2019 車載用半導体のマーケット分析
自動車業界は「100年に一度の大変革期」の真っただ中にあり、CASEに対応するためにクルマに搭載される半導体デバイスの搭載数量は拡大している。特にxEV、ADAS/自動運転、コネクテッドカーでは、新しい半導体デバイスが採用され、異業種からの新規参入が活発化し、サプライチェーンも大きく変わろうとしている。本資料においては、マイコン、センサ、パワー半導体の最新動向、メーカシェアなどを分析し、2030年までの世界市場規模を予測している。
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
調査目的：車載用半導体デバイスの市場動向を調査・分析することで、今後の需要拡大が期待される各デバイスの可能性、2030 年までの世界市場規模を予測する
調査対象：車載用マイコン、車載用センサデバイス、車載用パワー半導体
調査対象先：自動車メーカ、カーエレクトロニクスメーカ、半導体メーカ
調査方法：面接取材、電話ヒアリング、文献・論文検索等の周辺調査
調査期間：2019年10月～2019年12月
車載用半導体の世界市場に関する調査を実施（2019年）
2030年における車載用半導体の世界市場規模は586憶ドルに成長すると予測
～ADAS向けセンサとxEV用パワー半導体の需要が市場をけん引する見通し～
- 車載用半導体の世界市場規模をデバイス別に2030年に予測
- 注目度の高いマイコン、センサ、パワー半導体については技術動向、メーカシェアなどを詳細に分析
- 自動運転向けSoCメーカ５社（Mobileye、NVIDIA、Xilinx、Ambarella、RENESAS）の最新動向を掲載
- ADAS/自動運転で必須となる車載用レーダ、車載用カメラの最新動向とメーカシェアを網羅
- 市場のけん引役となるパワー半導体はMOSFET、パワーモジュール別に市場分析
１．車載用半導体の市場概況
２．車載用マイコンの市場分析
３．ADAS/自動運転向け半導体メーカの最新動向
４．車載用センサの市場分析
５．車載用MEMSセンサの市場分析
６．車載レーダ用半導体の市場分析
７．車載カメラ用CIS/SoCの市場分析
８．車載用パワー半導体の市場分析
９．xEV用パワーモジュールの市場分析
調査結果サマリー
１．車載用半導体の市場概況
（１）搭載用途と主要デバイス
（２）CASEの動向
・xEV
・ADAS/AD、V2X
（３）世界市場規模推移
（４）世界市場規模予測
２．車載用マイコンの市場分析
（１）車載用マイコンの種類と概要
（２）市場規模推移
（３）車載用マイコンのメーカシェア
（４）市場規模予測
３．ADAS/自動運転向け半導体メーカの最新動向
（１）NVIDIA
・DRIVE AGX Xavierで海外OEM/Tier1との連携強化
・完全自動運転用DRIVE PX Pegasusがロボタクシーに採用
（２）Mobileye
・2019年よりEyeQ4の搭載が本格化
・REMの最新動向
・レベル3以上の自動運転に8カメラソリューションを提案
（３）Xilinx
・次世代品ACPAを発表
・自動運転ECU向けにUltrascal+やVersalを提案
（４）Ambarella
・車載向け画像処理チップA9AQを量産
・CNNエンジンを内蔵したADAS向け画像処理チップCV22/CV2を発表
（５）ルネサスエレクトロニクス
・R-Carがトヨタ自動車の自動運転車で搭載
・画像処理SoC「R-Car V3M」が海外Tier1メーカで採用
４．車載用センサの市場分析
（１）車載用センサの種類と概要
・パワートレイン
・シャーシ/セイフティ
・ボディコントロール
・ADAS/AD
・xEV
（２）車両一台あたりの搭載個数推移
（３）市場規模推移
（４）車載用センサの市場規模予測
（５）ADAS/AD用センサの市場規模予測
５．車載用MEMSセンサの市場分析
（１）車載用MEMSセンサの種類と採用動向
・エンジン制御用圧力センサ
・トランスミッション用圧力センサ
・ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
・エアバッグ（AB）用加速度センサ
・ESC用角速度センサ（ジャイロセンサ）
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（エンジン制御用圧力センサ）
（４）メーカシェア（ESC用コンボセンサ）
（５）ESC用角速度センサの主要メーカ動向
・村田製作所
・Bosch
・Panasonic
（６）市場規模予測
６．車載レーダ用半導体の市場分析
（１）車載用レーダの種類と技術動向
・77GHz/24GHzの使い分け
・Euro-NCAPとレーダの搭載個数
・ミリ波レーダの最新世代の動向
・ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
（２）自動運転のレベル別搭載個数と性能
（３）市場規模推移
（４）メーカシェア（MMIC）
（５）市場規模予測
７．車載カメラ用CIS/SoCの市場分析
（１）車載用カメラの搭載用途別CIS技術動向
・ADAS/AD
・駐車支援/自動駐車
・車室内乗員検知
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（CIS）
（４）メーカシェア（ADAS/AD用カメラ向け画像処理プロセッサ）
（５）車載用カメラの搭載個数予測
（６）市場規模予測
８．車載用パワー半導体の市場分析
（１）車載用パワー半導体の種類と概要
・ダイオード
・車載用MOSFET/IPD
・MOSFETモジュール
（２）MOSFETの新規用途の搭載動向
（３）車載用パワー半導体の市場規模推移
（４）車載用MOSFETのメーカシェア
（５）車載用パワー半導体の市場規模予測
９．xEV用パワーモジュールの市場分析
（１）xEV用パワーモジュールの搭載用途
（２）xEV用パワーモジュールの流通構造
（３）xEV用パワーモジュールの技術動向
（４）xEV用パワーモジュール/インバータのサプライチェーン
・日系自動車メーカ
・海外自動車メーカ（欧米中韓）
（５）xEV用パワーモジュールのメーカシェア
（６）主要パワー半導体メーカの動向
・三菱電機
・富士電機
・Infineon Technologies
（７）xEV用SiCパワー半導体の可能性分析
（８）xEV用パワーモジュールの市場規模予測
図表1 エンジンECUにおける車載半導体の実装
図表2 ワールドワイドのパワートレイン別販売台数推移（2017～2020/2025/2030年）
図表3 自動運転システムの市場規模予測（世界 搭載台数 2017～2030年）
図表4 車載用半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表5 車載用半導体の世界市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表6 エンジン制御ECUにおけるMCUの実装（トヨタC-HR）
