「車載用半導体の世界市場に関する調査を実施（2019年）」に関する矢野経済研究所のマーケットデータをご紹介します。
マーケットレポート
2019 車載用半導体のマーケット分析
掲載内容
調査結果サマリー
１．車載用半導体の市場概況
（１）搭載用途と主要デバイス
（２）CASEの動向
・xEV
・ADAS/AD、V2X
（３）世界市場規模推移
（４）世界市場規模予測
２．車載用マイコンの市場分析
（１）車載用マイコンの種類と概要
（２）市場規模推移
（３）車載用マイコンのメーカシェア
（４）市場規模予測
３．ADAS/自動運転向け半導体メーカの最新動向
（１）NVIDIA
・DRIVE AGX Xavierで海外OEM/Tier1との連携強化
・完全自動運転用DRIVE PX Pegasusがロボタクシーに採用
（２）Mobileye
・2019年よりEyeQ4の搭載が本格化
・REMの最新動向
・レベル3以上の自動運転に8カメラソリューションを提案
（３）Xilinx
・次世代品ACPAを発表
・自動運転ECU向けにUltrascal+やVersalを提案
（４）Ambarella
・車載向け画像処理チップA9AQを量産
・CNNエンジンを内蔵したADAS向け画像処理チップCV22/CV2を発表
（５）ルネサスエレクトロニクス
・R-Carがトヨタ自動車の自動運転車で搭載
・画像処理SoC「R-Car V3M」が海外Tier1メーカで採用
４．車載用センサの市場分析
（１）車載用センサの種類と概要
・パワートレイン
・シャーシ/セイフティ
・ボディコントロール
・ADAS/AD
・xEV
（２）車両一台あたりの搭載個数推移
（３）市場規模推移
（４）車載用センサの市場規模予測
（５）ADAS/AD用センサの市場規模予測
５．車載用MEMSセンサの市場分析
（１）車載用MEMSセンサの種類と採用動向
・エンジン制御用圧力センサ
・トランスミッション用圧力センサ
・ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
・エアバッグ（AB）用加速度センサ
・ESC用角速度センサ（ジャイロセンサ）
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（エンジン制御用圧力センサ）
（４）メーカシェア（ESC用コンボセンサ）
（５）ESC用角速度センサの主要メーカ動向
・村田製作所
・Bosch
・Panasonic
（６）市場規模予測
６．車載レーダ用半導体の市場分析
（１）車載用レーダの種類と技術動向
・77GHz/24GHzの使い分け
・Euro-NCAPとレーダの搭載個数
・ミリ波レーダの最新世代の動向
・ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
（２）自動運転のレベル別搭載個数と性能
（３）市場規模推移
（４）メーカシェア（MMIC）
（５）市場規模予測
７．車載カメラ用CIS/SoCの市場分析
（１）車載用カメラの搭載用途別CIS技術動向
・ADAS/AD
・駐車支援/自動駐車
・車室内乗員検知
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（CIS）
（４）メーカシェア（ADAS/AD用カメラ向け画像処理プロセッサ）
（５）車載用カメラの搭載個数予測
（６）市場規模予測
８．車載用パワー半導体の市場分析
（１）車載用パワー半導体の種類と概要
・ダイオード
・車載用MOSFET/IPD
・MOSFETモジュール
（２）MOSFETの新規用途の搭載動向
（３）車載用パワー半導体の市場規模推移
（４）車載用MOSFETのメーカシェア
（５）車載用パワー半導体の市場規模予測
９．xEV用パワーモジュールの市場分析
（１）xEV用パワーモジュールの搭載用途
（２）xEV用パワーモジュールの流通構造
（３）xEV用パワーモジュールの技術動向
（４）xEV用パワーモジュール/インバータのサプライチェーン
・日系自動車メーカ
・海外自動車メーカ（欧米中韓）
（５）xEV用パワーモジュールのメーカシェア
（６）主要パワー半導体メーカの動向
・三菱電機
・富士電機
・Infineon Technologies
（７）xEV用SiCパワー半導体の可能性分析
（８）xEV用パワーモジュールの市場規模予測
図表1 エンジンECUにおける車載半導体の実装
図表2 ワールドワイドのパワートレイン別販売台数推移（2017～2020/2025/2030年）
図表3 自動運転システムの市場規模予測（世界 搭載台数 2017～2030年）
図表4 車載用半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表5 車載用半導体の世界市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表6 エンジン制御ECUにおけるMCUの実装（トヨタC-HR）
図表7 E/EアーキテクチャによるECU構成
図表8 車載用マイコンの市場規模推移（2017～2020年 ＷＷ 金額）
図表9 車載用マイコンのメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表10 車載用マイコンの市場規模予測（2019～2030年 ＷＷ 金額）
図表11 NVIDIAにおける自動運転用製品比較
図表12 自動運転のレベル別センサ構成
図表13 Xilinxにおける車載用FPGAの製品ロードマップ
図表14 A9AQを使ったサラウンドビューカメラ
図表15 AmbarellaにおけるCVflowファミリの概要
図表16 ルネサスエレクトロニクスにおけるR-Carロードマップ
図表17 ルネサスエレクトロニクスR-Carのロードマップ
図表18 分野別の搭載箇所/センサ種類
図表19 エンジン制御における入力（センサ）/出力（アクチュエータ）
