次世代ナノインプリント技術動向（2018年1月調査）
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2018年2月号 に掲載されたものです。
～エポックメイキングな技術的ブレークスルーに先ず半導体微細化の壁を突き破り、光学やバイオなどへ～
1．フォトリソグラフィーからナノインプリントへ
2．3Dパターニング技術としてのNILの特長
3．次世代NILの適用分野
3-1．半導体素子
3-2．光学素子
3-3．バイオ素子
3-4．太陽電池
4．NILの市場規模予測
【図・表1．NILの国内およびWW市場規模予測（金額：2020-2040年予測）】
【図・表2．NILの需要分野別WW市場規模予測（金額：2020-2040年予測）】
5．次世代NILに係わる企業・研究機関の取組動向
5-1．キヤノン株式会社
【図1．J-FILプロセスをスピンコートプロセスと比較した図】
【図2．NILにおけるスループットの改善】
【図3．J-FILプロセスによるドロップの大きさと充填時間】
5-2．株式会社協同インターナショナル
【図4．マイクロレンズアレイのNIL事例】
【図5．「TEX-System」の概要】
【図6．Si基板にインプリントされた実例】
5-3．サイヴァクス株式会社（SCIVAX）
5-4．国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）
5-5．JXTGエネルギー株式会社
【図7．ガラスインプリントとフィルムインプリントの模式図】
【図8．「Nanoable™ Waveplate」の構成を示す模式図】
【図9．構造複屈折型板位相差フィルムの外観とSEM像】
5-6．大日本印刷株式会社（DNP）
【図10．「DNPナノインプリントソリューションの模式図】
【図11．ナノオーダーのマスター金型作製事例】
5-7．DIC株式会社
5-8．学校法人東京理科大学
【図12．3Dナノ構造装置 左：3Dナノスタンプ、右：NILによる転写結果】
【図13．新開発したモスアイ構造のSEM写真】
5-9．東芝機械株式会社
5-10．東芝メモリ株式会社
【図14．NILプロセスの概要を示した模式図】
【図15．光硬化式のNILプロセスを示した模式図（左）と生成物のSEM像（右）】
5-11．国立大学法人東北大学
5-12．凸版印刷株式会社
5-13．東洋合成工業株式会社
【図16．東洋合成工業の「PAK-01」の種々の塗布膜厚のラインナップ】
5-14．ナノクラフトテクノロジーズ株式会社
6．次世代NILの将来展望
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