■本資料のポイント

• 世界半導体パッケージ市場（2008年から2014年、数量ベース・金額ベース）を算出。
• 半導体パッケージメーカー14社の販売動向、技術動向、素材・部材の需要、今後の戦略、半導体メーカー9社の半導体パッケージへの見解を記載。
• ハイテクのFCBGA市場。MPUはインテル向けだけではなくAMD向けの需要も拡大、非MPUの需要動向も含め参入各社の戦略、有望アプリケーションを明らかに。
• CSPの市場動向は？携帯電話以外のアプリケーションの方向性どうなるのか、価格競争激化の中、SiP、PoPが付加価値になるのかを探る。
• 微細配線化等技術的差別化の停滞、次なるポジショニング確保のための戦略は？
• 台湾、韓国メーカーの躍進で世界的マップの変化、国内メーカーの対応策は？
• 上記調査・分析から有望なビジネスモデルを提示。

■本資料の概要

第1章　半導体パッケージ市場の展望（総論）
第2章　半導体パッケージ市場の全体動向
第3章　半導体パッケージ市場の現状と展望（各論）
第4章　半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略

■掲載内容

第1章　半導体パッケージ市場の展望（総論）

1.半導体パッケージ市場の展望
　　・2010年以降は再び成長基調、トップグループは勝ち残り、第二グループは生き残りをかける
　　　　【表・グラフ】BGA基板世界市場規模推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【表】半導体パッケージメーカーのポジショニング

第2章　半導体パッケージ市場の全体動向

　　1．BGA世界市場
　　1-（1）世界市場規模推移・予測
　　1-（2）メーカーシェア
　　　　【表】BGA基板メーカーシェア推移・予測（2007年度～2009年度）
　　　　【グラフ】BGA基板メーカーシェア（2009年度実績・金額ベース）
　　1-（3）BGA基板カテゴリー別市場動向
　　　　【表】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（金額ベース）
　　　　【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測（数量ベース）
　　1-（4）各メーカーの参入カテゴリー
　　　　【表】参入メーカー各社の参入カテゴリー・注力度一覧
2．技術動向
　　2-（1）BGA基板の注目技術動向
　　　　【グラフ】半導体パッケージの技術のロードマップ／カテゴリーのポジショニング
　　2-（2）三次元積層
　　○TSV
　　○SiP／MCP
　　　　【図】SiP／MCP基板における層構造
　　○PoP（Package on Package）
　　2-（3）SiP（System in Package）
　　2-（4）SMAFTI（スマフティ）
　　　　【表】SoC、SiP、CoC、SMAFTIの比較
　　　　【表】SMAFTI試作サンプルのスペック
　　　　【図】SMAFTIの外観/SMAFTIの構造概要
　　2-（5）　　半導体パッケージ種別にみた技術の方向性
　　2-（6）生産能力／体制、設備増強計画
3．アプリケーション動向
　　3-（1）半導体パッケージのアプリケーション
　　　　【表】半導体パッケージの主要アプリケーションアプリケーション
　　　　【表】MPU　半導体メーカーへの供給量（2009年度実績）
　　3-（2）アプリケーション毎に求められる技術
　　3-（3）SiP、三次元積層とアプリケーションの相関性
　　　　【表】SiP、三次元積層技術と主なアプリケーションの相関性
　　3-（4）アプリケーション別市場動向
　　○PC
　　　　【表】PC内の主なユニットで使用されているBGA
　　○携帯電話
　　○携帯(ポータブル)情報端末(PDA、電子手帳)/デジタルカムコーダ(デジタルカメラ)/
　　　デジタルTV、チューナ/メモリ
　　　　【表】各種メモリ半導体の特徴
　　　　【表】各種メモリ半導体生産状況
4．BGA基板メーカーを取り巻く業種との関係
　　　　【図】FCBGA基板メーカーと半導体メーカーの調達・供給マップ
　　　　【表】BGA基板メーカーのポジショニング

