第１章：半導体実装工程材料・副資材市場の展望

パッケージの小型化・多層化・複合化で実装プロセスも多様化
プロセスの変化に即応した開発力とソリューション提案が問われる

第２章：半導体実装工程材料・副資材市場の動向と展望

〔１〕ウエハ保護テープ市場の動向
　　（１）バックグラインド（ＢＧ）テープ
　　　　高バンプ対応グレードの需要が伸び、開発が加速
　　　　ウエハの薄肉化、大型化でプロセスが多様化
　　　　新しいプロセスの立ち上がりに向けた製品ラインナップが進む
　　（２）ダイシング（ＤＣ）テープ
　　　　国内のみならず海外からも参入メーカーが現れる
　　　　レーザーダイシングを見据えた対応グレードのラインナップは必須
　　　　パッケージダイシングテープに関するニーズは大きく変わらず
〔２〕ダイボンディング材料市場の動向
　　（１）ダイボンディングテープ（ＤＡＦ）
　　　　フラッシュメモリの拡大で前年比130％程度の成長率を示す
　　　　韓国メーカーも含め新規参入が相次ぐ
　　　　チップの多段積層とパッケージの小型化を両立させる
　　　　セイムダイスタック対応グレードの開発が必須に
　　　　キャピラリーフローアンダーフィルやACFの代替を狙ったグレード開発が活発化
　　（２）ダイボンディングペースト
　　　　半導体市場の動きに伴い伸び率は鈍化傾向を示す
　　　　はんだ代替の導電性接着剤としての用途展開も始まる
　　（３）ＬＯＣテープ
　　　　リードフレーム方式も引き続き一部で採用され、急激な縮小にはならず
〔３〕封止材市場の動向
　　（1）パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド
　　　　成長率の鈍化傾向が鮮明に、2008年度も需要拡大の兆しは見られず
　　　　ディスクリートなど汎用パッケージでもグリーン化の波
　　　　パッケージの多様化で樹脂の供給形態にも変化
　　　　タブレットに替わり、顆粒、シート、液状の封止材の採用が進む
　　（2）液状封止材（アンダーフィル材）
　　　　一次実装用では先塗布工法に関する開発が加速
　　　　工法の多様化でフィルム分野からもアンダーフィルの代替候補が現れる
　　　　二次実装用は新たなアプリケーションを探すことが重要
〔４〕異方性導電膜（ＡＣＦ）市場の動向
　　　　ドライバIC削減、「ゲートレス化」の動き
　　　　コネクタ代替、はんだ代替など非ディスプレイ用途でも採用の期待が高まる
　　　　ファインピッチ化で導電粒子を含まないNCF、DAFによるACF代替の流れも

第３章　材料・副資材メーカーの動向

日立化成工業株式会社
　　半導体パッケージ分野で多様化するニーズに応じた製品ラインナップを揃える
　　ダイボンディングペーストは2006年、2007年ともに同水準の成長率で推移
　　NANDフラッシュ向けDAFが販売量を牽引
　　アンダーフィル用途にも注目
　　ACFはファインピッチ対応と短時間硬化が永遠のテーマ
　　ディスクリート向けEMCのグリーン化ニーズに期待
　　全生産拠点で環境対応品を生産中

住友ベークライト株式会社
　　半導体関連材料に関する総合力であらゆる方向からニーズをつかむ
　　EMC 車載用途で高耐熱グレードの開発が加速
　　高熱伝導グレードも市場拡大の可能性を持つ
　　EMCの環境対応グレードではローエンドなどボリュームゾーンでの採用も増加
　　アンダーフィル材では基板とのセット提案でLow-kと鉛フリー対応の両立を実現
　　新たなプロセスに応じた製品もラインナップ
　　DDF「モールド埋め込みタイプ」は2008年中には実績化の見込み

日東電工株式会社
　　新たな研削プロセス、新たな封止プロセスに対応
　　多種多様なニーズに沿った製品開発に注力
　　2007年度、12インチウエハへの移行で新規採用を獲得し前年比113％の伸び
　　貫通電極向けに「NWSシリーズ」のリニューアルを図る
　　レーザーダイシング向けグレードが装置導入の進展とともに徐々に拡大
　　プラズマダイシング向けでも評価が進む
　　半導体封止用エポキシ樹脂「MPシリーズ」は
　　環境対応グレードのBGA・CSP向け「GEシリーズ」が伸長

信越化学工業株式会社
　　材料メーカーとしての総合力を活かした
　　グループ全体での総合的な事業展開を推進
　　EMC 得意とする最先端・ハイエンド分野で全体のボリュームを維持
　　環境対応グレード 応力レベルと高熱伝導に注目
　　液状封止材は最先端分野で強み、Low-k対応でポジション確立を目指す
　　Bステージ材はダイアタッチ材料として量産段階に入る
　　LED関連はレンズ材からパッケージ材料まで供給可能
　　シリコーン封止材料も実績拡大

