■本資料のポイント

• インセル、OGSがついに始動。その時GFFは？
• SMDが一歩リード、ガラスセンサー各社はGGからOGSへのシフト進める
  GFF陣営は生き残りをかけ狭額縁化に取り組む、問われるコストダウン対応
• カバーガラス・・・旭硝子、ショットがアルミノシリケート系ガラスをリリース
  2011年より樹脂カバーの採用が増えるも、硬度、耐擦傷性に課題は残る
• ITOフィルム・・・GFFに続きGF2向けの引き合いも増加
  インデックスマッチングレイヤーにおける「Wet vs Dry」カギは反射防止等の光学設計技術
• OCA・・・スマートフォンの構造が今後に大きく影響、インセルかOGSか
  タブレットではLCD/セル間のギャップ解消のための開発・提案が急務
• 引出線・・・フィルムセンサーの微細配線でスパッタ・フォトリソの採用が拡大
  Agペーストはスクリーン印刷での細線化に限界
• ターゲット材・・・OCTAやインセル化に最適化した材料の開発･提案進む
• 急成長する静電容量方式タッチパネルにフォーカス。
• カバーガラス一体型の普及と、On-Cell/In-Cell化の行方、それに伴う材料やプロセスの変化に注目。
• 部材･材料市場への主要参入メーカーの動向、サプライチェーンなどを掲載。
• 静電容量方式TPモジュールの主要メーカーの動向を掲載。
   
• HCフィルム市場については、弊社発刊資料「2011年版ハードコートフィルム市場の展望と戦略」より一部抜粋。

■本資料の概要

第１章：静電容量方式タッチパネル市場
第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の展望
第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

■掲載内容

第１章：静電容量方式タッチパネル市場

ついにインセル、OGSが始動！そのときGFFは？
ガラスセンサー各社はGGからOGSへのシフト進める
韓国フィルムセンサーメーカーではガラスセンサーの開発も
（表）カバーガラス一体型TPの開発状況
（図）2012年の競合関係
GFFは狭額縁化が課題、各社が対応製品の量産をスタート
インセルは歩留まり改善が進展も、ノイズに課題が残る模様
スマートフォン、タブレットPCに加え、カーナビの立ち上がりに期待
（表）静電容量方式タッチパネル市場規模推移・予測
（表）アウトセルタイプの静電容量TP各種