第3章　半導体パッケージ市場の現状と展望（各論）

1．PBGA
　　ASSP等、デジタル家電に搭載される半導体に採用　今後も堅調な推移が期待
　　1-（1）定義
　　　　【図】PBGA、OMPACタイプの製造工程フロー
　　　　【図】PBGA、OMPACのパッケージ内部構造図
　　1-（2）市場規模推移／予測
　　　　【表】PBGA世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【グラフ】PBGA　世界市場規模推移・予測（金額ベース）
　　　　【グラフ】PBGA　世界市場規模推移・予測（数量ベース）
　　1-（3）メーカーシェア
　　　　【表】PBGA　メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
　　　　【グラフ】PBGA　メーカーシェア　2009年度実績（金額ベース）
　　1-（4）アプリケーション動向
2．CSP
　　モバイル機器、メモリ向けが堅調で、数量ベースでは市場のトップ
　　2-（1）定義
　　　　【図】マトリックスBGAタイプの外観/BOCの平面外観/BOCの断面構造図
　　　　【図】SiP／MCPの内部構造図
　　2-（2）市場規模推移／予測
　　　　【表】CSP世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【グラフ】CSP　世界市場推移・予測（金額べース）
　　　　【グラフ】CSP　世界市場推移・予測（数量べース）
　　2-（3）メーカーシェア
　　　　【表】CSP　メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
　　　　【グラフ】CSP　メーカーシェア　2009年度実績（金額ベース）
　　2-（4）技術的特徴
　　2-（5）アプリケーション動向
3．FCBGA
　　MMAチェーンの事業規模、収益力で世界No.1のポジションを目指す
　　3-（1）定義
　　3-（2）市場規模推移／予測
　　　　【表】FCBGA世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【グラフ】FCBGA　世界市場推移・予測（金額ベース）
　　　　【グラフ】FCBGA　世界市場推移・予測（数量ベース）
　　3-（3）メーカーシェア
　　　　【表】FCBGA　メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
　　　　【グラフ】FCBGA　メーカーシェア　2009年度実績（金額ベース）
　　3-（4）技術的特徴
　　　　【図】FCBGA基板の断面構造図/FCBGAの製造工程フロー
　　3-（5）アプリケーション動向
　　　　【表】FCBGAのアプリケーション別の割合（2009年度・数量ベース）
4．EBGA（Enhanced BGA）
　　特定ユーザー向けのレガシー市場　参入メーカーは2社のみ
　　4-（1）定義
　　　　【図】EBGAの断面構造図/EBGAの外観図
　　4-（2）市場規模推移／予測
　　　　【表】EBGA　世界市場推移・予測（2007年度実績～2014年度予測）
　　　　【グラフ】EBGA　世界市場規模推移・予測（金額ベース）/（数量ベース）
　　4-（3）メーカーシェア
　　　　【表】EBGA　メーカーシェア推移（2007年度～2009年度）
　　　　【グラフ】EBGA　メーカーシェア　2009年度実績（金額ベース）
　　　　4-（4）アプリケーション動向

