■本資料のポイント

• LEDチップ～パッケージの主要部材に関して徹底調査。
• LED-TV向けに需要が逼迫している導光板についても掲載。

■本資料の概要

第1章　LED部材市場の現状と将来展望
第2章　LED主要部材市場の動向と展望
第3章　LED部材メーカーの動向と戦略

■掲載内容

第1章　LED部材市場の現状と将来展望

攻めと見切り、今が決断の時機
2020年の白色LED部材市場は2011年比で10倍にまで拡大する可能性も
すでにTMGが供給不足、白色LED部材全体での安定供給体制の早期拡充が重要に
GaAs下地基板市場では撤退するメーカーも出始める
　　　　（表）LEDチップ及びパッケージ主要部材市場規模推移（2010～2015年、2020年）

第2章　LED主要部材市場の動向と展望

１．LEDチップ材料市場（下地基板）
　　(1).全体
　　2009年度のLED用下地基板市場規模は2インチ換算で1,100万枚
　　2010年度以降は年率120％程度の成長へ
　　2009年度は青色LED用基板と赤色LED用等基板がほぼ同等の市場規模に
　　青色LED用は2011年度には2009年度の倍程度まで成長する可能性も
　　　　（図表）化合物結晶基板市場規模推移（2006～2011年度、サファイア基板含む）
　　　　（図表）LED用化合物結晶基板市場規模推移（2006～2011年度、サファイア基板含む）
　　　　（図表）赤色LED用等下地基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　　　（図表）青色LED用下地基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　(2).GaAs（ガリウムヒ素）基板
　　LED用GaAs市場は年率104～105％程度での成長にシフト
　　　　（図表）LED用GaAs下地基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（表）用途別GaAs下地基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　　　（図表）GaAs下地基板メーカー別市場シェア（2009年度、LED用）
　　　　（表）GaAs下地基板価格（2010年、LED用）
　　(3).GaP（ガリウムリン）基板
　　GaAsとの価格競争等により市場縮小の傾向に
　　　　（図表）LED用GaP下地基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（図表）GaP下地基板メーカー別市場シェア（2009年度）
　　　　（表）GaP下地基板価格（2010年）
　　(4).InP（インジウムリン）基板
　　住友電工とJX日鉱日石金属の2社で市場の80％超をカバー
　　　　（図表）LED用InP下地基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（表）用途別InP下地基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　　　（図表）InP下地基板メーカー別市場シェア（2009年度）
　　　　（表）InP下地基板価格（2010年）
　　(5).サファイア基板
　　ボリュームビジネスへとシフト、今後は価格競争力とユーザーとの関係構築がカギ
　　6インチウエハーが2010年末～2011年初頭頃から本格採用の見込み
　　　　（図表）LED用サファイア基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（表）用途別サファイア基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　　　（図表）サファイア基板メーカー別市場シェア（2009年度、LED用）
　　　　（表）サファイア基板価格（2010年）
　　(6).SiC基板
　　中長的にはLED用需要が縮小する可能性も
　　　　（図表）LED用SiC基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（表）用途別SiC基板市場規模推移（2006～2011年度）
　　　　（図表）SiC基板メーカー別市場シェア（2009年度、LED用）
　　　　（表）SiC基板価格（2010年、LED用）
　　(7).GaN基板
　　2009年にホモGaN-LEDが投入、ハイパワー領域での早期ポジション構築が課題
　　　　（図表）LED用GaN基板市場規模推移（2007～2011年度）
　　　　（図表）GaN基板メーカー別市場シェア（2009年度、LED用）
　　　　（表）GaN基板価格（2010年）
２．LEDパッケージ材料市場
　　(1).全体
　　LEDの高輝度化、低価格化に対応するパッケージの工法、構造、材料の進化が続く
　　各種モールドを採用したLEDパッケージの構成比は2020年に30%に上昇
　　部材メーカーには新たなパッケージの開発を促すソリューションの提供が不可欠に
　　　　（表）各種パッケージの主要材料
　　　　（図）パッケージ工法別構成比（2010年、2020年）
　　(2).リフレクター（反射板）材料
　　2009年からクラレのPA9T「ジェネスタ」の需要が急増
　　ソルベイ「アモデル」などPA6Tとの棲み分けも進展する
　　PPA樹脂は長期信頼性の向上が最大の開発テーマ
　　優れた耐光性を武器にシリコーン樹脂メーカーが新規参入を狙う
　　　　（表）LEDリフレクター用PPA樹脂市場規模推移（2008～2011年）
　　　　（表）LEDリフレクター用PPA樹脂メーカー別出荷量推移（2008～2010年）
　　(3).封止材料
　　LED-TVの本格的な市場拡大を受け、封止用シリコーン樹脂の需要が急増
　　フェニル系ではガス透過性の改善、メチル系では黄変耐熱性の向上が進展
　　封止用エポキシ樹脂の市場規模は2009年の前年割れから2010年にはプラス成長に転じる
　　エポキシ樹脂ベースのハイブリッド品の開発が進むも、需要は未だ限定的
　　　　（表）LED用封止材料市場規模推移（2007～2011年）
　　　　（表）LED封止用シリコーン樹脂メーカー別出荷量推移（2007～2010年）
　　　　（表）LED封止用エポキシ樹脂　メーカー別出荷量推移（2007～2010年）
　　(4).セラミックパッケージ（キャビティタイプ・基板タイプ）
　　基板タイプを中心にLED電球やLED-TVバックライト向けのパワーLED向けでの採用が急増
　　　　（表）セラミックパッケージ市場規模推移（2009～2011年）
３．特別調査（平板導光板市場）
　　エッジライト型LED-BLUの搭載率上昇に伴い、LED-TVという巨大市場が急浮上
　　2010年は端境期、2011年こそ勝負の年
　　LED-TV向け9万tがオンし、2010年見込みは前年比145.6%の25.5万t
　　奇美實業、輔祥實業、三菱レイヨンがシェアを握るも、2010年以降は混沌
　　キャパ、原料、表面賦形での対応力が分かれ道
　　LED-TV向けでは三菱レイヨン、奇美實業が先行も
　　住友化学、第一毛織、バイエルなどの拡散板メーカーがこぞって参入
　　2011年モデルからは表面賦形品採用の動き
　　MMAモノマーの需給逼迫化により、LED-TV向け導光板の価格は上昇必至
　　　　（図）平板導光板用PMMAシート　市場規模推移（2006～2011年）
　　　　（表）平板導光板用PMMAシート　メーカー別出荷量推移（2007～2010年）
　　　　（表）TV用導光板　メーカー参入状況
　　　　（表）平板導光板用PMMAシート　主要メーカー生産拠点
　　　　（表）MMAモノマー　設備能力推移（アジア）

