定期刊行物
Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁:B5判約100~130ページ
- 商品形態:冊子
- 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
- 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円
※消費税につきましては、法令の改正に則り、適正な税額を申し受けいたします。
2025年
Yano E plus 2025年4月号(No.205)
関連マーケットレポート
- C66114400 2024年版 自動車用フィルム・シート市場の展望と戦略
Yano E plus 2025年3月号(No.204)
≪次世代市場トレンド≫
量子技術シリーズ(2) ~量子センシング~(3~24ページ)
~量子もつれ・量子コヒーレンスなどの量子力学の原理を用いて、
従来のセンシング技術では達成できない高感度・高精度を実現~
1.量子センシングとは
2.量子センシングの特徴・優位性
3.注目される量子センシングのトピックス
3-1.量子磁気センサ
3-2.量子光学センサ
3-3.原子干渉計
3-4.量子ホール素子
3-5.量子エレクトロメーター
3-6.量子イメージング
3-7.量子パラメトリックアンプ
4.量子センシングに関する市場規模
【図・表1.量子センシングに関する国内およびWW市場規模予測
(金額:20230-2050年予測)】
5.量子センシングに関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立大学法人東京科学大学
(1)ダイヤモンドの原子システム
【図1.光とマイクロ波によって制御されるダイヤモンドNV状態の模式図】
(2)ダイヤモンドNVセンターを用いた量子センシング
【図2.マウスを用いたMCG実験のセットアップ模式図】
(3)ダイヤモンドNVセンターを用いた量子シミュレーション
【図3.チャーン数のシミュレーションによる観測結果】
5-2.国立大学法人東京大学
(1)ガンマ線を用いた核医学イメージング
(2)核もつれガンマ線によるイメージング
【図4.カスケードガンマ線を用いたセンシングの原理】
【図5.pHとガンマ線放出分布の定量(左:カスケード崩壊, 右:pH依存放出分布】
5-3.学校法人日本大学
【図6.量子パルスゲートによる多重散乱光パルスの除去の模式図】
【図7.灌流固定したマウス脳(a)と断層画像(b, c, d)】
5-4.国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構(QST)
(1)ダイヤモンドNVセンター
【図8.QSTにおけるダイヤモンドNVの製造過程】
(2) SiC中のスピン欠陥・単一光子源
【図9.SiC中のスピン欠陥・単一光子源】
(3)まとめ
6.量子センシングに関する課題と将来展望
6-1.課題
6-2.将来展望
センサー&アプリ市場性探索(11)慣性センサー市場②(25~39ページ)
~需要分野別分析&企業戦略~
~スマホ向けセンサーは複合型のIMUへ移行し、産業向けでも
建機や農機の遠隔制御、ロボットの進化でIMUの需要が増大する~
1.はじめに -需要分野別慣性センサー市場分析-
1-1.慣性センサーの品目別WW市場規模推移・予測
【図・表1.慣性センサーの品目別WW市場規模推移・予測(数量:2022-2035年予測)】
1-2.慣性センサーの品目別WW市場規模推移・予測
【図・表2.慣性センサーの品目別WW市場規模推移・予測(金額:2022-2035年予測)】
1-3.慣性センサーのWW品目別シェア推移・予測
【図・表3.慣性センサーのWW品目別シェア推移・予測(金額:2022-2035年予測)】
3.注目企業の最新動向
【表2.慣性センサーの分野別にみた主要プレーヤー】
3-1.STマイクロエレクトロニクス株式会社「注力分野と注力センサー」
【表3.STマイクロエレクトロニクスの注力分野と内訳】
3-2.ボッシュ(Robert Bosch GmbH)「慣性センサーとTPMSセンサー」
【図1.ボッシュの慣性センサー事例】
3-3.日本精機株式会社「IMU」
【図2.日本精機のIMU事例】
3-4.京セラ株式会社「角速度センサー:SPIN pad」
【図3.京セラの角速度センサー「SPIN pad」】
3-5.株式会社村田製作所「産業機器用に小型6軸慣性力センサー開発」
【図4.村田製作所のIMU「SCHA600」】
【図5.村田製作所のデジタル3軸加速度センサー「SCA3300」】
3-6.セイコーエプソン株式会社「M-G370PDTは制振制御、産業機器などに適合」