図表7 E/EアーキテクチャによるECU構成
図表8 車載用マイコンの市場規模推移（2017～2020年 ＷＷ 金額）
図表9 車載用マイコンのメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表10 車載用マイコンの市場規模予測（2019～2030年 ＷＷ 金額）
図表11 NVIDIAにおける自動運転用製品比較
図表12 自動運転のレベル別センサ構成
図表13 Xilinxにおける車載用FPGAの製品ロードマップ
図表14 A9AQを使ったサラウンドビューカメラ
図表15 AmbarellaにおけるCVflowファミリの概要
図表16 ルネサスエレクトロニクスにおけるR-Carロードマップ
図表17 ルネサスエレクトロニクスR-Carのロードマップ
図表18 分野別の搭載箇所/センサ種類
図表19 エンジン制御における入力（センサ）/出力（アクチュエータ）
図表20 ADAS/自動運転で必要とされるセンサの種類と特徴・対応可能機能
図表21 甲神電機の車載用電流センサ（左：7相タイプ、右4相タイプ）
図表22 車載用センサの搭載個数推移
図表23 車載用センサの搭載個数比較（搭載分野/車両セグメント）
図表24 車載用センサの市場規模推移（2015-2020年 WW 金額）
図表25 車載用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表26 ADAS/AD用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表27 エンジン制御用圧力センサの種類の圧力レンジ
図表28 ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
図表29 エアバッグECU/サテライトセンサのインターフェイス
図表30 ESC向けコンボセンサの搭載事例
図表31 車載用MEMSセンサの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表32 エンジン制御用圧力センサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表33 ESC用コンボセンサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表34 車載用MEMSセンサの市場規模予測（2019～2030年 WW 数量）
図表35 2020/2022年に実施されるEuro-NCAPの交差点AEBとレーダの搭載例
図表36 Boschの第5世代ミリ波レーダの外観
図表37 Continentalの第5世代ミリ波レーダの外観
図表38 ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
図表39 ミリ波レーダ用送受信チップのロードマップ
図表40 自動運転のレベル別レーダの搭載個数/チャネル数と検知距離
図表41 車載用レーダの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表42 車載用レーダ向けMMICのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表43 車載用レーダの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表44 Fit４に採用されている1.7MピクセルCISを搭載したADASカメラ
図表45 IMX324（7.4M）とIMX224（1.3M）の画像認識性能の比較
図表46 自動運転のレベルとカメラのCISの画素数
図表47 駐車支援/自動駐車システムの概要
図表48 サラウンドビーカメラ（フロント/サイド）の構造（VW Tiguan）
図表49 車載用カメラの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量 搭載用途別）
図表50 車載用CISのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表51 車載カメラ向け画像処理プロセッサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表52 車載用カメラの搭載個数推移
図表53 車載用カメラの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表54 車載用パワー半導体の種類と搭載用途
図表55 車載用ダイオードの搭載事例
図表56 低耐圧MOSFETの需要分野別の必要性能/技術動向
図表57 IPDにおける実装別の違い
図表58 車載用MOSFET/IPDの使い分け
図表59 車載用低耐圧MOSFETの搭載用途
図表60 第3世代のコラムアシスト式EPSに搭載されたECU（ZF）
図表61 EPSのECU用1パッケージパワーモジュール
図表62 デンソーのEPS向けMOSFETモジュールIPWM
図表63 電動ポンプにおけるMOSFETの搭載個数
図表64 ADAS用カメラで実装されているMOSFET
図表65 車載用パワー半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表66 車載用MOSFETメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表67 車載用パワー半導体の市場規模予測（2020～2030年 WW 金額）
図表68 xEV用インバータの構成
図表69 インバータ/パワーモジュールの流通構造
図表70 三菱電機のJ1シリーズの構造比較
図表71 BoschのHV/EV向けインバータモジュールINVCOM
図表72 プリウスで搭載されているIGBTの性能比較
図表73 HybridPACK™ DSCの外観（左）と放熱構造（右）
図表74 日立AMSのAudi向けEV用インバータと両面冷却パワーモジュール
図表75 プリウスにおけるインバータ/パワーモジュールの違い
図表76 LEAF（2代目）のインバータに搭載されているHybridPACK2
図表77 インバータ/パワーモジュールのサプライチェーン（日系自動車メーカ）
図表78 海外自動車メーカのインバータ/パワーモジュールのサプライチェーン
図表79 パワーモジュールのメーカシェア（2018年 WW 搭載台数）
図表80 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図表81 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図表82 HybridPACK DRIVEとHybridPACK™ DSC
図表83 xEV用パワーモジュールの市場規模予測（2019～2025年 WW 金額）
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