第1章　国内半導体メーカーにおける現状のリニアIC市場動向分析

1-1．電源IC全体の市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-1．電源IC全体の国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　　　図1-2．全電源IC売上高の製品別構成比(2006年度金額ベース)
　　(2) 現状の市場規模
　　　　図1-3．電源IC全体の国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-4．電源IC全体の国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　図1-5．電源IC全体の技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
　　　　図1-6．2006年度全電源IC売上高のアプリケーション別構成比(金額ベース）
1-2．AC/DCコンバーターの市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-7．AC/DCコンバーターの国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-8．AC/DCコンバーターの国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-9．AC/DCコンバーターの国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　図1-10．AC/DCコンバーターの技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
1-3．DC/DCコンバーターの市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-11．DC/DCコンバーターの国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-12．DC/DCコンバーターの国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-13．DC/DCコンバーターの国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　図1-14．DC/DCコンバーターの技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
1-4．レギュレーターの市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-15．レギュレーターの国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-16．レギュレーターの国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-17．レギュレーターの国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　図1-18．レギュレーターの技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
1-5．ディテクターの市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-19．ディテクターの国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-20．ディテクターの国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-21．ディテクターの国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
1-6．複合電源の市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-22．複合電源の国内メーカーシェア(2006年度金額ベース)
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-23．複合電源の国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-24．複合電源の国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　図1-25．複合電源の技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
1-7．バッテリーマネージメントの市場動向
　　(1)メーカーシェア
　　　　図1-26．バッテリーマネージメントの国内メーカーシェア
　　(2)現状の市場規模
　　　　図1-27．バッテリーマネージメントの国内市場規模(金額ベース)
　　　　図1-28．バッテリーマネージメントの国内市場規模(数量ベース)
　　(3)技術的特徴
　　　　①リチウムイオン二次電池保護用IC
　　　　②充電制御IC（バッテリーチャージャー）
　　　　図1-29．バッテリーマネージメントの技術的特徴
　　(4)使用アプリケーションの動向
　　　　①リチウムイオン二次電池保護用IC
　　　　②充電制御IC（バッテリーチャージャー）

第2章 国内半導体メーカー別の動向

2-1．トレックスセミコンダクター株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①電圧レギュレーター