【図6.セイコーエプソンの高性能6軸センサー慣性計測ユニット「M-G370PDT」】
3-7.株式会社ケーメックス「分社化したケーメックスONEで慣性センサー事業」
【表4.ケーメックスの分社化】
【図7.FRABA / POSITAL製TILTIX傾斜計(製品事例)】
3-8.TDK株式会社「視覚障害者用スマート白杖向けセンサー」
《注目市場フォーカス》
水素分離膜(40~70ページ)
~水素を透過させるが他のガスを透過させないという性質、
製造・供給において高純度水素を効率的に得るために不可欠~
1.注目される水素分離膜
1-1.水素エネルギーの需要増加
1-2.エネルギー効率の向上とコスト削減
1-3.CO2削減と回収・貯留(CCUS:Carbon dioxide Capture and Storage)技術との連携
1-4.新しい技術革新と応用分野の拡大
2.水素分離膜技術の種類と特徴
2-1.金属膜
(1)Pd膜
(2)その他の金属・合金膜
2-2.無機膜
(1)セラミックス膜
(2)金属酸化物膜
2-3.高分子膜
(1)ポリスルホン膜
(2)イオン交換膜
2-4.複合膜
(1)メタル・セラミックス複合膜
(2)高分子・無機複合膜
3.水素分離膜技術の応用分野
3-1.水素製造プロセス
(1)水蒸気改質
(2)バイオマスガス化
(3)アンモニア分解
3-2.燃料電池システム
(1)固体酸化物形燃料電池(SOFC)
(2)プロトン交換膜燃料電池(PEMFC)
3-3.化学プロセス産業
(1)アンモニア製造(ハーバー・ボッシュ法)
(2)メタノール製造
3-4.二酸化炭素削減技術(CCUS)
(1)燃焼後回収
(2)燃焼前回収
3-5.水素エネルギー貯蔵および輸送
(1)水素貯蔵技術
(2)水素輸送技術
4.水素分離膜に関する市場規模
【図・表1.水素分離膜の国内およびWW市場規模予測(金額:2025-2030年予測)】
5.水素分離膜に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立大学法人宇都宮大学
【図1.分散型社会における水素・水素キャリア製造のイメージ】
(1)水電解水素化装置の開発
【図2.Pd系金属が水素を透過するメカニズム】
(2)生成水素の90%以上が膜を透過し、トルエン水素化によるメチルシクロヘキサン合成を達成
【図3.水素製造・水素精製・水素キャリア合成を同時に達成するプロセス】
【図4.開発した電解セルの詳細】
5-2.独立行政法人国立高等専門学校機構 大分工業高等専門学校
(1)金属膜を用いた水素分離
【図5.水素が金属を透過する反応の模式図 [1]】
【図6.種々の金属における水素の透過速度】
(2)バナジウム合金膜を用いた水素分離
【図7.バナジウムとその他の膜の水素分離係数と水素分離速度 [2]】
(3)バナジウム水素透過膜の大面積化・大流量化・積層化による大流量デバイス化
【図8.バナジウム水素透過膜の大面積化、大流量化、積層化による大流量デバイス化 [3]】
【図9.バナジウム水素透過膜による膜分離型水素製造システム
(メンブレンリアクター)の模式図 [2]】
5-3.国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学
(1)パラジウム系金属膜の膜反応器への応用
【図10.種々の温度で熱処理した後のパラジウム複合膜表面のSEM像 [1]】
(2)パラジウム系金属膜の反応分離一体プロセスへの応用
5-4.株式会社田中貴金属グループ╱田中貴金属工業株式会社
(1) Pd膜を用いた水素透過メカニズム
【図11.Pd膜による水素透過メカニズムの概念図】
【図12.水素透過膜を装着したモジュールの使用例。
モジュール概要(左)と支持体のSEM像(右)】
(2)水素透過膜に用いられる主な材料の特性
【表1.主要合金の特徴】
【図13.主要なPd合金の各温度における透過係数】
①Pd
②Pd-Ag
③Pd-Cu
(3)水素透過膜の水素透過性能評価
【図14.水素透過性能評価方法の概要】
6.水素分離膜に関する課題と将来展望
6-1.課題
(1)コスト
(2)耐久性と膜の劣化
(3)透過速度と選択性のバランス
(4)スケーラビリティと大規模化の課題
(5)環境への影響と安全性
6-2.将来展望
(1)グリーン水素の需要拡大と普及
(2)新素材の開発による性能向上
(3)水素ステーション・輸送インフラへの応用
(4)産業用途での水素利用拡大
(5)CO2削減とカーボンリサイクルとの連携
(6)技術のコスト削減と大量生産の実現
(7)持続可能な社会に向けた政策支援と国際協力
SDVの成り立ちと今後の動向(2)(71~78ページ)