第4章　半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略

Ａ．半導体パッケージメーカー

・国内メーカー
1．イビデン株式会社
　　インテルMPU向けを中心に展開。世界トップメーカーの地位を確立・維持
　　1-（1）半導体パッケージ事業の全社的な位置付、製品ラインナップ
　　1-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】イビデンの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　1-（3）生産拠点、設備投資動向
　　　　【表】イビデンの生産拠点
　　1-（4）技術動向
　　　　【表】イビデンのLLBS基板のスペック
　　1-（5）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
2．新光電気工業株式会社
　　インテルと共にインテルMPU向けFCBGAで市場を牽引
　　2-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
　　2-（2）製品ラインナップ
　　　　【表】主な商品ラインナップ
　　2-（3）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション、ユーザー
　　　　【表】新光電気工業の半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
　　2-（4）生産拠点
　　　　【表】新光電気工業の生産拠点・生産能力
　　2-（5）技術動向
　　＜DDRプロセスの特徴＞
　　○ICパッケージ　ビルドアップ基板（FCBGA)
　　　　【図】ビルドアップ基板の構成
　　　　【図】ビルドアップ基板の技術ロードマップ
　　○P-BGA基板
　　　　【図】P－BGA基板の構造
　　　　【図表】P－BGA基板のパッケージタイプ/マトリクスタイプ/センターパッド対応タイプ/ビルドアップタイプ
　　○FBGA、FLGA（標準パッケージ）
　　　　【表】FBGA、FLGA（標準パッケージ）のスペック/【図】FBGA、FLGA（標準パッケージ）の構成
　　○Stacked－FBGA（MCP、FCBGA)SiPの１種
　　　　【表】新光電気工業のStacked－FBGAの対応範囲/【図】Stacked－FBGAの構成
　　○PoP（Package on Package）SiPの１種
　　　　【図】PoP（Package on Package）の構成
　　○BOC
　　2-（6）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
3．日本特殊陶業株式会社
　　インテルMPU向けの直接受注撤退。新たな方向性を推進
　　3-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
　　　　【表】日本特殊陶業のパッケージラインナップ一覧
　　3-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　　　【表】参考：日本特殊陶業のセラミックパッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　3-（3）生産拠点
　　　　【表】日本特殊陶業の生産拠点
　　3-（4）技術動向
　　　　【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの設計ルール/絶縁材料の特性
　　3-（5）今後の方針／戦略
4．株式会社イースタン
　　CSPを中心とした展開から新たにFCBGAに参入
　　4-（1）当該事業への取組、全社的な位置付
　　4-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】イースタンの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
　　4-（3）生産拠点
　　　　【表】イースタンの生産拠点
　　4-（4）技術動向
　　PBGA/CSP/EBGA/MCP、Memory　Card/FCBGA
　　4-（5）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
5．株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
　　ゲームのGPUに多くの実績
　　5-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
　　　　【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージ
　　5-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージの
　　　　販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　5-（3）技術動向
　　　　【表】トッパンNECサーキットソリューションズのFCBGA開発状況
　　5-（4）生産拠点
　　　　【表】トッパンNECサーキットソリューションズの生産拠点、生産能力
　　5-（5）課題、今後の方針
6．富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
　　FCBGAに特化、少量多品種をターゲット
　　6-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）、製品ラインナップ
　　　　【表】富士通インターコネクトテクノロジーズのFCBGA製品概要
　　　　【図】FCBGA　 GigaModule－1、2 GigaModule－2E/FCBGA(ｺｱﾚｽFCBGA基板) GigaModule－4
　　6-（2）BGA基板の売上実績／予測
　　　　【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの半導体パッケージの販売推移・見込
　　　　（2007年度～2010年度）
　　6-（3）生産拠点､設備投資動向
　　　　【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの生産拠点・生産能力
　　6-（4）技術動向
　　　　【表】製品別特性表／製品別スペック
　　　　【図】GigaModule-2の構造／GigaModule-4の構造
　　6-（5）アプリケーション動向
　　6-（6）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
7．日本サーキット工業株式会社
　　CSPが中心であるが、価格ではなく技術での差別化を指向
　　7-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
　　　　【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの分類
　　7-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　7-（3）生産拠点
　　　　【表】日本サーキット工業の生産拠点・生産能力／工場毎の役割
　　7-（4）技術動向
　　　　【表】日本サーキット工業のテクノロジー・ロード・マップ
　　　　【表】日本サーキット工業のCSPの現行のスペック／スペック表
　　7-（5）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
8．京セラSLCテクノロジー株式会社
　　FCBGAではASIC、CPU向けに強み　SiPへの注力度も高める
　　8-（1）当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージラインナップ一覧
　　8-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージ販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板カテゴリー別採用アプリケーション一覧
　　8-（3）技術動向
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板のスペック
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板の特徴（カテゴリー別）
　　8-（4）生産拠点、設備増強方針
　　　　【表】京セラSLCテクノロジーのカテゴリー別生産能力
　　8-（5）課題・問題点、今後の方針

