電磁シールド関連市場/近傍界用①②
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調査資料詳細データ
調査期間：2013年7月～2013年8月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です
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フィルム、テープ、ガスケット、導電性繊維、導電性樹脂、マグネシウム合金など各者各様の動き
【調査要領】
（１）調査主旨と方法
本レポートは電磁シールド材市場/近傍界用の概要を捉えることを目的とした。
主要プレーヤーへの直接ヒアリング（10社）を主体に文献、ウェブ調査を併用した。
（２）調査期間
2013年5月26日～7月25日（Yano E plus 2013年7月号、8月号再編集）
（３）企画・制作
エネルギー＆機械産業グループ
【収録内容】
《Ⅰ．電磁シールド材市場/近傍界用（1）》
1．はじめに
1-1．電界ノイズと磁界ノイズ
【表1．電磁波シールドの種類】
1-2．電磁波シールド材の特長
（1）フィルム類
①FPC用
②FFC用
【図1．FFC用電磁波シールドフィルムの利用形態】
③PDP用
（2）テープ類
（3）ガスケット類
（4）チューブ類
【図2．電磁波シールド用チューブ（スナップタイプ）】
1-3．電磁波シールド材の市場動向
（1）シールド用フィルムの市場構成
【図・表1．電磁波シールドフィルムのWW市場種類別構成比（2012年）】
（2）FPC用シールドフィルムの市場動向
【図・表2．FPC用シールドフィルムのWW市場規模推移と予測（金額：2011-2017年予測）】
【図・表3．FPC用シールドフィルムのWW市場メーカー・シェア（2012年）】
（3）シールド用テープ/ガスケット/チューブ類の市場概要
【図・表4．シールド用テープ類/ガスケット類/チューブ類の売上比率】
①シールド用テープの市場動向
【図・表5．シールド用テープの国内市場規模推移と予測（金額：2011-2017年予測）】
【図・表6．シールド用テープの国内市場メーカー・シェア（2012年）】
②シールド用ガスケットの市場動向
【図・表7．シールド用ガスケットの国内市場規推移と予測（金額：2011-2017年予測）】
【図・表8．ソフトガスケットとハードガスケットの国内市場売上比率】
③シールド用チューブの市場動向
【図・表9．シールド用チューブの国内市場規推移と予測（金額：2011-2017年予測）】
【図・表10．シールド用チューブの国内市場メーカー・シェア（2012年）】
2．注目企業の動向
2-1．シールド用フィルム関連
（1）鐘通株式会社
【図3．FFC用シールドフィルム（SF-FC700）の構造】
（2）住友大阪セメント株式会社
【表2．「クリアラスEMS」と他の電磁波シールド材との比較】
（3）タツタ電線株式会社
（4）トーヨーケム株式会社
（5）凸版印刷株式会社
【図4．エッチング技術を応用したタッチセンサー用フィルム基板】
2-2．シールド用テープ/ガスケット/チューブ関連
（1）興和化成株式会社
【図5．興和化成/ノイズプロテクトチューブ(スナップタイプ)のシールド効果】
（2）住友スリーエム株式会社
（3）デクセリアルズ株式会社
【表3．シールド用導電性両面テープの電磁波シールド効果】
（4）株式会社寺岡製作所
（5）日本レアードテック株式会社
【図6．日本レアードテック/ボードレベルシールド用ケース】
（6）株式会社フォーム化成
《Ⅱ．電磁シールド材市場/近傍界用（2）》
1．はじめに
1-1．マグネシウム材の概要
(1)マグネシウムの需要構造
【表1．マグネシウムの国内需要実績と予測】
(2)Mg合金の種類と特長
①AZ91合金が多用される
【表2．Mg合金の利用分野】
②注目される新しいMg合金
(3)Mg合金の成形法
①ダイカスト
②射出成形
（a）チクソモールディング方式
（b）ビレット方式
1-2．電磁波シールド用表面加工の概要
(1)無電解めっき
【図1．電磁波シールドめっき（参考例）】
(2)電磁波シールド用蒸着
(3)電磁波シールド塗装
2．筐体関連電磁波シールド対策の市場動向
2-1．Mg合金筐体成形加工市場
(1)国内市場の推移と見通し
【図・表1．国内Mg合金成形加工全体市場の内訳（2012年）】
【図・表2．国内Mg合金筐体の成形加工市場の推移と予測（金額：2011-2017年予測）】
(2)成形方式と主要アプリの動向
【図・表3．Mg合金筐体の成形方式の国内市場内訳（2012年）】
【図・表4．Mg合金筐体の国内市場主要アプリ（2012年）】
2-2．電磁波シールド用表面加工市場
【図・表5．筐体電磁波シールド関連国内市場の構成（2012年）】
【図・表6．電磁波シールド用表面加工の国内市場（主要3分野）規模推移と予測
（金額：2011-2017年予測）】
【図・表7．電磁波シールド用表面加工国内市場の内訳（2012年）】
3．注目企業の動向
3-1．シールド用Mg合金関連
（1）株式会社STU
【図2．UH合金の曲げ特性と成形用チップ外観】
（2）株式会社カサタニ
（3）株式会社三峰
（4）株式会社日本製鋼所
【図3．チクソ成形機の主要機種（JLM650-MGⅡe）】
3-2．シールド用表面加工関連
（1）株式会社JCU
（2）エビナ電化工業株式会社
（3）ダイナテック株式会社
（4）プラスコート株式会社
（5）吉野電化工業株式会社
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