■本資料のポイント

• 急成長する静電容量方式タッチパネルにフォーカス。
• 部材･材料市場への主要参入メーカーの動向、サプライチェーンなどを掲載。
• 静電容量方式TPモジュールの主要メーカーの動向を掲載。

■本資料の概要

第１章：静電容量方式タッチパネル市場
第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の展望
第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

■掲載内容

第１章：静電容量方式タッチパネル市場

（図）静電容量方式タッチパネル市場の変化
用途拡大で部材･材料の要求仕様が多様化
ユーザーの志向や競合他社の動向を把握し変化に対応することが重要
参入メーカーの増加、サプライチェーンの複雑化、新構造の登場
静電容量は過渡期、今問われるは数年先のビジョンと戦略
（表）静電容量方式TPメーカーのセンサーラインナップと引き出し線形成方法
（図）静電容量TPのサプライチェーンと主導権を握るメーカー
（図）静電容量TPの構造一覧

第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の展望

1.フィルムセンサー材料市場
　　1-1. ITOフィルム
　　　　使用枚数、厚み、抵抗値などスペックの範囲が見えつつあるものの、標準化には至らず
　　　　2010年度のTP向け市場規模は1,641万㎡となる見込み
　　　　スマートフォン市場拡大を受け、静電容量用が大幅に伸長
　　　　（図表）タイプ別ITOフィルム市場規模推移
　　　　海外メーカーはサンプル出荷段階、2011年の量産化を目指す
　　　　（表）IＴＯフィルムメーカー　販売量･シェア推移（静電容量方式TP用）
　　　　（表）ITO膜のTP適性及びメーカー別ラインナップ状況
　　　　ガラスセンサーのみならず、カバー一体型センサー、インセル/オンセルなどとも競合
　　　　フィルムセンサーの地位を確実にするためにはコスト対応力強化も
　　　　（表）携帯電話・スマートフォン主要メーカーにおけるTP、静電容量、フィルム採用率
　　　　（表）ITOフィルム価格
　　　　海外勢に勢いがあるものの、日本メーカーも増強に動く
　　　　フィルムセンサー優性のために求められるはITOフィルムの安定供給
　　　　光学調整層付きHCフィルムが製品化の流れ
　　　　課題はITO膜に合わせた設計とウェットコート技術
　　　　メタルスパッタ導入は一部にとどまるも、水面下で開発が進む
　　　　（表）IＴＯフィルムメーカー　TP用販売量･シェア推移（メーカー国地域別）
　　　　（表）ITOフィルムメーカー　生産拠点概要
　　1-2. ITO代替フィルム
　　　　導電性ポリマーフィルムが一部採用されるも、抵抗膜TP向けがメイン
　　　　（表）新型電極フィルム概要
　　1-3.HCフィルム
　　　　（表）ITOフィルムメーカー別 サプライヤー一覧
2.ガラスセンサー材料市場
　　2-1. ITOガラス
　　　　成膜～パターニングまで一貫で展開するCFメーカー、LCDメーカーが参入
　　　　（図）静電容量方式TPセンサー用ITOガラス　構成例
　　　　ボリュームゾーンではセンサーメーカーが圧倒的な強み見せる
　　　　成膜専業メーカー、ガラスメーカーは独自の付加価値が訴求できる領域に特化
　　　　（表）静電容量方式TPセンサー用ITOガラス　市場規模推移
　　2-2.ガラスセンサー
　　　　0.2㎜以下の極薄センサー、カバーガラス一体型センサーなど
　　　　TPの薄型･軽量化への取り組みが活発化
　　　　（表）ガラスセンサーメーカー生産拠点一覧
3.カバーレンズ市場
　　　　iPhoneにGorilla®が採用されたことでガラスカバーがスタンダードに
　　　　（表）カバーガラスの厚み
　　　　2010年見込みの市場規模は約150万㎡弱、2011年には450万㎡に達する見込み
　　　　タブレット端末の拡大で樹脂シート、ソーダライムガラスの採用拡大の可能性も
　　　　（表）静電容量方式TPカバーレンズ　市場規模推移
4.光学透明充填材（OCA、液状接着剤）市場
　　　　OCAではエア噛み防止、リワーク性などTPの収率向上を実現する性能付与が課題
　　　　静電容量方式TPに参入するセットメーカーの拡大でOCAの採用も増加
　　　　2010年には100万㎡を超える市場規模に
　　　　（表）光学透明充填材（OCAタイプ）　市場規模推移
　　　　用途、アプリ、サイズに合わせたカスタマイズと、プロセス、装置の最適化がポイント
　　　　海外装置メーカーとの協力体制構築も課題に
　　　　（表）光学透明充填材（液状接着剤タイプ）　市場規模推移
5.引き出し線市場
　　5-1. 全体
　　　　フィルムセンサーにおける微細配線の早期実現が今後の勝敗を決する
　　　　（図）引き出し線形成材料の比較
　　　　（図）静電容量方式TP向け引き出し線採用状況
　　5-2. メタル系スパッタリングターゲット
　　　　MAM及びAg系ターゲット需要が好調に拡大
　　　　フィルムセンサー向けではCu系ターゲット適用の動きも
　　　　（表）タッチパネルメタル膜向けスパッタリングターゲット材 販売推移
　　　　（図）タッチパネルメタル膜向けスパッタリングターゲット材 販売推移
　　　　主配線材はコベルコ科研がAl-Ndでトップシェア
　　　　バリアメタル膜ではMo-Nbで先を行く日立金属、Mo-Taで挑むPLANSEE
　　　　フルヤ金属はプロセスコストの低減等を打ち出し「APC-TR」の需要を拡大
　　　　市場拡大にはフィルムセンサーでのメタルスパッタ需要取り込みが必須
　　　　材料供給だけでなく、成膜に関するコーディネーターへの転進も有効に
　　5-3. 導電性ペースト
　　　　2011年度の導電性ペースト市場は前年度比130％超へ
　　　　うち静電容量方式向けは2010年度の4倍にまで拡大する見込み
　　　　（表）方式別TP用導電性ペースト市場規模推移
　　　　（図）方式別TP用導電性ペースト市場規模推移
　　　　（図）TP用導電性ペーストメーカーシェア（2010年度見込み）
　　　　ペーストメーカー各社は静電容量向けをターゲットに材料開発を推進
　　　　もう1段の狭額縁対応では「非スクリーン印刷」も重要に
　　　　静電容量方式での採用拡大にはTPメーカー以外へのアプローチもカギ

