■掲載内容

調査結果のポイント

第１章：静電容量方式タッチパネル市場の徹底分析

AppleのFlexible OLED搭載や2in1 PCの市場拡大でアウトセル復活の兆し
センサー構造・材料の変化に商機をつかめ！
　　（表）静電容量タッチパネル市場規模推移
　　（図）静電容量タッチパネル用途別市場規模推移
　　（図）静電容量タッチパネル用途別市場規模推移（Glass、Film、In-cell、On-cell）
2017年のスマートフォン向けフィルムセンサーは再び二桁成長へ
Flexible OLED搭載スマホ向けでの採用が拡大
　　（表）静電容量TP構造別市場規模推移（個数ベース）
　　（図）静電容量タッチパネル用途別TP構造別市場シェア推移
　　（Smartphone、Tablet PC、個数ベース）
　　（図）静電容量タッチパネル用途別TP構造別市場シェア推移
　　（Note BOOK、Autmoble use、個数ベース）
Bendedスマホ向けにGF2（ITO Bridge）の需要が拡大
GF2（DITO）もFlexible OLEDパネル搭載のスマホ向けに提案を加速
　　（図）アウトセルタイプの静電容量TP各種
　　（表）主要TPメーカー　各種ITOセンサーラインナップ状況
　　（表）静電容量TP module構造別価格（2017年春、ITOベース）
インセル・オンセルのスマホ以外の用途展開が加速
Flexible OLEDのオンセル型のY-OCTAが本格始動
　　（図）LCD In-cell及びOn-cell、OLED On-cellの市場規模推移（個数ベース）
　　（図）タッチ機能内蔵ディスプレイ構造
　　（表）タッチ機能内蔵ディスプレイの特徴と課題
　　（インセル、オンセル、F2(タッチ対応偏光板)）
低抵抗、フレキシブル対応等の非ITO系TPならではのメリット提案に加え
非ITO系TPの技術完成度向上とともに、顧客への技術サポートが採用拡大に繋がる
　　（表）静電容量TPメーカー　非ITO系TP事業概要
　　（表）非ITO系TP構造別価格（2017年春）
「Galaxy S8 Edge」、Flexible OLED搭載「iPhone」ともにフルスクリーンデザインを採用
フルスクリーンデザイン化に伴い、フォースタッチの注目度が高まる
　　（図）Galaxy S6 Edegeの構造、Galaxy S7 Edge/Galaxy S8(Add-onタイプ)の構造
　　Samsung Galaxy S8Edge(5.1″)・S8Edge（5.7″）のデザイン図
　　（図）iPhone8(Flexible OLED)の構造（予想図）
　　（図）Apple iPhone8デザイン予想図
ソフトウェアの開発と並行したFoldable・Rollable端末の開発が重要テーマに
　　（図）Samsung Foldable端末「Galaxy X」のデザイン図（予想図）
　　（表）Apple及びSamsung販売概況
　　（表）Apple製品ラインナップ及びバリューチェーン
　　（表）Galaxy Sシリーズ製品ラインナップ及びバリューチェーン
　　（表）静電容量TP構造別市場規模（面積ベース）
　　（図）静電容量TP構造別市場規模（面積ベース）（Smartphone、Tablet PC、NB）