第3章　LED部材メーカーの動向と戦略

住友電気工業株式会社
　　GaAs、InP、GaNの世界トップ、QCDD各項目で今後もNo.1を目指す
　　2010年度化合物半導体売上高は前年度比129.6％増の達成を目指す
　　GaAs市場はワールドワイドで価格競争が激化
　　日米台の3拠点対応力を活かすとともに競争力強化を追求

日立電線株式会社
　　競争力強化に向けて、赤色LED用エピウエハーは台湾に集約
　　2010年度化合物半導体売上高は前年度比138.6％増の140億円を見込む
　　2010年度中に台湾での四元系エピウエハーの生産へ
　　DOWAエレクトロニクス株式会社
　　低転位を活かし、LD用GaAs市場でトップシェアを確立
　　GaAs下地基板の生産量はフルキャパ、LD向けでの販売が好調

昭和電工株式会社
　　全波長領域に対応したLEDメーカー、高輝度LEDでの展開に注力
　　GaP需要量が徐々に回復基調に

京セラ株式会社（サファイア基板）
　　世界トップのLED用サファイア基板メーカー
　　ユーザーニーズ対応力及び安定供給力でトップポジションを確立
　　大口径化及び生産性向上に主眼を置いて研究開発を推進
　　LED用は2インチから4インチへのシフト続く

