■本資料のポイント

• 止まらぬ低価格化、差異なき技術、整理淘汰の進むユーザー及びFCCL業界
  　いま必要なのは、自ら仕掛ける業界再編と「3新」開拓
• スマートフォン効果でFPC市場の拡大続くも
  　Apple及びSamsungへの採用有無が各社の明暗を分ける
• LED電球用FPC等の新製品提案が活発化
  　医療機器等の中小ロット分野に対する注目度も向上
• ノートPC不振によりCOF市場はマイナス成長
  　「第4の柱」の創出が喫緊の課題に
• 実装ビジネスも重要、しかし「ベアフレキ」の面積ベース拡大こそ最重要テーマ

■本資料の概要

第1章　フレキシブルプリント基板市場の徹底分析
第2章　フレキシブルプリント基板市場の動向と展望
第3章　フレキシブルプリント基板メーカーの展望と戦略

■掲載内容

第1章　フレキシブルプリント基板市場の徹底分析

不毛な消耗戦から脱し、いま一度「儲かるフレキ市場」への転換を
止まらぬ低価格化、差異なき技術、整理淘汰の進むユーザー及びFCCL業界
いま必要なのは、自ら仕掛ける業界再編と「3新」開拓
「待ち」の姿勢から「攻め」の発想へ、戦略性のあるM&Aで業界再編を導け
フレキメーカーのみならず、材料メーカーにとっても「魅力あるフレキ」市場へ

第2章　フレキシブルプリント基板市場の動向と展望

1.FPC市場
　　2011年度見込みの売上高で2009年度実績に＋100億円以上となるのは6社
　　AppleやSamsungへの採用有無がFPCメーカーの明暗を分ける
　　（図表）主要日韓台中FPCメーカー　売上高推移（2008～2012年度予測）
　　高機能化及び高性能化ニーズに伴い、両面FPC及び多層FPCの比率が向上
　　（図表）日韓台中の主要FPCメーカーFPCタイプ別販売合計金額推移（2008～2012年度予測）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー　片面FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー　両面FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー　多層FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　（表）韓国主要FPCメーカー　タイプ別販売合計金額推移（2008～2012年度予測）
　　（表）韓国主要FPCメーカー　R-F売上高推移（2008～2012年度予測）
　　微細化や低価格化へのニーズ対応に向け、次世代パターニング技術が徐々に本格化
　　スマートフォン及びタブレット端末が新たな成長ドライバー
　　「iPhone」「Galaxy」シリーズではFPC使用点数が10点に
　　新規用途として自動車や医療機器等に対する注目度が向上
　　（表）主要日本FPCメーカー　FPC及び関連材料生産体制
　　（表）主要韓国FPCメーカー　FPC生産体制
　　（表）主要台湾・中国FPCメーカー　FPC生産体制
　　（図表）主要日本FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　（図表）主要韓国FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　（図表）主要台湾・中国FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
2.TAB市場（TCP/COF）
　　2007年度以降、COF市場は金額ベースでのマイナス成長から脱せず
　　（図表）TCP/COF市場推移（2008～2012年予測）（金額ベース）
　　最重要課題は「価格の適正化」、「適正な利益確保」、「第4の柱創出」
　　TAB市場は韓国勢が50％以上のシェアを確保
　　TCP市場は半導体パッケージに強い日立電線がいまも圧倒的シェア
　　（表）TABメーカー　売上高推移（TAB全体）
　　（表）TABメーカー　売上高推移（COF）
　　（表）TABメーカー　売上高推移（TCP）
　　2011年のCOF市場は200M個後半/月～300M個弱/月までダウンする可能性も
　　台湾市場を巡り、韓国及び日本COFメーカーが積極参入
　　（図表）COF市場推移（2008～2012年度予測）（個数ベース）
　　（表）メーカー別COF販売量推移（2008～2012年度予測）
　　25～30μmピッチCOFがボリュームゾーンに
　　25μmピッチ未満において、サブトラとセミアディティブが競合
　　（表）ILBピッチ別COF市場推移（個数ベース）
　　（表）COFメーカー別ファインピッチ対応状況
　　（表）ILBピッチ別COFメーカー販売量（2008年度）
　　（表）ILBピッチ別COFメーカー販売量（2009年度）
　　（表）ILBピッチ別COFメーカー販売量（2010年度）
　　（表）ILBピッチ別COFメーカー販売量（2011年度見込み）
　　（表）ILBピッチ別COFメーカー販売量（2012年度予測）
　　（表）TABメーカー別TCP及びCOF生産能力推移
　　（表）LCDドライバーICメーカー別TABメーカーシェア

