2025年版 半導体パッケージ基板材料市場の展望と戦略
半導体パッケージ基板材料メーカーの現在の動向と今後の事業施策を調査し、半導体パッケージ基板材料のグローバル市場における現状と今後の動向を把握する。
発刊日
2025/03/27
体裁
A4 / 95頁
資料コード
C66127100
PDFサイズ
10.0MB
PDFの基本仕様
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
調査概要
資料ポイント
調査目的：半導体パッケージ基板材料メーカーの現在の動向と今後の事業施策を調査し、半導体パッケージ基板材料のグローバル市場における現状と今後の動向を把握する。
調査対象：
・銅張積層板
・ビルドアップフィルム
・ソルダーレジスト（液状・フィルム）
・バッファコート・再配線材料
調査方法：弊社専門調査員による直接面接取材をベースに、文献調査を併用した。
調査・分析期間：2025年1月～2025年3月
- 半導体パッケージ基板材料メーカーの取り組みや品目別の市場規模データ・価格情報などを掲載
リサーチ内容
第１章 半導体パッケージ基板材料市場の展望と戦略
米中分断が加速、半導体業界において主要サプライヤーであり続けるためには？
2024年の半導体パッケージ基板材料市場規模を398,229百万円と推計
AIアクセラレータ需要や最先端パッケージ材料の拡大などを背景に2025年以降もプラス成長
（図・表）半導体パッケージ基板材料 世界市場規模推移（金額）
（表）半導体パッケージ基板材料 世界市場規模推移（数量）
中国半導体産業の自国化路線加速、足元のパッケージ基板材料需要への影響は
見られずも、政治的、経済安全保障上の観点から中長期での自国化は徐々に進むと想定
（図）主要半導体製造装置メーカー 中国向け売上比率
（表）中国における半導体パッケージ基板材料の国産化の状況
半導体材料における既存サプライチェーンへの参入障壁は非常に高いが
パッケージデザインの一新など、従来の延長線上にないニーズの変化が参入のチャンス
（図）基板材料のサプライチェーン
今の先端サプライチェーンが不変という保障はない
将来起こりうる変化を見据え、次世代パッケージのブレークスルーにつながる開発・提案を！
第２章 半導体パッケージ基板材料市場の動向
1. 銅張積層板市場の動向
FC-BGAコア材に使用される低熱膨張ガラスクロスなどを中心に供給がタイト化
中国半導体産業における自国化路線が加速、CCLでもローカル勢の開発動向が注目される
（表）半導体パッケージ基板用銅張積層板 市場規模推移
（表）FC-BGA コア厚み別用途
（表）半導体パッケージ基板用銅張積層板・プリプレグ 価格帯
（表）半導体パッケージ基板用銅張積層板 メーカーシェア推移（数量）
（表）半導体パッケージ基板用銅張積層板 メーカーシェア推移（金額）
三菱ガス化学、レゾナックのトップ2社がCCLの生産能力を倍増
パナソニックインダストリーでは中国拠点の活用により、中国自国化路線に対しシェアを維持
（表）主要CCLメーカー 生産拠点一覧
FC-BGA向けCCL市場ではレゾナックが先行し、三菱ガス化学・パナソニックが追随
ガラスコア基板・光電融合などの次世代パッケージ向け材料のほか、対抗材料の開発も加速
2. ビルドアップフィルム市場の動向
味の素ファインテクノは2030年に向けた需要増加を見込み、群馬工場における増産投資を実施
（表）ビルドアップフィルム 価格帯
（表）ビルドアップフィルムメーカー 生産拠点一覧
ABFは1999年の採用以降、技術力、サポート力、供給安定性を強みに高シェアを維持
積水化学は低誘電特性や大型パッケージへの信頼性に優れ、ハイエンドFC-BGA基板での実績
（表）ビルドアップフィルム 市場規模推移
