■掲載内容

調査結果のポイント

第１章：静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

フィルムセンサーは3DやBended対応に商機あり
ガラスセンサーはTP加工技術を活かしたパネルメーカーとの協業も一つの解
　　ついにインセル・オンセルがApple及びSamsung以外にも本格採用
　　　　（表）静電容量タッチパネル市場規模推移
　　　　（図）静電容量タッチパネル用途別市場規模推移
　　　　（図）静電容量タッチパネル用途別市場規模推移（Glass、Film、In-cell、On-cell）
　　　　（図）静電容量タッチパネル用途別TP構造別市場シェア推移
　　　　（図）静電容量タッチパネル用途別TP構造別市場シェア推移
　　ミドル・ローエンド端末向けG1Fが脱落、代わってGF1需要が拡大
　　G1は歩留まりとコストアップが改善できず、ローエンド端末向け採用でも見送りへ
　　　　（図）アウトセルタイプの静電容量TP各種
　　　　（表）主要TPメーカー　各種ITOセンサーラインナップ状況
　　　　（表）静電容量TP module構造別価格（2015年春、ITOベース）
　　タッチ付きノートPC市場縮小とOGS価格下落により、台湾OGS陣営に淘汰が始まる
　　2015年を目処に、AIT等インセルとオンセル製品開発・量産化が本格化
　　インセル・オンセルの低価格化が進み、ミドルレンジへの搭載領域の拡大へ
　　　　（図）タッチ機能内蔵ディスプレイ構造
　　ディスプレイメーカーとTPメーカー間の分業によるインセル・オンセル製造が検討中
　　さらに偏光板にはタッチ付き偏光板（F2）の開発が控える
　　　　（図）タッチ内蔵ディスプレイの特長の課題
　　　　（インセル、オンセル、G1F、F1T/F2(タッチ対応偏光板)）
　　非ITO系TPの技術完成度を高めるとともに、
　　TPメーカー自らによる非ITO系TPのアプリ創出こそが市場拡大の要件となる
　　　　（表）非ITO系TP概況
　　　　（表）非ITO系TP構造別価格（2015年春）
　　　　（表）静電容量TPメーカー　非ITO系TP事業概況
　　SamsungのBendedタイプ「Galaxy Note Edge」「Galaxy S6 Edge」を上市
　　Foldable向けタッチセンサーは非ITO系が有望
　　　　（表）Apple及びSamsung 販売概況
　　　　（表）腕時計型ウェアラブル端末
　　　　（図）Galaxy S6 Edge
　　　　（図）Samsung 「Galaxy」　各種Flexibleタイプ概要
　　　　（表）主要セットメーカー別サプライチェーン概況