第２章：静電容量方式タッチパネル部材市場の展望

1.ITOフィルム市場
ITOフィルムの低価格化に加え、新たなテクノロジーレースへの挑戦が必須
2011年の静電容量TP用ITOフィルム市場規模は600万㎡超へ
2012年はガラスセンサーからの代替状況によって、市場規模は大きく変化
（表）（図）静電容量TP用ITOフィルム市場規模推移（2007～2012年見込み）
日東電工＆尾池工業の寡占市場にLG化学が参入
（表）静電容量TP用ITOフィルムメーカー別販売量･シェア推移（2008～2011年）
（図）静電容量TP用ITOフィルムメーカーシェア（2011年）
再燃する「アートンVSゼオノア」、両者ともにいかにガラス代替を促進するかがカギ
「Wet-IM」VS「Dry-IM」、ITO結晶化のアニール設備、メタル成膜
ITOフィルムに要求される技術はさらに高度化
（表）ITO膜のTP適性及びメーカー別ラインナップ状況
両面ITOフィルムに対する注目度が向上、AgナノワイヤーはEMIシールド基板として採用
（表）ITOフィルムメーカー　生産拠点
2.カバーレンズ市場
「Gorilla®」が圧倒的シェア、一方で2011年より樹脂カバーの採用が増えるも
強度、耐擦性、剛性に課題は残る
（表）カバーレンズ市場規模
「Gorilla®」の独占状態であったアルミノシリケートガラスでは
旭硝子、日本電気硝子、ショットがカバーレンズ向け製品をリリース
2012年はカバーガラス一体型向けの対応が求められる
3.OCA市場（リジットタイプ、リキッドタイプ）
リジットタイプ、リキッドタイプ　それぞれに一長一短
LCD/セル間のギャップ解消に向けた開発･提案が急務
（表）静電容量TPのタイプ別接合材料
スマートフォンの構造が今後の需要を左右
インセル、カバーガラス一体型など多様化するニーズへの対応力が問われる
（表）静電容量TP用OCA（リジットタイプ　厚物）市場規模推移
（表）静電容量TP用OCA（リキッドタイプ）市場規模推移
（表）静電容量TP用OCA（リジット　厚物）メーカーシェア推移
（表）静電容量ＴＰ用ＯＣＡ（リキッドタイプ）メーカーシェア推移
4.引き出し線市場
4-1.全体
フィルムセンサーの微細配線でスパッタ･フォトリソの採用が拡大
（表）引出線形成材料の比較
（表）静電容量方式TP向け引出線採用状況
4-2.メタル系スパッタリングターゲット
MAMではOLEDオンセルタイプやインセル型TPの普及でバリアメタルの材料に変化
（表）タッチパネルメタル膜向けスパッタリングターゲット販売量推移
フィルムセンサーでは海外を中心にCu系の採用が拡大、Ag系も健闘
4-3.導電性ペースト
2012年にはTP用導電性ペースト需要の40％弱が静電容量向けに
細線化の中でフィルムセンサーメーカーのフォトリソ方式への切替が懸念される
（表）方式別TP用導電性ペースト市場規模推移
（表）タッチパネル用導電性ペースト　販売量推移
（表）電電容量TP引出線用導電性ペーストシェア
スクリーン印刷での細線化に限界、新印刷方式の早期実用化が課題に
ペーストベタ塗り+フォトリソやレーザーによる細線化技術も注目される
5.ハードコートフィルム市場
5-1.ITOフィルム用
海外の偏光板、バックライト関連メーカーがHC-PET フィルムに相次いで参入
（表）ITO用HCフィルム市場規模推移
（表）ITOフィルムメーカー別サプライヤー一覧
（図）ITO用HCフィルムメーカーシェア（2010年度実績）
静電容量TPのITO用は低熱収縮が1つのキーワード
（表）HCフィルム、クリアとAGの使い分け
さらなる需要取り込みには光学調整層がポイントに
（図）ITO用HCフィルムに求められる光学調整層
（図）カバーガラス一体型センサーの1例
5-2.その他（飛散防止フィルム、アイコンシート用、ITOカバー用）
（表）その他TP関連HCフィルム市場規模推移
（図）その他TP関連HCフィルムメーカーシェア（2010年度実績）
主力用途であった携帯電話、スマートフォンが静電容量TP へシフト
アイコンシート用のHC フィルムは縮小傾向
飛散防止フィルム、加飾用として市場が拡大
カバーガラス一体型センサーでは歩留まり向上に貢献か
ITO カバー用は部材点数の削減を背景に今後の需要は縮小
（表）用途別HCフィルム価格
（図）タッチパネルの一般的構造と用途別HCフィルムの定義
（表）用途別HCフィルムの基本的スペック
（図表）タッチパネル用HCフィルム市場規模推移
（表）ITOフィルム用 HCフィルム販売量推移
（表）その他TP関連HCフィルム販売量推移
6.反射防止フィルム市場
2012年はクリアLRからクリアARへとシフト、より低反射ニーズが向上
（図）反射防止フィルムを使用したタッチセンサー例
（表）（図）タッチセンサー用反射防止フィルム市場規模

第３章：静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
ガラスセンサーの利点に追い付くフィルムセンサーの実現を目指す
新プロセスを導入し狭額縁化を推進、生産効率の向上が課題
姫路工場は2012年夏頃の本格稼動開始、量産を目指す
カバーの樹脂化に目立った動きは見られないが、顧客の期待は高い
IMDとTPの融合で3D形状実現も、表面硬度が課題
3D形状をテーマに掲げ、銀ナノワイヤー、CNT等の材料を研究

パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社
2011年上期より狭額縁化を実現した静電容量TPの量産を開始
現在の主力はスマートフォン向け、カーナビでの採用が一部で立ち上がる
抵抗膜TPはマルチタッチ等の課題をクリアすれば需要は残るとし、開発を継続