第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の現状と展望

1.透明導電性フィルム市場
　　　　ITOフィルムの価格下落に底打ち感
　　　　非ITO系は低抵抗化必須の2in1-PC向けが堅調
　　1-1.ITOフィルム
　　　　市場規模は2015年以降横ばい～マイナス成長も参入メーカーの淘汰は一段落
　　　　（図・表）静電容量TP用ITOフィルム市場規模推移（2014～2018年予測）
　　　　（表）静電容量TP用IＴＯフィルムメーカー別販売量･シェア推移（2014～2018年予測）
　　　　（図）静電容量TP用ITOフィルムメーカー別シェア（2017年見込み）
　　　　日系メーカーでは2017年に入り価格改訂の動きも
　　　　（図・表）静電容量TPセンサー用ITOフィルム価格推移
　　　　（表）主要センサーメーカーのITOフィルム調達状況
　　　　（表）ITOフィルムメーカー　生産拠点概要
　　1-2.非ITO系フィルム
　　　　非ITO系フィルムは用途や要求性能に応じた棲み分けが進展
　　　　（図・表）非ITO系透明導電性フィルム　市場規模推移
　　　　（表）センサー用透明導電性フィルム　価格概況
　　　　AgNWインク最大手Cambrios Technologies Corp.（CTC）の事業清算は大勢に影響せず
　　　　2in1-PC、Foldable端末、電子黒板など低抵抗と柔軟性を活かせる用途開発が進む
　　　　（表）AgNWフィルムメーカーシェア
　　　　Cuメッシュフィルム中小型向けは2in1-PCの普及とともに成長
　　　　大型向けは電子黒板需要の拡大に期待
　　　　（表）Cuメッシュフィルムメーカーシェア
　　　　Agメッシュインプリント方式が激減、感光性ペースト使用など新たな方式の開発も進む
　　　　銀塩メッシュは2in1-PCの主力ブランドに採用され順調に拡大
　　　　（表）非ITO系センサー　サプライチェーン
　　　　（表）タッチパネルセンサー　材料別概況と採用状況
　　　　（表）非ITO系透明導電性フィルム　主要メーカー概況
2.カバー市場
　　　　2.5Dや3D形状に対応したカバーガラス・樹脂カバーの開発が本格化
　　　　曲面カバーと背面ガラスの採用拡大に伴い、カバーガラス市場は2018年より再び拡大基調へ
　　　　樹脂カバーは車載用での需要拡大により、中型以上で比率が上昇
　　　　（表）静電容量TP　カバー市場規模
　　　　（表）静電容量TP　カバー市場規模（材料別）
　　　　3D、2.5Dなどの曲面カバーガラスの需要が拡大
　　　　コーニングは自社加工を推進、旭化成では強度と成形性を高めた新製品を発売
　　　　カバーガラスの低価格化は一段落も、一般品と新規グレードの価格差が広かる傾向に
　　　　アルミノシリケートガラスの新規市場として自動車分野への注目度が高まる
　　　　（表）静電容量TPカバーガラス　メーカーシェア（アルミノシリケートガラス）
　　　　（表）静電容量TPカバー価格比較（2017年1Q）
　　　　安全性、薄型軽量化、成形性する車載TP用樹脂カバーの採用が拡大
　　　　曲面形状に対応した、熱曲げ用易成形グレードや高硬度・熱曲げHCシートなどの開発が進む
　　　　（表）静電容量TP　樹脂カバー用シート　メーカーシェア
　　　　ガラスには出来ない曲面対応、成形性などの樹脂カバーならではの特性を活かし、
　　　　BendedやFoldable等の新しいスマホの製品化に貢献できる樹脂カバーの開発が重要テーマに
3.OCA市場
　　　　TP/LCD用に加え、インセル・オンセル用OCAの需要が堅調に
　　　　2016年よりミドルOCA市場は縮小が続く
　　　　ダイレクトボンディングの需要増加により、ボトムOCAは二桁成長へ
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（OCAフィルム）
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（OCAフィルム：採用部位別）
　　　　（表）静電容量TP用OCA市場規模推移（LOCA）
　　　　LGCがLGHのOCA事業を吸収合併、クループとして光学粘着材料事業を強化
　　　　日立化成は「ファインセット」のOCA事業を上海航日化学に譲渡
　　　　（表）主要OCAメーカー別販売量推移（全体）
　　　　（表）主要OCAメーカー別販売量推移（薄物=125μm未満）
　　　　（表）主要OCAメーカー別販売量推移（厚物=150μm以上）
　　　　（図）3D形状の曲面スマートフォンの構造
　　　　フォースタッチ搭載拡大に伴い、高誘電率OCAを求めるニーズが出始める
　　　　市場トレンドと顧客ニーズに合わせた製品開発がOCAの競争力強化に繋がる
　　　　2in1 PC等で非ITO系TP採用が徐々に拡大
　　　　需要拡大を見据え、非ITO系に対応したOCA等の製品群拡充が重要
　　　　（表）静電容量TP構造別接合材料使用状況（2017年春）
　　　　3D形状の曲面スマホの製品化に伴い、ボトムOCAではOCAフィルムの使用比率が上昇
　　　　（表）アプリケーション別OCA採用状況（2017年春、出荷台数基準）
4.引き出し線材料市場
　　　　L/S15/15に対応するAgペーストの製品化が目前に迫る
　　4-1.メタル系スパッタリングターゲット
　　　　インセルタイプのガラスセンサー向けにMAMの需要が底堅く推移
　　　　（表）タッチパネルメタル膜向け　スパッタリングターゲット　販売量推移
　　　　フレキシブルOLED＋フィルムセンサーでAg系ターゲットの採用が始まる
　　4-2.導電性ペースト
　　　　2016年はレーザーエッチング向けAgペーストの販売量が急増も
　　　　タッチ機能内蔵ディスプレイの搭載拡大により、2017年以降は増加率が縮小へ
　　　　（図・表）静電容量TP引出線用導電性ペースト　プロセス別販売量推移
　　　　（表）静電容量TP引出線用導電性ペーストシェア
　　　　（表）プロセス別Agペーストの違い
　　　　（表）主要TPメーカー　引出線材料及びL/S概況