~SDVの柱はビークルOSだが開発は容易ではない~
1.SDVの柱はビークルOSだが開発は容易ではない
1-1.自動車市場の動き
1-2.“SDV”はテスラが提唱
【図1.テスラのTASと既存OEMのEASの比較(再掲)】
2.スマートカーの柱となるSDV
2-1.SDVが意味する2つの要素
(1)各社のビークルOS開発構想と現在
①フォルクスワーゲン AG(VW)が目指したVW.OS
②トヨタ自動車株式会社のArene OS
③本田技研工業株式会社のASIMO OS
【図2.ホンダが指向している車載ソフトウエアのアーキテクチャ】
2-2.ビークルOSとロボットOS
(1)Robot Operating System (ROS)
(2)Apex.OS
≪タイムリーコンパクトレポート≫
高機能包装材料市場(79~84ページ)
~狙うべきは海外×付加価値×環境配慮
拡大市場での強みを生かした事業展開が持続可能な成長を実現~
1.高機能包装材料市場とは
2.市場概況
3.セグメント別動向
3-1.基材フィルム
3-2.バリアフィルム
3-3.シーラントフィルム
3-4.ラベル用シュリンクフィルム
4.注目トピック
4-1.パウチ包装
4-2.レトルト食品
5.将来展望
【図1.高機能包装材料市場規模推移・予測(数量:2021-2025年予測)】
≪タイムリー企業動向レポート≫
エスペック株式会社(85~92ページ)
~「あいち次世代モビリティ・テストラボ 常滑サイト」を新規開設
大型・高密度LiB対応を含め、次世代モビリティの進化をサポート~
1.あいち次世代モビリティ・テストラボ 常滑サイト
【図・表1.あいち次世代モビリティ・テストラボ 常滑サイト概要】
【図1.「UN ECE R100 Rev.3 PartⅡ」】
【図2.「常滑サイト」ドライブインバンカー(安全試験室)】
【図3.「常滑サイト」排煙処理設備外観】
【図4.「常滑サイト」ドライブインチャンバー】
【図5.熱伝播試験】
【図6.耐火性試験】
【図7.耐火性試験】
【図8.豊田試験所】
【表1.豊田試験所概要】
2.企業概要
【表2.エスペック株式会社概要】
関連マーケットレポート
- C66105700 2024年版 高機能包装材料市場の展望と戦略
Yano E plus 2025年2月号(No.203)
≪次世代市場トレンド≫
量子技術シリーズ(1) ~NISQデバイスからFTQCへ~ (3~44ページ)
~量子ビットの安定性、スケーラビリティ等を成し遂げた
誤り耐性量子コンピュータFTQC、圧倒的な技術革新が進展~
1.想定以上の性能向上で大きく変貌する量子コンピュータ
1-1.量子ビット数や誤り訂正技術の進化
1-2.量子コンピュータの実機稼働でますます高まる期待
1-3.64量子ビットNISQデバイス
2.NISQデバイスからFTQCへ
3.量子コンピュータに関する市場規模
【図・表1.量子コンピュータに関する国内およびWW市場規模予測
(金額:2030-2050年予測)】
4.量子コンピュータに関連する企業・研究機関の取組動向
4-1.国立大学法人大阪大学
(1)量子コンピュータ元年となった2023年
【図1.国産3号機となった大阪大学の量子コンピュータの外観】
【図2.大阪大学の量子コンピュータの構成】
(2)大阪大学の量子コンピュータの特徴
【図3.超伝導量子ビット】
【図4.開発した制御装置】
4-2.株式会社QunaSys(キュナシス)
(1)アルゴリズム開発
(2)ソフトウェア開発
(3)コンソーシアム
①量子コンピュータの応用検討コミュニティ「QPARC」
②材料開発フレンドリーなLLM(大規模言語モデル)の研究と活用を目的としたコンソーシアム「材料開発LLM勉強会」
(4)産業応用に向けて、ビット数の増加とエラー訂正技術の進歩が不可欠
【図5.量子ビット数の推移および予測】
(5)量子コンピュータの応用
【図6.窒素固定のカギとなるFe-Mo-S-Cから構成される
酵素活性中心(FeMoco)の分子模型】
【図7.化学シミュレーションにおける精度とサイズの関係】
4-3.株式会社Quemix(キューミックス)
(1)量子コンピュータ開発の最新動向
(2) Quemixの事業内容
①量子アルゴリズムの開発
【図8.「PITE®」のための量子回路の構成】
②量子技術支援プログラムの提供
【図9.様々な業界における量子コンピュータ対応技術支援】
【図10.量子技術支援プログラムの内容】
③材料計算プラットフォーム「Quloud(キュラウド)」の開発・提供
④磁性材料シミュレーションソフトウェア「Quloud-Mag」の開発
【図11.LaFeSi合金に特定のドーパント(X, Y)を加えて組成比を変えた場合のキュリー温度の変化を示すシミュレーション結果例】