　　　　②DC/DCコンバーター
　　　　③電圧検出器
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-1．2006年度 全電源ICの売上高のアプリケーション別構成比
　　(4)パッケージ
　　　　図2-2．USPの外観
　　　　図2-3．2006年度全電源ICに対するUSPの適用比率
　　　　図2-4．USPの生産数量の予測推移
　　(5)製造拠点
　　　　図2-5．レーザートリミングシステム
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-6．2006年度 全半導体製品の売上高の製品別構成比
　　　　図2-7．全半導体製品の売上高予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-1．トレックスセミコンダクターの概況
2-2．セイコーNPC株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①パワーマネージメントIC(複合電源)
　　　　図2-8．携帯電話用パワーマネージメントIC-SM8150Aの外観
　　　　②単機能電源IC(DC/DCコンバーター)
　　　　③バッテリーチャージャー(充電制御用IC)
　　　　④温度スイッチ
　　　　⑥白色LEDドライバー
　　　　⑦EL（Electro Luminescence）ドライバー
　　　　⑧今後の技術戦略
　　(3)ユーザーの動向
　　　　①パワーマネージメントIC（複合電源）
　　　　図2-9．2006年度パワーマネージメントICの売上高のアプリケーション別構成比
　　　　②ドライバーIC（白色+EL）
　　　　図2-10．2006年度ドライバーIC（白色+EL）売上高のアプリケーション別構成比
　　　　③温度センサIC
　　　　図2-11．2006年度温度センサIC売上高のアプリケーション別構成比
　　(4)パッケージ
　　　　①電源IC
　　　　図2-12．パワーマネージメントIC全体のパッケージの使用比率
　　　　③温度センサIC
　　(5)製造拠点
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-13．2006年度全半導体製品の製品別構成比
　　　　図2-14．リニアICの売上高と構成比率予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-1．セイコーNPCの概況
2-3．株式会社リコー
　　(1)電源IC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　図2-15．電源ICの特徴の変遷
　　　　②今後の技術戦略
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-16．電源IC売上高のアプリケーション別構成比(2007年度見込み)
　　(4)パッケージ
　　　　図2-17．電源IC全体の小型パッケージの使用比率(2007年度見込み)
　　(5)製造拠点
　　　　図2-18．やしろ工場の概観
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-19．2006年度全半導体製品に占める電源IC売上比率
　　　　図2-20．2006年度全電源ICに占める電源IC売上比率
　　　　図2-21．電源ICの売上高予測推移
　　　　図2-22．電源ICの生産数量の予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-3．リコーの概況
2-4．NECエレクトロニクス株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　図2-23．回路電流の比較 CMOS vs バイポーラ
　　　　図2-24．電源ICのロードマップ
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-25．レギュレーター売上高のアプリケーションの構成比率(2006年度vs2011年度)
　　(4)パッケージ
　　　　図2-26．レギュレーターにおける各パッケージの数量比率(2006年度vs2011年度)
　　(5)製造拠点
　　　　図2-27．NEC関西の概観
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-28．全レギュレーター製品の構成比率（金額ベース）
　　　　図2-29．全レギュレーターに対する生産数量の予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-4．NECエレクトロニクスの概況
2-5．新電元工業株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインアップと特徴
　　　　①AC/DCコンバーター、部分共振用IC“MRシリーズ”
　　　　図2-30．部分共振方式とPWNフライバック方式との比較
　　　　②AC/DCコンバーター、電流共振用IC“MCZシリーズ”
　　　　③DC/DCコンバーター用IC“MDシリーズ”
　　　　図2-31．MDシリーズにおけるMCPの特徴
　　　　③モータードライバーIC“MTDシリーズ”
　　(3)技術戦略
　　(4)製造拠点
　　　　図2-32．東根新電元の概観
　　(5)ユーザーの動向
　　　　図2-33．2006年度リニアIC3種売上高のアプリケーション別構成比(金額ベース）