第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
　　次は「曲面対応」が開発のキーワード
　　静電容量TPは生産性と歩留まり改善が課題
　　フィルムセンサーに特化した展開を行う考え
　　姫路工場の本格稼動は2011年に、現在は試作ラインでの生産
　　印刷方法の工夫で狭額縁化を実現、今後はカバーの樹脂化も視野に
　　モジュールビジネスだけでなく、センサー受注も強化

ミクロ技術研究所
　　ガラスの加工技術に強み、0.2㎜厚の薄型センサーを開発
　　秋冬モデルより薄型センサーが搭載開始、ハイエンド向けのスタンダードに
　　2011年モデル向けにはさらに薄型の「aimic」もリリース

洋華光電股フェン有限公司（Young Fast Optoelectronics Co.,Ltd.）
　　生産拠点の集約で高効率化へ、JVも含めて積極展開
　　顧客満足度重視の事業展開で急激に売上高が拡大
　　2011年末にはフィルムセンサーの能力を1,300万枚に増強する計画
　　タブレット端末をターゲットにＧ/Ｆタイプの拡販を図る

時偉科技股フェン有限公司（SWENC Technology Co.,Ltd）
　　2010年前半よりガラスセンサーの量産を開始
　　外部委託は残るものの、メタルやITOスパッタ設備も導入
　　フィルムセンサーの課題、ピッチ30μmの細線化を実現
　　カバーガラス一体型センサーも2011年Q1より量産予定

意力（廣州）電子科技有限公司（EELY-ECW Technology Ltd.）
　　続々と新ラインが稼動、静電容量でも展開加速
　　2011年には静電容量の売上、販売比率が30～40％へ
　　日本・韓国大手ユーザーへも出荷スタート
　　メタルスパッタで細線化、カバーガラス一体型センサーなどを開発
　　新工場の建設により、静電容量TPの能力を2011年末までに現在の3倍へ