【図12.非対称スピン相互作用として知られる「ジャロシンスキー-守谷相互作用(DMI:Dzyaloshinskii-Moriya Interaction)」が、二次元層状物質MX3(X=Cl)においてスキルミオン相を実現していることを示すシミュレーション結果例】
⑤量子センサ新素材研究開発
4-4.国立大学法人神戸大学
(1)極低温アナログ回路
【図13.シリコン量子ビットのバイアス電圧制御の構成】
(2)極低温チップ実装
【図14.100 mKにおけるシリコンインターポーザ上のフリップチップ実装】
【図15.神戸大学に導入したShasta106 ADRクライオスタット】
4-5.株式会社Jij(ジェイアイジェイ)
(1)最適化問題に取り組むJij
【図16.最適化問題の分類マップ】
(2)最適化問題の開発をサポートするプロダクト群
【図17.最適化問題解決をサポートするJijのプロダクト群】
(3)事例(血行動態予測モデルのハイパーパラメータ探索:中外製薬株式会社
【図18.血行動態予測のためのニューラルネットワークの
ハイパーパラメータ最適化事例:中外製薬】
4-6.国立大学法人東京大学
(1)量子コンピュータと量子化学計算
【図19.本研究のメンバー構成】
(2)量子回路と量子ゲートを用いた演算回路の実装
【図20.qubitに対する操作シーケンスを示した量子回路】
【図21.実装した算術演算回路の事例】
(3)第一量子化法の計算原理とシミュレータ
【図22.化学反応シミュレータの基本要素(上)と量子回路(下)】
①反応物準備回路
②時間発展回路
(4)大規模量子プログラミングに向けて
【図23.作業用qubitの自動割り当て手順】
【図24.数式形式の記述のサポートとしてのAST】
(5)今後の展望
4-7.国立大学法人広島大学
(1)疑似量子アニーラーABS2 QUBOソルバーのGPUエンジンを無償提供
【図25.QUBOソルバーを用いた組合せ最適化問題の解法】
【図26.人間の視覚特性にもとづいたグレースケール画像の2値化処理
(画像データ:入力画像・ぼかし画像・誤差拡散・ABS2)】
(2)量子アニーラーで順列型組合せ最適化問題を解くためのイジングモデルのサイズと要求分解能を大幅に削減する画期的な設計手法を開発
【図27.巡回セールスマン問題の解[3,1,0,2,4]と
それをone-hot表現で表わす大きさ5✕5の行列】
【図28.40頂点の有向グラフと最短巡回路】
【図29.無向グラフの巡回セールスマン問題を解くイジングモデルの二次項の個数】
4-8.学校法人早稲田大学
(1) QuRICの組織
【図30.QuRICの組織】
(2)スタートアップ
①株式会社Nano Fiber Quantum Technologies(NanoQT)
②株式会社Quanmatic
(3) QuRICが目指す社会実装
【図31.QuRICが目指す社会実装イメージ】
5.量子コンピュータに関する課題と将来展望
5-1.課題
(1)量子ビットの安定性
(2)エラー訂正技術の発展
(3)量子コンピュータのスケーラビリティ
5-2.将来展望
(1)NISQデバイスの役割と限界
(2)FTQCへの移行
(3)過渡期の展望
(4)長期的な展望
センサー&アプリ市場性探索(10)慣性センサー市場① (45~61ページ)
~加速度/角速度/IMU/傾斜センサー~
~2023年の慣性センサーはIMU比率47%に増大、MEMS比率64%に拡大!~
1.はじめに
2.慣性センサーの概要
2-1.慣性センサーの種類
【図1.慣性センサーの種類】
【表1.慣性センサーの種類と概要】
2-2.MEMS化により進化した慣性センサー
【図2.MEMSのIMU事例(TDK製品)】
3.慣性センサーの品目別技術動向・市場動向
3-1.加速度センサー
3-2.角速度センサー(ジャイロセンサー)
3-3.IMU(慣性計測ユニット)
3-4.傾斜センサー
4.慣性センサー市場の最新動向・市場予測
4-1.慣性センサーのワールドワイド総市場規模・予測
【図・表1.慣性センサーの品目別WW市場規模推移・予測
(金額:2022-2035年予測)】
【図・表2.慣性センサーの品目別WWシェア(金額:2022-2035年予測)】
【図・表3.慣性センサーのMENS/非MEMSのWW比率(金額:2023年)】
4-2.加速度センサー市場のWW総市場規模・予測
【図・表4.加速度センサーのWW市場規模推移・予測
(金額:2022-2035年予測)】
【図・表5.加速度センサー市場におけるMEMSのWW市場比率
(金額:2023年)】
4-3.角速度(ジャイロ)センサーのWW総市場規模・予測
【図・表6.角速度(ジャイロ)センサーのWW市場規模推移・予測
