定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁:B5判約100~130ページ
- 商品形態:冊子
- 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
- 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円
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最新号
Yano E plus 2013年8月号(No.065)
●●● トピックス ●●●
《半導体》
●モニター・ノート・タブレット液晶バックライト用白色LED市場
~携帯電話用からの逃避地として日米欧メーカーも激闘
ノートPCは液晶テレビや携帯電話バックライトに比べ比較的日系LEDメーカーが強いアプリケーションで、画面サイズ的にこれに近いのがモニターとタブレットPCになる。例えば、携帯電話液晶バックライト用市場での価格競争で苦戦を強いられた日系メーカーが、ここへ向け長寿命や高効率などの高性能品ラインナップを早期に強化し、一定シェアを勝ち取るなどの動きがあった。また、小型液晶バックライト用は生産していない欧米メーカーも液晶モニターバックライト用には参入しているようで、特定顧客に対する受注合戦を繰り広げている事例もある。
例えば、ある携帯電話液晶バックライト用白色LEDの寿命が1,000時間であるのに対し、ノートPC用は10,000時間になるなど、一般的にノートPCバックライト用白色LEDは携帯電話用に比べ長寿命が求められる。パッケージサイズ的には携帯電話液晶バックライト用と基本的には同種のサイドビュータイプ(定格電流20mA)が採用されており、3.0~3.8×1.0~1.4mm程度になる。ただ、厚み要求は比較的緩くなる方向であるので、厚さは0.8~1.0mmが多くなる。これはタブレットPCも同様になるが、この領域で採用されるパッケージタイプはトップビューも含まれる。これは画面サイズが大きくなるモニターにおいては顕著な傾向であるが、ノートPCにおいても画面サイズや機器のトータルデザインにより使い分けられている。一般的には10~13吋の中でその境界が設けられることが多くなる。トップビューの場合はサイドビューに比べ発光面積が大きく取れるのがメリットで、パッケージサイズ的には3.0~4.0×1.4~2.0mm、厚さ0.5mm前後と液晶テレビバックライト用と同種と言える。
これらモニター・ノートPC・タブレットPC液晶バックライト用白色LED市場は、モニターは、微減傾向の中ほぼ横這いで推移。2010年に立ち上がったタブレットPCは、今後はノートPCが本来成長するとされていた部分を奪う形と新たな需要領域として確立される部分の2つの面で成長し、2015年には同時期のノートPCとほぼ並ぶことになると予測する。
●●● 内容目次 ●●●
《自動車関連》
●車載ネットワーク市場(車載イーサネット②) (3~20ページ)
~16年から採用が進む可能性、トヨタの国際標準化への試みに注目~
1.車載イーサネット参入メーカー
1-1.OEMメーカー
(1)BMW(BMW AG.)
(2)アウディ(AUDI AG.)
【図1.MOST150を採用したAudi A3】
(3)ダイムラー(Daimler AG.)
【図2.MPC5604Eのアーキテクチャ概観】
【図3.各種LVDSケーブルとコネクタ】
(4)トヨタ自動車株式会社
【図4.トヨタのイーサネット開発の標準化への取り組み】
(5)フォード(Ford Motor Company)、GM (General Motors Corporation)など北米OEMメーカー
(6)日産自動車株式会社、本田技研工業株式会社などの国内OEMメーカー
(7)現代自動車(Hyundai Motor Company)
1-2.Tier1サプライヤ
(1)ボッシュ(Bosch Corporation)
(2)コンチネンタル(Continental AG.)
(3)ビステオン(VISTEON Corporation.)
(4)ベクター(Vector Inc.)