宸鴻光電科技股フェン有限公司（TPK Touch Solutions Inc.）
　　静電容量ガラスセンサーでは最も垂直統合が進む
　　生産設備の内製化で新しい製品に合わせた修正を常に行える体制を整える
　　2010年よりフィルムタイプも量産をスタート

和鑫光電股フェン有限公司（Sintek Photronic Corp.）
　　第5.3世代ラインによる生産効率の高さが強み
　　センサー供給だけにとどまらず、LCMでの出荷増を目指す
　　TP事業の売上高は2010年時点で全体の60％を占める
　　2011年は前加工、後書こうともに能力増の計画
　　小型用途への拡販を図り自社設備のメリットを活かす
　　カバーガラス一体型センサーを開発し、生産プロセスも確立

友達光電股フェン有限公司（AU Optronics Corporation）
　　LCDからTPまでのトータルソリューションが強み
　　一部でオンセル方式採用も、現在はアウトセル方式が主流
　　2010年秋にTP関連の技術･ノウハウを集約しInterface Component BUを設立
　　将来はカバーガラスの生産も視野に入れる

奇美電子電股フェン有限公司（Chimei Innolux Corporation）
　　タッチ、ディスプレイ、IPS技術で市場プレゼンスを高める
　　2010年3月に台湾ディスプレイ大手3社が合併
　　Innoluxのタッチ技術をモニター以外にも活かす
　　薄型、コスト低減の要求にはインセル、オンセル、カバーガラス一体型センサーで対応
　　アウトセルは、ガラスとフィルムの両方に投資計画
　　フィルムは外部調達の可能性も

シナプティクス・ジャパン株式会社
　　LCDドライバ込みのセンサーICでもユーザーへのアプローチを開始
　　市場のパイを拡大させ自身の売上も成長させる
　　中～大型対応の7000シリーズを2011年初頭にリリース予定
　　次のステップとしてICのみの供給も視野に
　　大型化とともにフィルムセンサーのメリットが出にくくなる可能性を示唆

MELFAS Inc.
　　薄型化、低コスト化、透過率向上のソリューション
　　「DRWTM」での展開を加速
　　静電容量TPの搭載率が増え、タッチスクリーン事業が急成長
　　カバーガラスに直接ITOスパッタする独自構造、オンセルよりも市場性があると判断
　　新規設備を導入、2011年には「DRWTM」生産能力を400万枚/月へ

N-trig Ltd.,
　　iPadにはない指+ペン入力、オープンシステムを活かす
　　「DuoSense™」、2011年は30～50万ユニットの出荷を目指す
　　さらなる採用獲得を目指し日本、中国拠点の強化に動く
　　ターゲットは7～17インチの携帯端末、ガラスセンサーを開発し拡販を推進

AD Semiconductor Co.,Ltd.
　　抵抗膜マルチタッチに替わり静電容量用ICの開発に傾注
　　タブレットPCに採用されるも抵抗膜マルチは少数派
　　静電容量用ICは早くて2011年3Qに量産を計画

尾池工業株式会社
　　ウェットコーティング技術も駆使してITOフィルムを設計
　　2009年より静電容量用の実績が拡大
　　新規の導入はないものの、既存設備を改造してITOフィルム生産に対応
　　静電容量用は販売量拡大に寄与、抵抗膜用はカーナビ･PNDなどで堅調に推移
　　光学調整層、ITO層ともグループ内で設計可能な点が強み
　　ITO代替は導電性高分子フィルムを有望視するも、TP向けとしては難しいとの見方

グンゼ株式会社
　　タブレット端末向けの需要が拡大
　　2011年は携帯端末、DSC、SVCでも拡販を図る
　　コーティング事業の拡大を成長戦略として掲げる

東洋紡績株式会社（ITOフィルム）
　　2011年初頭よりノートPC向けの販売量が増加し全体需要を底上げ
　　AG-HCタイプがノートPC向けで高い評価を受ける
　　静電容量は一部サンプル出荷を行うものの、本格的な参入は検討段階