図表20 ADAS/自動運転で必要とされるセンサの種類と特徴・対応可能機能
図表21 甲神電機の車載用電流センサ（左：7相タイプ、右4相タイプ）
図表22 車載用センサの搭載個数推移
図表23 車載用センサの搭載個数比較（搭載分野/車両セグメント）
図表24 車載用センサの市場規模推移（2015-2020年 WW 金額）
図表25 車載用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表26 ADAS/AD用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表27 エンジン制御用圧力センサの種類の圧力レンジ
図表28 ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
図表29 エアバッグECU/サテライトセンサのインターフェイス
図表30 ESC向けコンボセンサの搭載事例
図表31 車載用MEMSセンサの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表32 エンジン制御用圧力センサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表33 ESC用コンボセンサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表34 車載用MEMSセンサの市場規模予測（2019～2030年 WW 数量）
図表35 2020/2022年に実施されるEuro-NCAPの交差点AEBとレーダの搭載例
図表36 Boschの第5世代ミリ波レーダの外観
図表37 Continentalの第5世代ミリ波レーダの外観
図表38 ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
図表39 ミリ波レーダ用送受信チップのロードマップ
図表40 自動運転のレベル別レーダの搭載個数/チャネル数と検知距離
図表41 車載用レーダの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表42 車載用レーダ向けMMICのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表43 車載用レーダの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表44 Fit４に採用されている1.7MピクセルCISを搭載したADASカメラ
図表45 IMX324（7.4M）とIMX224（1.3M）の画像認識性能の比較
図表46 自動運転のレベルとカメラのCISの画素数
図表47 駐車支援/自動駐車システムの概要
図表48 サラウンドビーカメラ（フロント/サイド）の構造（VW Tiguan）
図表49 車載用カメラの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量 搭載用途別）
図表50 車載用CISのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表51 車載カメラ向け画像処理プロセッサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表52 車載用カメラの搭載個数推移
図表53 車載用カメラの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表54 車載用パワー半導体の種類と搭載用途
図表55 車載用ダイオードの搭載事例
図表56 低耐圧MOSFETの需要分野別の必要性能/技術動向
図表57 IPDにおける実装別の違い
図表58 車載用MOSFET/IPDの使い分け
図表59 車載用低耐圧MOSFETの搭載用途
図表60 第3世代のコラムアシスト式EPSに搭載されたECU（ZF）
図表61 EPSのECU用1パッケージパワーモジュール
図表62 デンソーのEPS向けMOSFETモジュールIPWM
図表63 電動ポンプにおけるMOSFETの搭載個数
図表64 ADAS用カメラで実装されているMOSFET
図表65 車載用パワー半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表66 車載用MOSFETメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表67 車載用パワー半導体の市場規模予測（2020～2030年 WW 金額）
図表68 xEV用インバータの構成
図表69 インバータ/パワーモジュールの流通構造
図表70 三菱電機のJ1シリーズの構造比較
図表71 BoschのHV/EV向けインバータモジュールINVCOM
図表72 プリウスで搭載されているIGBTの性能比較
図表73 HybridPACK™ DSCの外観（左）と放熱構造（右）
図表74 日立AMSのAudi向けEV用インバータと両面冷却パワーモジュール
図表75 プリウスにおけるインバータ/パワーモジュールの違い
図表76 LEAF（2代目）のインバータに搭載されているHybridPACK2
図表77 インバータ/パワーモジュールのサプライチェーン（日系自動車メーカ）
図表78 海外自動車メーカのインバータ/パワーモジュールのサプライチェーン
図表79 パワーモジュールのメーカシェア（2018年 WW 搭載台数）
図表80 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図表81 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図表82 HybridPACK DRIVEとHybridPACK™ DSC
図表83 xEV用パワーモジュールの市場規模予測（2019～2025年 WW 金額）
