■本資料のポイント

●2013～2020年までの世界市場規模を、プロトコル、システム、カーセグメント別に予測
●車載ネットワークをプロトコル別の採用動向やアプリケーション、技術動向を分析
●最新のCAN FD、センサネットワークであるPSI5、SENTについても分析・市場規模を予測
●主要半導体メーカの2015～2016年における車載ネットワーク戦略、自動車メーカの採用動向を分析
●巻末には、制御系・ECU別に詳細な市場規模予測データを掲載

■本資料の概要

Ⅰ．車載ネットワークの市場動向
Ⅱ．通信規格別市場動向
Ⅲ．車載ネットワークの制御系別動向
Ⅳ．主要メーカ動向
Ⅴ．資料：アプリケーション別市場規模

■掲載内容

Ⅰ．車載ネットワークの市場動向

Ⅰ－Ⅰ　市場予測
　　Ⅰ-Ⅰ-Ⅰ　規格別ノード数
　　Ⅰ-Ⅰ-Ⅱ　制御系別市場規模
　　Ⅰ-Ⅰ-Ⅲ　セグメント別市場規模
Ⅰ－Ⅱ　サプライチェーン動向
Ⅰ－Ⅲ　価格動向
Ⅰ－Ⅳ　車載ネットワークのトレンド
　　Ⅰ‐Ⅳ‐Ⅰ　ECU統合のインパクト
　　Ⅰ‐Ⅳ‐Ⅱ　HEV・EV化のインパクト
　　Ⅰ‐Ⅳ‐Ⅲ　ADAS普及のインパクト
　　Ⅰ‐Ⅳ‐Ⅳ　X-BY-WIREのインパクト
　　　　スロットルバイワイヤ
　　　　シフトバイワイヤ
　　　　ブレーキバイワイヤ
　　　　ステアバイワイヤ
　　　　車載電源48V化
Ⅰ－Ⅴ　車載ネットワークの規格間競争

Ⅱ．通信規格別市場動向

Ⅱ－Ⅰ　CAN
　　Ⅱ‐Ⅰ‐Ⅰ　技術動向
　　　　CANのコンセプト
　　　　CANのトポロジ
　　　　SAEによるCAN規定
　　　　CANゲートウェイの課題
　　Ⅱ‐Ⅰ‐Ⅱ　CANの歴史
　　　　CANデファクトスタンダードへの道のり
　　　　国内初の本格導入～日産自動車
　　　　ワイヤハーネスの軽量化に成功～マツダ
　　　　アクティブセイフティからハイブリッド車へ～トヨタ自動車
　　Ⅱ‐Ⅰ‐Ⅲ　CAN FDの概要
　　Ⅱ‐Ⅰ‐Ⅳ　CAN FDのアプリケーション
　　Ⅱ‐Ⅰ‐Ⅴ　CAN FDによるIP戦略
Ⅱ－Ⅱ　LIN
　　Ⅱ－Ⅱ－Ⅰ　技術動向
　　　　LIN 2.0規格策定の経緯
　　　　LIN2.0のトポロジと規格概要
　　Ⅱ－Ⅱ－Ⅱ　市場動向
　　　　コスト動向
　　　　良好なインプリメンテーション
　　　　センサ市場拡大の波に乗る
　　　　アプリケーション動向
　　Ⅱ－Ⅱ－Ⅲ　LIN採用の歴史
Ⅱ－Ⅲ　SENT
　　Ⅱ－Ⅲ－Ⅰ　SENTの概要
　　Ⅱ－Ⅲ－Ⅱ　SENTの市場動向
Ⅱ－Ⅳ　PSI5 ＆ DSI
　　Ⅱ‐Ⅳ‐Ⅰ　エアバッグネットワークの規格概要
　　Ⅱ‐Ⅳ‐Ⅱ　エアバッグネットワークの採用動向
Ⅱ－Ⅴ　FlexRay
　　Ⅱ－Ⅴ－Ⅰ　技術動向
　　　　FlexRay誕生の背景
　　　　Plex Rayのアーキテクチャ
　　　　FlexRayのトポロジ
　　Ⅱ－Ⅴ－Ⅱ　市場動向
　　Ⅱ－Ⅴ－Ⅲ　FlexRay採用動向
　　Ⅱ－Ⅴ－Ⅳ　JasPar規格の動向