株式会社鈴寅
　　静電容量用ITOフィルムが2010年に立ち上がる
　　透過率と色目のバランスで超高透過タイプが評価
　　設備の自社設計でコスト競争力を発揮
　　生産能力は2009年から継続的に拡大、設備が立ち上がり次第本格稼動へ
　　コストメリットがあれば様々な種類･メーカーのHCフィルム採用も検討
　　対ガラス、フィルムセンサーのロス率低減を目指した取り組み
　　ITOメタルスパッタフィルムもサンプル出荷

TDK株式会社
　　転写性ITOフィルム/プレートに加え、スパッタフィルムにも参入
　　2010年よりサンプルワークをスタートし来期からの導入を目指す
　　磁気テープで培ったロールコーティング技術を活かして独自の光学調整層を形成

SKC Haas Display Films Company
　　2011年2Qまでに静電容量用ITOフィルムの本格販売を目指す
　　広幅でマルチスパッタ設計に適した設備を導入
　　新規グレードの投入で携帯端末向けでの拡販を図る
　　HC塗工の開発を続けるも、異物コントロールが課題

MAX FILM Corporation
　　高透過タイプ及び静電容量用ITOフィルムのサンプル出荷を開始
　　中国･台湾への出荷がメインも、2011年より韓国市場向けの販売比率が向上する見込み
　　2010年3月にスパッタ3号機を導入、2012年までに4～6号機への投資も予定
　　抵抗膜ではカーナビに替わり携帯電話向けの販売量が増加
　　2012年頃からは静電容量向けに特化していく方針を示す

Surface Tech Co.,Ltd.
　　高透過グレード「HI-CPC」を上市、価格競争力が強み
　　マルチスパッタ設備を導入、2011年初頭にも同等のレベルの増強を計画
　　ダブルレイヤーITOフィルムを開発も需要は減少
　　高透過グレードのウェットコートタイプの製品化も視野に入れる
　　静電容量方式TP市場の拡大でAgスパッタビジネスも成長

迎輝科技股フェン有限公司（EFUN TECHNOLOGY CO.,LTD.）
　　ITOフィルムが台湾大手TPメーカーで採用を伸ばす
　　2010年10月に広幅の第2ラインを増強し拡販活動を積極化
　　抵抗膜TP用では品質と価格が評価される、静電容量TP用にも実績を積み上げる

郡宏光電股フェン有限公司（Jun Hong Optronics Corp）
　　日本メーカー品と同等の品質での価格競争力が強み
　　ターゲットは台湾･中国のハイエンドTP向け
　　2010年6月より量産開始、2011年には新規設備導入も計画
　　グンゼの供給をメインとしつつ、他ユーザーへの拡販にも注力

帝人デュポンフィルム株式会社
　　高度なコーティング技術と膜の安定性が評価される
　　「カレンファイン」は2011年より需要増の可能性も、TP向けでは難しいと判断
　　静電容量TP向けではITO用HCフィルムを開発中
　　色補正や厚みなどユーザーニーズを見極め製品化する予定

日油株式会社
　　薄膜設計の塗工技術を活かし静電容量向けITO用HCフィルムを開発
　　有機導電フィルムはサンプルワーク段階にあるものの、早期の事業化は難しい状況

リンテック株式会社
　　コンバーターとして蓄積した技術･ノウハウを活かし
　　HC、粘着、透明導電性フィルムとTP関連部材を幅広く展開
　　導電性ポリマーによる透明導電性フィルム量産化体制を強化
　　まずは抵抗膜TP電極からスタートし、静電容量TPも視野に入れた開発を推進
　　HCフィルムは硬度と加工性のバランス、光学特性の付与など細かいニーズへの対応力に強み
　　OCAは電極･センサーの貼合用とエアギャップ用をラインナップ
　　LCD-TV前面板など新たな用途での採用獲得も狙う

SKC Co.,Ltd.
　　2011年1月より導電性ポリマーフィルムの事業化を計画
　　コーティングの技術力を活かしHCの内製化も視野に入れる

ジオマテック株式会社
　　「成膜」から一歩進んだ展開を模索
　　2010年10月より赤穂工場でRoll to Rollの量産機が稼動
　　基材、プロセス、用途などニーズへの幅広い対応力強化で成膜ビジネスの拡大を図る
　　膜･パターン両面からの性能の作り込みで差別化
　　成膜のノウハウを活かしフィルム基材の高性能･高付加価値製品の開発にも取り組む

