2011-2012 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

本調査レポートでは2011年9月～12月の期間において、主要パワー半導体メーカにヒアリングを実施する事により2017年までのワールドワイドの市場規模を予測いたしました。また、今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析いたしました。

発刊日

2011/12/15

体裁

A4 / 124頁

資料コード

C53301000

PDFサイズ

2.8MB

PDFの基本仕様

Adobe Reader 7.0以上／印刷不可・編集・加工不可／検索・テキスト・図（グラフ）の抽出等可／しおり機能無し　詳細はこちら
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。

カテゴリ

環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス / 海外情報掲載

購入商品の価格を選択し「購入のお申込み」をクリックしてください。

商品形態

商品種類

ご利用範囲

価格(税込)

下段:本体価格

PDF

143,000

130,000

PDF

PDFサイズ : 2.8MB

286,000

260,000

A4 / 124頁

429,000

390,000

書　籍

A4 / 124頁

143,000

130,000

セット

＋

176,000

160,000

＋

319,000

290,000

PDFプレミアム（法人グループ内共同利用版）

お問い合わせください

※セット価格は、同一購入者の方が書籍とPDFの両方を同時にご購入いただく場合の特別価格です。

マーケットレポートの販売規約はこちら
マーケットレポート購入についてのFAQはこちら

書籍のみをご注文される方は、ＦＡＸまたはメールにてご注文頂けます。
申込書はこちら
購入商品の提供・発送のタイミングについてはこちら

購入のお申込み

（準備中）の「内容見本をダウンロード」は、資料発刊後のご提供になります。

オンライン試読サービスとは詳細はこちら

調査資料詳細データ

調査概要

Close▲

調査目的：パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象：各種パワー半導体（MOSFET、IGBT、ダイオード、パワーIC、パワーモジュール）
調査方法：面談取材､電話ヒアリング、文献調査
調査期間：2011年10月～2011年12月

リサーチ内容

■本資料のポイント

2017年までのパワー半導体市場規模をワールドワイドで予測
今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析

■本資料の概要

Ⅰ　パワー半導体の市場概況
Ⅱ　パワー半導体のデバイス別市場分析
Ⅲ　パワー半導体メーカの事業戦略
Ⅳ　パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性
Ⅴ　パワー半導体の市場展望

■掲載内容

Ⅰ　パワー半導体の市場概況

Ⅰ.Ⅰ　パワー半導体の市場動向と推移
Ⅰ.Ⅱ　パワー半導体のデバイス別構成比
Ⅰ.Ⅲ　パワー半導体の需要分野別構成比
Ⅰ.Ⅳ　パワー半導体のメーカシェア
Ⅰ.Ⅴ　メーカ別・需要分野構成比
Ⅰ.Ⅵ　パワー半導体メーカの製造拠点一覧

Ⅱ　パワー半導体のデバイス別市場分析

Ⅱ.Ⅰ　ダイオード
　　Ⅱ.Ⅰ.Ⅰ　市場動向
　　Ⅱ.Ⅰ.Ⅱ　需要分野別構成比
Ⅱ.Ⅱ　MOSFET/IPD
　　Ⅱ.Ⅱ.Ⅰ　市場動向
　　Ⅱ.Ⅱ.Ⅱ　需要分野別構成比
　　Ⅱ.Ⅱ.Ⅲ　メーカシェア
Ⅱ.Ⅲ　IGBT/IGBTモジュール/IPM
　　Ⅱ.Ⅲ.Ⅰ　市場動向
　　Ⅱ.Ⅲ.Ⅱ　需要分野別構成比
　　Ⅱ.Ⅲ.Ⅲ　メーカシェア