株式会社ミクロ技術研究所
片面積層ガラスセンサー「aimic」、薄さが評価され採用が増加
スマートフォン向けは2011年秋に100万台/月を達成
2012年も前年販売量を凌ぐ需要が立ち上がる見込み
カーナビをメインターゲットに両面貼り合せ静電容量TPの開発を推進
2012年内にはカバーガラス一体型TPの上市を目指す
2011年7月に長岡事業所が竣工、同年10月より一部量産がスタート

洋華光電股份有限公司（Young Fast Optoelectronics Co.,Ltd.）
2012年内にほとんどがフォトリソタイプのGFFへ移行する見通し
タブレットPC向けの需要は想定よりも少ないが、スマートフォン向けで販売量が増加
フィルムセンサーの能力が2010年から約3倍の1,300万枚に
Roll to Rollのメタルスパッタ装置を導入し、材料配合から研究
今後の開発ロードマップにはGF（DITO、ハイブリッド）も挙がる
ユーザーがTPの外観よりも機能の開発に注力したことでカバーの樹脂化もトーンダウン

意力（廣州）電子科技有限公司（EELY-ECW Technology Ltd.）
カバーガラスの強化プロセスを導入し、自社生産を開始
2011年下期は静電容量TPの売上比率が80％に
2012年3月、2Qと静電容量TPの新ラインが稼動開始予定
微細配線はナノインクのスクリーン印刷で実現を目指すも、フォトリソ導入も検討

和鑫光電股份有限公司（HannsTouch Solution Incorporated）
2012年4月に第二工場稼働開始、SMD向けにガラスセンサーを出荷予定
タブレットPCが伸び悩み、スマートフォン向けに注力
カバーガラスの供給不足に対応し内製化をスタート、コスト、管理面でもメリット
歩留まりアップが課題
今後はOGSがGGを代替と予測、シートタイプOGSの課題である強度向上に注力

友達光電股份有限公司（AU Optronics Corporation）
カバーガラス一体型TP、既にタブレットPC向けで量産開始
インセル、オンセルの開発は継続するも、2012年はOGSに注力
タブレットPC向けをメインに、今後はスマートフォン向けにも注力
2012年はノートPCの立ち上がりに期待

奇美電子電股份有限公司（Chimei Innolux Corporation）
2012年3～4月にカバーガラス一体型TPを一部量産予定
2011年にApple向けの供給をスタート
設備は4.5世代、5世代のラインを導入
カバーガラス一体型TPは強度に課題、2012年Q2～Q3には技術確立を目指す
インセル方式のTP開発も、量産時期は2014～2015年と予測

Iljin Display Co., Ltd.
GFFをメインに生産、2012 年3月、7月には新構造のTP生産開始予定
抵抗膜タッチパネルは2011年9月に撤退
タブレットPC向けはGFFの需要が残るとの見方

LG Innotek Co., Ltd
パターニング技術を活かし、微細配線のGFFを2009年より量産
プレミア機種向けにはG1F、G2の開発を推進、2012 年下期の量産スタートを目指す
今後も中低価格モデル向けで需要は残るとみるも、価格競争力の強化が課題

MELFAS Inc.
2012年はG1Mで「DPW™」ソリューションの展開を加速
韓国、中国ローカルのTPメーカーの増加によりチップ売りの比率が向上
どの構造になろうとICチップビジネスは残る
G2と競合も、G1Mは生産性とコストで1歩リード
TPメーカーとの協業も視野に
フィルムセンサーでは樹脂カバーの要求も徐々に増加、将来的にはP1Mの実現を目指す
「DPW™」はセルタイプで歩留まりが改善、2012年3月よりG1Mを量産予定

N-trig Ltd.,
ペン＋指の特長を活かし、これまでに19機種に採用
2011年下期からはWindows8発売に期待
ガラスセンサーの採用が圧倒的も、2012年モデルはフィルムセンサーのニーズも増加
G4チップセット、ペン、小型サイズの開発を推進

尾池工業株式会社
「OIKE 透明導電性フィルムワールド」を標榜し、
TP用ITOフィルムのみならず、技術及びアプリの新たな展開を推進
2011年4月に新規ライン導入、キャパは600万㎡/年超へ拡大
50μmPETへのITO成膜技術は確立、次は25μm品への対応へ
メタル成膜ではCu系ターゲットを採用、酸化処理及びピンホール対応で差別化につなぐ
静電容量TP向けが好調に拡大する一方、電子ペーパーや調光シート向けの需要も増加

