モバイル機器の筐体材料市場
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調査資料詳細データ
調査期間：2014年12月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です
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WW市場規模は足元2,000億円オーバー 携帯・スマホでは金属やエンプラ製が増加中！
【調査要領】
（１）調査主旨と方法
急速に拡大しているモバイル機器において、小型・軽量化の競争激化は著しい。その使用環境はさまざまなので、外装筐体には一般的な据え置き型機器に比べ厳しい特性が求められている。このモバイル機器の筐体材料市場について2016年までの種類別国内市場規模を予測する。主要・注目プレーヤーへの直接取材（3社）、を主体に文献、ウェブ・調査を併用した。
（２）調査期間
2014年10月26日～11月25日（Yano E plus2014年12月号再編集）
（３）企画・制作
エネルギー＆機械産業グループ
【収録内容】
1．モバイル機器の動向
2．モバイル機器の筐体材料
3．モバイル機器の筐体材料の種類
3-1．ABS樹脂
3-2．PC樹脂
3-3．PC-ABSアロイ樹脂
3-4．アルミニウム合金
3-5．マグネシウム合金
4．モバイル機器の筐体材料の応用分
4-1．携帯電話・スマートフォン
4-2．モバイルパソコン・タブレット端末
4-3．電子書籍・電子手帳
4-4．デジカメ・ムービー
5．モバイル機器の筐体材料の市場規模推移と予測
【図・表1．モバイル機器の筐体材料の国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
【図・表2．モバイル機器の筐体材料の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2011-2016年予測）】
6．モバイル機器の筐体材料のメーカーシェア
【図・表3．モバイル機器の筐体材料の国内市場における企業シェア（2013年）】
7．モバイル機器の筐体材料の関連企業および団体の取組状況
7-1．出光興産株式会社
7-2．NECパーソナルコンピュータ株式会社
7-3．京セラケミカル株式会社
7-4．SABICジャパン合同会社
7-5．住化スタイロンポリカーボネート株式会社
7-6．住友電気工業株式会社
7-7．帝人株式会社
7-8．東レ株式会社
7-9．日本エイアンドエル株式会社
7-10．日本金属株式会社
7-11．バイエルマテリアルサイエンス株式会社
7-12．富士通化成株式会社
7-13．三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
7-14．ユーエムジー・エービーエス（UMG ABS）株式会社
8．モバイル機器の筐体材料の将来展望
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