■本資料のポイント

• ＨＤＤ市場規模を算出。（2008年～2013年予測）
• ＨＤ市場規模を算出。（2008年～2013年予測）
• 磁気ヘッド市場規模を算出。（2008年～2013年予測）
• ＨＤＤ／ＨＤ／磁気ヘッド市場の口径別市場動向、アプリケーション別動向、メーカーシェアを掲載。
• ＨＤＤの競合市場を分析。（ＳＳＤ、フラッシュメモリ市場）
• 参入企業（13社）の動向を分析。
• メディアの材料メーカー（アルミ、ガラス）の動向を記載。

■本資料の概要

第1章．総論－HDD関連市場の展望-
第2章．各論-HDD関連市場の現状と予測-
第3章．HDD関連メーカーの動向

■掲載内容

第1章．総論－HDD関連市場の展望-

ストレージ全般でとらえいかに勝ち残り戦略を構築するか
2010年は6億4,700万台突破、2013年には8億台強
（図表）HDD市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
（図表）HD（メディア）市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
ガラスメディアにチャンスあり
面記録密度の拡大の流れで、強化ガラスVSアモルファスガラスの可能性も
（図）ガラス種別の参入メーカ、市場規模
アルミは市場後退HDDメーカーによる垂直統合進行　対抗するよりも撤退も一つの手
HDDメーカーは、ストレージ全般の戦略でSSDを捉えることで生き残りを図る

