2030年における車載用半導体の世界市場規模は586億ドルに成長すると予測
~ADAS向けセンサとxEV用パワー半導体の需要が市場をけん引する見通し~
1.市場概況
2018年における車載用半導体世界市場規模を前年比6.0%増の310.9億ドルと推計した。
車載用半導体で最も市場規模が大きいのがECU(Electronic Control Unit)の電源回路などで必要なアナログICで、次いでマイコン(MCU:Micro Control Unit)、センサ、パワー半導体、メモリと続く。2019年は新車販売台数がマイナス成長であることから、MCUとアナログICの成長は鈍化する見込みである。一方でADAS(先進運転支援システム)やxEV(次世代車)向けがけん引するセンサやパワー半導体、メモリICについては堅調に推移することから、2019年の車載用半導体世界市場規模は前年比1.0%増の314.1億ドルを見込む。
2.注目トピック
車載用パワー半導体の需要が拡大
車両一台あたりのモータ搭載個数は拡大しており、モータを制御するためのパワー半導体の需要が拡大している。これは耐圧200V以下のパワー半導体(ダイオードやMOSFET)が中心であり、モータ制御用途に加えて、LEDライト、48Vシステム、電動ポンプ、ADAS(先進運転支援システム)/ AD(Autonomous Driving;自動運転)向けセンサなどの需要が、車載用パワー半導体市場を押し上げている。
3.将来展望
車載用半導体の世界市場規模は、2025年に437.7億ドル、2030年には586.1億ドルになると予測する。
2030年に向けて車載用半導体の需要をけん引するのが、ADAS/AD、xEV、コネクテッドカーの3分野であり、車載用のセンサ、パワー半導体、メモリICの成長が期待できる。特に車載用センサについては、運転を支援するカメラ用CMOSイメージセンサ、レーダ用送受信チップの数量が拡大する見込みである。パワー半導体についても、2026年頃以降にはSiC(シリコンカーバイド)を使用したパワー半導体の搭載が本格的に進展する見通しである。
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調査要綱
2.調査対象: 半導体メーカ、カーエレクトロニクスメーカ、自動車メーカ
3.調査方法: 当社専門研究員による直接面談、電話・e-mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用
<車載用半導体市場とは>
車載用半導体とは、車両のアクチュエーター(エンジンやブレーキなど)を制御するために使われているマイコン(MCU:Micro Control Unit)やセンサ、パワー半導体、メモリIC、アナログICなどの半導体デバイスである。主にECU(Electronic Control Unit)に実装されており、各種信号処理やモータ制御、電力変換などで使われている。近年では、ADAS(先進運転支援システム)用カメラやレーダに実装されているCMOSイメージセンサや送受信チップ、xEV(次世代車)のインバータで使われているパワー半導体が注目されている。
本調査における車載用半導体市場規模は、各年の新車販売台数をもとに、搭載された車載用半導体のメーカ出荷金額ベースで算出している。
<市場に含まれる商品・サービス>
車載用マイコン / SoC、車載用センサ、車載用MEMSセンサ、車載レーダ用半導体、車載用カメラ用CIS / SoC、車載用パワー半導体、xEV用パワーモジュール
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