グンゼ株式会社
TP及びTP部材ビジネスの両輪で事業拡大を追求
2012年4月に新規ウエットコートラインが稼働、HC塗工及びOCA生産増へ
COP系フィルムベースの抵抗膜TPが同PETベースよりも金額で上回る

JSR株式会社
アートン®ベースのITOフィルムによってガラス代替を推進
2010年よりITOフィルム市場に参入、キャパは2011年度に3倍に増強
ITOフィルム用に最適化したアートン®フィルム及びHC材
材料設計及び加工技術を活かし、ITOフィルム事業の拡大につなぐ

Surface Tech Co.,Ltd.
静電容量TP向けの拡販に特化
2012年7～8月から新設4号機が本格量産、同設備はアニール処理にも対応
高透過ITOフィルム「HI-CPC」をベースに、静電容量用「ICPC」を開発
2012～2013年には抵抗膜TP用の販売を減らし、静電容量TP向けの拡販に注力
2013年には静電容量TP用のみでのフル稼働を目指す

MAX FILM Corporation
小回りのきいた営業力及びきめ細かな品質競争力を武器に差別化を推進
2012年1月から静電容量TP用ITOフィルム設備が稼働
抵抗値150Ω/□タイプは2012年下期から量産開始

SKC Haas Display Films Company
静電容量TP向けはまずはミドルエンドからの採用拡大へ
2011年秋に静電容量TP用の広幅ラインが稼働
高透明ITOフィルム「SI-HET」、静電容量用ITOフィルム「SI-HIT」を開発
「HIT」ではPET50μmにも対応、IMのWet対応も検討

NAWOOTECH CO.,LTD.
ITOフィルム及びITOガラスともに事業拡大を追求
2011年12月にITOガラス設備を新設、
2012年下期以降にはITOフィルムラインを新設予定
2011年度はITOフィルム売上高がITOガラスを上回る規模にまで拡大

HanSung Ind Co., LTD.
抵抗膜TP向けの販売に特化、中国市場でのシェア拡大を目指す
抵抗膜TP向けでは品種拡充＆低価格ITOフィルムで、ハイエンド～ローエンドをカバー
片面HCの使用を検討、早ければ2012年6月から量産へ

富元精密鍍膜股份有限公司　（BUWON ACT CO.,LTD.；旧SNP）
ITOガラス及びタッチセンサーの両輪で事業拡大を追求
2012年初頭にCFラインの調整によりTP用エッチング設備を拡充
2011年Q4よりOGS対応開始、早ければ2012年Q4より自社で二次強化もスタート

ショット日本株式会社
2011年に静電容量TP向けカバーガラス「Xensation Cover」を上市
2012年9月からの量産化を予定、今後数年でシェア10％以上を目標に

三菱ガス化学株式会社
ハイエンド用途としてスマートフォン、タブレット向けに注力
PC/PMMA多層ハードコートグレード、タッチパネル向けで出荷量維持
静電容量タッチパネルの樹脂カバー向けでは高シェアを確保

名阪真空工業株式会社
高剛性プラスチックシートを開発、採用を獲得
表面加工処理メーカーからソリューションプロバイダーへと転身を図る
加工しやすいガラス代替プラスチックシート（鉛筆硬度9H）を開発
抵抗値35Ω/□の超低抵抗ITOフィルムを上市

新日鐵化学株式会社
「シルプラス」スマートフォンのカバーレンズ用高表面硬度透明樹脂材料
表面硬度9Hを実現した「J200」、ガラスライクな質感と加工性が評価される
端末のデザイン性向上、低コスト化・軽量化にも貢献
カバー一体型センサーはこれまで通りユーザーと協力して開発を推進
0.1mm～の薄型グレードも飛散防止フィルムとして上市予定

協立化学産業株式会社
材料設計～貼り合せまでの技術力に強み
エアギャップを解消しディスプレイの視認性を向上する貼り合せ用樹脂「HRJ」
静電容量TP向けの市場拡大により成長