第2章．各論-HDD関連市場の現状と予測-

1．HDD市場
　　（1）HDD、HD市場規模推移/予測
　　ノートPCに牽引され2010年の市場6億4,808万台に
　　　　（図表）HDＤ市場規模推移/予測（口径別、2008年実績～2013年予測）
　　　　（図）口径別の台数構成比（2008年実績～2013年予測）
　　メディアは2010年に10億枚超の巨大市場へ
　　　　（図表）HD（メディア）市場規模推移/予測（口径別、2008年実績～2013年予測）
　　　　（図）口径別の枚数構成比（2008年実績～2013年予測）
　　垂直統合進みアルミメディア内製ドライブメーカー全社がNiP基板を内製
　　　　（図）アルミメディアメーカーとHDDメーカーの供給関係
　　　　（図）アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　HOYAがメディアから撤退しブランク、サブストレートに専念
　　更に古河電気工業のブランク/サブストレートへの参入でサプライチェーンに変化も
　　　　（表）ガラスディアメーカーとHDDメーカーの供給関係
　　　　（図）ガラス　ブランク・メディアの供給関係（2010年9月から）
　　記憶容量/面記録密度の拡大は垂直磁気記録方式から
　　ガラスは熱アシスト方式へ、アルミは垂直磁気記録方式へ
　　　　（表）垂直磁気方式での記憶容量
　　DTM、BPMの実現は技術面とコスト面で頓挫
　　　　（表）DTMの製造方法
　　瓦記録方式は二次元磁気記録方式との組み合わせで面記録密度も5Tb/ inch2も可能
　　ガラスサブストレートは熱アシスト方式に向けて400℃以上の耐熱性の確保がキー
　　ガラス基板に耐熱性が必要でないマイクロ波アシスト方式も有望
　　ガラスサブストレートは強化ガラスが主力、
　　古河電気工業の本格参入でアモルファス台頭の可能性も
　　アルミは材料の地金の高騰が問題、金属加工が品質を左右し差別化の源
　　　　（表）参考：古河スカイのアルミニウム合金素状（FP-3）の特性
　　　　（表）参考：古河スカイのアルミニウム合金素状（FP-3）の化学組成
　　部材の歩留り向上にはHDDメーカーとの密接な協力関係が不可欠
　　（2）口径別市場動向
　　1-（2）-①．3.5インチ
　　2.5インチへのダウンサイジングの影響で2011年をピークに縮小方向へ
　　　　（図表）3.5インチHDD市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　　　（図表）3.5インチHD（メディア）市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　1-（2）-②．2.5インチ
　　ノート需要拡大、3.5インチアプリのダウンサイジングにより、
　　更に活性化する2.5インチ市場
　　　　（図表）2.5インチHDD市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　　　（図表）2.5インチHD（メディア）市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　1-（2）-③．1.8インチ、～1.0インチ
　　SSD、NANDフラッシュへのシフトにより衰退方向へ
　　　　（図表）1.8インチHDD市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　　　（図表）1.8HD（メディア）市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　（3）メーカーシェア
　　1-（3）-①．全体
　　2.5インチが好調なWestern Digitalが2010年1QにSeagateを抜いてシェア首位へ
　　　　（図表）HDDのメーカーシェア
　　メディアは内製率の高いSeagateが首位、
　　外販メーカートップの昭和電工が2位でシェア変動せず
　　　　（図表）HD（メディア）のメーカーシェア
　　　　（表）メーカー別/タイプ別のHDD販売数量（2009年）
　　　　（表）メーカー別/タイプ別のHDD販売数量（2010年見込）
　　　　（表）メーカー別/タイプ別のHD（メディア）出荷数量（2009年）
　　　　（表）メーカー別/タイプ別のHD（メディア）出荷数量（2010年見込）
　　（表）HDDメーカー毎のサイズ別販売推移（2005年実績～2010見込）
　　　　（表）HD　　（メディア）メーカー毎のサイズ別販売推移（2005年実績～2010見込）
　　1-（3）-②．3.5インチ
　　Western Digitalが追い上げるもエンタープライズに強みを持つSeagateが首位を死守
　　　　（図表）3.5インチHDDのメーカーシェア(IDE＋SCSI)
　　　　（図表）3.5インチHDDのメーカーシェア(IDE)
　　　　（図表）3.5インチHDDのメーカーシェア(SCSI)
　　1位が3.5インチHDD首位のSeagate、2位がWestern digitalと内製メーカーが上位
　　　　（図表）3.5インチHD（メディア）のメーカーシェア
　　1-（3）-③．2.5インチ
　　ノートPC、外付PC向けに強いWestern Digitalが例年通り1位、
　　PC・エンタープライズ共に強いHGSTが追い上げる
　　　　（図表）2.5インチHDDのメーカーシェア
　　内製率が高まるも昭和電工が首位を独走、HOYAの撤退で更なる上積みが期待
　　　　（図表）2.5インチHD（メディア）のメーカーシェア
　　1-（3）-④．1.8インチ
　　2010年にSamsungが撤退、東芝1社体制に
　　　　（図表）1.8インチHDDのメーカーシェア
　　昭和電工1社で東芝向けに供給
　　　　（図表）1.8インチHD（メディア）のメーカーシェア
　　（4）アプリケーション動向
　　1-（4）-①．全体
　　　　（表）HDD市場のアプリケーション内訳（2008年実績～2010年見込）
　　　　（図）HDD市場のPC/サーバ用/Non-PC用の販売数量構成比（2008年実績～2010年見込）
　　　　（表）HDD市場のアプリケーション内訳（2011年～2013年予測）
　　　　（図）HDD市場のPC/サーバ用/Non-PC用の販売数量構成比（2011年～2013年予測）
　　1-（4）-②．3.5インチ
　　PC、サーバ向けは2.5インチへのダウンサイジングにより縮小傾向
　　一方、HDレコーダ、ホームサーバ、NASなどNon-PC分野が新たな市場を創出
　　　　（図表）3.5インチHDD市場　アプリケーション内訳（2008年実績～2013年予測）
　　1-（4）-③．2.5インチ
　　3.5インチのアプリケーションからのダウンサイジング、ノートPC市場の好調に加え、
　　iVDRなどNon-PC分野も有望
　　　　（図表）2.5インチHDD市場　アプリケーション内訳（2008年実績～2013年予測）
　　1-（4）-④．1.8インチ
　　PC用、Non-PC用共にNANDフラッシュ/SSDが侵食
　　　　（図表）1.8インチHDD市場　アプリケーション内訳（2008年実績～2013年予測）
2．磁気ヘッド市場
　　HDDメーカーの内製率拡大でTDKのシェア侵食も
　　　　（図表）HDD用磁気ヘッドの市場規模推移/予測
　　　　（表）HDDメーカーの磁気ヘッド　内製、TDK調達数内訳
　　　　（図表）磁気ヘッドのメーカーシェア
3．競合市場動向
　　SSD、NANDフラッシュメモリの市場動向
　　SSDは、省電力、軽量/ポータビリティ、耐衝撃性ではHDDより優れる
　　　　（表）SSDの特徴
　　　　（表）HDDとSSDの比較
　　　　（表）SLC、MLCの特徴
　　SSDの市場規模はノートPCやサーバ需要で拡大傾向、
　　2010年には1,000万台、2013年には4,500万台の可能性も
　　　　（図表）SSD市場規模推移/予測（2008年実績～2013年予測）
　　SSDの記憶容量拡大のキーはウエハ線幅の微細化、多値化、多次元化
　　　　（表）ＳＳＤの信頼性向上に向けた取組み状況例
　　NANDフラッシュはハードへの直接実装とSSDへの採用で市場拡大