第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の展望

1.透明導電性フィルム市場
　　ITOフィルムは供給キャパアップと価格低下で競争と淘汰が始まる
　　非ITOフィルムはAgNWフィルムが市場を牽引
　　1-1.ITOフィルム
　　　　ITOフィルム価格急落、ボリュームゾーンの底値は18$/㎡台に
　　　　ハイエンド及びローエンド領域は比較的堅調に推移
　　　　（表）静電容量TPセンサー用ITOフィルム価格推移
　　　　2014年以降も前年比110～115％程度の伸びで推移
　　　　トップの日東電工と2位グループで80％のシェアを占める
　　　　（表）（図）静電容量TP用ITOフィルム市場規模推移（2012～2016年予測）
　　　　（表）静電容量TP用ITOフィルムメーカー別販売量･シェア推移（2012～2016年予測）
　　　　（図）静電容量用ITOフィルムメーカー別シェア（2015年見込み）
　　　　100Ω/□を切る低抵抗品は一部で量産始まる
　　　　AgとITOの多層化など新たな製造プロセスも登場
　　　　（表）主要センサーメーカーのITOフィルム調達状況
　　　　（表）ITOフィルムメーカー　生産拠点概要
　　1-2.非ITO系フィルム
　　　　非ITO系フィルムの市場規模は数百万㎡規模まで拡大
　　　　（表）非ITO系透明導電性フィルム　市場規模推移
　　　　AgNWフィルムは先行するLG電子を日立化成が追い上げる
　　　　Foldableをはじめ折り曲げ可能な設計での採用に期待
　　　　（表）AgNWフィルムメーカーシェア
　　　　フィルムセンサーメーカーによるインプリトのAgメッシュフィルム内製の取り組み進展
　　　　富士フイルムの銀塩メッシュ「エクスクリア」も着実に実績を拡大
　　　　大画面対応、フレキシビリティなど新たな製品開発につながる提案が課題に
　　　　（表）センサー用透明導電性フィルム　価格概況
　　　　（表）タッチパネルセンサー　材料別概況と採用状況
　　　　（表）非ITO系透明導電性フィルム　主要メーカー概況
2.カバーレンズ市場
　　Bendedスマートフォンの登場でガラスと樹脂の棲み分けに変化
　　　　2015年見込み市場規模に占めるガラス：樹脂の比率は約9：1
　　　　ガラスカバーでは中型以上でソーダライムガラスの比率が拡大
　　　　（表）静電容量TP　カバーレンズ市場規模
　　　　（表）静電容量TP　カバーレンズ市場規模
　　　　Bended向けではガラスメーカー各社の成形加工対応が注目される
　　　　（表）静電容量TPカバーガラス　メーカーシェア（アルミノシリケートガラス）
　　　　アルミノシリケートガラスは本格的な価格競争ステージに突入
　　　　（表）静電容量TPカバー価格比較
　　　　Bendedスマートフォンが三次元成形対応可能な樹脂カバー拡大の追い風に
　　　　ガラス代替に留まらない樹脂ならではのメリットの提案をいかに進めるかが問われる
　　　　（表）静電容量TPカバーガラス　メーカーシェア（樹脂シート）
3.OCA市場
　　ボトムOCAを巡り、OCAフィルムVS  LOCAの競合が本格化
　　　　ダイレクトボンディングの需要増に伴い、ボトムOCA市場拡大へ
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（OCAフィルム）
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（OCAフィルム：採用部位別）
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（LOCA）
　　　　アクリル酸原料メーカーの日本触媒がLOCA参入を計画
　　　　車載用TP市場拡大を見据え、シリコーン系新規参入メーカー数が増加
　　　　（表）OCAフィルム及びLOCA樹脂種類及びメーカー
　　　　ホットメルト型OCAフィルムとハイブリッド型LOCAの競合が本格化
　　　　（表）TP用粘着剤タイプのメリットと課題
　　　　B-PSA、低誘電率OCA、屈折率調整OCA開発が進む
　　　　非ITO向けに、各種材料の特性に合わせたスタンダードOCA開発が必須
　　　　（表）静電容量TP構造別接合材料使用状況（2015年春）
　　　　（表）非ITO系材料別OCA・LOCAの課題
　　　　端末の薄型化に伴い、OCA厚みも薄型化が進展
　　　　ボトムOCA市場の主導権争いが本格化
　　　　（表）アプリケ＾ション別OCA採用状況（2015年春）
4.引き出し線材料市場
　　フィルムセンサー引出線はセンサーメーカーの保有設備により
　　メタル、ペーストの棲み分けが鮮明に
　　4-1.メタル系スパッタリングターゲット
　　　　ガラスセンサーの成長鈍化でメタル系ターゲットの動きも縮小
　　　　（表）タッチパネルメタル膜向け　スパッタリングターゲット販売量推移
　　　　フォトリソ、レーザーなどペースト使用で細線化に対応可能なプロセス登場により
　　　　フィルムセンサー引出線のメタル化の動きはほぼ終息へ
　　4-2.導電性ペースト
　　　　L/Sは30/30がスタンダードに、20/20、さらには15/15の開発も進む
　　　　（表）静電容量TP引出線用導電性ペースト　プロセス別販売量推移
　　　　（図）静電容量TP引出線用導電性ペースト　プロセス別販売量推移
　　　　（表）静電容量TP引出線用導電性ペーストシェア
　　　　（表）プロセス別Agペーストの違い
　　　　（表）主要TPメーカー　引出線材料及びL/S概況
5.ハードコートフィルム市場
　　ITOベース、飛散防止フィルムともにサプライヤーは集約する傾向に
　　　　（表）TP用HCフィルム市場規模推移
　　5-1.ITOフィルム用
　　　　静電容量センサーベースはIM層形成など難易度高く日本勢がシェアを確保
　　　　抵抗膜センサー用では中国ローカルを含む海外勢が参入
　　　　（表）ITO用HCフィルム市場規模推移
　　　　（表）ITOフィルムメーカー別サプライヤー一覧
　　　　ITOフィルム市場でハイエンド、ローエンドの2極化が進展
　　　　ベースのHCフィルムはきもと、東山フイルム、尾池ファインコーティングの3社に集約
　　　　（表）ITO用HCフィルムメーカーシェア
　　　　IM層はITOベースフィルムの必須機能に
　　　　すりあわせ型開発に対応する日系コンバーターが強みを発揮
　　　　（図）静電容量TPフィルムセンサー用HCフィルム　構成例
　　5-2.その他（飛散防止フィルム、ITOカバー用）
　　　　一時は縮小傾向にあった飛散防止フィルム、ITOカバーが
　　　　Bendedタイプのスマートフォンで採用され2015年には前年を大きく上回る規模に
　　　　（表）ITO用以外のTP関連HCフィルム市場規模推移
　　　　Bendedスマホ向け飛散防止フィルムでSKCハース、新タック化成がシェア拡大
　　　　名阪真空、長興材料はベゼルやロゴを印刷したカバーガラス加飾フィルムに注力
　　　　（表）ITO用以外のTP用HCフィルムメーカーシェア
　　　　（表）HCフィルム価格