住友スリーエム株式会社
薄肉、厚肉、リキッドと全方位でTP用貼り合せ材料を展開
装置やプロセスも含めたオールインワンソリューションの提供に強み
TPの貼り合せ材料を全種類ラインナップ、ユーザーニーズに幅広く、確実に対応
材料の供給だけでなく装置やプロセスまで含めたソリューション提案を実施
シート to シートの貼合には厚手のCEFと液状のLOCAの両方を提案できる体制に
インセル化やカバーガラス一体型センサーなどTPの構造変化にも確実に対応
Roll to Roll用のOCAでは印刷段差解消のための厚手グレードを投入

日立化成工業株式会社
OCA「ファインセット」は2011年度よりTP向け販売が本格化
2011年度は売上高100億円、販売量84万㎡に達する見込み
インセル化を始めとするTP構造の動きに注目
粘着剤の設計･配合の最適化で優れた柔軟性（段差追従性）と作業性を両立
カバー/セル間の充填剤としての採用が中心

共同技研化学株式会社
分子勾配両面接着テープ「メークリンゲル」
専用装置の開発でTP向けの販売を本格化
海外メーカーと共同開発した専用貼り合せ装置は2012年中の完成のメドたつ
貼り合せ加工の受託も検討
油脂系脱気剤を使用しリジット（OCA）、リキッド（OCR）の両方の特性を付与
まずはカバー/センサーモジュールでの採用獲得を目指す

コベルコ科研株式会社
MAMの主配線材では独占的なポジション
Cu系、Ag系などフィルムセンサー向けのラインナップも拡充
中国･蘇州にターゲット材ボンディング拠点を設立
2011年10月より操業を開始し現地ニーズへの対応力を強化
主力であるMAM向けAl-Ndに加え、Cu系、Ag系もTP向けに展開
フィルムセンサー、インセル化など多様化するニーズへの確実な対応を図る

株式会社フルヤ金属
スマートフォン、タブレットPCでAgターゲット「APC」の採用本格化
2014年にはTP引出線で30％のシェア獲得を目指す
薄膜セグメントの売上高、2012年6月期はHDの在庫積上げやタイ洪水の影響で縮小
「APC」シリーズはTP向け中心に2011年夏以降順調に拡大
「APC-TR」は販売量の約70％がTP向け
リサイクルシステムによるトータルコストでの優位性の認知度も高まる
低抵抗、単層成膜による生産効率化、細線対応でMAMに対抗
Cu系とは品質･信頼性で棲み分ける
2012年2月より営業･技術･開発の横断組織「APCプロジェクト」を発足
ニーズに対するきめ細かいフォローとピンポイントの製品開発体制を確立

日立金属株式会社
MAM用バリアメタルで圧倒的なシェアを獲得
インセル化の流れに対応し主配線と最適化した材料の提案を進める
ニーズに対するきめ細かいフォローとピンポイントの製品開発体制を確立
ユーザーの要請を受け高耐湿性を備えたMo合金ターゲット材を開発、
2012年中の量産目指す

PLANSEE SE
MAMのバリア膜としてコストメリットの高いMo-Taを提案
原材料からの一貫生産体制、
自社内での成膜サンプルや材料評価実施でニーズに幅広く対応
TP用Mo-Taは2011年より実績化、2015年には数ｔレベルの達成を目指す
インセル化に対してはTFT向けで培った実績とネットワークを活用

東洋紡績株式会社
L/S 50/50に対応するグレードを2012年春に上市予定
さらなる細線化のため印刷方式の再検討も
抵抗膜から静電容量TPへのシフト進むも導電性ペーストの需要はコンスタントに成長
2012年には40ｔ程度の販売量を目指す
静電容量TP向けグレードを拡充、最も細線化したグレードはL/S 50/50まで対応可能
L/S 50/50を切るレベルのファインパターン実現のため、刷版、印刷機など
ペースト以外の材料･設備との協業による提案を進める

藤倉化成株式会社
ユーザーの設備、印刷条件に最適化したペーストの開発･提案を通じ
印刷プロセスでの引出線細線化に取り組む
TP引出線向け販売を2012年も強化
2011年以降は静電容量向けメインの展開となる
L/S 60/60まで実現、さらなる細線化に向けて新たな印刷方法の検討や
刷版、印刷機メーカーと共同でのトータルソリューション構築を目指す