Ⅲ　パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
　　【IGBTは新エネルギー分野が大きく躍進】
　　【車載用MOSFETは大電流・低オン抵抗用途に注力】
　　【2010年にHybrid PACK1が量産車に搭載】
STMicroelectronics
　　【高耐圧の分野でSuper Junction MOSFETの出荷が好調】
　　【2011年よりパワーモジュールビジネスをスタート】
FairChild Semiconductor
　　【SuperMOSの第2世代品を量産】
　　【白物家電向けパワーモジュールSPMが拡大】
Vishay
　　【ダイオードは高耐圧品、トレンチMOS系SBDに注力】
　　【独自開発の高耐圧SJ構造MOSFETを2011年に製品投入】
International Rectifier
　　【中・低耐圧MOSFETを中心に業績拡大】
　　【GaNパワー半導体のサンプル出荷を2010年から開始】
東芝
　　【2011年にSJ-MOSFETの第3世代を量産】
　　【ディスクリート事業の生産拠点を再編・集約】
日立製作所
　　【車載向けダイオードの新型パッケージ品を投入】
　　【2009年から2010年にかけてHV/EV向けIGBTモジュールが拡大】
ルネサスエレクトロニクス
　　【2011年から耐圧600VのSJ-MOSFETを量産開始】
富士電機
　　【2010年度は新興国向けパワーモジュール事業が拡大】
　　【2011年にHV/EV向けIGBTモジュールの標準品を発表】
三菱電機
　　【白物家電を中心にDIPIPMTMの需要が拡大中】
　　【HV/EV向けパワーモジュールの標準品を製品化】

Ⅳ　パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性

Ⅳ.Ⅰ　民生機器
　　Ⅳ.Ⅰ.Ⅰ　LCD/PDP
　　Ⅳ.Ⅰ.Ⅱ　PC
Ⅳ.Ⅱ　白物家電
　　Ⅳ.Ⅱ.Ⅰ　インバータエアコン
　　【エリア別インバータ化動向と市場予測】
　　【パワー半導体の採用動向】
Ⅳ.Ⅲ　新エネルギー
　　Ⅳ.Ⅲ.Ⅰ　太陽光発電
　　【市場動向と予測】
　　【パワー半導体の採用動向】
　　【PCSメーカの動向】
　　【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
　　Ⅳ.Ⅲ.Ⅱ　風力発電
　　【市場動向と予測】
　　【風力発電メーカのシェア】
　　【パワー半導体の採用動向】
　　【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
Ⅳ.Ⅳ　自動車
　　Ⅳ.Ⅳ.Ⅰ　EPS（電動パワーステアリング）
　　【エリア別EPSの市場動向と予測】
　　【タイプ別EPSの市場動向と予測（ブラシレス/ブラシ付き）】
　　【パワー半導体の採用状況】
　　【EPSにおけるMOSFETの需要予測】
　　Ⅳ.Ⅳ.Ⅱ　アイドルストップシステム（ISS）
　　【ISS車の市場規模予測】
　　【ISSにおけるパワー半導体の採用動向】
　　【ISSにおけるMOSFETの需要予測】
　　Ⅳ.Ⅳ.Ⅲ　HV/EV
　　【HV/EVの世界販売台数予測　2010～2015CY】
　　【HV/EVにおけるIGBTの市場規模推移】
　　【主機モータ用インバータ】
　　【MOSFET（DC/DCコンバータ、電動ポンプ）】
　　【電動コンプレッサ】

Ⅴ　パワー半導体の市場展望

Ⅴ.Ⅰ　SiCパワー半導体の製品動向
　　Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ　SiCダイオード
　　Ⅴ.Ⅰ.Ⅱ　SiCトランジスタ
Ⅴ.Ⅱ　パワー半導体の市場規模予測
　　Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ　需要分野別市場規模予測
　　Ⅴ.Ⅱ.Ⅱ　デバイス別市場規模予測