ショートレポート
「2019 車載用半導体のマーケット分析」の概要版
掲載内容
2.セグメント別動向
車載用センサの搭載個数
3.注目トピック
車載用パワー半導体の需要が拡大 ※１
4.将来展望 ※２
- 車載用半導体の世界市場規模推移・予測 ※1 ※データ掲載年：2017～2018年実績、20219年見込み
※本レポートは、2019年発刊の「2019 車載用半導体のマーケット分析」を元に作成しています。
※１…プレスリリースにて無料公開中です
※２…プレスリリースにて一部無料公開中です
マーケットレポート
2019 車載用半導体のマーケット分析
掲載内容
調査結果サマリー
１．車載用半導体の市場概況
（１）搭載用途と主要デバイス
（２）CASEの動向
・xEV
・ADAS/AD、V2X
（３）世界市場規模推移
（４）世界市場規模予測
２．車載用マイコンの市場分析
（１）車載用マイコンの種類と概要
（２）市場規模推移
（３）車載用マイコンのメーカシェア
（４）市場規模予測
３．ADAS/自動運転向け半導体メーカの最新動向
（１）NVIDIA
・DRIVE AGX Xavierで海外OEM/Tier1との連携強化
・完全自動運転用DRIVE PX Pegasusがロボタクシーに採用
（２）Mobileye
・2019年よりEyeQ4の搭載が本格化
・REMの最新動向
・レベル3以上の自動運転に8カメラソリューションを提案
（３）Xilinx
・次世代品ACPAを発表
・自動運転ECU向けにUltrascal+やVersalを提案
（４）Ambarella
・車載向け画像処理チップA9AQを量産
・CNNエンジンを内蔵したADAS向け画像処理チップCV22/CV2を発表
（５）ルネサスエレクトロニクス
・R-Carがトヨタ自動車の自動運転車で搭載
・画像処理SoC「R-Car V3M」が海外Tier1メーカで採用
４．車載用センサの市場分析
（１）車載用センサの種類と概要
・パワートレイン
・シャーシ/セイフティ
・ボディコントロール
・ADAS/AD
・xEV
（２）車両一台あたりの搭載個数推移
（３）市場規模推移
（４）車載用センサの市場規模予測
（５）ADAS/AD用センサの市場規模予測
５．車載用MEMSセンサの市場分析
（１）車載用MEMSセンサの種類と採用動向
・エンジン制御用圧力センサ
・トランスミッション用圧力センサ
・ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
・エアバッグ（AB）用加速度センサ
・ESC用角速度センサ（ジャイロセンサ）
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（エンジン制御用圧力センサ）
（４）メーカシェア（ESC用コンボセンサ）
（５）ESC用角速度センサの主要メーカ動向
・村田製作所
・Bosch
・Panasonic
（６）市場規模予測
６．車載レーダ用半導体の市場分析
（１）車載用レーダの種類と技術動向
・77GHz/24GHzの使い分け
・Euro-NCAPとレーダの搭載個数
・ミリ波レーダの最新世代の動向
・ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
（２）自動運転のレベル別搭載個数と性能
（３）市場規模推移
（４）メーカシェア（MMIC）
（５）市場規模予測
７．車載カメラ用CIS/SoCの市場分析
（１）車載用カメラの搭載用途別CIS技術動向
・ADAS/AD
・駐車支援/自動駐車
・車室内乗員検知
（２）市場規模推移
（３）メーカシェア（CIS）
（４）メーカシェア（ADAS/AD用カメラ向け画像処理プロセッサ）
（５）車載用カメラの搭載個数予測
（６）市場規模予測
８．車載用パワー半導体の市場分析
（１）車載用パワー半導体の種類と概要
・ダイオード
・車載用MOSFET/IPD
・MOSFETモジュール
（２）MOSFETの新規用途の搭載動向
（３）車載用パワー半導体の市場規模推移
（４）車載用MOSFETのメーカシェア
（５）車載用パワー半導体の市場規模予測
９．xEV用パワーモジュールの市場分析
（１）xEV用パワーモジュールの搭載用途
（２）xEV用パワーモジュールの流通構造
（３）xEV用パワーモジュールの技術動向
（４）xEV用パワーモジュール/インバータのサプライチェーン
・日系自動車メーカ
・海外自動車メーカ（欧米中韓）
（５）xEV用パワーモジュールのメーカシェア
（６）主要パワー半導体メーカの動向
・三菱電機
・富士電機
・Infineon Technologies
（７）xEV用SiCパワー半導体の可能性分析
（８）xEV用パワーモジュールの市場規模予測
図表1 エンジンECUにおける車載半導体の実装
図表2 ワールドワイドのパワートレイン別販売台数推移（2017～2020/2025/2030年）
図表3 自動運転システムの市場規模予測（世界 搭載台数 2017～2030年）
図表4 車載用半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表5 車載用半導体の世界市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表6 エンジン制御ECUにおけるMCUの実装（トヨタC-HR）
図表7 E/EアーキテクチャによるECU構成
図表8 車載用マイコンの市場規模推移（2017～2020年 ＷＷ 金額）
図表9 車載用マイコンのメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表10 車載用マイコンの市場規模予測（2019～2030年 ＷＷ 金額）
図表11 NVIDIAにおける自動運転用製品比較
図表12 自動運転のレベル別センサ構成
図表13 Xilinxにおける車載用FPGAの製品ロードマップ