第3章　フレキシブルプリント基板メーカーの展望と戦略

日本メクトロン株式会社
　　FPC市場のリーディングカンパニーとして、新技術・新製品提案を加速
　　2011年2月から中国・珠海工場の第三工場が稼動
　　スマートフォンやタブレットPC需要増を受け、売上高は再び成長軌道へ
　　需要対応に向けて2012年度内の新工場建設を視野に入れる
　　両面FPCのみならず、高機能化やモジュール化により多層FPCも需要が拡大
　　セミアディティブ法によるFPCの採用も徐々に本格化
　　伸縮性を持つストレッチャブルFPCを開発しメディカルやロボット市場に展開
　　高容量伝送用としてLCPフィルム使用を推進

株式会社フジクラ
　　タイの生産体制の見直しや、高密度実装ニーズの対応力強化で
　　再び事業拡大を目指す
　　意思決定の迅速化等のためタイ生産工場をFETLとして統合
　　2011年末にはアユタヤ工場の増強により生産能力3割増へ
　　2011年度はスマートフォンや民生機器製品の受注増から、売上高が再び拡大へ
　　スマートフォンの需要拡大により、携帯電話関連の売上比率が向上
　　省スペース、高密度化、多層化、高速信号伝送性FPCの対応力強化
　　価格低下等から2層FCCLの使用が増加
　　ベースフィルムは電気的特性及び高周波に対応でLCP採用も拡大

日東電工株式会社
　　ICT事業部をオプトロニクスにセグメント変更
　　他部門とのシナジー創出により新たな事業展開へ
　　2008年度を底に売上高は回復、2009年度以降は微増～横ばいで推移
　　HDD用CISではセミアディティブ法でL/S＝20/20を展開

住友金属鉱山株式会社
　　ファインピッチ化ニーズに対応したセミアディティブCOFでの展開に注力
　　2011年7月に台湾SET工場でセミアディティブへの設備投資を行い、生産キャパを増強
　　COF売上高はファインピッチ設備増強により堅調に拡大傾向
　　25～30μmピッチが全体の80%、25μm以下の需要も徐々に拡大傾向に

三井金属鉱業株式会社
　　TAB事業の再構築により収益改善に注力
　　2011年5月より大牟田工場が休止、生産能力は最大120M個/月の適正能力へ
　　2011年度下期までにニューエッチング工法による20μmピッチCOFの開発につなぐ

日立電線株式会社
　　半導体パッケージ事業は収益改善が最重要テーマに
　　2011年3月末にCOF事業より撤退、2011年度中にTAB事業縮小で利益の取れる事業構造へ

インターフレックス（Interflex Co.,Ltd.）
　　韓国内最大となるキャパ確率と新規ユーザーの獲得により
　　FPC市場で世界トップを狙う
　　2012年3月に新工場完工予定、生産能力は現在の倍にまで拡大
　　恵州に工場を建設、2012年度には後工程も手がける予定
　　2010年度は特定ユーザーからの採用により、売上高が前年度比50％増へ
　　2012年度は新工場の本格稼動により大幅な売上増を見込む
　　微細化に対しDirect Imagimg技術を活用、エンベデッドFPC開発にも注力
　　FCCLは大部分が韓国製品に切り替え、サプライヤーと共同で材料開発も推進

ヨンプーン電子（Young Poong Electronics Co.,Ltd.）
　　主要ユーザー内でのシェアを維持した上で、新規ユーザー獲得に注力
　　2008年から2011年にかけて設備投資を行い、現在は5万㎡/月程度まで生産能力アップ
　　片面から両面・多層へのシフト、片面比率は全体の30％までに低下
　　スマートフォン・タブレットPCや医療機器向けの採用にも注力
　　2層FCCLの使用比率が80%程度までアップ
　　材料の見直しにより、現在は韓国メーカーからの調達が殆ど