Ⅲ．車載ネットワークの制御系別動向

Ⅲ－Ⅰ　パワートレイン
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅰ　エンジンECU
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅱ　アイドリングストップ
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅲ　ディーゼルエンジン制御システム
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅳ　トランスミッション
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅴ　電子制御AT/DCT
　　Ⅲ－Ⅰ－Ⅵ　電子制御CVT
Ⅲ－Ⅱ　シャーシ／セーフティ
　　Ⅲ－Ⅱ－Ⅰ　EPS/EHPS
　　Ⅲ－Ⅱ－Ⅱ　アクティブステアリング／ステアバイワイヤ
　　Ⅲ－Ⅱ－Ⅲ　電子制御サスペンション
　　Ⅲ－Ⅱ－Ⅳ　ブレーキバイワイヤ
Ⅲ－Ⅲ　ボディ／コンフォート
　　Ⅲ－Ⅲ－Ⅰ　BCM/インパネ
　　Ⅲ－Ⅲ－Ⅱ　オートエアコン
　　Ⅲ－Ⅲ－Ⅲ　キーレスエントリ
　　Ⅲ－Ⅲ－Ⅳ　パワーウインドウ/ パワーシート
　　Ⅲ－Ⅲ－Ⅴ　ヘッドアップディスプレイ
Ⅲ－Ⅳ　パッシブセーフティ
　　Ⅲ－Ⅳ－Ⅰ　エアバッグ
Ⅲ－Ⅴ　アクティブセイフティ
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅰ　AFS/AHS
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅱ　ACC/PCS
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅲ　ADAS/AEB
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅳ　IPA/バックソナー
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅴ　LKS/LDW
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅵ　ESC/VDIM
　　Ⅲ－Ⅴ－Ⅶ　自動運転/カーナビ連携車輌制御

Ⅳ．主要メーカ動向

Ⅳ－Ⅰ　半導体メーカ
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅰ　Freescale Semiconductor
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅱ　NXP Semiconductors
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅲ　Infineon Technologies
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅳ　STMicroelectronics
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅴ　Renesas Electronics Corp.
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅵ　Texas Instruments
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅶ　Microchip Technology
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅷ　ON Semiconductor Corp.
　　Ⅳ－Ⅰ－Ⅸ　Ams
Ⅳ－Ⅱ　自動車メーカ、システムメーカ、ソフトウェアメーカ他
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅰ　TOYOTA
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅱ　NISSAN
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅲ　HONDA
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅳ　Mitsubishi Motors
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅴ　BMW
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅵ　Bosch
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅶ　Denso
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅷ　Continetal
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅸ　Autoliv
　　Ⅳ－Ⅱ－Ⅹ　KYB

Ⅴ．資料：アプリケーション別市場規模

アプリケーション別車載ネットワーク市場規模（2013CY　Thousand Unit）
アプリケーション別車載ネットワーク市場規模（2013CY　Million Yen）
アプリケーション別車載ネットワーク市場規模（2020CY　Thousand Unit）
アプリケーション別車載ネットワーク市場規模（2020CY　Million Yen）

図表目次
図1　規格別車載ネットワークノード数予測（単位：千ノード）
図2　制御系別車載ネットワーク市場規模予測（単位：百万円）
図3　セグメント別世界自動車生産台数予測（単位：千台）
図4　セグメント別車載ネットワーク市場規模予測（単位：百万円）
図5　CANのトポロジ
図6　LINのトポロジ
図7　SENTメッセージの構成要素
図8　FlexRayコンソーシアム　メンバー構成
図9　パッシブバス型トポロジ
図10　アクティブバス型トポロジ
図11　スター型トポロジ（左：パッシブ、右：アクティブ）
図12　バス型、スター型混在トポロジ（その１）
図13　バス型、スター型混在トポロジ（その２）
図14　バス型、スター型混在トポロジ（その３）
図15　BMW　X5に搭載されるFlexRayネットワーク
図16　NXP UJA1078A ブロックダイアグラムと特徴
図17　CANトランシーバIC NXP Mantis/Mantis GT シリーズ
図18　絶縁型車載グレードCANトランシーバ NXP TJA1052i
図19　Infineon AURIXブロックダイアグラム
図20　Infineon AURIX ファミリのスペック
図21　LINトランシーバを内蔵したLEDドライバ
図22　ルネサス エレクトロニクスの車載用MCU戦略
図23　TI TMS570 ARM Cortex-R4のブロックダイアグラム
図24　TI CANトランシーバIC「HVDA551-Q1」
図25　NISSANの世界初「ステアバイワイヤ」
図26　HONDAの世界初「フル電動ブレーキバイワイヤ」
図27　ランサーエボリューション（‘07）のS-AWC
図28　FlexRayを採用したX6
図29　Continetal社のブレーキバイワイヤ MK C1
図30　KYBのステアバイワイヤシステム

表1　規格別車載ネットワークノード数推移予測（単位：千ノード）
表2　制御系別車載ネットワーク市場規模推移予測（単位：百万円）
表3　セグメント別世界自動車生産台数予測（単位：千台）
表4　セグメント別車載ネットワーク市場規模予測（単位：百万円）
表5　セグメント別CAN/LIN/FlexRay ECU搭載個数（単位：個/台）
表6　ミドル-ハイエンド車載ネットワーク規格
表7　ローエンド車載ネットワーク規格
表8　CANの基本コンセプト
表9　CANの概要
表10　SAEによるCAN規格
表11　CANの優位性
表12　LINの基本コンセプト
表13　LIN規定の概要
表14　主なLINの採用箇所
表15　DSIとPSI5の性能比較
表16　FlexRay導入の背景
表17　FlexRayに求められているもの
表18　FlexRayのアーキテクチャ
表19　FlexRay規格の比較（AUTSAR・JASPAR）
表20　アプリケーション別車載ネットワーク市場規模【2013年：個数ベース】
表21　アプリケーション別車載ネットワーク市場規模【2013年：金額ベース】
表22　アプリケーション別車載ネットワーク市場規模【2020年：個数ベース】
表23　アプリケーション別車載ネットワーク市場規模【2020年：金額ベース】