図表14 A9AQを使ったサラウンドビューカメラ
図表15 AmbarellaにおけるCVflowファミリの概要
図表16 ルネサスエレクトロニクスにおけるR-Carロードマップ
図表17 ルネサスエレクトロニクスR-Carのロードマップ
図表18 分野別の搭載箇所/センサ種類
図表19 エンジン制御における入力（センサ）/出力（アクチュエータ）
図表20 ADAS/自動運転で必要とされるセンサの種類と特徴・対応可能機能
図表21 甲神電機の車載用電流センサ（左：7相タイプ、右4相タイプ）
図表22 車載用センサの搭載個数推移
図表23 車載用センサの搭載個数比較（搭載分野/車両セグメント）
図表24 車載用センサの市場規模推移（2015-2020年 WW 金額）
図表25 車載用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表26 ADAS/AD用センサの市場規模予測（2019～2030年 WW 金額）
図表27 エンジン制御用圧力センサの種類の圧力レンジ
図表28 ブレーキ制御（ESC）用圧力センサ
図表29 エアバッグECU/サテライトセンサのインターフェイス
図表30 ESC向けコンボセンサの搭載事例
図表31 車載用MEMSセンサの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表32 エンジン制御用圧力センサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表33 ESC用コンボセンサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表34 車載用MEMSセンサの市場規模予測（2019～2030年 WW 数量）
図表35 2020/2022年に実施されるEuro-NCAPの交差点AEBとレーダの搭載例
図表36 Boschの第5世代ミリ波レーダの外観
図表37 Continentalの第5世代ミリ波レーダの外観
図表38 ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
図表39 ミリ波レーダ用送受信チップのロードマップ
図表40 自動運転のレベル別レーダの搭載個数/チャネル数と検知距離
図表41 車載用レーダの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量）
図表42 車載用レーダ向けMMICのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表43 車載用レーダの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表44 Fit４に採用されている1.7MピクセルCISを搭載したADASカメラ
図表45 IMX324（7.4M）とIMX224（1.3M）の画像認識性能の比較
図表46 自動運転のレベルとカメラのCISの画素数
図表47 駐車支援/自動駐車システムの概要
図表48 サラウンドビーカメラ（フロント/サイド）の構造（VW Tiguan）
図表49 車載用カメラの市場規模推移（2017～2020年 WW 数量 搭載用途別）
図表50 車載用CISのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表51 車載カメラ向け画像処理プロセッサのメーカシェア（2018年 WW 数量）
図表52 車載用カメラの搭載個数推移
図表53 車載用カメラの市場規模予測（2019～2020/2025/2030年 WW 数量）
図表54 車載用パワー半導体の種類と搭載用途
図表55 車載用ダイオードの搭載事例
図表56 低耐圧MOSFETの需要分野別の必要性能/技術動向
図表57 IPDにおける実装別の違い
図表58 車載用MOSFET/IPDの使い分け
図表59 車載用低耐圧MOSFETの搭載用途
図表60 第3世代のコラムアシスト式EPSに搭載されたECU（ZF）
図表61 EPSのECU用1パッケージパワーモジュール
図表62 デンソーのEPS向けMOSFETモジュールIPWM
図表63 電動ポンプにおけるMOSFETの搭載個数
図表64 ADAS用カメラで実装されているMOSFET
図表65 車載用パワー半導体の市場規模推移（2017～2020年 WW 金額）
図表66 車載用MOSFETメーカシェア（2018年 WW 金額）
図表67 車載用パワー半導体の市場規模予測（2020～2030年 WW 金額）
図表68 xEV用インバータの構成
図表69 インバータ/パワーモジュールの流通構造
図表70 三菱電機のJ1シリーズの構造比較
図表71 BoschのHV/EV向けインバータモジュールINVCOM
図表72 プリウスで搭載されているIGBTの性能比較
図表73 HybridPACK™ DSCの外観（左）と放熱構造（右）
図表74 日立AMSのAudi向けEV用インバータと両面冷却パワーモジュール
図表75 プリウスにおけるインバータ/パワーモジュールの違い
図表76 LEAF（2代目）のインバータに搭載されているHybridPACK2
図表77 インバータ/パワーモジュールのサプライチェーン（日系自動車メーカ）
図表78 海外自動車メーカのインバータ/パワーモジュールのサプライチェーン
図表79 パワーモジュールのメーカシェア（2018年 WW 搭載台数）
図表80 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図表81 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図表82 HybridPACK DRIVEとHybridPACK™ DSC
図表83 xEV用パワーモジュールの市場規模予測（2019～2025年 WW 金額）