第3章．HDD関連メーカーの動向

Western Digital
　　販売好調により2010年はマーケットシェア2位から1位へ躍進
　　サブストレートからの自社一貫生産体制を整備
　　3.5-IDE、2.5インチ共に急成長、2010年は2億台到達へ
　　（図表）Western DigitalのHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　アルミ基板の内製化、ガラスメディアの生産能力増強に注力
　　（表）Ｗｅｓｔｅｒｎ Digitalの拠点毎の役割
　　（図）Western Digital　アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図表）Western Digital　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　（図表）Western　DigitalのHD（メディア）自社生産分採用数推移・見込（サイズ別）
　　（表）参考：KomagのHD（メディア）自社生産分採用数推移・見込（サイズ別）
　　次世代メディアは熱アシスト方式とDTMかBPMの併用、キーは耐熱性確保
　　2009年にSSDに参入、HDDとは異なりソリューションビジネスで医療、軍事向けに展開

Seagate Technology
　　Western Digitalの追い上げでトップから2位へ
　　PC、エンタープライズ向けの3.5インチでは市場を牽引
　　3.5インチエンタープライズ向けは市場トップを独走
　　（図表）Seagate TechnologyのHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　垂直統合が進みメディア、磁気ヘッドの内製率高まる
　　（図）Seagate Technology アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図）Seagate Technology　ガラス　ブランク・メディアの供給関係
　　（図表）Seagate Technology　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　（図表）Seagate TechnologyのHD（メディア）自社生産分採用数推移・見込（サイズ別）
　　3.5インチの3TB　HDDに加えSSD、SSDコンパチHDDの市場投入により
　　エンタープライズでの更なる優位性を確保

株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ（HGST）
　　エンタープライズに強み
　　深センを中心に設備増強、メディア・基板の内製率拡大方向に
　　PC、サーバ向けに販売拡大基調、3.5インチはTV、チューナ向けが今後のキーポイント
　　（図表）HGSTのHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　深センを中心に生産能力増強へ
　　更にWestern Digitalから買収したサラクワでアルミ・サブストレート内製体制整備
　　（表）HGSTの拠点毎の役割
　　（図）HGST　アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図）HGST　ガラス　ブランク・メディアの供給関係（2010年8月まで）
　　3.5インチは1プラッタ1TB、一台5TBの記憶容量を実現、熱アシスト方式開発も順調
　　（図表）HGSTのHD（メディア）自社生産分採用数推移・見込（サイズ別）
　　（図表）HGST　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　SSDはエンタープライズ向けに外部調達で参入、コンシューマ向けではHDDが有利

SAMSUNG ELECTRONICS（サムスン電子）
　　3.5インチ、2.5インチでは、PC向け中心からアプリケーション拡大を目指す
　　1.8インチ以下はSSD、NANDフラッシュシフトにより撤退
　　2010年は2.5インチがノートPC市場好調で対前年比200％、3.5インチを超える
　　（図表）SAMSUNG ELECTRONICSのHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　アプリケーションはPC主力から、ゲーム機器など裾野を広げることでユーザーを確保
　　2.5インチの生産能力は500万台/月が目標
　　2.5インチHDDの記憶容量は320GB/プラッタへ、更なる容量増加は熱アシスト方式で
　　（図表）SAMSUNG ELECTRONICS　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　内販増加、アプリケーション拡大などのSSD/NANDフラッシュとの競合対策から、
　　HDD、SSD/NANDフラッシュのハイブリッド化による共存へ

株式会社東芝（HDD）
　　2.5インチ以上はエンタープライズ分野に参入
　　1.8インチは唯一の生き残り、UMPC向けに供給
　　2.5インチ・3.5インチ共にエンタープライズに参入、2010年は6,400万台超へ
　　（図表）東芝のHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　（表）東芝のＨＤＤ事業の拠点、役割
　　（表）東芝ストレージデバイス株式会社の概要
　　(図表) 参考：富士通のHDD販売推移・見込（サイズ別）
　　富士通HD事業買収後も引き続きメディア、磁気ヘッドの内製せず
　　（図）東芝　アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図）東芝　ガラス　ブランク・メディアの供給関係
　　（図表）東芝　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　（表）参考：富士通　磁気ヘッド採用数推移・見込
　　（図表）参考：富士通のHD（メディア）自社生産分推移・見込（サイズ別）
　　面記録密度向上への取組と並行し、データの瞬時消去技術など独自技術構築に積極的

昭和電工株式会社
　　HDDメーカーと共に次世代メディアを牽引
　　HOYAのメディア撤退による需要増に合わせ生産能力増強へ
　　ガラスメディアが急成長。2010年は対前年比117.2％、1億3,000万枚の見込み
　　（図表）昭和電工のHD（メディア）販売推移・見込（サイズ別）
　　（表）昭和電工　基板素材・メディアサイズ別主要アプリケーション一覧
　　HOYAのメディア撤退により東芝分の受注が増加、
　　設備増強への資本投下を強化し、2011年7月から月産2,700万枚/月へ
　　メディアはアルミ、ガラス共に全メーカーに供給、
　　アルミNiP基板は、HDDメーカーの内製開始の影響を懸念
　　（図）昭和電工 アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図）昭和電工　ガラス　ブランク・メディアの供給関係
　　次世代メディアは、まずは熱アシスト方式