第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
　　フォトリソプロセスを基軸に据え、
　　自動車用TP及びフォースセンサー等、新用途での事業拡大も目指す
　　2014年度のディバイス事業部売上高は前年度と同様を見込む
　　2015年上期よりIMD®と融合した自動車用静電容量TP量産開始
　　2015年春よりGF1量産開始、ミドル・ローエンドスマートフォン向けに採用
　　新規用途向けに「フォースセンサー」の量産を開始

グンゼ株式会社（タッチパネル）
　　PC向けはニーズに基づきモジュール販売、SP/車載向けではセンサー販売に注力
　　2014年夏～秋からフォトリソプロセス稼働、60μmピッチの量産開始
　　2015年中にスクリーン印刷で80～90μmピッチの実現を目指す
　　利益創出に向けて2015年は積極的な受注拡大へ
　　2015年初頭からFFFがコンバーチブル型PCに採用

パナソニック株式会社（オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　機構部品事業部）
　　車載向けに静電容量TP展開を加速化
　　2015年度のTP売上高は前年度比1.25倍へ、
　　売上構成比も抵抗膜TP50%：静電容量TP50%を見込む
　　2015年3月よりスリムGFFを量産開始
　　車載用TPでは9″まで対応可能、最表面のカバーレンズはガラス/プラともに検討

株式会社ワコム
　　静電結合方式の「Active ES」の拡販に注力
　　2014年度のコンポーネント売上高は前年度比15.9%減の328億円を見込む
　　電磁誘導方式（EMR）に加え、静電結合方式のAESペンをラインナップ
　　静電容量TPでは自社デジタルペンと適合したTP構造の提案も進める

