AIチップ動向（2019年2月調査）
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2019年3月号 に掲載されたものです。
～IoT時代におけるエッジコンピューティング実現のために欠かせないAIチップが脚光を浴びている！～
1．エッジで考えるAIチップの登場
2．GPUの高速画像処理アクセラレーター処理から始まったAIチップ
3．エッジにおけるIoTとAIの融合
4．AIチップに関する海外動向
4-1．米国
4-2．中国
4-3．日本
5．AIチップの市場規模推移と予測
【図・表1．AIチップのWW市場規模推移と予測（数量・金額：2017-2022年予測）】
【図・表2．AIチップのタイプ別WW市場規模推移と予測（数量：2017-2022年予測）】
6．AIチップのワールドワイド市場における企業シェア
【図・表3．AIチップのWW市場における企業シェア（数量：2018年）】
7．AIチップに関連する企業・研究機関の取組動向
7-1．イーソル株式会社
7-2．株式会社エイシング
【図1．ツリー構造に基づく学習の繰り返しが精度向上に結び付くイメージ】
【表1．ディープラーニングとDBTの比較】
【図2．AiiRチップの実物写真】
7-3．エムテスニューラルネットワークス株式会社（mtesNN）
7-4．国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）
7-5．SOINN株式会社
7-6．株式会社ソシオネクスト
【図3．従来型（左）およびNNA 搭載（右）VPU のブロック図】
7-7．株式会社デバイス＆システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）
【図4．「Vibnexus」の仕組みと主な構成】
【図5．「Vibnexus」における技術進展ロードマップ】
【図6．DSPCが目指す方向性】
7-8．国立大学法人東京工業大学（東工大）
7-9．学校法人東京理科大学
【図7．全結合イジングマシン方式AIチップの概念と特長】
【図8．従来の2値NN方式（左）と、提案しているスパース3値NN方式（右）】
【図9．通信ネットワークで結ばれたモノ側AIマイコン群（左）と、2つのAIの自発協創の事例（右）】
7-10．株式会社東芝
7-11．日本電気株式会社（NEC）
7-12．Amazon Web Services, Inc.（AWS：米国）
7-13．Google LLC（米国）
7-14．Intel Corporation（米国）
7-15．NVIDIA Corporation （米国）
7-16．Tesla, Inc.（米国）
8．AIチップの将来展望
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