富士電機デバイステクノロジー株式会社
　　メディア外販メーカー2社のうち1社へ
　　アルミ＋ガラスで年間1億8,000枚キャパへ
　　アルミメディアを中心に展開、2010年は3.5インチアルミ及び小形アルミで1億枚超の見込み
　　（図表）富士電機デバイステクノロジーのHD（メディア）販売推移・見込（サイズ別）
　　アルミメディア、小形アルミメディアはキャパフル稼働
　　（図）富士電機デバイステクノロジー　アルミ　ブランク・メディアの供給関係
　　（図）富士電機デバイステクノロジー　ガラス　ブランク・メディアの供給関係
　　独自のECC技術で記憶密度向上に取り組む
　　（図）一般的な垂直磁気方式とECC方式の記録層の構成
　　（図）アルミ基板製造工程
　　（図）アルミメディアの構成
　　（図）ガラスメディアの構成

HOYA株式会社
　　2010年8月末にメディア事業から撤退
　　ブランク、サブストレートへのリソース集中により供給能力アップを狙う
　　2010年9月からガラスブランク・サブストレートビジネスに一本化
　　ガラスサブストレートの生産能力は2010年に3,000万枚/月に増強
　　（図）HOYA　ガラスブランクからメーカーの供給関係
　　熱アシスト方式に向けて400℃の耐熱性を確保した組成のガラスを開発
　　メディアの販売数は2010年１～8月で2009年次と同等で4,000万枚
　　（図表）HOYAのHDメディア販売推移・見込（サイズ別）

コニカミノルタオプト株式会社
　　ガラスブランクからサブストレートまで一貫生産
　　サブストレートのシェアはHOYAに次いで2位
　　2.5インチに特化、需要拡大に合わせ
　　2010年10月にサブストレートのキャパを1,200万枚/月から1,600万枚/月に増強
　　（図）コニカミノルタ オプト　ガラスブランクからメーカーの供給関係
　　熱アシスト方式に向け耐熱性の高い強化ガラスを開発
　　（表）コニカミノルタ オプトの開発ガラス材料の強度比較

株式会社オハラ
　　HD関連で唯一のガラスブランク専業メーカー
　　2.5インチHD市場拡大に合わせ生産キャパ拡大路線を突き進む
　　（図表）オハラのHD向けガラスブランク生産量推移・予測
　　（図）オハラ　ガラスブランクの基板・メディアの供給関係
　　（図）オハラのガラス ブランク（B/H)生産能力推移
　　熱アシスト方式には結晶化ガラスで対応

東洋鋼鈑株式会社
　　アルミGサブ、NiPなど基板はアルミに一本化
　　アルミ総合メーカーとしての強みを発揮
　　ガラス基板事業をHOYAに譲与し、アルミ基板に専念
　　ブランクは全て神戸製鋼所から調達、NiP基板はSeagate、HGST、昭和電工に供給
　　HDDメーカーのメディアの内製率拡大、NiP基板内製の動きを懸念
　　（図）東洋鋼鈑　アルミ基板・メディアの供給関係
　　3.5インチHD市場の停滞　成長する2.5インチHDへのアルミ採用を期待
　　記憶容量拡大には基板表面の研磨技術、クリーン度の向上、アルミの薄型化で取り組む

TDK株式会社
　　磁気ヘッドの唯一の外販メーカー
　　先進技術で磁気ヘッドを牽引
　　ドライブメーカーの内製志向高まるもののHDD市場に伴い増加傾向
　　（図表）TDK　磁気ヘッドのHDDメーカー別供給数量
　　（図）TDK　磁気ヘッド販売数推移・見込
　　磁気ヘッドはHDDのキーファクター、次世代はCPP-GMRに
　　（図）TDKの考えるメディアと磁気ヘッド　開発の相関性(2009年の時点）
　　（図）TDK　磁気ヘッド技術ロードマップ（2010年の時点）

株式会社東芝（SSD）
　　NANDフラッシュのリーディングカンパニー
　　NANDフラッシュ、SSD、HDDで全社的にストレージを囲い込む
　　SSDはノートPC、サーバ、NANDフラッシュはUMPC、タブレットPCなど用途拡大
　　（表）東芝のSSDのアプリケーション
　　512GBのSSDは4GB×8段の両面16個実装で実現、
　　大容量化と共にソリューションメニューも拡充
　　（表）東芝の512GBSSDの8段スタック
　　（図）東芝 MobileLBA-NANDの構成（従来NANDとの比較）