Iljin Display Co., Ltd.
　　Samsungに偏ったビジネス展開を見直し、顧客先の多様化と用途開拓に注力
　　2014年Q2にベトナム工場を稼動、同年Q4に中国第一工場の生産を中止
　　新市場開発事業部を新設し、新規顧客開拓と新規用途開発に注力
　　2014年度売上高は前年度比27.2%減の4,100億ウォンを見込む
　　2015年度は同122.0%の5,000億ウォンの達成を目指す
　　2014年下期よりウルトラスリムGFFを量産中
　　AgNW系TPは2015年内に量産開始を計画

S-MAC CO.,LTD.
　　生産体制の最適化とAgメッシュ系TPの拡販を図り、再び成長を目指す
　　本社第1工場を閉鎖、NS Techは生産を中止
　　中国・東莞S-MACではTP＋LCDセット販売を開始
　　天安工場にAgメッシュフィルム設備を導入
　　新規顧客の開拓と、IoT関連の用途拡大に注力
　　GF1がTP構造別売上全体の50%まで拡大、2015年度は60%までに上昇
　　2014年1QにスリムGFFを量産開始、2015年夏にはウルトラスリムGFF量産予定

LG Innotek Co., Ltd
　　価格競争力の強化に加え、歩留まり向上による収益改善を図る
　　2014年春よりAgメッシュ系TPを量産開始
　　G2（Cellタイプ）の歩留まり率90%以上を達成
　　品質向上と価格競争力の強化を図り、プレミアムスマートフォン向け採用を狙う

DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD（東友ファインケム（株））
　　OCTA用ガラスセンサーに加え、Galaxy S6 edge用GF2センサーの生産を開始
　　2014年9月にG2生産計画を中止
　　2015年2月末にフィルムセンサー（GF2）の量産開始

洋華光電股份有限公司（Young Fast Optoelectronics Co., Ltd.）
　　生産拠点の現地化とTP＋LCDセット販売ビジネスの推進により
　　価格競争力と顧客対応力を強化
　　2014年Q4よりTP＋LCDセット販売を開始
　　2015年Q3にベトナム工場もセット販売を開始する予定
　　G1は製造プロセスの増大によりコストダウンができず、量産中止へ
　　ローエンドモデル向けではGFFとGF1需要が引き続き堅調

意力（廣州）電子科技有限公司（EELY-ECW Technology Ltd.）
　　主力ユーザーに加え、中国新興ユーザー向け採用拡大を目指す
　　2014年Q3よりスマートフォンメーカー向けにTP＋LCDセット販売を開始
　　2014年Q4よりGF1を量産中
　　SheetタイプG1とAgメッシュフィルムのR&Dに注力

LG Chem, Ltd.（LG化学）
　　LG系列メーカーとしての総合力を活かした展開に強み
　　販売量の約30％はLG系列向けに供給、残り70％は中国市場向け
　　ホワイトボックス製品向けの販売でボリュームを拡大

グンゼ株式会社（ITOフィルム）
　　ITOフィルム生産量は微減傾向で推移
　　低抵抗グレードやAgメッシュフィルムなど高付加価値品に注力
　　ペン入力に対応する低抵抗グレードを投入、ITOフィルムで業界唯一50Ω/□を実現
　　さらなる低抵抗ニーズにはAgメッシュフィルムで対応

MAX FILM Corporation
　　中国ローカルのセンサーメーカー向けにITOフィルムを供給
　　販売量の10％はサムスン向けにも供給
　　保有するスパッタ設備は引き続きTPセンサー向けITOフィルム中心の展開に
　　販売量の10％はサムスン向け、残りは中国ローカルのセンサーメーカーに供給
　　ホワイトボックスのタブレット向けに80～90Ω/□の低抵抗グレードを一部量産開始

Hanwha Advanced Materials
　　2015年後半からカジノゲーム機向けの供給を開始
　　中国ローカルユーザー中心の展開で着実に実績を拡大

MIRAESTECH Co.,LTE
　　ITOフィルムからメタルメッシュ用Cuスパッタ
　　QD用バリアフィルムへと事業の軸足をシフト
　　QDバリアフィルム、メタルメッシュ用スパッタフィルムともに
　　親会社であるミレナノテックと共同で展開