日本板硝子株式会社
　　センサー用ITOガラス、カバーガラスともに安定的なシェアを確保

冠華科技股フェン有限公司（Applied Vacuum Coating Technologies Co.,Ltd）
　　カバーガラス一体型TP用ITOガラスの開発を推進
　　2010年に既存スパッタ設備を静電容量向けに改良
　　Cell-ITOガラス、強化タイプのITOガラス、透過率97％の「S」タイプが好調
　　子会社AVCT OPTの設立で強化･切断工程をグループ内に取り込む

新日鐵化学株式会社
　　ハードコート無しで「鉛筆硬度9H」を実現した高耐熱透明材料を開発
　　加工性と価格競争力を武器に静電容量TPカバーの強化ガラス代替を狙う
　　2010年にLCD前面板、静電容量TPカバー向けに「シルプラス®J200」を市場投入
　　高硬度、硬質な質感、寸法安定性、防汚性をアピールし静電容量TPカバーでの採用に期待

ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
　　光学弾性樹脂「SVR」がエアギャップ充填材料のスタンダードに
　　2007年上市の「SVR1100」を基本グレードにアプリケーションに合わせた3タイプを展開
　　ユーザーの要求レベルに応じたテクニカルサポートにも対応

協立化学産業株式会社
　　UV硬化樹脂で培った貼り合せ技術をベースに今後の大型化対応に注力
　　LCDやカメラモジュール等でのUV硬化樹脂の貼り合せ技術を応用し
　　2007年に表示特性向上機能性樹脂「HRJ」4タイプを上市
　　2007年以降生産量は増加傾向
　　前面板月LCD-TVの普及拡大によっては、今後専用ライン構築の必要性も

住友スリーエム株式会社
　　高度な精密加工技術、接着技術を活かし「高透明性自己粘着型フィルム」を展開
　　2007年に「高透明性自己粘着型フィルム」3グレードを上市
　　貼り合せ工法も含めたオールインワンソリューションでの提供力が強み
　　2010年内に液状接着剤のリリースを目指し、多様なユーザーニーズへの対応を図る

東洋紡績株式会社（導電性ペースト）
　　細線化ニーズを満たす導電性ペーストの開発に注力
　　2010年度以降の導電性ペースト販売量は年率125％での推移を見込む
　　オールマイティかつファインピッチ対応の「DW-450」シリーズによって
　　静電容量方式向けでの対応を強化
　　L/S30μmピッチ台の実現を目指し、新たな印刷技術への対応を推進

藤倉化成株式会社
　　静電容量方式向け導電性ペーストのラインナップを強化
　　2010年度は前年度比115.0％の成長見込み、海外比率が高まる傾向に
　　新規透明導電性フィルム向けにプロセス温度を高めた「XA-3360」を新たに提案

ペルノックス
　　フォーミュレーション技術を活かし、静電容量方式向け材料開発を推進
　　2010年度販売量は抵抗膜方式向けをメインに前年度比120.0％を見込む
　　開発中のファインパターン対応製品では、L/S＝30μm/30μmを実現

日立金属株式会社
　　主配線用バリアメタルでは独占的市場ポジションを構築
　　Mo系ターゲットの新材料提案等によりユーザーサポートを強化
　　2010年6月、中国マーケット向けのボンディング拠点を新たに設立
　　2010年度のTP用Mo-Nbの販売量は前年度比2倍を見込む

PLANSEE SE
　　ワイドレンジ･ターゲットサプライヤーを目指し
　　メタルターゲットのラインナップ拡充を推進
　　現在のバリアメタルに加え、中長期的には主配線向けの展開も視野に
　　2009年に世界最大の熱間圧延ラインが稼動
　　成膜サンプルや材料評価も自社で行い、ユーザーニーズに即応できる体制も整備
　　TP用Mo-Taの販売量は2011年度で数ｔレベルの達成を目指す
　　既存ネットワークを活用し、LCDメーカーやCFメーカーへの提案も強化