組込システム市場 ～ハードウェア（プロセッサ、LSI）編～
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
調査期間：2014年8月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です
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国内は事業縮小や統合などの動きが進み、市場様変わりの可能性も
【調査要領】
（１）調査主旨と方法
本レポートは組込システム市場～ハードウェア（プロセッサ、LSI）編～の概要を捉えることを目的とした。
主要プレーヤーへの電話ヒアリング（1社）を主体に文献、ウェブ調査を併用した。
（２）調査期間
2014年6月26日～7月25日（Yano E plus2014年8月号再編集）
（３）企画・制作
エネルギー＆機械産業グループ
【収録内容】
1．組込システムとは
2．組込システムのハードウェアの構成
2-1．マイクロコントローラ
【図1．典型的な組込機器向けマイクロコントローラの外観写真】
2-2．DSP
2-3．ASIC
2-4．ASSP
【図2．典型的な組込機器向けASSPの外観写真】
2-5．FPGA
3．組込システム（ハードウェア）の市場規模推移と予測
【図・表1．組込システム（ハードウェア）の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
【図・表2．組込システム（ハードウェア）のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2011-2016年予測）】
【図・表3．組込システム（ハードウェア）のタイプ別国内市場規模推移と予測（数量：2011-2016年予測）】
【図・表4．組込システム（ハードウェア）のタイプ別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
【図・表5．組込システム（ハードウェア）の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
4．組込システム（ハードウェア）のメーカーシェア
【図・表6．組込システム（ハードウェア）の国内市場における企業シェア（2013年）】
5．組込システム（ハードウェア）の取組企業の動向
5-1．株式会社東芝
5-2．日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
5-3．パナソニック株式会社
5-4．富士通セミコンダクター株式会社
5-5．ルネサスエレクトロニクス株式会社
6．組込システム（ハードウェア）の将来展望
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