TDK株式会社
　　ITOフィルム「フレクリア」は国内外市場で順調に成長

富士フイルム株式会社
　　銀塩メッシュフィルム「エクスクリア」、低抵抗と高い外観性で
　　ミドルエンド以上の中型～大型領域での実績を拡大
　　両面にセンサーパターンと引出線を形成、ユーザーのプロセスコストダウンに寄与
　　曲面や折り曲げにも対応可能なフレキシビリティで最終製品形状の多様化にも対応

LG Electronics（LG電子）
　　AgNWフィルムで唯一の量産メーカー
　　モジュールとしての展開に加え、パターン形成フィルムでの展開を模索
　　韓国、中国のセンサーメーカーへのプロモーションを推進

大倉工業株式会社
　　ユーザーサイドでのサンプル評価が進展、量産化が射程距離内へ
　　ITO代替よりもAgNW独自のメリットにフォーカスした用途開発を推進

旭硝子株式会社
　　普及品からハイエンドまで幅広いニーズに対応する品揃えと
　　フロート法によるコスト競争力に強み
　　ソーダライムで新興国･普及品市場、「ドラゴントレイル」でミドル～ハイエンド市場
　　「ドラゴントレイルX」でフラッグシップ領域を取り込む
　　生産効率の高いフロート製法により、マーケット拡大とともにコスト競争力を強化
　　「ドラゴントレイル」は約60のブランドで採用を獲得
　　アルミノシリケートガラス市場で20％前後のシェアを確保

日本電気硝子株式会社
　　2014年のカバーガラス市場で10％のシェアを獲得
　　新興国でのスマートフォン高級機種化の動きに伴う今後の需要拡大に期待
　　スマートフォン、タブレット端末を中心に2015年1月時点で15ブランド89機種で採用
　　強化時間短縮、高透明、高平滑などのメリット訴求し拡販に取り組む

名阪真空工業株式会社（カバーシート）
　　樹脂のメリットを維持しつつガラスの特性も取り込んだ
　　プラスチックカバーの開発を推進
　　Bendedデザインなど曲面ニーズの増加を追い風に国内外で実績を拡大

スリーエム ジャパン株式会社
　　CEF販売強化とともに、車載用を含む新規市場の拡大に期待
　　Tablet PCのダイレクトボンディング採用とSmartphone市場拡大に伴い、CEF販売拡大
　　車載用TP用粘着材料の拡販に注力

三菱樹脂株式会社
　　車載用に「クリアフィット®」の採用へ
　　TP/LCD需要増を受け、2014年度OCA売上高は前年度の倍増
　　スマートフォンとタブレット端末のほか、車載用途にもOCAを供給開始

LG Hausys, Ltd.（LGハウシス）
　　UV硬化型OCAとOCRの提案を進め、大口顧客への採用を目指す
　　2014年下期よりOCR生産開始
　　フルラミネーション用（TP/LCD）にUV硬化型OCAフィルムとOCR拡販に注力

積水化学工業株式会社
　　ITOフィルムなどとの連携による「面」でOCAビジネスの拡大につなぐ
　　2015年は韓国向けでOCA需要が拡大

日本化薬株式会社
　　TP/LCD用をターゲットにハイブリッド型OCR「KSPシリーズ」の拡販に注力
　　2014年よりハイブリッド型OCR「KSPシリーズ」の量産開始
　　リペア可能、貼り易さ、表示ムラの出にくさを強みに、歩留まり向上に貢献

TMS Co.,LTD
　　UV硬化タイプOCAの量産を開始し
　　トップ・ボトムOCA向け採用拡大に注力
　　2014年9月よりUV硬化タイプOCAフィルムを量産開始
　　UV硬化タイプOCAフィルム「Q」、「QⅡ」、「QⅡ-4」、「Q7」を拡充
　　カバーガラス/センサー用に加え、TP/LCDのダイレクトボンディング用採用拡大にも注力