(金額:2022-2035年予測)】
【図・表7.角速度(ジャイロ)センサーの種類別WW市場規模(金額:2023年)】
4-4.IMU(慣性計測ユニット)のWW総市場規模・予測
【図・表8.IMUの総WW市場規模推移・予測(金額:2022-2035年予測)】
【図・表9.IMUにおけるMEMS製品のWW市場シェア(金額:2023年)】
《注目市場フォーカス》
チップレット (62~83ページ)
~これまで1チップに集積していた大規模回路を複数のチップに個片化、
微細化の効果を維持しながら、チップに新たな価値をもたらす~
1.チップレットとは
2.チップレットの特徴
3.チップレットの最新技術動向
4.チップレットの需要分野
5.チップレットに関する市場規模
【図・表1.チップレットに関するWW市場規模予測(金額:2025-2030年予測)】
6.チップレットに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.国立大学法人東京科学大学(1)
【図1.界面形成に対するVia-FirstとVia-Lastの比較】
【図2. BBCube WOWプロセスフロー】
【図3.BBCube COWプロセスフロー】
【図4.信号接続に要する消費エネルギーと伝送バンド幅の関係】
6-2.国立大学法人東京科学大学(2)
(1)チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
【図5.チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの構想】
(2)チップレット集積技術の開発
【図6.PSBを用いたチップレット集積技術】
【図7.PSBモジュールの外部接続構造】
【図8.大規模チップレット集積のイメージ】
6-3.TOWA株式会社
【図9.PLPの展望】
6-4.国立大学法人横浜国立大学
(1)ハイブリッド接合技術
【図10.ハイブリッド接合の模式図】
【図11.典型的なハイブリッド接合プロセス】
(2)チップレット集積技術
【図12.チップレット集積プロセス】
(3)横浜国立大学発半導体コンソーシアム
【図13.前工程・後工程融合オープンイノベーションプラットホーム】
7.チップレットに関する課題と将来展望
7-1.課題
(1)インターポーザとインターコネクトの制約
(2)設計の複雑さ
(3)製造とテストの複雑化
(4)コスト
(5)熱管理の難しさ
(6)設計標準化の不足
7-2.将来展望
(1)標準化の進展とエコシステムの構築
(2)次世代インターポーザ技術の開発
(3)ヘテロジニアスインテグレーションの普及
(4)インターフェース技術の進化
(5)AI・HPC分野での応用拡大
(6)低コスト・短期間での開発サイクルの実現
(7)応用分野への寄与
SDVの成り立ちと今後の動向(1) (84~94ページ)
~クローズアップされ始めたSDVに自動車各社は途惑う~
1.はじめに
2.自動車市場の急激な変化
2-1.地球温暖化スキームと脱炭素の動き
2-2.BEV市場で中国の台頭とその背景
2-3.欧州の自動車会社の蹉跌
2-4.中国の自動車会社の成長
2-5.これからのBEVのゆくえ
3.SDVという考え方の始まりとその仕組み
3-1.テスラ車と既存OEMの車載ソフトウエア
【図1.テスラのTASと既存OEMのEASの比較】
【表1.2020年頃の既存OEMのEASの構想】
≪タイムリーコンパクトレポート≫
自動車プラスチックリサイクル市場 (95~100ページ)
~潜在需要量に対し、ELV由来プラ回収量が大幅に不足
解体由来増加、ユーザーハンドリング向上、非ELV回収がカギ~
1.ELV由来のプラスチックとは
2.市場概況
3.地域別動向
3-1.日本
3-2.欧州
3-3.米国
4.注目トピック
4-1.「資源回収インセンティブ制度」導入により、資源回収のための経済的インセンティブを付与
5.将来展望
【図1.国内におけるELV由来プラスチック回収量予測(数量:2023-2030年予測)】
関連マーケットレポート
Yano E plus 2025年1月号(No.202)
《トップ年頭所感》
2025年 内に閉じるな。変化の起点となれ (3~6ページ)
株式会社矢野経済研究所 代表取締役社長 水越 孝
≪次世代市場トレンド≫
革新的ナノ材料(8)~ナノバイオ材料~ (7~43ページ)
~医療、食品・農業、環境、情報エレクトロニクス、エネルギーは
もとよりAIやロボティクスとの統合、多岐にわたる応用展開に期待~
1.ナノバイオ材料とは
2.ナノバイオ材料の特長
3.ナノバイオ材料の用途分野
3-1.医療
3-2.環境応用
3-3.食品・農業