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-34．2006年度リニアIC3種売上高の製品別構成比(金額ベース）
　　　　図2-35．リニアICの売上高予測推移
　　　　表2-5．新電元の概況
2-6．新日本無線株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①レギュレーター
　　　　図2-36．新日本無線製LDOの外観
　　　　②DC/DCコンバーター（スイッチングレギュレーター）
　　　　③ディテクター
　　　　④複合電源
　　　　図2-36．MCP(Multi Chip Package)の内部構造
　　　　図2-37．2006年度全半導体売上高に対するバイポーラ/CMOS適用比率
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-38．LDO売上高のアプリケーション別構成比
　　(4)パッケージ
　　　　図2-39．パッケージ開発ロードマップ
　　(5)製造拠点
　　　　図2-40．国内外の生産拠点
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-41．2006年度全半導体売上高の製品別構成比
　　　　図2-42．電源ICの売上高予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-6．新日本無線の概況
2-7．富士通株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①DC/DCコンバーター
　　　　図2-43．DC/DCコンバーターICラインナップ
　　　　②システム電源(複合電源)
　　　　③バッテリーマネージメント
　　　　④AC/DCコンバーター
　　　　⑤ディテクター
　　(3)ユーザーの動向
　　　　①DC/DCコンバーター
　　　　図2-44．2006年度DC/DCコンバーター売上高のアプリケーション別構成比
　　　　②システム電源(複合電源)
　　　　③バッテリーマネージメント
　　　　④AC/DCコンバーター
　　　　⑤ディテクター
　　(4)パッケージ
　　(5)製造拠点
　　(6)売上高推移と予測
　　　　図2-45．電源ICの売上高予測推移
　　　　図2-46．電源ICの売上高に対する（DC/DCコンバーター/複合電源）の比率
　　　　        (2006年度vs2011年度)
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-7．富士通の概況
2-8．株式会社ルネサステクノロジ
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①DC/DCコンバーター
　　　　図2-47．マルチDC/DCコンバーターのロードマップ
　　　　②PFC(Power Factor Correction ; 力率改善IC)
　　　　図2-48．PFC,PWMロードマップ
　　　　図2-49．インターリーブ動作を実現させたPFC「R2A20112」
　　　　③システム電源IC
　　　　④充電制御IC
　　　　図2-50．バッテリーチャージャーャー ロードマップ
　　　　⑤電池保護IC
　　　　⑥レギュレーター
　　　　図2-51．シャントレギュレーターの高耐圧、高精度化
　　　　⑦ウェハー構造について
　　(3)ユーザーの動向
　　　　表2-8．電源ICに対するアプリケーション
　　(4)パッケージ
　　(5)製造拠点
　　　　図2-52．高崎事業所の概観
　　(6)売上げ高推移と予測
　　　　図2-53．電源ICの売上高予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-9．ルネサステクノロジの概況
2-9．富士電機デバイステクノロジー株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①AC/DCコンバーター
　　　　②DC/DCコンバーター
　　　　図2-54．マイクロDC/DCコンバーター(μD D)の概要
　　　　③リチウムイオンバッテリー保護IC
　　(3)今後の技術動向(～2011年)
　　　　①AC/DCコンバーター
　　　　②DC/DCコンバーター
　　(4)ユーザーの動向
　　　　①全体の動向
　　　　図2-55．2006年度電源IC売上高のアプリケーション別構成比
　　　　②AC/DCコンバーターの動向
　　　　図2-56．2006年度PFC-ICの売上高のアプリケーション別構成比
　　　　図2-57．2006年度OFF LINE-IC売上高のアプリケーション別構成比
　　　　②DC/DCコンバーター
　　　　図2-58．2006年度DC/DCコンバーター売上高のアプリケーション別構成比
　　(5)パッケージ
　　(6)製造拠点
　　(7)売上高推移と予測
　　　　①全汎用リニアIC(電源IC)の売上高予測推移
　　　　図2-59．AC/DCコンバーターの売上比率（2006年度）
　　　　図2-60．汎用リニアICの売上高予測推移
　　　　図2-61．汎用リニアICの生産数量の予測推移
　　　　②価格動向
　　(8)今後の事業戦略
　　　　表2-10．富士電機デバイステクノロジーの概況
2-10．セイコーインスツル株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①電源IC
　　　　②温度センサIC
　　　　③オペアンプ/コンパレータ
　　　　④今後の技術戦略