・台湾メーカー
9．Unimicron Technology Corp.
　　PPTを吸収合併し、両社の強みの相乗効果で更なる発展へ
　　9-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
　　9-（2）BGA基板の売上実績／予測
　　　　【表】Unimicron Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　　　【表】PPTの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2008年度）
　　9-（3）生産体制
　　　　【表】Unimicron Technologyの生産拠点・生産能力（2010年6月時点）
　　9-（4）技術動向（製品カテゴリ別）
　　《Unimicron Technologyの半導体パッケージのロードマップ》
　　　　【図】WB/FCCSP Carrier Technology Roadmap
　　　　【図】FCBGA Carrier Technology Roadmap
　　　　【表】Unimicron TechnologyのCSPのスペック
　　　　【表】Unimicron TechnologyのPBGAのスペック/FCCSPのスペック
　　　　【表】Unimicron TechnologyのSiP、RF Moduleのスペック/MMCのスペック
　　　　【表】Unimicron TechnologyのBOCのスペック/POPのスペック/FCBGAのスペック
　　9-（5）アプリケーション、ユーザー
　　9-（6）当該ビジネスの問題点／課題、対応策
10．Kinsus Interconnect Technology Corp
　　PBGA、CSP、FCBGA、EBGAの全方位展開。携帯電話向けIC向けのFCCSPが好調
　　10-（1）当該事業への取組、製品ラインナップ
　　　　【表】Kinsus Interconnect Technologyラインナップ一覧
　　10-（2）BGA基板の売上実績／予測
　　　　【表】Kinsus Interconnect Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　10-（3）生産拠点
　　　　【表】Kinsus Interconnect Technologyの生産拠点・生産能力
　　10-（4）技術動向
　　　　【図】Kinsus Interconnect TechnologyのFCBGAのスペック
　　　　【図】Kinsus Interconnect TechnologyのＳｉＰのスペック
　　10-（5）アプリケーション動向
11．NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION（Nan Ya PCB）
　　インテルMPUの直接受注を開始　技術面での競争力が更に高まる
　　11-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
　　11-（2）製品ラインナップ
　　　　【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージラインナップ一覧/BGA基板の分類
　　11-（3）半導体パッケージの売上推移・予測
　　　　【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　11-（4）生産拠点
　　　　【表】NanYaPCBの生産拠点
　　11-（5）技術動向
　　　　【表】NAN YA PCBのStandard PCB Technology Roadmap
　　　　【表】NAN YA PCBのFlip Chip Substrate Technology Roadmap及び開発スケジュール
　　11-（6）アプリケーション動向
　　　　【表】NanYaPCBの半導体パッケージ　アプリケーション一覧
　　11-（7）当該事業における提携先
　　11-（8）今後の方針
12．ASE MATERIAL
　　組立メーカーとしての強みを見せる。グループ内供給が中心で外販は組立への注力度が高い
　　12-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
　　12-（2）BGA基板の売上実績／予測
　　　　【表】ASE MATERIALの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度～2010年度)
　　12-（3）生産拠点
　　　　【表】ASE　MATERIALの生産拠点・生産能力
　　12-（4）技術動向
　　　　【表】ASEの半導体パッケージ一覧/ASEのテクノロジー技術ロードマップ
　　12-（5）アプリケーション動向
　　12-（6）今度の方針

・韓国メーカー
13．Samsung　Electro-Mechanics
　　グループ内供給だけではなく外販も拡大ハイエンド、CSPに特に注力
　　13-（1）製品ラインナップ
　　　　【表】Samsung Electro-Mechanics半導体パッケージ製品ラインナップ
　　13-（2）BGA基板の売上実績／予測、アプリケーション
　　　　【表】Samsung Electro‐Mechanicsの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　13-（3）生産拠点
　　　　【表】Samsung Electro‐Mechanicsの生産拠点・生産能力
　　13-（4）技術動向
　　13-（5）当該ビジネスの問題点／課題、今後の方針
14．SIMMTECH
　　メモリに特化　独自路線を走る
　　14-（1）当該事業への取組（当該事業への取組、全社的な位置付）
　　14-（2）BGA基板の売上実績／予測、ユーザー
　　　　【表】Simmtechの半導体パッケージの販売推移・見込（2007年度～2010年度）
　　14-（3）生産拠点
　　14-（4）技術動向、アプリケーション
　　　　【図】SIMMTECHのPBGA/CSP
　　　　【表】SIMMTECHのPBGA/CSPのスペック
　　　　【図表】SIMMTECHのBOC/BOCのスペック
　　　　【図表】SIMMTECHのFMC/FMCのスペック/MCP
　　　　【図表】SIMMTECHのMCPのスペック/FC-CSP
　　　　【表】SIMMTECHのFC-CSPのスペック
　　　　【図表】SIMMTECHのSiP/SiPのスペック
　　14-（5）当該ビジネスの課題

Ｂ．半導体メーカー
15．Hynix Semiconductor
　　DRAM、NANDフラッシュメモリを主力に展開
　　15-（1）半導体及び関連事業参入状況、アプリケーション
　　15-（2）技術動向
　　　　【表】Hynixの次世代メモリ　ロードマップ
16．ルネサス エレクトロニクス株式会社
　　SiP、SMAFTIなど先進的な技術を擁する
　　　　【図】ルネサス エレクトロニクスの半導体パッケージの方向性
17．エルピーダメモリ株式会社
　　DRAM向けにMCP、PoP、SiPを採用
　　　　【図】エルピーダメモリの小型・薄型パッケージロードマップ
　　　　【図】エルピーダメモリのMCP／PoPアセンブリロードマップ
18．IBM Corporation
　　ASIC向けのFCBGAの主なパッケージメーカーの大型供給先
　　　　【図】IBM 半導体のプロセステクノロジー
19．Intel Corporation
　　MPUの圧倒的シェアを持つ
　　ハイテク半導体パッケージの技術的を左右する
20．その他の半導体メーカー
　　20-（1）三星電子
　　20-（2）Micron Technology Inc.
　　20-（3）株式会社東芝
　　20-（4）Texas Instruments Incorporated