松下電工株式会社
　　販売実績を牽引する環境対応グレードEMC
　　ディスクリート向けでも需要が立ち上がる
　　環境対応グレード「ECOM E」はディスクリート向けが急速に伸長
　　一次実装用アンダーフィル材が2008年に実績化、1t/月の販売量を見込む

京セラケミカル株式会社
　　樹脂設計まで遡った技術の蓄積であらゆるパッケージ形態に対応
　　EMCではクレゾールノボラック型難燃剤フリーグレードを武器に販売量を伸ばす
　　DAP市場は成熟段階に、導電ペーストの新しい道を探る

リンテック株式会社
　　次世代プロセスを見据えた開発を進める
　　自社でテープと装置をラインナップする強み、装置メーカーとの共同開発の強み
　　2008年、半導体メーカーの増産に備えて能力増強を検討
　　WSS対応の材料開発に成功、プロセスまで入り込んだ提案で製品バリエーションを広げる
　　DCテープでは非UVタイプも堅調に推移
　　新ダイシングプロセスに向けた開発が進む
　　DAFを半導体関連製品群の生命線と位置づける
　　セイムダイスタック用の本格生産開始

三井化学株式会社
　　BGテープに求められるニーズはすべて満たす
　　高バンプグレードの実績拡大、2007年度は十数万㎡と推定される

古河電気工業株式会社
　　共同開発を通じてプロセスを把握
　　新たなニーズを取り込み開発テーマを見つける
　　DDFラミネート設備を200万㎡/年に増強、三重事業所の第二期工事についても検討
　　BGテープ 非UVタイプの販売比率が高まる
　　高バンプ対応、耐熱グレードなどの引き合いが増加
　　DCテープではプラズマダイシング対応の製品を試作品として提供

電気化学工業株式会社
　　集約化した生産・開発体制でユーザー情報を共有
　　変化するニーズとトレンドにきめ細かく対応する
　　パッケージダイシングテープを軸に従来通りの成長率を見込む
　　BGテープではラインナップの充実を図り、
　　より高次元での研削精度に対応できるグレードを展開

ナミックス株式会社
　　独自技術からスピンアウトした製品群が続々と上市される
　　研究開発にも積極的に投資
　　これまでのR＆D拠点の2倍規模の新研究所、2008年10月を目指して新設
　　COF用を中心にアンダーフィル材が好調
　　熱硬化型導電ペースト「ユニメック」が半導体関連製品事業の安定化を支える

ヘンケルジャパン株式会社
　　グループ企業内でEMCの生産から販売までの効率化
　　NSCを買収し接着剤事業もさらなる強化を図る
　　EMCの生産拠点を中国に集中させ効率化を図る
　　二次実装用アンダーフィルでは統合によりトップのポジションを強固に
　　一次実装用アンダーフィルではCOF、COG用で先入れ（NCP）のニーズが高まる
　　ダイアタッチ材料ではDAFに参入し、統合のシナジー効果に期待
　　国内は車載、中国はディスクリート、ワールドワイドにPoPパッケージ向けなど
　　ターゲットを明確にし、EMCグリーン材の拡販を図る

株式会社スリーボンド
　　積極的に新製品を上市、市場ニーズに伴い事業の進化・変化を図る
　　二次実装用アンダーフィル材 新たなメーカーの採用が増え、2桁成長
　　一部で海外生産も始まる
　　NCPが3次元実装のチップモールドの拡大とともに販売量を増やす

ナガセケムテックス株式会社
　　NCPでマーケットリーダーとなり、低コスト化のソリューションを提供
　　2007年に国内でのNCP量産開始、ポジション向上に注力
　　半導体封止・実装のトレンドに対応 ESC工法など新しい技術でも評価を進める
　　液状成形シリーズもラインナップ

ソマール株式会社
　　フォーミュレーションを基盤とした技術で
　　ユーザーニーズに応えるカスタマイズに強み
　　BGA・CSP用アンダーフィル材で実績をつけ、FC用にも参入

CHEIL INDUSTRIES
　　EMCで培った硬化技術に強み
　　ACFをディスプレイ関連事業のコア製品として位置づけ拡販を図る
　　2009年中にはCOG向けファインピッチ対応グレードの製品化を目指す

LS Cable
　　積極的な新製品の市場投入で電子部品事業の拡大を図る
　　ACFでは大型LCD以外の用途での採用拡大に期待
　　DAFはセイムダイスタック向けなども開発終了、2008年中の上市を目指す

INNOX Corporation
　　素材、粘着、コーティングプロセスの技術をもとにLOC絶縁テープで展開
　　DCテープ、DAF市場などへも参入を目指す