サムスン電機（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）
　　韓国R-F市場でトップシェア、今後も携帯電話向けに特化
　　2010年から生産能力1.8㎡/月までアップ、今後もR-Fをメインとした事業展開を推進
　　サムスングループ向けの売上比率を維持しつつ、海外ユーザー開拓にも注力
　　FCCL調達先はほぼ韓国メーカー品にシフト

デドックGDS（Daeduck GDS Co.,Ltd.）
　　韓国製スマートフォン向けカメラモジュールでは8~9割採用
　　スマートフォンの需要拡大に伴い順調な成長を見込む
　　低価格化や価格競争が厳しい片面FPCを中国拠点で
　　国内拠点では、両面・多層・R-Fをメインとした生産ラインを構築
　　スマートフォン向けにR-Fの採用増加、カメラモジュールでは国内80～90％シェアを確保
　　価格競争力強化の一環として材料の見直しや国産化を推進、
　　日本メーカーからの供給はほぼなく、全て国内メーカーへと代替

BH Co.,Ltd.
　　国内主要ユーザーのシェアを確保しつつ、新規ユーザー獲得にも注力
　　アンサンでの新工場建設を検討、2011年度下期に今後の方針を策定
　　スマートフォン向けの需要拡大により、LCDモジュールやキーパッド向けの比率が向上
　　新規用途として、自動車用、医療機器用、小型モーター、通信装置、航空機に注目
　　決済システムや材料調達面から、韓国内からのFCCL調達率が90%に達する

ニューフレックス（NewFlex Technology Co.,Ltd.）
　　後工程の内製化を推進し、全工程での一貫体制構築を検討
　　2010年3月よりMetal PCBラインが稼動
　　全社売上高は成長推移となるも、2010年度のFPC売上高は減少
　　今後はスマートフォンの需要拡大を受け、多層（R-Fを含む）比率が拡大
　　次世代パターニング技術としてDirect Writing印刷に着目し量産化に向けて研究中

LGイノテック（LG Innotek Co.,Ltd.）
　　2008年度以降の継続的なライン増強により、
　　現在では世界トップのシェアと生産キャパシティを確立
　　2011年度6～7月にかけてCOFラインを増強
　　現在では120M個/月以上のキャパを確保
　　COFでは2010年度まで好調であったが、2011年からは横ばいへ
　　TCPではPDP-TVの販売不振により減少傾向
　　25μmピッチCOFにおいて2011年度は全体の70％を見込む
　　ニューエッチング法による23μmピッチCOFも2012年度は10～15％程度に向上

嘉聯益科技股份有限公司　(Career Technology(MFS.)Co.,Ltd)
　　大手端末メーカーとの取引拡大によって売上高は好調に拡大
　　2010年度に中国拠点でRoll to Roll設備導入
　　2010年度売上高は特定ユーザーからの受注拡大を受け前年度比28％増
　　2012年度からは多層用ロール設備導入により、多層タイプの比率が向上へ
　　FCCL調達比率は台湾メーカー80%程度まで向上

湖南維勝科技有限公司（MFS Technology（Hunan）Co.,Ltd）
　　生産拠点地の再構築を図り、再びFPC市場での成長拡大につなぐ
　　2011年3月からシンガポール工場のラインをマレーシア工場に移管
　　シンガポール拠点はヘッドクオーターとしての位置付けに
　　2010年度は新規ユーザー獲得等により売上高が大幅回復
　　スマートフォンやタブレットPCの採用に向け、M FLEXとの協力関係を強化
　　次世代パターニング技術としてレーザープリントに注目
　　FCCLは日本製から台湾製への切り替えが本格化の兆し

深圳比亚迪股份有限公司（BYD Company Limited）
　　中国ローカルFCPメーカーでトップを自負、将来的には世界トップ10入りへ
　　リーマンショックの影響により、恵洲工場でのFPC量産計画は中止
　　ただし、技術力強化に向けた投資は今後も継続
　　2010年度よりスマートフォン向けでR-Fを量産開始、LCD周辺やカメラモジュール向けで採用
　　絶縁材料としてPIフィルムのほか、PETフィルムやLCPフィルムの使用も推進
　　CLは高精密度用途向けで液状タイプの使用比率を拡大