2024年版 放熱部材市場の現状と将来展望
基本性能と次世代技術をカスタマイズし、より高性能機器へ対応
発刊日
2024/11/下旬
体裁
A4 / 約140頁
資料コード
C66116700
PDFサイズ
PDFの基本仕様
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
資料ポイント
マイナーチェンジを繰り返し着実に性能はアップ
デジタル時代に活躍する電子機器の後押し役
- 放熱基板では樹脂製品が性能向上しセラミックと同等に需要増の兆しあり
- 引き続き5W/mK前後の熱伝導率を持つ放熱シートが求められているが、関連企業では20W/mK前後の性能も確立し、幅広い範囲での活用増加見込み
- 以前から活躍していたベーパーチャンバーは小型の電子機器から宇宙産業向けの衛星通信まで今後の活躍が期待、投資も前傾姿勢
- 自動車・電子機器向け放熱部材が大多数、新たな市場開拓も求められる
- 前回資料との違い：今回より新しく国内・海外での予測市場規模の分野別シェア、企業別シェアなどを追加。また近年さらに開発が進む次世代放熱部材など詳細情報を追記予定です。
リサーチ内容
2024年10月25日更新
※掲載予定内容、発刊予定日等に一部変更が生じる場合がございます。
■掲載予定内容
第1章：放熱部材市場の現状と将来展望
・総論
・市場規模と将来予測（2023年～2028年の国内、世界市場）
・その他
第2章：国内・海外のEMC・ノイズ対策関連市場動向
1．放熱ベーパーチャンバー
2．放熱ギャップフィラー/放熱シート
3．次世代放熱部材（高出力デバイス用の伝導材、その他関連製品）
4．その他関連部材
第3章：国内関連企業動向
日本発条、メイコー、タイカ、オキツモ、兵神装備、ザワード、
富士高分子工業、積水ポリマテック、村田製作所、大日本印刷、
フジクラ、東北大学、鹿児島大学、熊本大学 他
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