2025年版 半導体パッケージ基板材料市場の展望と戦略
発刊日
2025/03/下旬
体裁
A4 / 約150頁
資料コード
C66127100
PDFサイズ
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
資料ポイント
- チップレットやガラスコア化などのトレンドの中で成長が期待される基板材料に迫る
リサーチ内容
2025年1月27日更新
※掲載予定内容、発刊予定日等に一部変更が生じる場合がございます。
■掲載予定内容
第1章：半導体パッケージ基板材料市場の展望と戦略
第2章：半導体パッケージ基板材料市場の動向
1. 銅張積層板（CCL）
2. 層間絶縁材料
3. バッファコート・再配線材料
①バッファコート用
②再配線用
4. ソルダーレジスト
①液状タイプ
②フィルムタイプ
第3章：半導体パッケージ基板材料メーカーの展望と戦略
【ヒアリング対象企業（予定）】
レゾナック、パナソニックインダストリー、住友ベークライト、三菱ガス化学、味の素ファインテクノ、積水化学工業、旭化成、東レ、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ、HDマイクロシステムズ、太陽ホールディングス、Doosan、LG Chem 他
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資 料 名
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