ソルベイアドバンストポリマーズ株式会社
　　LEDリフレクター用のデファクトスタンダード材料として
　　PPA「アモデル®」をグローバルに展開
　　LEDの輝度向上やパッケージの軽薄短小化に対応したグレード開発を推進

株式会社クラレ
　　「ジェネスタ」のさらなる長期信頼性向上によるLEDの高輝度化への対応を推進
　　高反射率と優れた耐熱性、耐光性などが評価され
　　高輝度白色LEDのリフレクター材料として「ジェネスタ」の採用が進む
　　2009年からはLED-TV用バックライト向けに出荷を開始、パソコン用途も好調推移

東レ・ダウコーニング株式会社
　　LEDパッケージのさらなる生産性・信頼性の向上に寄与する材料開発を推進
　　LED-TVをはじめとするバックライト向けにフェニル系シリコーン封止材の需要が急増
　　各種成型方法に適した封止材のグレード開発は継続的に注力
　　2010年にはLED専用のダイアタッチ材を上市

信越化学工業株式会社
　　LED向けに幅広いシリコーン材料を揃えるとともに
　　熱対策も含めたトータルソリューションを提供
　　ノートPC用バックライト向けを中心にシリコーン封止材「SCR」シリーズの出荷量が急増
　　ガス透過性を大幅に低減した「ASP」シリーズはテレビ用途での採用拡大を狙う

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
　　LED用シリコーン材料を幅広く揃えユーザーにワンストップソリューションを提供
　　成長領域であるディスプレイ、照明、自動車向けに開発品のサンプル提供を開始

フアインポリマーズ株式会社
　　多様なユーザーニーズに対応する材料提案力に強み
　　要求特性をバランス良く満足させたLED封止用ハイブリッド樹脂を開発し
　　2010年には需要が本格的に立ち上がる

ペルノックス株式会社
　　これまでの知見・ノウハウを活かし、シリコーン封止材料の事業化に取り組む
　　LED封止用エポキシ樹脂はセンサー用途が堅調推移も、2010年は前年並みを予想
　　高輝度・紫外線LED封止用としてシリコーン樹脂「XJL」シリーズの供給を開始

サンユレック株式会社
　　LEDパッケージの形状から製法、封止材料までの
　　トータルソリューションをユーザーに提供
　　高輝度白色LEDの封止用としてエポキシ系の特殊変性ハイブリッド樹脂を開発
　　独自開発のパッケージングシステム「VPES」は車載用照明やディスプレイ分野で採用が広がる

京セラ株式会社（セラミックパッケージ・基板）
　　セラミックスと半導体・電子デバイスの技術・ノウハウを発揮し
　　LED分野でもユーザーニーズの具現化を目指す
　　セラミック多層パッケージは車載用途などを中心に堅調推移
　　セラミック基板は2009年からLED-TVのバックライト向けに需要が本格化

TOWA株式会社
　　独自のコンプレッションモールド方式のグローバルスタンダード化を推進
　　モールディング装置の一括成形・一体成形のメリットが評価され
　　欧米に加えて台湾、韓国、中国のLEDメーカーへの販売が好調
　　照明および直下型LEDバックライト用途でコンプレッションモールドパッケージの採用が拡大
　　2010年にはLED専用装置「LCM 1010」でフルオートモデルをリリース

アピックヤマダ株式会社
　　LEDパッケージのリードフレームデザインから
　　モールディング、シンギュレーションまでのトータルソリューションを提供
　　液状トランスファーモールディング装置は日本メーカーを中心に試験機としての納入が続く
　　「リードフレーム＋樹脂成形＋切断」のLEDアッセンブリー技術早期立ち上げに取り組む
　　コンプレッションモールディング装置では独自のCDIM技術をLED分野に応用
　　シンギュレーション装置ではLEDパッケージ複合層のワンパス・高速切断を実現