図表目次
図 1　パワー半導体の市場規模推移（1999～2012見込み　WW　金額ベース）
図 2　半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図 3　パワー半導体のデバイス別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 4　パワー半導体のデバイス別構成比推移（2009CY、2011CY見込み）
図 5　パワー半導体の需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 6　パワー半導体の需要分野別構成比推移（2009CY、2011CY見込み）
図 7　パワー半導体のメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 8　主要メーカ別・需要分野構成比
図 9　ダイオードの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 10　MOSFET/IPDの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 11　MOSFET/IPDのメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 12　IGBT/IGBTモジュールの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 13　IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 14　HV/EV向けIGBTモジュール
図 15　FairChildにおけるSPMの製品投入状況
図 16　IRにおける部門別売上高金額推移（2010年1月～2011年9月）
図 17　東芝における半導体事業の売上高推移
図 18　日立製作所におけるデバイス別構成比（2010FY　金額ベース）
図 19　自動車向けダイオードの回路図
図 20　日立製作所のHV/EV向けインバータ（上段：第一世代、下段：第二世代）
図 21　日立製作所のHV/EV向け両面冷却パワーモジュール
図 22　ルネサスエレクトロニクスにおけるパワー半導体事業概要
図 23　富士電機におけるデバイス別構成比（2010FY　金額ベース）
図 24　富士電機における需要分野別構成比（2009～2011FY　金額ベース）
図 25　エリア別ルームエアコンの出荷台数推移（2005～2011CY見込み　WW）
図 26　中国におけるルームエアコンのインバータ化率推移
図 27　世界の太陽光発電容量推移（2005～2010CY　WW　単年）
図 28　世界の太陽光発電容量予測（2011～2015CY　WW　単年）
図 29　太陽光発電システムの回路構成
図 30　世界の風力発電容量推移（2005～2010CY　単年）
図 31　世界の風力発電容量予測（2011～2015CY　単年）
図 32　風力発電のメーカシェア（2010CY　WW　発電容量ベース）
図 33　風力発電用インバータの回路方式
図 34　地域別EPS需要数量の予測（2009～2016年）
図 35　EPS需要数量の地域別構成比予測（2009～2016年）
図 36　EPS用モータの低コスト化に向けた考え方と採用方針
図 37　EPS & EHPS用モータの市場規模予測（数量・金額ベース）
図 38　EPS向けMOSFETの需要予測（2010～2016CY　WW　数量ベース）
図 39　世界の自動車販売台数とISS車の販売予測（2010～2017年）
図 40　アイドルストップ用MOSFETの需要予測（2009～2015CY　WW）
図 41　HV/EVの販売台数予測（2010～2015CY　WW　タイプ別）
図 42　HV/EVの販売台数予測（2010～2015CY　WW　エリア別）
図 43　HV/EV用IGBTの市場規模推移（2009～2011CY見込み　WW　金額ベース）
図 44　HV/EV用IGBTのメーカシェア（2010CY実績　WW　金額ベース）
図 45　HV/EVのタイプ別回路構成
図 46　HV/EVの車種・システム別IGBTチップの搭載個数比較
図 47　HV/EV用IGBTの市場規模予測（2010～2015CY　WW　数量・金額ベース）
図 48　車種別MOSFETの搭載個数比較
図 49　 HV/EV用MOSFETの市場規模予測（2010～2015CY　WW　数量・金額ベース）
図 50　カーエアコンシステムの構成（エンジン車・HV）
図 51　カーエアコン用電動コンプレッサシステム概要
図 52　電動コンプレッサの市場規模予測（2010～2016年、数量・金額ベース）
図 53　パワー半導体の需要分野別市場規模予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
図 54　パワー半導体の需要分野別構成比予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
図 55　パワー半導体のデバイス別市場規模予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
図 56　パワー半導体のデバイス別構成比予測（2009～2015CY　WW　金額ベース）