3-4.エネルギー
4.ナノバイオ材料に関する市場規模
【図・表1.ナノバイオ材料の国内およびWW市場規模予測
(金額:2025-2050年予測)】
5.ナノバイオ材料に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.公立大学法人大阪公立大学
(1)層状水酸化物
【図1.LMHの結晶構造の模式図】
【図2.LMHナノ粒子分散液のアプリケーション】
【図3.LMHナノ粒子分散液の例(Ni-Al系)。分散液の外観(左)、X線回折(XRD)パターン(中)、SEM像(右)】
(2)バイオイメージング
【図4.造影剤の固化(ゲル化)挙動。透過型電子顕微鏡(TEM)像(左)、相互に架橋されたNiAl-LMHナノ粒子の模式図(右)】
【図5.LDH X-ray μ-CT観察結果】
【図6.X-ray μ-CTによって得られた胎盤組織のマルチスケール組織構造】
5-2.国立大学法人大阪大学
(1)1分子シークエンサー
【図7.DNAシークエンサーの世代変遷】
(2)1細菌・1ウイルスシークエンサー
【図8.ナノポアセンサとナノギャップセンサの原理】
5-3.国立大学法人東京大学(1)
【図9.皮膚ガスとしてのアセトンの生成経路】
【図10.各種ガスセンサの感度】
【図11.ゼオライトを用いた複合機能型ガスセンサ】
【図12.ナノサイズ効果】
【図13.混合ガスの選択的検出】
【図14.E-NoseによるVOCと疾患との体系化】
5-4.国立大学法人東京大学(2)
(1)「共創の場形成支援プログラム(COI-NEXT)共創分野・本格型」プロジェクトの全体構想
【図15.プロジェクトが目指す未来シナリオ】
【図16.ビジョン実現のための4つのターゲット】
【図17.取り組むべき5つの研究開発課題】
①呼気を用いた多項目健康診断による健康みまもりシステムの開発
②生体I/Oデバイスによる服薬管理技術の開発
【図18.「貼るだけ人工膵臓」の模式図】
③老化の予兆を診断・制御するスマートナノマシンの開発
【図19.老化制御の研究開発】
④長寿イノベーションの実現に向けた市民啓発と実証フィールド構築
⑤長寿イノベーションの社会実装
(3)出口戦略とさらなる発展
①川崎拠点の強みを活かした出口戦略
【図20.川崎拠点の強みを活かした出口戦略】
②研究開発テーマの創出
【図21.地域と密接に連携した共感・実証の場の形成】
5-5.国立大学法人東京農工大学
(1)生体内ハイドロゲルデバイスの創成
①低角度依存性フォトニックコロイド結晶ハイドロゲルマイクロビーズを用いた目で認識可能かつ再現性のある生化学的フレキシブルセンサ
【図22.マイクロビーズ製造用装置(上)。紫外線によるゲル化プロセス(下)】
②複数のポリマーの均質な混合物から巨視的に相分離したミクロゲルによって生成された同時架橋
【図23.コアシェル構造の作製】
③遺伝子治療用の熱変換器を備えたアルギン酸ヒドロゲルマイクロビーズからの近赤外線誘発オンデマンド制御放出のアデノ随伴ウイルス(AAV)
【図24.アルギン酸ヒドロゲルマイクロビーズからのNIR誘発オンデマンド制御 AAV放出の概念図。(a) Fe3O4-MPを含むAAVをカプセル化するアルギン酸ヒドロゲルマイクロビーズ。(b)近赤外線を吸収し表面プラズモン効果によって熱を発生するFe3O4-MP。(c)熱変換器によるAAVの拡散速度の増加によりマイクロビーズから放出されるAAV】
(2)超音波による細胞の非接触アクチュエーションシステムの開発
①放出促進剤を含むヒドロゲルマイクロビーズを使用した超音波トリガーのオンデマンドDDS
【図25.タングステン微粒子を含むヒドロゲルに超音波照射することで
AAVが放出される模式図】
②音響応答性リポソームの開発
【図26.製作したリポソームと想定される効果】
(3)経皮薬剤投与
【図27.ソノフォレシスによるナノ粒子の投与システム】
5-6.国立大学法人長岡技術科学大学
(1)生体活性型バイオセラミックス骨補填剤の現状と課題
(2)アパタイトナノ粒子ハイドロゲル創製の提案
【図28.CP NPハイドロゲルの概念を示す模式図】
(3)ハイドロゲルの合成条件
【図29.2種類のゲルの創製】
(4)ハイドロゲルの形成メカニズム
【図30.Cit/CP NPネットワーク形成メカニズム】
(5)まとめ
6.ナノバイオ材料に関する将来展望
センサー&アプリ市場性探索(9)圧力センサー関連市場② (44~61ページ)
~需要3分野別/圧力センサー市場性探索~
~車載用圧力センサーが全体市場の50%占め、2035年にはWW5,900億円市場に~
1.需要3分野別に見た圧力センサー市場性探索
【表1.圧力センサーの需要分野別WW市場規模推移・予測(数量・金額:2022-2035年予測)】
