と予測(金額:2009年度-2010年度見込)
    1-3.京セラキンセキ
    【表・グラフ】京セラキンセキ 製品別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】京セラキンセキ アプリケーション別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    1-4.大真空
    【表・グラフ】大真空 製品別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】大真空 アプリケーション別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    1-5.東京電波
    【表・グラフ】東京電波 製品別売上高推移と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】東京電波 アプリケーション別売上高と予測(金額:2008年度-2010年度見込)
    2.業界動向(技術/製品)
    【表】各社の開発の方向性
    3.将来展望
    【表・グラフ】2010年度アプリケーション別市場予測
    【表】2010年度 各社別需要見通し

     

  • 量子ドットレーザ市場
    ~従来の半導体レーザの性能を凌駕、開発・製品化が進む次世代レーザ~
    1.はじめに
    【図】活性層の構造
    2.研究開発動向
    2-1.1.3μm帯量子ドットレーザ
    (1) 東京大学・富士通研究所
    【図】半導体基板上の量子ドットの成長
    【図】波長1.3μm量子ドットレーザの構造
    【図】量子ドットDFBレーザの構造
    (2) 産業総合研究所
    【図】量子ドットの発光スペクトルとレーザ構造
    (3) 情報通信研究機構
    【図】Sb照射1μm帯InGaAs量子ドットレーザの構造
    2-2.単一原子レーザ
    【図】単一人口原子レーザの構造
    3.製品化の動向
    【図】QDレーザで製品化された量子ドットレーザ
    4.今後の展望と市場
    【図】通信用量子ドットレーザの国内生産規模推移予測
     
  • ヒートシンク市場
    ~CPU、LED、LDなどの発熱密度が年々増加、高効率のヒートシンク需要は拡大傾向~
    1.ヒートシンクの概要
    2.ヒートシンクの市場規模推移と予測
    【表・グラフ】ヒートシンクの国内市場規模推移と予測(金額:2006年-2011年予測)
    【表・グラフ】ヒートシンクのワールドワイド市場規模推移と予測(金額:2006年-2011年予測)
    3.ヒートシンクのメーカシェア
    【表・グラフ】ヒートシンクの国内市場メーカシェア(金額:2009年)
    4.ヒートシンクの主要搭載機器別使用状況
    4-1.ノートパソコン
    【図】ノートパソコンの典型的な放熱構造例
    4-2.ゲーム機
    【図】家庭用ゲーム機の典型的なヒートシンク例
    4-3.プロジェクタ
    【図】プロジェクタの典型的なヒートシンク例
    4-4.PDP
    【図】PDPのモジュール構造にみる典型的なヒートシンク例
    4-5.IGBT
    【図】IGBTの典型的なヒートシンクの例
    4-6.LED
    【図】LEDの典型的なヒートシンクの例
    5.ヒートシンクの主要メーカの取組状況
    5-1.住友精密工業
    5-2.日本軽金属
    5-3.古河電気工業
    5-4.丸三電機
    5-5.水谷電機工業
    5-6.リョーサン
    6.ヒートシンクの課題と今後の見通し
     
  • 放熱シート市場
    ~情報機器・自動車・家電などで需要増、さらなる高性能化を求め市場は活性化~
    1.放熱フィラーの役割
    【表】主な熱伝導性フィラーの材料
    【表】主な熱伝導性フィラーの形状
    2.放熱シートの素材
    【表】放熱シートの主な種類
    【表】主な素材の熱伝導率
    3.放熱シートの利用分野
    【表】放熱シートの主な用途
    4.放熱シートの市場規模推移と予測
    【表】放熱シートの市場規模
    【図】放熱材料の市場規模推移
    【表】素材別需要構成(金額:2007年-2010年見込み)
    【図】素材別需要構成(金額:2009年度)
    5.放熱シートのメーカシェア
    【表】放熱シートメーカシェア(金額:2007年-2010年見込み)
    【表】主要シリコーン・グラファイトシートメーカと製品
    【表】その他のメーカと製品
    6.放熱シートの主要メーカの主要製品
    【表】シリコーン系・非シリコーン系放熱シートの主な製品
    【表】グラファイト系放熱シートの主な製品
    7.放熱、放熱シート動向
    7-1.既存のゴム製シートとの比較
    7-2.放熱シートの価格
    7-3.放熱シートの重さ
    7-4.注目されるLED関連の放熱部材
    7-5.照明機器や自動車用灯具としてのLED
    8.放熱シートの材料特性・製造方法
    8-1.シリコーンシート
    8-2.グラファイト
    9.放熱シートの今後の展望
    【表】LEDの主な用途
     