表 1　パワー半導体の市場規模推移（2005～2012CY見込み　WW　金額ベース）
表 2　半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
表 3　パワー半導体のデバイス別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 4　パワー半導体のデバイス別構成比推移（2009CY、2011CY見込み）
表 5　パワー半導体の需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 6　パワー半導体の需要分野別構成比推移（2009CY、2011CY見込み）
表 7　パワー半導体のメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 8　ダイオードの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 9　MOSFET/IPDの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 10　MOSFET/IPDのメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 11　IGBT/IGBTモジュールの需要分野別構成比（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 12　IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア（2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 13　車載用MOSFET/IPDの採用用途と概要
表 14　Infineon TechnologiesにおけるHybridPACKの概要
表 15　IRにおける部門別売上高金額推移（2010年1月～2011年3月）
表 16　東芝における半導体事業の売上高推移
表 17　日立製作所におけるデバイス別構成比（2010FY　金額ベース）
表 18　富士電機におけるデバイス別構成比（2010FY　金額ベース）
表 19　富士電機における需要分野別構成比推移（2009～2011FY　金額ベース）
表 20　PC/サーバのMOSFET搭載個数
表 21　エリア別ルームエアコンの出荷台数推移（2005～2011CY見込み　WW）
表 22　中国におけるルームエアコンのインバータ化率推移（2008～2011CY）
表 23　エアコン用パワー半導体の参入メーカ
表 24　世界の太陽光発電容量推移（2005～2010CY　WW　単年）
表 25　世界の太陽光発電容量予測（2011～2015CY　WW　単年）
表 26　太陽光発電システム向けMOSFET/IGBTの概要
表 27　世界の風力発電容量推移（2005～2010CY　単年）
表 28　世界の風力発電容量予測（2011～2015CY　単年）
表 29　風力発電のメーカシェア（2010CY　WW　発電容量ベース）
表 30　風力発電システムの回路構成と概要・適用デバイス
表 31　風力発電メーカの採用動向
表 32　風力発電用IGBTモジュールの製品投入状況
表 33　地域別EPS需要数量の予測（2009～2016年）
表 34　EPS & EHPS用モータの市場規模予測（数量・金額ベース）
表 35　EPSにおけるMOSFETの用途・搭載個数
表 36　EPS用DC/DCコンバータの仕様比較（HV/ガソリン車）
表 37　EPS向けMOSFETの需要予測（2010～2016CY　WW　数量ベース）
表 38　世界の自動車販売台数とISS車の販売予測（2010～2017年）
表 39　アイドルストップシステムにおけるMOSFETの用途・搭載個数
表 40　ISSのパワーマネジメントシステムの比較
表 41　アイドルストップ用MOSFETの需要予測（2009～2015CY　WW）
表 42　HV/EVの販売台数予測（2010～2015CY　WW　タイプ別）
表 43　HV/EVの販売台数予測（2010～2015CY　WW　エリア別）
表 44　HV/EV用IGBTの市場規模推移（2009～2011CY見込み　WW　金額ベース）
表 45　HV/EV用IGBTのメーカシェア（2010CY実績　WW　金額ベース）
表 46　HV/EVのパワー半導体の採用システム概要（耐圧、搭載個数）
表 47　IGBTモジュールの構造図
表 48　HV/EVの車種・システム別IGBTチップの搭載個数比較
表 49　HV/EV向けIGBTのサプライチェーン（2011CY）
表 50　HV/EV用IGBTの市場規模予測（2010～2015CY　WW　数量・金額ベース）
表 51　HV/EVにおけるMOSFETの搭載システム/個数
表 52　車種別MOSFETの搭載個数比較
表 53　DC/DCコンバータ用MOSFETのサプライチェーン（2011年）
表 54　HV/EV用MOSFETの市場規模予測（2010～2015CY　WW　数量・金額ベース）
表 55　主要メーカの電動コンプレッサの仕様
表 56　HV/EV向け電動コンプレッサの市場規模予測（2010～2016年、数量・金額ベース）
表 57　電動コンプレッサ用インバータ向けIGBTのサプライチェーン
表 58　メーカ別SiCダイオードの製品出荷・開発動向
表 59　メーカ別SiCトランジスタの製品出荷・開発動向
表 60　需要分野別・市場規模分析（CAGR、構成比、市場倍率）
表 61　パワー半導体の需要分野別市場規模予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
表 62　パワー半導体の需要分野別構成比予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
表 63　デバイス別・市場規模分析（CAGR、構成比、市場倍率）
表 64　パワー半導体のデバイス別市場規模予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）
表 65　パワー半導体のデバイス別構成比予測（2011～2017CY　WW　金額ベース）