（表）ビルドアップフィルム メーカーシェア推移（数量）
（表）ビルドアップフィルム メーカーシェア推移（金額）
ガラスコア基板の本格化を新規参入のチャンスと捉え、同用途向けの材料開発が活発化
AFT、積水化学のほか、住友ベークライト、三菱ガス化学なども参入を目指す
3. ソルダーレジスト市場の動向
2024年4月、太陽インキは嵐山事業所内に技術開発センター「InnoValley」を開設
レゾナックでは2024年6月に山崎事業所を増強し、SR-Fシリーズの生産能力を拡大
（表）パッケージ基板用ソルダーレジスト 市場規模推移（数量）
（表）半導体パッケージ基板用ソルダーレジスト 価格帯
（表）半導体パッケージ基板用ソルダーレジストメーカー 生産拠点一覧
（1）液状ソルダーレジスト
高解像性・高信頼性ニーズを背景とするフィルム化が進み、液状タイプは横ばい～微減見込み
太陽インキ、レゾナックともにデファクトを確立し、ソルダーレジスト市場は棲み分け進む
（表）液状ソルダーレジスト 市場規模推移
（表）液状ソルダーレジスト メーカーシェア推移（数量）
（表）液状ソルダーレジスト メーカーシェア推移（金額）
（2）ソルダーレジストフィルム
FC-BGA向けではより厳しい開発要求、モバイル向けでは10µm程度の薄膜要求
（表）ソルダーレジストフィルム 市場規模推移
（表）ソルダーレジストフィルム メーカーシェア推移（数量）
（表）ソルダーレジストフィルム メーカーシェア推移（金額）
4. バッファコート・再配線材料市場の動向
旭化成は2024年にパイメル™の生産能力を倍増し、先端半導体プロセス向けの生産体制を拡充
大手OSAT向けのFO-WLP/PLPに強みを有するFFEMもベルギー拠点の増強を実施
（表）バッファコート・再配線材料 価格帯
（表）主要バッファコート・再配線材料メーカー 生産拠点一覧
欧米を中心とした環境ニーズの高まりを背景に、材料のNMP・PFASフリー化が進む
東レは機能性PI設計技術を駆使し、NMP以外の溶媒でPIを合成する技術を確立
（1）バッファコート材料
メモリ向けはビット成長率に対してウエハ枚数の伸びが緩やかであることから微増見込み
パワーデバイス向けはEV・再エネ普及などを背景に市場拡大が見込まれるも足元では低迷続く
（表）バッファコート材料 市場規模推移
（表）バッファコート材料 用途別市場規模推移（数量）
（表）バッファコート材料 用途別市場規模推移（金額）
（表）バッファコート材料 メーカーシェア推移（数量）
（表）バッファコート材料 メーカーシェア推移（金額）
（2）再配線材料
旭化成はTSMC向け、FFEMはOSAT向けの先端パッケージにシェアを有し、高成長を実現
住友ベークライト、東レ、レゾナックは樹脂特性や独自の強みを活かし、シェア獲得を目指す
（表）再配線材料 市場規模推移
（表）再配線材料 メーカーシェア推移（数量）
（表）再配線材料 メーカーシェア推移（金額）
第３章 半導体パッケージ基板材料メーカーの動向
株式会社レゾナック
FC-BGAなどハイエンド領域での実績を活かし、さらなるシェア拡大を目指す
半導体市況の回復に伴い、2024年12月期の半導体・電子材料セグメントは増収増益で着
2024年7月、米・シリコンバレーに日米コンソーシアム「US-JOINT」の設立を発表
FC-BGAでの高精細・高信頼性ニーズから、フィルムタイプのSR-Fシリーズの採用が拡大
ポジ型感光性絶縁材料「AH/ARシリーズ」はFO系パッケージでのシェア拡大を目指す
下館、台湾のCCL設備を増強し、2025年までにグループ全体の生産能力を従来比2倍に拡大
材料ごとの設計指針を可視化できる独自システムを開発し、2025年2月より社内展開を開始
三菱ガス化学株式会社