第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
　　静電容量方式TPにおける高い技術力と競争力をベースに、
　　次の成長に向けた製品拡充と対象市場の拡大を目指す
　　2016年10月に第4の事業としてライフイノベーション事業を新設
　　Graphic Controlsを活用した医療機器用タッチセンサー等の新製品開発と用途開拓に注力
　　2017年4～6月より津工場が稼動開始の予定
　　ディバイス事業における新たな事業機会に向け、開発投資を実行
　　Flexible OLEDパネル向けに薄膜・軽量化が有利なF2（DITO）センサーの拡販に注力
　　車載TP向けにもF2（DITO）の適用を検討
　　3D Touchの登場を機に、スマートフォン向けフォースセンサーの需要が拡大
　　IoT市場拡大を見据え、無線センサーネットワークシステムの提案を進める

パナソニック株式会社
（オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 メカトロニクス事業部）
　　PFF・GFFの車載用途に特化した静電容量TPの展開を加速
　　車載用静電容量TPの需要拡大に伴い、TPの売上高は毎年拡大する傾向に
　　車載用静電容量TPはPFF・GFFをラインナップ
　　曲面化・大型化に加え、ハプティクス対応等の顧客ニーズに合わせた車載TP開発に注力

株式会社ワコム
　　AESペンの利用拡大とともに、デジタルインクの普及拡大を図る
　　2016年度の売上高は前年度比92.2%の715億円を見込む
　　AESペンの拡販とWILLの推進で、テクノロジーソリューション事業の売上拡大を目指す
　　AESペンの性能を最大に引き出すため、Cuメッシュセンサーを主体に使用
　　Agメッシュセンサーに関しては海外品の採用も視野に入れ検討中

S-MAC CO.,LTD.
　　センサーモジュールの事業強化とともに、
　　静電容量TP以外の新規事業の展開に注力
　　主要顧客先での生産終了に伴い、2016年上期に中国・東莞工場を閉鎖
　　センサーモジュールの需要拡大に対応し、ベトナム工場の増強を検討
　　2017年度はモジュールセンサーと新規事業の売上拡大等に伴い、1,680億ウォンを予測
　　BendedスマホやFoldableスマホ向け新しいTPの開発は続行する考え

DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD（東友ファインケム（株））
　　OCTA用ガラスセンサーに加え、
　　Bendedスマートフォン向けフィルムセンサーの設備増強を推進
　　2018年1月にF2のフィルムセンサーの生産能力を現状の3倍以上に増やす計画
　　OCTA用ガラスセンサーは顧客の拡販戦略と中型サイズへの展開等により需要が拡大
　　製造工法の見直しや生産プロセスの改善等を図り、F2の生産性向上とコストダウンを目指す
　　LCDからOLEDパネル用部材に軸足を移し事業転換を急ぐ

LG Chem, Ltd.（ITOフィルム）（LG化学）
　　中国市場でITO+OCAタイプでの販売が好調
　　2016年より中国市場向けでの展開に注力、韓国向けはごく一部に
　　ITO+OCAタイプを差別化製品とし、中国のGFFタイプ向けでの展開に注力
　　生産を中止していた一般グレードのITOフィルムでの展開再開も検討