  • FCBGA市場
    ~EBGAからの需要シフト、半導体パッケージ市場拡大の牽引役~
    FCBGAとは
    1.市場概要
    【表】FCBGA世界市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【図】FCBGA 世界市場推移・予測(数量ベース:2007年度実績~2014年度予測)
    【図】FCBGA 世界市場推移・予測(金額ベース:2007年度実績~2014年度予測)
    【表】FCBGA メーカシェア推移(2007年度実績~2009年度実績)
    【図】FCBGA メーカシェア 2009年度実績(金額ベース)
    【図】FCBGA基板の断面構造図
    【図】FCBGAの製造工程フロー
    【表】FCBGAのアプリケーション別の割合(2009年度・数量ベース)
    3.メーカ動向
    3-1.イビデン株式会社
    【表】イビデンのLLBS基板のスペック
    2.新光電気工業株式会社
    3.NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION(Nan Ya PCB)
    4.日本特殊陶業株式会社
    【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの設計ルール
    【表】絶縁材料の特性

《樹脂シリーズ》

  • ポリカーボネート(PC)市場
    ~欧州の難燃規制強化等によりPC需要が急拡大~
    1.PC世界市場
    【表・グラフ】PC世界市場推移(数量:2008年-2011年予測)
    2. PC国内市場
    【表・グラフ】PC国内市場推移(数量:2007年-2011年予測)
    3. PC国内市場(OA・電気・電子)
    【表・グラフ】PC国内市場推移(OA・電気・電子)(数量:2007年-2011年予測)
    4. PC国内市場(光学)
    【表・グラフ】PC国内市場推移(光学)(数量:2008年-2011年予測)
    5. PC国内市場(シート)
    【表・グラフ】PC国内市場推移(シート)(数量:2007年-2011年予測)

《アプリケーションシリーズ》

  • 電子ペーパー市場
    ~電子書籍端末向けでは台湾勢優位 ニッチ市場で日系メーカの存在感を示せ~
    はじめに
    【図】電子ペーパー定義
    【図】本レポートでの電子ペーパー市場規模算出定義
    1.電子ペーパー市場概要
    【表・グラフ】電子ペーパー世界市場規模(金額ベース:2007年実績~2012年予測)
    【表】アプリケーション別電子ペーパー世界市場規模(金額ベース:2007年実績~2012年予測)
    【表】方式別電子ペーパー世界市場規模(金額ベース:2007年実績~2012年予測)
    2.メーカ別動向
    2-1.E Ink Holdings Inc.
    2-2.AU Optronics Corp. (AUO:友達光電股份有限公司)/SiPix Imaging, Inc.
    2-3.株式会社ブリヂストン
    2-4.富士通フロンテック株式会社
    2-5.セイコーインスツル株式会社

《EMC・ノイズ対策関連市場(2)》

  • コモンモードチョーク/ビーズ /LCフィルタ編
    ~コイル関連製品も復調し、再成長へ~
    1.はじめに
    1-1.チョークコイル市場の概況
    【表・グラフ】コイル/インダクタWW市場の推移・予測(金額:2008年-2012年予測)
    【表・グラフ】ノイズ対策用コイル/インダクタの内訳(金額:2009年:WW市場)
    【表・グラフ】ノイズ対策チョークコイル市場のタイプ別構成比(金額:2009年:WW市場)
    1-2.ビーズコイル
    1-3.LCフィルタ
    (1) 概要
    (2) 小容量~大容量
    【図】超小型積層チップ型LCフィルタ
    (3) 市場規模
    【表・グラフ】LCフィルタのタイプ別構成比(金額:2009年:WW市場)
    1-4.ノイズ対策用フェライトコア
    2.注目企業の動向
    2-1.NECトーキン
    【図】メタルコンポジット・インダクタ「MPLCGシリーズ」
    2-2.ウエノ
    2-3.日立金属
    2-4.サガミエレク
    2-5.ケイアールエフエム
    【図】「コイフィル®」KFシリーズ
    2-6.シャフナー・グループ
    2-7.双信電機
    2-8.TDKラムダ
    【図】単相用BOX型ノイズフィルタ「RSENシリーズ」
    2-9.サンワテクノス
    【図】アースライン専用ノイズフィルタ
    2-10.新光商事

《コラム》

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