積み上げた世界トップシェアの実績や「BTブランド」の信頼性を活かし、
次世代パッケージ向けの開発・展開を加速
日本・タイの2拠点体制にてBT積層材料のグローバルな供給体制を構築
タイ・MGC-ETTでは生産能力を約2倍に拡大し、2025年10月より営業運転を開始予定
2024年6月、次世代低反りBTレジン積層板材料「HL832RS/GHPL-830RS」の開発を発表
低反り性、メカニカル加工性、平坦性に優れ、第20回JPCA賞（アワード）を受賞
2.xDなどの次世代FC-BGA向けにCCL、ビルドアップ材、インターポーザを提案
次世代光電融合（CPO）向けの材料提案も推進し、さらなるシェア拡大を目指す
株式会社斗山電子（Doosan Corporation Electro-Materials）
50年以上にわたり蓄積された技術力をもとに開発を推進
ハイエンド領域におけるシェア拡大を目指す
2024年よりNVIDIAの次世代GPUや、最新AIアクセラレータ向けのCCLの量産を開始
国内外6拠点の生産拠点と9拠点の海外法人を有し、グローバルな製品供給体制を構築
FC-BGA向けの材料開発や高周波モジュール向けの低誘電対応品の開発に着手
ミリ波インフラの整備に伴うモジュール及びCCLの需要拡大にも期待が高まる
パナソニックインダストリー株式会社
サプライヤーとの強固なリレーションシップや製品特性の強みを活かし
FC-xGA分野を中心にシェア拡大を目指す
国内外3拠点を活用し、地域ニーズに応じた最適な供給体制を構築
主力のハイエンドFC-BGA向けに開発ウエイトを置くが、ガラスコア対抗材料の開発も推進
積水化学工業株式会社
低誘電特性や大型パッケージへの信頼性を強みに
日本・台湾を中心としたハイエンドFC-BGA基板向けに展開
低伝送損失と低CTEを両立したNext Targetのサンプリングを推進
マテリアルプロセスの検討なども含め、ガラスコア基板向けの製品開発にも着手
住友ベークライト株式会社
環境対応や高機能化を推進し、最先端パッケージ向けなどへの提案を強化
ポジ型ではメモリ向けのバッファコート材料に強みを有し、高いシェアを獲得
ネガ型の再配線材料では微細化や170℃の低温硬化を実現し、HPC分野での採用を狙う
「LαZシリーズ」では薄型化が加速するメモリ基板向けに剛性改善を提案
低透過率ニーズ向けの黒色ビルドアップ材料など特殊用途におけるカスタム性を訴求
東レ株式会社
独自の設計技術により高い性能と環境対応を両立
メモリやパワー半導体向けを中心に事業拡大を目指す
NMPフリーの感光性PI「フォトニース™」はパワー半導体の低耐圧～高耐圧向けで実績
2024年にはネガ型の環境対応グレードとしてNMP/PFASフリーの「GN-Kシリーズ」を上市
バッファコート向けではメモリ向けのほか、成長が期待されるパワー半導体向けに注力
再配線材料ではアルカリ現像による環境・コストメリットを訴求し、シェア拡大を目指す
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
車載用パワー半導体やFOパッケージなどの高付加価値分野に強み
ベルギー拠点でPIの能力増強を実施するほか、静岡工場でも能力増強を計画
再配線層材料では性能改良による先端領域でのシェア獲得を目指す
AGC株式会社
ガラス素材の知見・ガラス加工の技術力を武器に
次世代半導体パッケージ向けの微細孔付きガラス基板の開発を推進
両利きの経営の追求により、エレクトロニクス事業を含む4領域が戦略事業に追加
TGVガラスコア基板はガラス特性を活かせる用途に展開し、2020年代後半の採用を目指す
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