星光PMC株式会社
　　UV硬化型高透明粘着剤「LRシリーズ」の販売攻勢を強める
　　UV硬化型高透明粘着剤（OCA）に加え、OCA/OCR用オリゴマーもラインナップ
　　末端原料から水蒸気バリア性や高屈折率OCAまで、多様なユーザーニーズに積極対応

株式会社フルヤ金属
　　Ag合金ターゲット「APC」、引出線以外の新たな用途開発を推進
　　引出線では2015年以降、販売量の約70％がフィルムセンサー向けに
　　ITOと「APC」を組み合わせによるフィルムセンサーの低抵抗化も提案
　　使用済ターゲットのリサイクルを組み込んだビジネスモデルでコスト競争力を確保

東洋紡績株式会社
　　原料樹脂からの一貫展開による高密着、高表面平滑性ペーストが
　　ユーザーサイドの細線化に貢献
　　スクリーン印刷からレーザーへのシフト進展、フォトリソは2015年以降に本格化
　　レーザー用ペーストでL/S 20/20の成功例あり、2015年内の実用化が射程内に

InkTec Co.,Ltd.（インクテック）
　　レーザートリミング用ペーストトップメーカー
　　インプリントメッシュ用Agインクも引き続き開発を進める
　　引出線用ペーストの70％がレーザートリミング用に
　　L/S 20/20の細線対応グレードも完成、2015年上期中には量産目指す

ペルノックス株式会社
　　狭額縁、非ITO系センサーなど多様化するニーズへの対応を模索
　　スクリーン印刷プロセスの縮小で引出線用導電性ペースト「ペルトロン」販売は苦戦
　　スクリーン印刷でL/S 50/50愛瓮の細線化グレードは一部実績化
　　レーザートリミング用グレードは細かいカスタマイズが求められる

太陽インキ製造株式会社
　　2014年より引出線用フォトリソペーストが実績化
　　フィルムセンサー引出線用のフォトリソ用ペースト「ELEFINE Fシリーズ」
　　L/S 20/20μm以下を実現する高解像性を実現

東山フイルム株式会社
　　基材、塗膜に加え、保護フィルム、リリースフィルムまで含めた
　　トータルでの製品設計と物性の最適化が最大の強み
　　飛散防止フィルムは2014年以降激減も、センサーベース用は新興国需要拡大で順調に成長
　　2015年以降のトータル販売量は前年比110％前後の伸びが見込まれる
　　ITOセンサーベース用は100％IM付で供給、独自の光学設計と精密塗工で差別化
　　生産設備の自社仕様化によりコーティングの品質維持と無欠点化を実現

SKC Haas Display Films Company.
　　ITOカバー、カバーガラス飛散防止フィルムの
　　Bendedタイプのスマートフォン向けでの供給が拡大
　　PDPフィルター用、ITOベース用と自消分の生産は2014年で終了
　　大手セットメーカーのスマートフォン向けに飛散防止フィルム、ITOカバーの供給始まる

名阪真空工業株式会社（HCフィルム）
　　表面加工にかかわる技術･ノウハウの蓄積を活かした
　　高付加価値品での展開に強み
　　HCフィルムはセンサーベース用を縮小しデコレーションフィルムへの特化進める

長興材料工業股份有限公司（ETERNAL Materials CO.,LTD.）
　　2014年に長興化学から社名変更
　　塗料原料の樹脂（ポリマー）から塗工までの一貫体制に強
　　TP用HCフィルム販ではセンサーベースと外貼り飛散防止フィルム（加飾フィルム）が成長
　　内貼り飛散防止フィルムはセンサー構造の変化で使用量が大幅に減少
　　センサーベース用は台湾ITOフィルムの不振で期待したほどの実績は上がらず
　　中国ローカルメーカーへの提案に注力しボリュームの確保を図る