【図5.シミュレーション/テストツール「CANoe::オプションIP」】
(5)株式会社デンソー
1-3.半導体チップメーカー
(1)ルネサスエレクトロニクス株式会社
【図6.R-Car H2ブロック図】
(2)インテル(Intel Corporation)
(3)フリースケール(Freescale Semiconductor Inc)
(4)ブロードコム社(Broadcom Corporation)
【表1.ブロードコム社の製品概要】
【表2.BCM89XXXの説明】
(5)NXPセミコンダクター社(NXP Semcc)
(6)Marvell社とMicrel社
《宇宙・航空関連シリーズ(6)》
●宇宙利用産業関連民生機器市場 (21~34ページ)
~宇宙産業全体を支える膨大な裾野産業のひとつ
国内は2012年を底に回復傾向、WWでは順調な拡大基調続く~
1.宇宙利用産業に関連した民生機器市場の位置づけ
【図1.宇宙関連産業の全体像】
2.宇宙利用産業関連民生機器の内容
2-1.衛星放送対応テレビ
【図2.衛星放送の模式図】
2-2.GPS機能搭載携帯電話
【図3.GPS衛星の配置を示した模式図】
2-3.カーナビゲーションシステム
3.宇宙利用産業関連民生機器の市場規模推移と予測
【図・表1.宇宙利用産業関連民生機器の国内市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
【図・表2.宇宙利用産業関連民生機器のWW市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
【図・表3.宇宙利用産業関連民生機器の用途別国内市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
【図・表4.宇宙利用産業関連民生機器の用途別WW市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
4.宇宙利用産業関連民生機器の企業シェア
【図・表5.宇宙利用産業関連民生機器の国内市場における企業シェア(2012年)】
【図・表6.宇宙利用産業関連民生機器の国内市場における企業シェア(衛星放送対応テレビ:2012年)】
【図・表7.宇宙利用産業関連民生機器の国内市場における企業シェア(GPS機能搭載携帯電話:2012年)】
【図・表8.宇宙利用産業関連民生機器の国内市場における企業シェア
(カーナビゲーションシステム:2012年)】
5.宇宙利用産業関連民生機器の主要取組企業の動向
5-1.ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社
5-2.株式会社東芝
5-3.パイオニア株式会社
5-4.パナソニック株式会社
5-5.Apple Japan株式会社
6.宇宙利用産業関連民生機器の今後の見通し
《次世代ソリューション》
●顔認識システム市場 (35~47ページ)
~顔検出用途は既に定着
セキュリティー用途の潜在ニーズは膨大、今後の成長が期待される~
1.顔認識システムとは
【図1.顔認識システムの概念図】
2.顔認証システムの原理
3.顔認識システムのアプリケーション事例
3-1.カメラの顔検出
3-2.商業施設などの客動向調査
3-3.セキュリティー
4.顔認識システムの市場規模推移と予測
【図・表1.顔認識システムの国内市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
【図・表2.顔認識システムのWW市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測)】
【図・表3.顔認識システムの用途別国内市場規模推移と予測(金額:2010-2015年予測】
5.顔認識システムの企業シェア
【図・表4.顔認識システムの国内市場における企業シェア(2012年)】
6.顔認識システムの主要取組企業の動向
6-1.オムロンソーシャルソリューションズ株式会社
6-2.情報技術開発株式会社
6-3.株式会社東芝
6-4.日本電気株式会社
6-5.株式会社日立ソリューションズ
7.顔認識システムの今後の見通し
《EMC・ノイズ対策関連シリーズ(5)》
●電磁シールド関連市場/近傍界用② (48~72ページ)
~Mg合金やMg合金筐体、電磁波シールド塗装などが新展開へ~
1.はじめに
1-1.マグネシウム材の概要
(1)マグネシウムの需要構造
【表1.マグネシウムの国内需要予測統計】
(2)Mg合金の種類と特長
①AZ91合金が多用される
【表2.Mg合金の利用分野】
②注目される新しいMg合金
(3)Mg合金の成形法
①ダイカスト
②射出成形
(a)チクソモールディング方式
(b)ビレット方式
1-2.電磁波シールド用表面加工の概要
(1)無電解めっき
【図1.電磁波シールドめっき(参考例)】
(2)電磁波シールド用蒸着
(3)電磁波シールド塗装
2.筐体関連電磁波シールド対策の市場動向
2-1.Mg合金筐体成形加工市場
(1)国内市場の推移と見通し
【図・表1.国内Mg合金成形加工全体市場の内訳(2012年)】
【図・表2.国内Mg合金筐体の成形加工市場の推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