ペルノックス株式会社
グラビアオフセット、レーザートリミングなど
細線化のための新プロセスに対応した製品開発を進める
抵抗膜から静電容量向けへと急速にシフト、2011年以降は静電容量向け中心の展開に
細線化グレード「K-3113」ではL/S 75/75で量産中、R&Dレベルは50/50を実現
さらなる細線化のための新プロセスに対応した製品開発を推進

株式会社きもと
静電容量TP市場拡大で電極用、飛散防止フィルム、カバーPETが伸長
「FPD-5」の主力製品としてHCフィルムの機能向上、拡販に取り組む
2010年のITOフィルム用出荷量は抵抗膜向けで横ばい、代わって静電容量TP向けが拡大
静電容量TPのカバーガラス向けでアイコンシート用HCフィルムが採用

東山フイルム株式会社
静電容量TP市場拡大により、HCフィルムへのニーズも変化
電極用では光学調整層の付与にも対応、AR処理のノウハウが活かされる
インサートモールド用HCフィルムはネットブック市場の縮小により需要減
2011年よりインモールド転写用HCフィルムの供給もスタート

名阪真空工業株式会社（HCフィルム）
抵抗膜TPのアイコンシート向けが減少、飛散防止、ITOベースが増加
カラーHCなど特殊コーティングも実績化、自己治癒コートもニーズが高まる

東レフィルム加工株式会社
IML用はパソコン市場のシュリンクにより停滞
耐指紋HCフィルム、ソフトタッチタイプを開発へ

TDK株式会社
ウェットコーティングITOフィルム・スパッタITOフィルムに加え、
カバーガラス飛散防止フィルムも上市
国内外のセットメーカーとの繋がりが強み、2011年度は30万㎡以上の販売量を目指す

株式会社有沢製作所
薄膜コーティング技術を活かし、2010年にTP用HCフィルムを上市
抵抗膜TP向けに加え、静電容量TP向けの販売量も増加
2012年度は5万㎡/月を目指す
ガラスの飛散防止・加飾フィルムが国内TPメーカーに採用

日本ミクロコーティング株式会社
ニッチで付加価値の取れる市場に注力、新しいHCフィルムを開発
研磨事業で培った微粒子を含むコーティング技術に強み
グローバル機種のウィンドウでインサート成形用HCフィルムが採用
「ソフトタッチ」タイプは2011年春に開発

遠東新世紀股份有限公司（FAR EASTERN NEW CENTURY CORPORATION）
三次元成形用は2010年に撤退し、TP用に注力
2008年よりTP用HCフィルムの販売をスタート、ITO用が約80％を占める
今後は韓国、中国への拡販を図る、静電容量TP向けでもユーザーとともに開発を推進
外貼用でも需要拡大の兆しも、ユーザーの要求に応じて臨機応変に開発

新輝光電股份有限公司（ShinBright Optronics Corporation）
新光グループのコンバーター、タッチパネル周りでの展開を加速
アイコンシート用の需要は減少、ITO用HCフィルムに注力
PETベースのAGフィルム、LRフィルムも製品化の予定
2011年末にはAG専用コーターが稼動開始

長興化学工業股份有限公司（ETERNAL CHEMICAL CO.,LTD.）
TP関連HCフィルムはアイコンシート用での採用が先行
ITO用は外観欠点のないフィルム生産が課題、2012年に上市したい考え
HC材はほとんどを自社で生産、材料まで遡った研究開発が強み

SKC Hass Display Films Inc.（HCフィルム）
2008年にHCフィルムを製品化、TP関連ではITO膜カバー用として採用
PDPフィルムフィルター向けLR-HCフィルムの採用が先行
今後はITOベース用HCフィルムに注力、早ければ2011年末より実績化の見込み

MIRAENANOTECH CO., LTD.
子会社サーフェステックのITOフィルムの競争力強化に貢献
韓国ベンチャーのInsCon社との技術提携によりウェットコート技術を確立
2011年1月にITO用HCフィルムを製品化
サーフェステックの株主LGイノテックが静電容量TPに注力
2012年は2.5万㎡/月以上のHCフィルム出荷を目指す