2007年版 溶射市場の現状及び将来市場展望
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発刊日
2007/03/27
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体裁
A4 / 151頁
資料コード
C48301700
PDFサイズ
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リサーチ内容
第1章 溶射加工市場
１．表面改質としての溶射技術
３．受託加工市場推移
４．需要分野別溶射加工動向
第2章 溶射市場参入企業動向
１．受託加工（ジョブショップ）動向
第3章 溶射加工市場展望
１．溶射加工市場展望(2007年度、2010年度)
２．需要分野別市場展望
第4章 溶射加工技術の課題と展望
１．技術的課題・展望
１．表面改質としての溶射技術
(1) 溶射の機能と目的２．溶射加工市場動向
(2) 防食溶射
(3) 世界の溶射研究動向
３．受託加工市場推移
４．需要分野別溶射加工動向
(1) 半導体・液晶製造装置関連分野５．溶射装置・材料動向
(2) エネルギー･プラント分野
(3) 産業用ロール分野
(4) 機械部品分野
(5) 自動車関連分野
(6) 航空機関連分野
第2章 溶射市場参入企業動向
１．受託加工（ジョブショップ）動向
(1) トーカロ（株）２．溶射装置メーカー動向
(2) （株）シンコーメタリコン
(3) 大阪富士工業（株）
(4) 村田ボーリング技研（株）
(5) （株）フジコー
(6) 日鉄ハード（株）
(7) 倉敷ボーリング機工（株）
(8) 日本コーティング工業（株）
(9) カンメタエンジニアリング（株）
(10) 大阪ウエルディング工業（株）
(11) 富士岐工産（株）
(12) プラズマ技研工業（株）
(13) プラクスエア工学（株）
(1) スルザーメテコジャパン（株）３．溶射材料メーカー動向
(2) 日本ユテク（株）
(1) （株）フジミ イン コーポレイテッド
(2) 住友金属鉱山（株）
(3) 福田金属箔粉工業（株）
(4) 山陽特殊製鋼（株）
(5) ヘガネスジャパン（株）
第3章 溶射加工市場展望
１．溶射加工市場展望(2007年度、2010年度)
２．需要分野別市場展望
(1) 半導体関連分野の需要展望３．機能別市場展望
(2) 製紙分野の需要展望
(3) 鉄鋼分野の需要展望
(4) その他
第4章 溶射加工技術の課題と展望
１．技術的課題・展望
(1) 溶射産業が置かれた状況２．産業としての溶射技術
(2) 溶射のコスト競争力
(3) 将来へ向けた技術開発の取り組み
(4) 将来展望
(1) コールドスプレー(Cold Spray)３．溶射加工メーカーの中国進出
(2) エアロゾルデポジション(AD法)
(3) 反応性溶射
(4) 遮熱コーティング(TBC：Thermal Barrier Coating)
(5) 複合化による新機能創造
(6) 研究機関の取り組み
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