(2)成形方式と主要アプリの動向
【図・表3.Mg合金筐体の成形方式の国内市場内訳(2012年)】
【図・表4.Mg合金筐体の国内市場主要アプリ(2012年)】
2-2.電磁波シールド用表面加工市場
【図・表5.筐体電磁波シールド関連国内市場の構成(2012年)】
【図・表6.電磁波シールド用表面加工の国内市場(主要3分野)規模推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
【図・表7.電磁波シールド用表面加工国内市場の内訳(2012年)】
3.注目企業の動向
3-1.シールド用Mg合金関連
(1)株式会社STU
【図2.UH合金の曲げ特性と成形用チップ外観】
(2)株式会社カサタニ
(3)株式会社三峰
(4)株式会社日本製鋼所
【図3.チクソ成形機の主要機種(JLM650-MGⅡe)】
3-2.シールド用表面加工関連
(1)株式会社JCU
(2)エビナ電化工業株式会社
(3)ダイナテック株式会社
(4)プラスコート株式会社
(5)吉野電化工業株式会社
《製造装置関連》
●産業用ロボット市場(その5)一般組立ロボット (73~85ページ)
~国内向けは微増、輸出は増加基調で推移 近年は中国向け輸出比率が増加中~
1.一般組立ロボットとは
【図1.活用事例】
2.市場概況
2-1.一般組立ロボット市場概況
【図・表1.一般組立ロボット国内及び輸出市場規模(金額:2008-2012年)】
2-2.一般組立ロボットの2011年及び2012年需要分野別構成比
(1)生産技術における自動化推進の課題
【図・表2.一般組立ロボット需要分野別構成比(2011年)】
【図・表3.一般組立ロボット需要分野別構成比(2012年)】
2-3.一般組立ロボットの2011年及び2012年仕向地別出荷額及び構成比
【図・表4.一般組立ロボットの輸出仕向地別出荷額(2011年)】
【図・表5.一般組立ロボットの輸出仕向地別出荷額(2012年)】
【図・表6.一般組立ロボットの中国向け輸出推移(金額・占有率:2008 -2012年)】
3.主要参入メーカーの動向
3-1.株式会社安川電機
3-2.三菱電機株式会社
3-3.セイコーエプソン株式会社
3-4.ヤマハ発動機株式会社
3-5.その他
【図2-1.PLCによる省配線化技術(PLC適用による省配線化)】
【図2-2.PLCによる省配線化技術(ロボットのシステム構築例)】
【図2-3.PLCによる省配線化技術(梯子式作業車への適用例)】
4.一般組立ロボットの国内及び輸出市場規模予測
【図・表7.一般組立ロボット国内及び輸出市場規模予測(金額:2013年-2020年予測)】
《半導体》
●DSP市場 (86~93ページ)
~IPコアへの移行により、市場は減少傾向~
1.市場概況
2.市場規模の推移とシェア
2-1.市場規模の推移
【図・表1.DSP WW市場規模推移(金額:2009-2013年予測)】
2-2.市場シェア(全世界)
【図・表2.DSP WW市場のシェア推移(金額:2010年-2012年)】
3.製品動向
3-1.DSP IPコア
3-2.マルチコア化
4.各社の動向
4-1.テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)
4-2.フリースケール・セミコンダクタ(Freescale Semiconductor)
4-3.アナログ・デバイセズ(Analog Devices)
4-4.LSI(LSI Corporation)
5.今後の見通し
●モニター・ノート・タブレット液晶バックライト用白色LED市場 (94~105ページ)
~携帯電話用からの逃避地として日米欧メーカーも激闘~
1.全般動向
【図・表1.モニター・ノート・タブレット世界市場とノート・タブレットシェア予測(台数ベース:2011-2015年予測)】
2.市場規模推移と予測
【表1.LEDバックライト搭載モニター・ノートPC・タブレットPC市場予測(台数ベース:2011-2015年予測)】
【図1.LEDバックライト搭載モニター・ノートPC・タブレットPC市場予測(台数ベース:2011-2015年予測)】
【表2.モニター・ノートPC・タブレットPC液晶バックライト用白色LED市場規模予測
(金額・数量:2011-2015年予測)】
【図2.モニター・ノートPC・タブレットPC液晶バックライト用白色LED市場規模予測(金額:2011-2015年予測)】
【図3.モニター・ノートPC・タブレットPC液晶バックライト用白色LED市場規模予測(数量:2011-2015年予測)】
【表3.モニター液晶バックライト用白色LED市場規模予測
(予測金額・数量、タイプ・製品価格大別:2011-2015年予測)】
【表4.ノートPC液晶バックライト用白色LED市場規模予測
(金額・数量、タイプ・製品価格大別:2011-2015年予測)】
【表5.タブレットPC液晶バックライト用白色LED市場規模予測
(金額・数量、タイプ・製品価格大別:2011-2015年予測)】
《あとがき》
関連マーケットレポート
- D55100808 Yano E plus 2013年8月号(No.065)
- D55100808 Yano E plus 2013年8月号(No.065)