NAWOO TECH CO., LTD.（ナウテック）
　　車載TP用にITOフィルムの採用開始、
　　高信頼性を武器に次期主力製品として拡販に取り組む
　　主力市場である中国での販売量が頭打ちに
　　車載TP用ITOフィルムは日本市場をメインターゲットに展開

富士フイルム株式会社
　　銀塩メッシュフィルム「エクスクリア」は2in1端末向けを中心に成長継続
　　線見えやモアレ発生の無い視認性の高さと低抵抗という特性を武器に採用を拡大

凸版印刷株式会社
　　2in1-PC需要の拡大で、視認性と低抵抗を両立する
　　Cuメッシュフィルムの販売量も順調に成長

東レKPフィルム株式会社
　　Cuメッシュセンサー向けに独自の蒸着技術を活かした基材を供給
　　低抵抗、高生産効率のCu系センサーフィルムで大型用途を狙う
　　コンデンサ用薄膜からタッチセンサー用厚膜まで幅広い製品に対応
　　タッチセンサー用では独自ノウハウの黒化処理がユーザーから高く評価される

MIRAE TNS CO., LTD.
　　コマーシャル向け・非アジア地域向けでの展開が順調
　　中型～大型のTPモジュールを規格化、コスト競争力と生産効率向上
　　サイネージとカジノ向けでの安定的な需要が販売量の下支えに
　　AiO-PC、2-in-1 PCに向けた展開も検討中

LG Electronics（LG電子）
　　新規需要に確保に向けた製品開発に取り組む
　　2015年に引き続き、AiO-PC、ノートPC向けでは堅調で推移
　　非ITO系TPならではのメリットを活かせる製品開発を目指す

大倉工業株式会社
　　低抵抗･フレキシブル・ラインの細線化対応可能な
　　次世代AgNWフィルムの開発を推進
　　低抵抗で柔軟という特性が活かせるフレキシブルデバイス向けがターゲットに
　　電子黒板やデジタルサイネージなど大型用途での採用にも期待

C3Nano Korea Inc.
　　AgNWフィルムの低抵抗化、視認性改善、広幅対応に向けた技術力向上に注力
　　2017年内にAgNWの生産能力増強、完成すればAgNWインクの生産能力が5倍アップ
　　AgNWフィルムの低抵抗化と視認性向上を実現するAgNWの細径化を推進
　　従来のモバイル・モニター用TPのほか、車載TP向けでの開発に取り組む

COSMO AM&T CO., LTD.（コスモ新素材株式会社）
　　中国向けに大型TPサンプル供給量増加、
　　広幅設備でのサンプル生産開始
　　フィラー無しで抵抗値30Ω/□、光透過率91.5％のAgNWフィルム生産を可能に
　　AgNWフィルムの特性を活かし、車載TP向けでの開発を推進

AGC旭硝子
　　更なる強度向上の他、スマートフォンのデザインの進化に貢献できる
　　「Dragontrail®Pro」の量産をスタート
　　2016年9月に「Dragontrail®Pro」シリーズを発売、
　　最高強度と成形加工性の良さ等が特徴
　　2.5D等のガラス成形加工部分に関しては、加工メーカーに対し技術サポートを推進
　　市場トレンドと顧客ニーズに最適化した静電容量TP用カバーガラスの開発に注力

三菱ガス化学株式会社
　　PC/PMMA共押出による前面板は車載TP向けが成長
　　AG層のギラツキを抑えた新グレード投入でさらなる需要拡大を推進
　　車載TP向けにAG性能を付与した「HMRS」シリーズが拡大
　　ギラツキ防止、低温成形など自動車内装での市場ニーズに応える製品を投入
　　2016年より車載向け需要が急拡大、2017年にはモバイル向け需要を追い抜く見込み

名阪真空工業株式会社（MSK）
　　フレキシブル有機ELパネル搭載の曲面スマートフォンや、
　　車載TP向けに高硬度・熱曲げ成形が可能なHCシートの提案を推進
　　超耐擦傷性、超高硬度、高剛性、熱成形加工等の様々な機能性シートを展開
　　高硬度・熱曲げPC/PMMAシート2層シートの「BRW 100N」をラインナップ