【図1.圧力センサーの需要分野別WW市場規模推移・予測(数量:2022-2035年)】
【図2.圧力センサーの需要分野別WW市場規模推移・予測(金額:2022-2035年)】
【表2.圧力センサー需要分野別WW市場規模推移・予測(詳細)(数量・金額:2022-2035年予測)】
2.分野別に見た世界の圧力センサー市場参入企業
【表3.圧力センサーの分野別参入企業(ワールドワイド)】
3.自動車用 圧力センサー市場性探索
3-1.車載用圧力センサーの活用部品別に見た用途・圧力単位・単価・搭載個数
【表4.主な車載用圧力センサーの活用】
3-2.車載用圧力センサーワールドワイド市場2035年推移予測
【図・表1.車載用圧力センサーWW市場規模推移・予測(数量・金額:2022-2035年予測)】
3-3.車載用圧力センサーワールドワイド市場需要分野別2035年推移予測
【表5.車載用圧力センサーWW市場需要分野別推移(数量・金額:2035年予測)】
3-4.FCEV(燃料電池自動車)用圧力センサー・メーカーの動向
【表6.FCEV用圧力センサー市場への参入企業動向】
3-5.世界の車載用圧力センサー・メーカーのシェア
3-6.車載用圧力センサー導入企業の動向
(1)トヨタ紡織株式会社「VODY2.0(圧力センサー活用)」
【図3.トヨタ紡織「コンセプトシートVODY2.0」】
【図4.トヨタ紡織「コンセプトシートVODY2.0」】
(2)コンチネンタル(continental AG)「次世代自動車用圧力センサー」
①xEVのモーター用圧力センサー
②エアバッグ用圧力センサー
4.民生用 圧力センサー市場性探索
4-1.民生用圧力センサー活用技術概要と需要分野
【表7.主な民生用圧力センサーの用途概要】
4-2.民生用圧力センサーWW市場 需要分野別2035年推移予測
【図・表2.民生用圧力センサー需要分野別WW市場規模推移・予測
(数量・金額:2022-2035年予測)】
4-3.世界の民生用圧力センサー・メーカーのシェア
5.産業用圧力センサー市場性探索
5-1.世界の産業用圧力センサーワールドワイド市場の~2035年推移予測
【図・表3.産業用圧力センサー需要分野別WW市場規模推移・予測
(数量・金額:2022-2035年予測)】
5-2.産業用圧力センサーのメーカー動向 「Infineon Technologiesの水位計用、農家向けゲートウェイ用」
(1)圧力センサー活用水位計
【表8.水位センサーの種類】
(2)気圧センサー活用農家向けゲートウェイ
《注目市場フォーカス》
CMP (62~93ページ)
~導体微細化の進展・配線層の多段化・ゲート構造複雑化・三次元化、
先端ロジックのCMPプロセスは増加の一途をたどり重要性が増す~
1.CMPとは
2.CMP技術の特徴
2-1.高精度な平坦化
2-2.複雑な構造の均一化
2-3.多用途性
2-4.スラリーの役割
2-5.パッドと基板の相互作用
2-6.圧力と回転運動
2-7.エンドポイント検知
2-8.欠陥制御
3.CMP技術の変遷
3-1.1980年代:初期研究と基礎技術の確立
3-2.1990年代
(1)CMPの実用化と普及
(2)CMP技術の高度化
3-3.2000年代
(1)材料とプロセスの多様化
(2)ナノメートルスケールデバイスへの対応
3-4.2010年代
(1)新材料・新技術の導入
(2)CMPの自動化と最適化
3-5.2020年以降
(1)次世代技術への対応
4.CMP技術の新しいトレンド
4-1.ナノメートルスケールでの精度向上
4-2.3D NANDおよびFinFET構造の普及
4-3.新素材対応
4-4.低欠陥化と高スループット
4-5.CMPの自動化とデジタル化
5.CMPに関する市場規模
【図・表1.CMPの国内およびWW市場規模予測(金額:2025-2030年予測)】
【図・表2.CMPのカテゴリー別WW市場規模予測(金額:2025-2030年予測)】
6.CMPに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.国立大学法人東海国立大学機構岐阜大学
(1) CMPプロセスの新しい「見える化」手法の提案
【図1.接触画像解析法の原理を示した模式図】
【図2.スラリーフローの二次元面内観察手法を示した模式図】
(2)新原理に基づく次世代CMPの開発
【図3.AIを応用した知能化CMP研磨装置】
【図4.オゾンガスナノバブル添加スラリーを用いたCMP】
6-2.国立大学法人九州工業大学
(1)シリコンパワー半導体におけるCMPに関する研究
【図5.SiCパワー半導体の構造図と加工によるダメージの影響】