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-61．2006年度電源IC売上高のアプリケーション別構成比
　　(4)パッケージ
　　　　①超小型パッケージのロードマップ
　　　　図2-62．超小型パッケージのロードマップ
　　(5)製造拠点
　　(6)売上げ高推移と予測
　　　　①全リニアICの売上高予測推移
　　　　図2-63．リニアICの売上高予測推移
　　　　②全リニアICの売上高の内訳
　　　　図2-64．2006年度全リニアIC売上高の製品別構成
　　　　図2-65．2006年度全電源IC売上高の製品別構成比
　　　　②価格動向
　　　　図2-66．電源ICの価格予測推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-11．セイコーインスツルの概況
2-11．セイコーエプソン株式会社
　　(1)セイコーエプソンの汎用リニアIC事業の現況
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①パワーマネージメントIC(電源IC)
　　　　図2-67．自動調光白色LEDドライバーIC/自動調光コントローラー
　　　　②今後の技術戦略
　　(3)ユーザーの動向
　　　　図2-68．2006年度電源IC売上高のアプリケーション別構成比
　　(4)パッケージ
　　　　2-69．WCSPの構造
　　(5)製造拠点
　　　　図2-70．国内各拠点
　　(6)売上高推移と予測
　　　　①全半導体製品と電源ICの売上高予測推移
　　　　図2-71．全半導体製品の売上高予測推移
　　　　図2-72．携帯電話の予測出荷推移
　　(7)今後の事業戦略
　　　　図2-73．エプソン半導体事業部の事業コンセプト
　　　　表2-12．セイコーエプソンの概況
2-12．三洋半導体株式会社
　　(1)リニアIC事業の現況
　　　　図2-74．三洋半導体株式会社の会社概要
　　(2)製品のラインナップと特徴
　　　　①電源IC
　　　　②モータードライバーIC
　　　　③OE-IC
　　(3)ユーザーの動向
　　　　①全汎用リニアIC
　　　　図2-75．2006年度全リニアIC売上高のアプリケーション別構成比
　　　　②電源IC
　　　　図2-76．DVDレコーダ電源システム
　　　　②モータードライバー
　　(4)パッケージ
　　　　①CSPのロードマップ
　　　　図2-77．CSPのロードマップ
　　　　②OD-CSP
　　　　図2-78．OD-CSPの概要
　　　　③モールドパッケージ
　　(5)製造拠点
　　　　①国内生産拠点
　　　　図2-79．国内生産拠点
　　　　②海外生産拠点
　　　　図2-80．海外生産拠点
　　(6)売上げ高推移と予測
　　　　①全リニアICの動向
　　　　図2-81．2006年度全売上高の製品別構成比
　　　　図2-82．リニアICの売上高予測推移
　　　　②電源ICの動向
　　(7)今後の事業戦略
　　　　表2-13．三洋半導体社の概況

第3章 国内半導体メーカーにおけるリニアICの今後の市場予測

3-1．技術動向予測
　　(1)電源IC全体の技術動向予測
　　(2)各電源ICの技術動向予測
　　　　表3-1．電源ICの技術動向予測(2007年～2011年)
3-2．使用アプリケーション動向予測
　　(1)電源IC全体の使用アプリケーション動向予測
　　　　図3-1．2006年度全電源IC売上高のアプリケーション別構成比(金額ベース）
　　　　表3-2．電源IC全体の使用アプリケーション動向予測((2007年～2011年)
　　(2)各電源ICの使用アプリケーション動向予測
　　　　表3-3．電源ICの使用アプリケーション動向予測(2007年～2011年)
3-3．価格動向予測
　　(1)電源IC全体の価格動向予測
　　　　図3-2．電源ICの価格予測推移
　　(2)各電源ICの現状の価格トレンド
　　　　表3-3．電源ICの現状の価格トレンド
3-4．市場規模予測
　　(1)電源IC全体
　　　　図3-3．電源IC全体の国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-4．電源IC全体の国内市場規模予測(数量ベース)
　　(2)AC/DCコンバーター
　　　　図3-5．AC/DCコンバーターの国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-6．AC/DCコンバーターの国内市場規模予測(数量ベース)
　　(3)DC/DCコンバーター
　　　　図3-7．DC/DCコンバーターの国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-8．DC/DCコンバーターの国内市場規模予測(数量ベース)
　　(4)レギュレーター
　　　　図3-9．レギュレーターの国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-10．レギュレーターの国内市場規模予測(数量ベース)
　　(5)ディテクター
　　　　図3-11．ディテクターの国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-12．ディテクターの国内市場規模予測(数量ベース)
　　(6)複合電源
　　　　図3-13．複合電源の国内市場規模予測(金額ベース)
　　　　図3-14．複合電源の国内市場規模予測（数量ベース)
　　(7)バッテリーマネージメント
　　　　図3-15．バッテリーマネージメントの国内市場規模予測（金額ベース)
　　　　図3-16．バッテリーマネージメントの国内市場規模予測（数量ベース)