スリーエム ジャパン株式会社
　　曲面デザインのスマートフォン向けにCEFの需要が拡大
　　高い平坦性と印刷段差の追従性、アウトガス制御を有するCEFがBendedスマホ向けに採用
　　車載用TPやデジタルサイネージ等の新規用途分野での粘着関連製品の拡販に注力

LG Chem,Ltd.（LG化学）
　　LG化学としてOCA事業を再スタート
　　光学用のほか、自動車用や産業用粘着テープ等の事業分野拡大を推進
　　2016年9月1日にLG HausysのOCA事業を買収
　　OCAフィルムやFDT、自動車用テープ等はLGCの情報電子素材事業に移管
　　センサー用OCAフィルムの需要が縮小傾向に
　　電子黒板やデジタルサイネージのほか、ESLや電子ペーパー等のOCAフィルム展開も注力

TMS Co.,LTD
　　ダイレクトボンディング用と3Dカバーガラス/TP用に
　　UV硬化タイプOCAフィルムの提案を強化
　　自動車用粘着テープを新規成長分野として捉え、市場展開に注力
　　曲面スマホ向け需要拡大に伴い、UV硬化タイプOCAフィルムの販売が拡大
　　引き続き、顧客ニーズに合わせた機能性OCAの開発・製品展開を進める

ヘンケルジャパン株式会社
　　ブランドカと技術力を活かし、LOCAのカスタムグレード開発を強化
　　ユーザーの製造プロセスに最適化した「LOCTITE LOCA」シリーズの販売は
　　産業機器向けを中心に堅調推移

株式会社コベルコ科研
　　TFT配線向けでの豊富な実績、認知度の高さを活かし
　　TP引出線材料市場でも存在感を発揮
　　Al-Nd合金はインセル向けが好調、アウトセル向けでは車載分野の需要を着実に取り込む
　　ITO代替材料としてAlメッシュ配線用の低反射Al合金の提案を強化

株式会社フルヤ金属
　　Ag合金ターゲット「APC」の海外市場での展開を強化
　　「APC-TR」の需要はガラスセンサー向け、フィルムセンサー向けのいずれも底堅く推移
　　還元率の高いリサイクルシステムなど、競合材料と比べたトータルコストの安さを提案

東洋紡株式会社
　　引出線のファイン化対応で市場をリード
　　3D・曲面形状対応など車載TP用グレードの開発も強化
　　2016年の導電性ペースト販売量は抵抗膜TP向けが堅調推移
　　静電容量TP向けではレーザーエッチング用が急増するも、スクリーン印刷用が大きく減少
　　2017年内にL/S15/15対応のレーザーエッチング用グレードの供給開始を目指す

InkTec Co., Ltd.（インクテック）
　　2017年から新規用途に向けた展開に注力
　　TP向けに限らず、Agを活用した素材メーカーを目指す
　　in-cellやon-cellの採用拡大、中国ローカルメーカーの成長と競争激化により
　　TP向け導電性ペーストの販売量が横ばい状態に
　　TP向け以外の新規用途を開拓することでユーザーネットワークを拡充
　　TP向けではインド市場に向けた展開を検討
　　レーザーエッチング用でL/S20/20の採用が本格化、L/S15/15対応グレードも開発中

PANAX ETEC Co., Ltd.
　　カスタマイズ対応と価格競争力を武器に中国市場でのシェア拡大を目指す
　　2014年よりTP用Agペースト事業参入、順調な推移で販売量が拡大
　　Ag-Cuグレードなど、ユーザーの低コスト化に寄与する製品開発を推進

ペルノックス株式会社
　　価格競争を回避し、技術力を発揮できる既存ユーザーへの深耕を進める
　　センサーメーカーによるフォトリソ・レーザーエッチングへの移行が影響し
　　静電容量TP向け導電性ペーストの海外需要が大きく縮小
　　L/S50/50に対応したスクリーン印刷用グレードを主軸に展開

PHOENIX MATERIALS CO., LTD.（株式会社フェニックス素材）
　　AgNWフィルムセンサー用引出線に特化したAgペーストに注力
　　フォトリソの代替を目指しL/S15/15を開発
　　AgNWフィルム向けで要求される特性を実現、2013年より韓国メーカーに採用
　　AgNWフィルムセンサー用向けに安定的な需要維持
　　中国ローカルのAgNWフィルムメーカー向けに拡販も計画