(2)フラーレンC60複合型スマート研磨微粒子を中心とした研磨微粒子設計に関する研究
【図6.フラーレン複合微粒子の作製プロセス】
【図7.フラーレン複合型スマート研磨微粒子の開発コンセプト】
(3)マイクロパターンパッドに関する研究
【図8.パッドの外観(上)とSEM拡大像(下)】
6-3.株式会社Doi Laboratory
(1)シリコン半導体の加工プロセスと平坦化CMPの現状と将来
①ベアSiウェハの超精密加工プロセス
【図9.シリコンウェハプロセスからLSI デバイス/3DIC製造までの流れ】
②デバイスウェハのプラナリゼーションCMP
【図10.考案・試作したダイナミック電気化学反応評価システムの
外観写真(右上)・構造模式図(右下)・特性評価事例(左)】
【図11.三次元半導体デバイス(3D-IC) 構造の一例)
(2)次世代三次元異種混載デバイスを念頭にした超難加工材/SiC、GaN、ダイヤモンドの加工プロセスはどうあるべきか
【図12.プラズマ照射とCMP加工を融合した加工装置】
【図13.長岡技術科学大学 會田研究室の実用型C-type装置】
【図14.プラズマ融合CMP加工による(a)SiC基板、
(b)ダイヤモンド基板、および (c)GaN基板の研磨特性の一例】
6-4.株式会社トッパンインフォメディア
(1)トッパンインフォメディアにおけるCMPスラリーの展開事例
① RDLインターポーザ用
【図15.RDLインターポーザの構造】
【図16. RDLインターポーザにおける配線形成プロセス】
②樹脂/メタルのハイブリッドボンディング用
【図17.樹脂/メタルのハイブリッドボンディングのプロセス】
(2) CMPスラリーのラインナップ
【表1.トッパンインフォメディアのCMPスラリーラインナップ】
6-5.学校法人立命館大学
(1) SPEを用いたECMPの加工メカニズム
【図18.SPEを用いたECMPの加工原理を示した模式図】
(2) ECMP研磨装置
【図19.ECMP研磨装置のイメージ図。FA研磨(左)、LA研磨(右)】
(3) ECMPによる研磨性能評価
【図20. ECMPによる研磨速度】
【図21.ECMPによる平坦化性能。表面粗さ(上)、表面モルフォロジー(下)】
7.CMPに関する課題と将来展望
7-1.課題
7-2.将来展望
2024年モビリティ環境の変化(3) (94~109ページ)
~政治色を帯び混乱するEV市場、業界再編も足音も~
1.前回までのまとめ
2.主要各国のEV販売状況
【表1.主要各国のEV売台数推移(数量:2021-2024年見込)】
2-1.ドイツのEV販売動向
【図1.EVの販売台数推移(ドイツ)(数量:2021-2024年見込)】
(1)2024年のドイツのEVの動き(まとめ)
【図2.2024年のドイツEV関連市場の動向】
2-2.米国のEV販売動向
【図3.EVの販売台数推移(米国)(数量:2021-2024年見込)】
(1)米国のEVの2024年月次トピックス
①2024年1月
②2024年2~3月
③2024年4月
④2024年5月
⑤2024年6月
⑥2024年7月
⑦2024年8月
⑧2024年9月
⑨2024年10月
⑩2024年11月
(2)2024年の米国のEVの動き(まとめ)
【図4.2024年の米国のEV関連市場の動向】
2-3.日本のEV販売動向
【図5.EVの販売台数推移(日本)(数量:2021-2024年見込)】
(1)日本のEVの2024年月次トピックス
①2024年1月
②2024年2月
③2024年3月
④2024年4月
⑤2024年5月
⑥2024年6月
⑦2024年7月
⑧2024年8月
⑨2024年9月
⑩2024年10月
⑪2024年11月
(2)2024年の日本のEVの動き(まとめ)
【図6.2024年の日本のEV関連市場の動向】
3.全体のまとめ
≪タイムリーコンパクトレポート≫
プラスチックリサイクル市場 (110~116ページ)
~目指すは「経済性」×「サステナビリティ」による資源循環
MR、CR、TRを融合させた日本独自のスキーム構築がカギとなる~
1.プラスチックリサイクル市場とは
2.市場概況
3.セグメント別動向
3-1.マテリアルリサイクル
3-2.ケミカルリサイクル
3-3.サーマルリサイクル
4.注目トピック
4-1.樹脂別リサイクル動向(PO・PET・PS)
4-2.ポリオレフィン(PP・PE)
4-3.ポリエチレンテレフタレート(PET)
4-4.ポリスチレン(PS)
5.将来展望
【図1.国内におけるプラスチックリサイクル量(市場規模)(数量:2023、2025、2030年予測)】
関連マーケットレポート
- C65122200 2023-2024年版 プラスチックリサイクル市場の展望と戦略 ~樹脂編~